JPH0543528U - 電子回路基板に垂直に実装されたコンデンサの支え - Google Patents

電子回路基板に垂直に実装されたコンデンサの支え

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JPH0543528U
JPH0543528U JP10068891U JP10068891U JPH0543528U JP H0543528 U JPH0543528 U JP H0543528U JP 10068891 U JP10068891 U JP 10068891U JP 10068891 U JP10068891 U JP 10068891U JP H0543528 U JPH0543528 U JP H0543528U
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electronic circuit
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capacitor
electrolytic capacitor
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新一 大湖
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赤井電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この考案の支えを用いることにより、接着剤
を用いることなく衝撃等から電解コンデンサのリード線
や電子回路基板のパターンを保護する。 【構成】 長手方向が電子回路基板9の板面に対して垂
直になるように前記電子回路基板9に実装された、円柱
状の電解コンデンサ1の支えであって、前記電解コンデ
ンサ1の周面を挟むようにして該周面に固定される、該
周面に沿って延長された形状の固定部6と、該固定部6
に固定されていて、前記電子回路基板9に実装された前
記電解コンデンサ1の周面より径大の方向に前記電子回
路基板9の板面に沿って延長された形状の支え部7とを
有する支え4。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、長手方向が電子回路基板の板面に対して垂直になるように前記電 子回路基板に実装された、柱状のコンデンサの支えに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、長手方向が電子回路基板の板面に対して垂直になるように前記電子回 路基板に実装された、ほぼ円柱状の大型の電解コンデンサを有する電子機器では 、該機器の輸送時に受ける連続的な横揺れ、または前記電子機器を不用意にぶつ けたときの機械的な衝撃等により前記コンデンサのリード線が破損したり、コン デンサが実装されている周辺パターンが剥がれたりすることがある。 従来では、前記に鑑み、コンデンサの実装後に該コンデンサと基板とを接着剤 で固定していた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、前記接着剤は電子機器の長時間に亘る横揺れ等で剥がれるという欠 点がある。 また、量産時には、前記接着剤を人手で付着していたので、接着剤の量や付着 位置にバラツキを生じ、信頼性に欠けるという欠点があった。 ちなみに、最近のように電子機器が小型化されると電子回路基板も小型になり 、コンデンサを固定するための孔を穿つこともスペース的に困難である。
【0004】 この考案は前記した欠点を除去し、接着剤を用いることなく前記衝撃等からコ ンデンサのリード線や回路基板のパターンを保護する、電子回路基板に垂直に実 装されたコンデンサの支えを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この考案は前記の課題を解決するための、 長手方向が電子回路基板の板面に対して垂直になるように前記電子回路基板に 実装された、柱状のコンデンサの支えであって、 前記コンデンサの長手方向に沿った面を挟むようにして該面に固定される、該 面に沿って延長された形状の固定部と、該固定部に固定されていて、前記電子回 路基板に実装された前記コンデンサの長手方向に沿った面より径大の方向に前記 電子回路基板の板面に沿って延長された形状の支え部とを有することを特徴とす る支えである。
【0006】
【作用】
前記のように構成された支えの固定部をコンデンサに固定することにより、支 え部がコンデンサの径を大きくしたのと同様に作用し、機械的な衝撃に関して安 定したものとなるので、前記したリード線の破損等が少なくなる。
【0007】
【実施例】
以下に、この考案の一実施例を図について説明する。 図1(a)は周知の電解コンデンサ1を示すものである。この電解コンデンサ1 はほぼ円柱状に形成され、その下端部にリード線2を有し、周面の下端部近傍に は括れ部3が設けられている。図1(b)はこの考案の支え4を示すものである。 この支え4は円形の基台5と、該基台5に固定された固定部6と、前記基台5に 固定された支え部7とにより構成されている。8はリード孔である。図1(c)は この考案の支え4の使用状態を示すものであり、電子回路基板9に電解コンデン サ1が実装されている。
【0008】 電解コンデンサ1を電子回路基板9に実装するときには、先ずリード線2をリ ード孔8に通しながら電解コンデンサ1の周面を固定部6によって挟むようにす る。固定部6は向き合う方向に突出される部分を形成するように曲折されていて 、この曲折されたところが電解コンデンサ1の括れ部3に嵌り合う。この嵌合に より支え4と電解コンデンサ1とが固定される。このように支え4が固定された 電解コンデンサ1を周知のようにして電子回路基板9に実装する。
【0009】 電解コンデンサ1は2本のリード線2を結ぶ一直線上の振動等には強いが、こ れと直角な方向の線上の振動等には弱い。このため、前記支え部7は2個のリー ド孔8を結ぶ直線とは直角な方向に延長されている。 尚、図1(a)、(b)、(c)において、同一部分には同一の符号を付した。
【0010】
【考案の効果】
以上説明した如く、長手方向が電子回路基板9の板面に対して垂直になるよう に前記電子回路基板9に実装された、柱状のコンデンサ1の支えであって、前記 コンデンサ1の長手方向に沿った面を挟むようにして該面に固定される、該面に 沿って延長された形状の固定部6と、該固定部6に固定されていて、前記電子回 路基板9に実装された前記コンデンサ1の長手方向に沿った面より径大の方向に 前記電子回路基板9の板面に沿って延長された形状の支え部7とを有することを 特徴とする支え4を用いることにより、接着剤を用いることなく衝撃等からコン デンサ1のリード線2や電子回路基板9のパターンを保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例を説明するためのものであ
り、(a)は周知の電解コンデンサの斜視図、(b)はこの考
案の支えを示す斜視図、(c)はこの考案の支えの使用状
態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 電解コンデンサ 2 リード線 3 括れ部 4 支え 5 基台 6 固定部 7 支え部 8 リード孔 9 電子回路基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長手方向が電子回路基板の板面に対して
    垂直になるように前記電子回路基板に実装された、柱状
    のコンデンサの支えであって、 前記コンデンサの長手方向に沿った面を挟むようにして
    該面に固定される、該面に沿って延長された形状の固定
    部と、該固定部に固定されていて、前記電子回路基板に
    実装された前記コンデンサの長手方向に沿った面より径
    大の方向に前記電子回路基板の板面に沿って延長された
    形状の支え部とを有することを特徴とする支え。
JP1991100688U 1991-11-11 1991-11-11 電子回路基板に垂直に実装されたコンデンサの支え Expired - Lifetime JP2545968Y2 (ja)

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JPH0543528U true JPH0543528U (ja) 1993-06-11
JP2545968Y2 JP2545968Y2 (ja) 1997-08-27

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011249713A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp 電子部品およびそれを備えた半導体装置
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