JP3330752B2 - 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム - Google Patents

面実装型混成集積回路装置用リードフレーム

Info

Publication number
JP3330752B2
JP3330752B2 JP27265994A JP27265994A JP3330752B2 JP 3330752 B2 JP3330752 B2 JP 3330752B2 JP 27265994 A JP27265994 A JP 27265994A JP 27265994 A JP27265994 A JP 27265994A JP 3330752 B2 JP3330752 B2 JP 3330752B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit device
lead frame
hybrid integrated
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP27265994A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08139256A (ja
Inventor
宏明 岩城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichicon Capacitor Ltd
Original Assignee
Nichicon Capacitor Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichicon Capacitor Ltd filed Critical Nichicon Capacitor Ltd
Priority to JP27265994A priority Critical patent/JP3330752B2/ja
Publication of JPH08139256A publication Critical patent/JPH08139256A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3330752B2 publication Critical patent/JP3330752B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動実装が可能な構造
を有する面実装型混成集積回路装置用リードフレームに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（イ）、（ロ）、（ハ）に従来の面
実装型混成集積回路装置用リードフレームの一般的な形
状を示す。図４はこのリードフレームを用いて構成した
面実装型混成集積回路装置の一実施例を示す。図４にお
いて、クリップ部２に回路基板４を挟持し、回路基板４
に設けられた電極部と半田付後、リード端部１が面実装
形状に加工される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３及び図４に示すリ
ードフレームでは、回路基板４にチップ部品７が搭載さ
れている場合、自動搭載機で面実装型混成集積回路装置
を吸着保持するための板部材５をリードフレームに固定
することが出来ない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、リードフレームのクリップ部２から一定
距離離れた位置に吸着用板部材５を位置決め、固定する
ためのストッパー部３を備えた支持部６を設けたもので
ある。
【０００５】
【作用】本発明によると、回路基板４にチップ部品が搭
載されている場合でも、回路基板４に対して一定間隔を
保ち、且つ平行に吸着用板部材５をリードフレームに固
定することが出来る。
【０００６】
【実施例】図１は本発明に係る面実装型混成集積回路装
置用リードフレームで、（イ）は斜視図、（ロ）は正面
図、（ハ）は側面図である。又、図２は本発明に係る面
実装型混成集積回路装置用リードフレームを用いた面実
装型混成集積回路装置の一実施例である。図１及び図２
において、クリップ部２から３ｍｍ離れた位置にストッ
パー部３を備えた支持部６を設けることにより、吸着用
板部材５を回路基板４に対して一定間隔を保ち、且つ平
行に固定することが出来る。ストッパーとして、図１で
は、支持部６の幅に対して、ストッパー部３の幅を細く
することにより、段差を付けているが、図５、図６に示
すように、リードをくの字形状や円弧状にフォーミング
したストッパーでもよい。また、図７のように上述の実
施例のリード端部１の折り曲げ方向を反対側に変えたス
トッパーにしてもよい。このときの面実装型混成集積回
路装置用リードフレームを用いた面実装型混成集積回路
装置の実施例を図８に示す。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、面実装型混成集積回路
装置の吸着用板部材５が回路基板４に対して一定間隔を
保ち、且つ平行に固定することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装型混成集積回路装置用リードフ
レームで（イ）は斜視図、（ロ）は正面図、（ハ）は側
面図である。
【図２】本発明のリードフレームを用いた面実装型混成
集積回路装置の一実施例の断面図である。
【図３】従来のリードフレームで、（イ）は斜視図、
（ロ）は正面図、（ハ）は側面図である。
【図４】従来のリードフレームを用いた面実装型混成集
積回路装置の断面図である。
【図５】本発明の他の実施例による、面実装型混成集積
回路装置用リードフレームで、（イ）は斜視図、（ロ）
は正面図、（ハ）は側面図である。
【図６】本発明の他の実施例による、面実装型混成集積
回路装置用リードフレームで、（イ）は斜視図、（ロ）
は正面図、（ハ）は側面図である。
【図７】本発明の他の実施例による、面実装型混成集積
回路装置用リードフレームで、（イ）は斜視図、（ロ）
は正面図、（ハ）は側面図である。
【図８】本発明のリードフレームを用いた面実装型混成
集積回路装置の他の実施例の断面図である。
【符号の説明】
１ リード端部 ２ クリップ部 ３ ストッパー部 ４ 回路基板 ５ 吸着用板部材 ６ 支持部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 面実装型混成集積回路装置に備えた外部
    接続用リードフレームにおいて、マザー基板の面に平行
    に折曲げ接続するリード端部（１）と、回路基板（４）
    を挟持するコの字状クリップ部（２）と、自動搭載機で
    該面実装型混成集積回路装置を吸着保持するために設け
    られた板部材（５）を一定位置で位置決めするための段
    差またはくの字状もしくは円弧状のストッパー部（３）
    を備えた支持部（６）を一体に形成したことを特徴とす
    る面実装型混成集積回路装置用リードフレーム。
JP27265994A 1994-11-07 1994-11-07 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム Expired - Fee Related JP3330752B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27265994A JP3330752B2 (ja) 1994-11-07 1994-11-07 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27265994A JP3330752B2 (ja) 1994-11-07 1994-11-07 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08139256A JPH08139256A (ja) 1996-05-31
JP3330752B2 true JP3330752B2 (ja) 2002-09-30

Family

ID=17517009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27265994A Expired - Fee Related JP3330752B2 (ja) 1994-11-07 1994-11-07 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3330752B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003198161A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Mitsubishi Electric Corp クリップ型リード、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又は副基板を実装した主基板
US8116102B2 (en) 2007-12-26 2012-02-14 Infineon Technologies Ag Integrated circuit device and method of producing

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08139256A (ja) 1996-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3044377U (ja) プリント回路基板取付型電気コネクタ
JP3330752B2 (ja) 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム
JPH0615416Y2 (ja) チツプ型ソケツト
JPH0334923Y2 (ja)
JPH08139431A (ja) 混成集積回路装置
JP2003051562A (ja) 半導体装置
JP3941593B2 (ja) 印刷配線板の金具取付構造
JPH08139430A (ja) 混成集積回路装置
JP2003187890A (ja) 電気接続端子
JPS58189565U (ja) プリント配線基板
JPH04206765A (ja) 半導体モジユール
JP2755288B2 (ja) シールドケース
JP2530054Y2 (ja) 電子部品ホルダ
JP3349434B2 (ja) ３端子トランジスタ用支持具
JP2566011Y2 (ja) 表示管取付具
JPH08153450A (ja) 表面実装形磁気近接スイッチ
JPS6335118B2 (ja)
JP2000216516A (ja) 発光素子の実装構造
JPH10275701A (ja) 電子部品とその製造方法
JPH08111301A (ja) 表面実装部品取付用端子
JPH0530578U (ja) コイルバネ
JPH0576051U (ja) 混成集積回路装置
JPS58173884A (ja) チツプ部品取付方法
JPH0334596A (ja) 混成集積回路
JPH0557869U (ja) 回路基板の固定構造

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees