JPH01184986A - プリント基板構成体 - Google Patents
プリント基板構成体Info
- Publication number
- JPH01184986A JPH01184986A JP1001888A JP1001888A JPH01184986A JP H01184986 A JPH01184986 A JP H01184986A JP 1001888 A JP1001888 A JP 1001888A JP 1001888 A JP1001888 A JP 1001888A JP H01184986 A JPH01184986 A JP H01184986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- terminals
- printed circuit
- circuit board
- double
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はプリント基板構成体に関する。
（ロ）従来の技術
＝−船釣プリント基板構成体は実公昭５３−４８９８５
号公報等に示されており、部品は、その端子をプリント
基板の一主面側から端子挿通孔に挿通させその後上記基
板を半田槽上に配置して上記端子を上記基板の他主面側
に半田付けすることにより、上記基板に装着妨れている
。
号公報等に示されており、部品は、その端子をプリント
基板の一主面側から端子挿通孔に挿通させその後上記基
板を半田槽上に配置して上記端子を上記基板の他主面側
に半田付けすることにより、上記基板に装着妨れている
。
しかるに、斯る部品の装着に際し、上記基板を半田槽ヒ
に配置して」二記端子を基板の他主面側に半田付けする
場合には、半田及びフラックスが上記端子挿通孔の隙間
を毛細管現象により通って上記基板の一主面側に至り上
記部品の主部等に付着し、従って部品が接点不良を起こ
したり腐食したりしてしまう。
に配置して」二記端子を基板の他主面側に半田付けする
場合には、半田及びフラックスが上記端子挿通孔の隙間
を毛細管現象により通って上記基板の一主面側に至り上
記部品の主部等に付着し、従って部品が接点不良を起こ
したり腐食したりしてしまう。
（ハ）発明が解決しようとする課題
本発明は、部品をプリント基板に半田付は装着する場合
、半田及びフラックスが端子挿通孔を通らないようにし
て部品の接点不良で腐食を防止することを目的とする。
、半田及びフラックスが端子挿通孔を通らないようにし
て部品の接点不良で腐食を防止することを目的とする。
更に、この様な防止のための構造をできるだけ簡素にす
ることを目的とする。
ることを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明のプリント基板構成は、端子挿通孔を有するプリ
ント基板と、該基板の一主面において上記孔及びその近
辺に配設された粘着配設手段と、上記基板の一主面側か
ら上記粘着配設手段を突き破って上記孔を挿通し上記基
板の他主面側に半田付けされた端子、及び上記粘着配設
手段に貼着された主部を有する部品とからなる。
ント基板と、該基板の一主面において上記孔及びその近
辺に配設された粘着配設手段と、上記基板の一主面側か
ら上記粘着配設手段を突き破って上記孔を挿通し上記基
板の他主面側に半田付けされた端子、及び上記粘着配設
手段に貼着された主部を有する部品とからなる。
（ホ）作用
部品の端子はプリント基板の端子挿通孔に配設された粘
着配設手段を突き破って上記挿通孔を挿通しているため
、斯る挿通孔は挿通している端子以外の部分の隙間が粘
着配設手段により璽がれており、従ってその後の半田付
けの際半田及びフラックスは粘着配設手段により上記挿
通孔を通過するのが阻止される。
着配設手段を突き破って上記挿通孔を挿通しているため
、斯る挿通孔は挿通している端子以外の部分の隙間が粘
着配設手段により璽がれており、従ってその後の半田付
けの際半田及びフラックスは粘着配設手段により上記挿
通孔を通過するのが阻止される。
更に、上記粘着配設手段は、プリント基板の一主面に部
品の主部を貼着して部品の仮固定を行なう部材でもあり
、従って上記粘着配設手段は、この様に部品主部を貼着
する機能と上記挿通孔を杢ぐ機能の双方を有している。
品の主部を貼着して部品の仮固定を行なう部材でもあり
、従って上記粘着配設手段は、この様に部品主部を貼着
する機能と上記挿通孔を杢ぐ機能の双方を有している。
（へ）実施例
図面は本発明実施例のプリント基板構成体を示し、（１
）は多数の端子挿通孔（２）（２）・・・を有するプリ
ント基板、（３）は該基板の一主面即ち上面において上
記挿通孔（２）（２）・・・及びその近辺（４）に配設
された粘着配設手段としての両面テープ、く５）は多数
の端子（６）（６）・・・及び主部（７）からなる電子
部品である。
）は多数の端子挿通孔（２）（２）・・・を有するプリ
ント基板、（３）は該基板の一主面即ち上面において上
記挿通孔（２）（２）・・・及びその近辺（４）に配設
された粘着配設手段としての両面テープ、く５）は多数
の端子（６）（６）・・・及び主部（７）からなる電子
部品である。
断る電子部品（５〉の上記基板（１）への装着について
説明するに、まず上記端子（６）（６）・・・を基板（
１）の−Ｅ面側から上記両面テープ（３）を突き破って
上記挿通孔（２）（２’）・・・に押通せしめ、且つ上
記主部（７）を基板（１）の−ヒ記孔近辺部（４）の両
面テープ（３）に貼着して上記部品（５）の仮固定を行
なう。その後、上記基板（１）を半田槽上に配置してＬ
記端子（６）（６）・・・を基板（１）の他主面即ち下
面側に半田（８）付けする。これにより、上記部品（５
）の基板（１）への装着が完了する。
説明するに、まず上記端子（６）（６）・・・を基板（
１）の−Ｅ面側から上記両面テープ（３）を突き破って
上記挿通孔（２）（２’）・・・に押通せしめ、且つ上
記主部（７）を基板（１）の−ヒ記孔近辺部（４）の両
面テープ（３）に貼着して上記部品（５）の仮固定を行
なう。その後、上記基板（１）を半田槽上に配置してＬ
記端子（６）（６）・・・を基板（１）の他主面即ち下
面側に半田（８）付けする。これにより、上記部品（５
）の基板（１）への装着が完了する。
而して、上記半田付けの場合、上記挿通孔（２）（２）
・・・は、挿通している端子（６）（６）・・・以外の
部分の隙間（２ａ）（２ａ）・・・が両面テープ（３）
により璽がれているため、半田及びフラックスが挿通孔
（２）（２）・・・を通過するのが阻止され、従って半
田及びフラックスが斯る挿通孔（２）（２）・・・を通
過して部品（５）の接点不良を起こしたり部品（５）を
腐食したりするのが堕止される。
・・・は、挿通している端子（６）（６）・・・以外の
部分の隙間（２ａ）（２ａ）・・・が両面テープ（３）
により璽がれているため、半田及びフラックスが挿通孔
（２）（２）・・・を通過するのが阻止され、従って半
田及びフラックスが斯る挿通孔（２）（２）・・・を通
過して部品（５）の接点不良を起こしたり部品（５）を
腐食したりするのが堕止される。
更に、上記両面テープ（３）は部品（５）の主部（７）
を貼着する機能と挿通孔（２＞（２）・・・を本ぐ機能
の双方を有しており、両面テープ（３）は挿通孔（２）
（２）・・・を璽ぐために単独に設けたものでなく、従
って構造の簡単化ができるだけ図られている。
を貼着する機能と挿通孔（２＞（２）・・・を本ぐ機能
の双方を有しており、両面テープ（３）は挿通孔（２）
（２）・・・を璽ぐために単独に設けたものでなく、従
って構造の簡単化ができるだけ図られている。
尚、本実施例において、上記両面テープ（３）に代えて
粘性塗布膜（円相製作所製の商品名タリンコートＴＣ−
９０Ｌ等）を用いることもできる。
粘性塗布膜（円相製作所製の商品名タリンコートＴＣ−
９０Ｌ等）を用いることもできる。
〈ト） 発明の効果
本発明によれば、簡単な構造にて部品の接点不良及び腐
食を防止できるプリント基板構成体を提供できる。
食を防止できるプリント基板構成体を提供できる。
図面は本発明実施例を示し、第１図は分解斜視図、第２
図は要部平面図、第３図は断面図である。 （１）・・・プリント基板、（２）・・・端子挿通孔、
〈３）・・・両面テープ、（５）・・・電子部品、（６
）・・・端子、（７）・・・主部。
図は要部平面図、第３図は断面図である。 （１）・・・プリント基板、（２）・・・端子挿通孔、
〈３）・・・両面テープ、（５）・・・電子部品、（６
）・・・端子、（７）・・・主部。
Claims (1)
- （１）端子挿通孔を有するプリント基板と、該基板の一
主面において上記孔及びその近辺に配設された粘着配設
手段と、上記基板の一主面側から上記粘着配設手段を突
き破って上記孔を挿通し上記基板の他主面側に半田付け
された端子、及び上記粘着配設手段に貼着された主部を
有する部品とからなるプリント基板構成体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001888A JPH01184986A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | プリント基板構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001888A JPH01184986A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | プリント基板構成体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184986A true JPH01184986A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11738655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1001888A Pending JPH01184986A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | プリント基板構成体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01184986A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459090U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-20 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5126364B1 (ja) * | 1970-12-29 | 1976-08-06 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP1001888A patent/JPH01184986A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5126364B1 (ja) * | 1970-12-29 | 1976-08-06 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459090U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-20 |
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