JPS5961986A - 電子部品実装構造および実装方法ならびに実装に用いる電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品実装構造および実装方法ならびに実装
に用いる電子部品に関する。

最近、プリント基板等の配線基板へのダイオードの実装
形態として面実装構造が採用されている。

この種のダイオード構造としては、第１図に示すように
、ガラス管からなるパンケージ１と、このガラス管の両
端から小径部２を挿入しかつ小径部端面間にチップ（ダ
イオードチップ）３を挟持丁る段付円柱電極４とからな
るものが知られている。

段付円柱電極（以下、単に電極とも称丁。）はその大径
部５をガラス管ｌから突出させている。そして、実装時
は、あらかじめプリント基板６に印刷しｆＣ接着層７に
よってガラス管Ｉの部分全仮固定した後、半田リフロー
によって電極の大径部５とプリント基板６の配線層８と
を半田９で固定して電気的接続を図っている。

しかし、このような面実装型ダイオード１０にパッケー
ジ１および電極４が第２図に示すように、円柱状である
ことから、実装時回転し易いため、プリント基板６に位
ｔｎ度よく取り付けることは難しく、’Ｅ７を取付作業
性も低い。

したがって、本発明の目的は実装精度および実装速度を
高めることのできる電子部品実装構造および実装方法な
らびに実装用亀子部品全提供することＩＩＣある。

このような目的を達成するために本発明は、ノくッケー
ジの一端にパッケージ外径と同一または小石い小電極金
屑し、他端にノくツケージ外径よシも大きな大屯極全Ｍ
する電子部品？プリント基板に実装する際、前記ｍ子部
品をその／」Ｘ電極側から挿入できかつ大電極部分で引
っ掛る挿入孔をあらかじめプリント基板に設けておくと
ともに、＠配挿入孔にＴ惺子郡分全その小電極側力・ら
挿入して両は極がそれぞれプリント基板の表裏面に別々
に露出するように嵌合させた後、半田によって電子部品
の両電極とプリント基板の配線層とを機械的かつ電気的
に接続するものでろって、以下実施列により本発明を説
明する。

第３図は不発明の一実２Ｉ！Ｊレリによる立体実装型ダ
イオードの実装構造を示す助ｉｎｊ図、第４図は同じく
平面図である。この実施例の実装構造はプリント基板６
の表裏面に設けた配線層８にそれぞれダイオードの両電
極？別りに接続する彫態からして、立体的実装構造とな
る。ダイオードは第１図で示す従来の面実装型ダイオー
ドと同様の構成部品で形作られているが、電極形状のみ
が莢る。Ｔなわち、ガラス管〃・らなるパンケージｌ内
でチンプ３は段付円柱電極４のｌ］・＠部２の端面間に
挾持されて封止されているが、一方の段付円柱電極４０
大径部５にパッケージ１の外径と同−ｔたは小芒くなり
小電極１１を形作っている。′！Ｅた、他方の電極４の
大径部５ｉｊ、パンケージ１の外径よシも大きい大電極
１２全形作っている。このダイオード（立体実装ダイオ
ード）１３はたとえば、直径７５Ｅ１．３〜１．５　ｒ
ａｎφ、長さが３ｍｍと小型である。ｌた、第３図およ
び第４図に示すように、プリント基板６はその表裏面に
それぞれ配線層８ｆｚｃ有するとともに、挿入孔１４が
設けられている。この挿入孔１４の緑にはそれぞれ配線
層８が延在して接続縁１５が形成されている。また、配
線層８はプリント基板６の表裏面に所望のノ（ターン？
有して形成されるとともに、スルーホールに充填した接
続体１６を弁して他の面の配線層に電気的に繋がってい
る。

そこで、ダイオード１３の立体実装金行う場合には、プ
リント基板６の挿入孔１４に夕゛イｎ−−）−１３を小
電極１１側から挿入し、大電極１２の内面がプリント基
板６の表面の接続縁１５に引つ掛つて接触するようにす
る。この状態では、小電極１１はプリント基板６の裏面
に露出（突出）するようにあらかじめプリント基板６の
厚さ全設定しておく。筐り、プリント基板６ヘダイオー
ド１３會挿入後、大電極１２を押え板１７で押える。

その後、プリント基板６の裏面全半田付け、次に表面を
半田付けして、立体実装型ダイオード１３のＫＹＭと配
線層８の接続縁１５全半田９で機械的。

電気的に接続し、実装作業全終了する。

このような実施列によれば、実装作業は、プリント基板
６の挿入孔１４に立体実装型ダイオード１３′ｆｆ：挿
し込むだけで仮固定が成されることから、実装作業速度
が従来よ勺も早くなるとともに、挿入孔１４に立体実装
型ダイオードＬ３’に挿入するだけで位置決めが成され
各電極は所定の配、ｍＪｍ８に臨むことから実装精度が
高くなる。

１７ｔ、この実装構造では、立体実装型ダイオード１３
０電極４に繋る配線層８の延在方向は、挿入孔１４を中
心に３６０°全域の方向に延在可能となり、回路配線設
計の余裕度が大きくなるさらに、この実施例の実装構造
は立体実装型ダイオード１３の長手方向全プリント基板
６の挿入孔１４の延在方向とするため、実装スペースが
小さくでき、プリント基板６における実装密度の同上を
図ることができる。

また、この実施列のダイオード１３は一方の電極が油力
の電極よシもその外径が大きいことから、ダイオードの
組立時一方の極性が常に大電極１２側に位置するように
することによって、外観的に極性を認識できるため、従
来のような極性を示すマーク印刷は不要となる。’ｉ′
ｆｃ、　　この実施例のダイオードは大電極１２の端面
全ダイオード品種等を示す表示面とし、所定のマーク（
たとえば第４図に示すようにショットキーバリア・ダイ
オード全示すゝゝＳ〃なるマーク）を表示することによ
って、実装後も極性方向とダイオードの種類等ｋ　ＩＪ
易に確認できるような特長もある。

なお、木兄８Ａは前記実施列に限定されない１７丁なわ
ち、ダイオード１３（５プリント基板６の挿入孔１４に
仮固定しｆＣ稜、半田固定する方法とじては、つぎのよ
うな方法を採用してもよい。

（１）、７’　リント基板を磁石板上に重ね合＋！ニア
２：後、ダイオード１３′ｆ：挿入孔１４に挿し込む。

ダイオード１３の電極４ｔユ強磁性体の金属で形作られ
ていることから、ダイオード１３は挿入孔１４に入った
状態で磁石板に吸引保持される。そこで、プリント基板
６は磁石板と一緒に反転させて裏返しにし、下面全半田
液に浸けてダイオード１３の一方の電極４（小電極１１
）全プリント基板６の表面の配線層８に固定する。その
後、磁石板を外した後プリント基板６を裏返して半田付
は全行い、プリント基板６の裏面側の電極４全配線層８
に固定する。

（２）、磁石板の代シに粘着テープ？プリント基板６の
下面（裏面）に貼り付けておき、挿入孔１４内にダイオ
ードを挿入した際、この粘着テープでダイオード全保持
するようにしてもよい。

（３）、保持吸着能力のない単なるストッパーとしての
支持板全プリント基板６の下面に置き、ダイオード１３
奮挿入孔１４に入れた後、この状態で加熱しあらかじめ
プリント基板６およびｌたはダイオード１３の電極４に
付着させておい友半田金溶かして半田付全行うようにし
てもよい。

（４）、フＩＪント基板６の挿入孔１４の内径をダイオ
ード１３の外径よシもわずかに小さくしておき、ダイオ
ード１３の挿入孔１４への挿入時には、プリント基板６
の弾力による一時的な広がりを利用してダイオード１３
を挿入孔１４に挿入するようにしてもよい。この場合、
ダイオード１３は弾力によって保持される。

また、本発明の被実装物品はダイオード以外の抵抗、コ
ンデンサ、バリスタ等池の電子部品であってもよ−。ま
た、ｍ子部品の亀＠ばｊｔｌｒ面が円形のもの以外に角
形であっても同様な立体実装形態全通用することができ
る。

以上のように、本発明によれば、電子部品の実装精度お
よび実装速度全高めることができるため、歩留の向上、
実装コストの低ｌｔ−図ることかできる。

また、本発明によれば、実装集積度の同上（逆に言えば
実装の小型化）、プリント基板における配線設計の容易
化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の面実装構造を示す断面図、第２図は同じ
く仮固定状態の側面図、 第３図は本発明の一実施列による立体実装構造を示す要
部の断面図、 第４図は同じく一部の平面図である。 １・・・パンケージ、３・・・チップ、４・・・電極、
６・・・プリント基板、８・・・配線層、９・・・半田
、１ｏ・・・面実装型ダイオード、１１・・・小電極、
１２・・・大電極、１３・・・立体実装型ダイオード、
■４・・・挿入孔、１５・・・接続縁。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージの一端にパッケージ外径と同一または小
   さい小電極を有し、他端にパンケージ外径よシも大きな
   大電極を有する電子部品全プリント基板に実装する実装
   構造であって、前記電子部品はプリント基板にあらかじ
   め設けた挿入孔に大電極の外周縁が引っ掛るように挿入
   されて両電極をプリント基板の表裏面側に別々に露出さ
   せ、かつ両電極は半田を弁してプリント基板の表裏面に
   配設される配線層に接続されることを特徴とする電子部
   品実装構造。 ２、パンケージの一端にパンケージ外径と同一ぼたは小
   さい小電極を有し、他端にパンケージ外径よシ大きな大
   電極を有する電子部品をプリント基板に実装する実装方
   法であって、前記電子部凸金その小電極側から挿入でき
   かつ大電極が入らない大きさの挿入孔をあらかじめプリ
   ント基板に設けておく工程と、前記挿入孔に電子部品を
   挿入して大電極全プリント基板面に当接させ両電極をプ
   リント基板の表裏面に露出させる工程と、半田によって
   電子部品の両電極とプリント基板の配線層とを接続する
   工程と、によってプリント基板に電子部品を取シ付ける
   こと全特徴と下る電子部品の実装方法。 ３、パンケージの一端にパンケージ外径と同一または小
   さい小電極を有し、他端にパンケージ外径より大きな大
   電極を有すること全特徴とする電子部品。