JPS6245094A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はチップ状の電子回路部品を取付ける印刷配線基
板に関する。

［従来の技術］ デツプ状の電子回路部品を取付ける印刷配線基板の従来
技術（以下従来技術Ａという）が実開昭５９−２０６７
２号公報に開示されている。

第５図は従来技術Ａの印刷配線基板の従来例を示す図で
ある。第５図において、ｌは印刷配線基板であり、２つ
の銅箔部４が相対してこの印刷配線基板１上に密着して
設けられ、チップ状の電子回路部品２の両端部の電極３
と銅箔部４が、はんだ５を用いて、はんだ付けされてい
る。

この部品２の取付は位置の中央部に銅箔部４の厚さ以上
の深さをもった凹部９が形成され、凹部９に上記部品２
と印刷配線基板ｌを接着するための接着剤７を塗付する
ことを特徴としている。

しかしながら、この従来技術Ａにおいては」二足部品の
取付は位置の中央部に、凹部９を形成する必要があるた
めに印刷配線基板１作成の工程が複雑になるとともに、
上記凹部９と銅箔部４の間に障壁がないために凹部９に
塗付した接着剤７が矢印１１に示すように銅箔部４に流
出し、はんだ付けを阻止するという問題点があった。

また、第６図に示されている印刷配線基板の従来技術（
以下従来技術Ｂという）が知られている。

第６図において、第５図と同一のものについては同一の
符号を付している。

第６図において、部品２の取付は位置の中央部に２つの
銅箔部４間の距離よりも短い直径と基板ｌの上表面と部
品２との高さよりも低い高さを有する円柱形状のレジス
ト１０を設け、そのレジストＩＯの上表面に部品２と印
刷配線基板１とを接着させるための接着剤７を塗付して
いる。

しかしながら、この従来技術Ｂにおいては従来技術Ａと
同様に、レジストＩＯの上表面に塗付された接着剤７が
矢印１１に示すように銅箔部４に流出しはんだ付けを阻
止するという問題点があった。

［発明の目的］ 本発明の目的は、以上の問題点を解決し、チップ状の電
子回路部品と印刷配線基板を接着させるための接着剤が
銅箔部に流出しない構造であって印刷配線基板の作成工
程が複雑とならない印刷配線基板を提供することにある
。

［発明の構成］ 本発明は、デツプ状の電子回路部品がはんだ付けされる
印刷配線基板の少なくとも２つの銅箔部間であって、上
記部品と印刷配線基板を接着する接着剤塗付部と上記銅
箔部との間に接着剤が上記銅箔部へ流出することを防止
するための障壁を設けたことを特徴とする。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例を示す印刷配線基板のチップ
部品の取付部の要部断面図、第２図は第１図のチップ部
品の取付は前における印刷配線基板のチップ部品の取付
部の平面図である。

第１図及び第２図において、ｌは印刷配線基板であり、
２つの銅箔部４が相対してその印刷配線基板ｌ上に密着
して設けられている。２は直方体形状のチップ部品であ
り、チップ部品２の両端部に電極３が設けられている。

第２図において２で示す２点鎖線はチップ部品２が配置
される位置を示す。

５はデツプ部品２の電極３と銅箔部４をはんだ付けする
はんだである。６ａは少なくとも２つの銅箔部４をはさ
む印刷配線基板ｌ上の部分であってチップ部品２の下側
部分となる印刷配線基板ｌ上に印刷配線基板里の上表面
とチップ部品２の下表面との高さを６つ概略だ円形の円
環状であるレジストである。

７は部品２の取付は中央部である上記レジスト６ａの円
環内に塗付された印刷配線基板１とチップ部品２を接着
するための接着剤７であり、この接着剤７がはんだ付け
される銅箔部４に流出することを防止するために上記レ
ジスト６ａが障壁として設けられている。

８ははんだ付けを阻止したい銅箔部４上及びその近傍に
塗付されるレジストである。

第３図は本発明のもう１つの一実施例を示す印刷配線基
板のチップ部品の取付部の要部切欠側面図、第４図は第
３図のチップ部品の取付は前における印刷配線基板のチ
ップ部品の取付部の平面図である。第３図及び第４図に
おいて、第１図及び第２図と同一のものについては同一
の符号を付している。

第３図及び第４図において、第１図及び第２図と構造が
異なるのは、レジスト６ｂの形状であり、レジスト６ｂ
は概略円形の円環形状であるレジストの円環部６ｈａと
その円環部６ｈａの外表面の下部分と連接され厚さ３０
μの長方形の板形状であって円環部６ｈａの円環の中心
から互いに約９０度の角度をもつ４つの方向に印刷配線
基板ｌ上に設けられた４つのレジストのマーク部６ｂｂ
を備えている。

ここで、このレジストの円環部６ｂａは、印刷配線基板
ｌとチップ部品２を接着するための接着剤７がはんだ５
を用いてはんだ付けされる銅箔部４に流出することを防
止す６るために設けられ、また、レジストのマーク部６
ｂｂはチップ部品２の取付けの位置合わせに用いられる
とともに接着剤７塗付位置を示している。

以上の実施例において、第１図のレジスト６ａ及び第３
図のレジスト円環部６ｂを円柱形状のしシストから円柱
の軸部分をはく離させることによって円環形状のレジス
トを形成してらよい。

また、第３図のレノストのマーク部６ｂをレジストで形
成せず、シルクスクリーン印刷により基板１に上記マー
ク部６ｂを印刷してもよい。

［発明の効果］ 以上詳述したように、接着剤塗付部と銅箔部との間に障
壁を設けたことによって、接着剤の銅箔部への流出によ
ってはんだ付けを阻止することを防止することができる
。また、障壁を印刷配線基板上に設けるだけなので、印
刷配線基板上に四部を設けることに比較して、印刷配線
基板の作成工程は複雑とならないという利点かある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第３図は本発明の一実施例を示す印刷配線基
板のチップ部品の取付部の要部断面図、第２図及び第４
図はそれぞれ第１図及び第３図のデツプ部品の取付は前
における印刷配線基板のチップ部品の取付部の平面図、
第５図及び第６図は従来技術の印刷配線基板のチップ部
品の取付部の要部断面図である。 １・・・印刷配線基板、 ２・・・チップ部品、 ３・・・電極、 ４・・・銅箔部、 ５・・・はんだ、 ６　ａ、　６　ｂ・・・レジスト、 ６ｂａ・・・レジストの円環部、 ６ｂｂ・・・レジストのマーク部、 ７・・・接着剤。 特許出願人　株式会社　　リ　　コ　一代　理　人　弁
理士　前出　葆　他１名第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ状の電子回路部品がはんだ付けされる印刷
   配線基板の少なくとも２つの銅箔部間であって、上記部
   品と印刷配線基板を接着する接着剤塗付部と上記銅箔部
   との間に接着剤が上記銅箔部へ流出することを防止する
   ための障壁を設けたことを特徴とする印刷配線基板。
2. （２）上記少なくとも２つの銅箔部間に上記部品取付け
   のための位置合わせに用いられるとともに接着剤塗付位
   置の中央部を示す標示マークを設けたことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の印刷配線基板。