JP2003198161A - クリップ型リード、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又は副基板を実装した主基板 - Google Patents
クリップ型リード、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又は副基板を実装した主基板Info
- Publication number
- JP2003198161A JP2003198161A JP2001394686A JP2001394686A JP2003198161A JP 2003198161 A JP2003198161 A JP 2003198161A JP 2001394686 A JP2001394686 A JP 2001394686A JP 2001394686 A JP2001394686 A JP 2001394686A JP 2003198161 A JP2003198161 A JP 2003198161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clip
- lead
- board
- sub
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/115—U-shaped sockets having inwardly bent legs, e.g. spade type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10424—Frame holders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Pinball Game Machines (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造誤差により生じる僅かな厚みの違いだけ
でなく、種々の厚みの半導体装置や副基板に柔軟に対応
し得る構成のクリップ型リードを提供する。 【解決手段】 周辺に接続パッドを備える半導体装置又
は副基板を主基板に実装するためのクリップ型リードで
あって、上記半導体装置又は副基板を接続パッドと共に
挟持するリード端子を備え、半導体装置又は副基板と主
基板との距離を調整する高さ調整手段を備えることを特
徴とする。
でなく、種々の厚みの半導体装置や副基板に柔軟に対応
し得る構成のクリップ型リードを提供する。 【解決手段】 周辺に接続パッドを備える半導体装置又
は副基板を主基板に実装するためのクリップ型リードで
あって、上記半導体装置又は副基板を接続パッドと共に
挟持するリード端子を備え、半導体装置又は副基板と主
基板との距離を調整する高さ調整手段を備えることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置又は副
基板を主基板に実装する際に用いるクリップ型リードの
構造、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又
は副基板を実装した主基板に関する。
基板を主基板に実装する際に用いるクリップ型リードの
構造、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又
は副基板を実装した主基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、周辺に接続パッドを備えるタ
イプの半導体装置又は副基板を、主基板に実装するため
の種々の形態のクリップ型リードが提案されている。こ
こで、クリップ型リードとは、周辺に接続パッドを備え
るタイプの半導体装置又は副基板を、当該半導体装置又
は副基板の接続パッドと共に挟持するタイプのリード端
子を備えるものをいう。また、半導体装置とは、周辺に
接続パッドを備える半導体チップ、又は、周辺に接続パ
ッドを備えるリードフレームにワイヤボンディングされ
た半導体チップのことを言う。また、副基板とは、複数
の半導体装置を実装した基板であって、周辺に接続パッ
ドを備える基板、例えば、メモリボード等のことを言
う。
イプの半導体装置又は副基板を、主基板に実装するため
の種々の形態のクリップ型リードが提案されている。こ
こで、クリップ型リードとは、周辺に接続パッドを備え
るタイプの半導体装置又は副基板を、当該半導体装置又
は副基板の接続パッドと共に挟持するタイプのリード端
子を備えるものをいう。また、半導体装置とは、周辺に
接続パッドを備える半導体チップ、又は、周辺に接続パ
ッドを備えるリードフレームにワイヤボンディングされ
た半導体チップのことを言う。また、副基板とは、複数
の半導体装置を実装した基板であって、周辺に接続パッ
ドを備える基板、例えば、メモリボード等のことを言
う。
【０００３】図９は、副基板であるメモリボード１００
を、クリップ型リード１１０及び１２０を用いて主基板
２００に実装する様子を示す図である。なお、主基板２
００上の配線については省略してある。メモリボード１
００の左右の辺の表裏には、等間隔に接続パッドが設け
られている。本例において、クリップ型リード１１０と
クリップ型リード１２０の構成は同じである。
を、クリップ型リード１１０及び１２０を用いて主基板
２００に実装する様子を示す図である。なお、主基板２
００上の配線については省略してある。メモリボード１
００の左右の辺の表裏には、等間隔に接続パッドが設け
られている。本例において、クリップ型リード１１０と
クリップ型リード１２０の構成は同じである。
【０００４】以下、メモリボード１００の右側の辺に注
目して説明する。クリップ型リード１２０は、メモリボ
ード１００の右側の辺の表裏に備える接続パッド１０１
〜１０７に一対一に対応するリード端子１２１〜１２７
を備える。リード端子１２１，１２３，１２５，１２７
は、メモリボード１００の裏側の接続パッドに対応する
位置に設けられている。リード端子１２２，１２４，１
２６は、メモリボード１００の表側の接続パッドに対応
する位置に設けられている。リード端子１２１，１２
３，１２５，１２７とリード端子１２２，１２４，１２
６との間隔は、メモリボード１００を適切な力で挟持す
る厚みに設定されている。
目して説明する。クリップ型リード１２０は、メモリボ
ード１００の右側の辺の表裏に備える接続パッド１０１
〜１０７に一対一に対応するリード端子１２１〜１２７
を備える。リード端子１２１，１２３，１２５，１２７
は、メモリボード１００の裏側の接続パッドに対応する
位置に設けられている。リード端子１２２，１２４，１
２６は、メモリボード１００の表側の接続パッドに対応
する位置に設けられている。リード端子１２１，１２
３，１２５，１２７とリード端子１２２，１２４，１２
６との間隔は、メモリボード１００を適切な力で挟持す
る厚みに設定されている。
【０００５】特開平７−３２０８０１号公報、特開平７
−２３０８３７号公報、特開平９−８３１３２号公報、
実開平２−８８７７号公報、実開平２−８８２４８号公
報、及び、特開平５−１０１８５４号公報には、クリッ
プ型リードの種々の構造が開示されている。
−２３０８３７号公報、特開平９−８３１３２号公報、
実開平２−８８７７号公報、実開平２−８８２４８号公
報、及び、特開平５−１０１８５４号公報には、クリッ
プ型リードの種々の構造が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記何れのク
リップ型リードも、取り付ける半導体装置又は副基板の
厚みは一定のものを対象としている。このため、従来の
クリップ型リードは、上下のリード端子の撓みにより対
処できない程、厚い又は薄い厚さの半導体装置や副基板
を取り付けることはできない。
リップ型リードも、取り付ける半導体装置又は副基板の
厚みは一定のものを対象としている。このため、従来の
クリップ型リードは、上下のリード端子の撓みにより対
処できない程、厚い又は薄い厚さの半導体装置や副基板
を取り付けることはできない。
【０００７】本発明は、製造誤差により生じる僅かな厚
みの違いだけでなく、種々の厚みの半導体装置や副基板
に柔軟に対応し得る構成のクリップ型リード、及び、当
該クリップ型リードを用いて半導体装置又は副基板を実
装した主基板を提供することを目的とする。
みの違いだけでなく、種々の厚みの半導体装置や副基板
に柔軟に対応し得る構成のクリップ型リード、及び、当
該クリップ型リードを用いて半導体装置又は副基板を実
装した主基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のクリップ
型リードは、周辺に接続パッドを備えるタイプの半導体
装置又は副基板を主基板に実装するためのクリップ型リ
ードであって、上記半導体装置又は副基板を接続パッド
と共に挟持するリード端子と、半導体装置又は副基板と
主基板との距離を調整する高さ調整手段を備えることを
特徴とする。
型リードは、周辺に接続パッドを備えるタイプの半導体
装置又は副基板を主基板に実装するためのクリップ型リ
ードであって、上記半導体装置又は副基板を接続パッド
と共に挟持するリード端子と、半導体装置又は副基板と
主基板との距離を調整する高さ調整手段を備えることを
特徴とする。
【０００９】本発明の第２のクリップ型リードは、上記
第１のクリップ型リードにおいて、上記高さ調整手段
は、半導体装置又は副基板の周辺の上側及び下側の少な
くとも一方に設ける接続パッドに対応するリード端子の
当該接続パッドに接する面の高さを調整することを特徴
とする。
第１のクリップ型リードにおいて、上記高さ調整手段
は、半導体装置又は副基板の周辺の上側及び下側の少な
くとも一方に設ける接続パッドに対応するリード端子の
当該接続パッドに接する面の高さを調整することを特徴
とする。
【００１０】本発明の第３のクリップ型リードは、上記
第２のクリップ型リードにおいて、上記高さ調整手段
を、半導体装置又は副基板の下側の接続パッドに対応す
るリード端子に備えることを特徴とする。
第２のクリップ型リードにおいて、上記高さ調整手段
を、半導体装置又は副基板の下側の接続パッドに対応す
るリード端子に備えることを特徴とする。
【００１１】本発明の第４のクリップ型リードは、上記
第２のクリップ型リードにおいて、上記高さ調整手段
を、半導体装置又は副基板の上側の接続パッドに対応す
るリード端子に備えることを特徴とする。
第２のクリップ型リードにおいて、上記高さ調整手段
を、半導体装置又は副基板の上側の接続パッドに対応す
るリード端子に備えることを特徴とする。
【００１２】本発明の第５のクリップ型リードは、上記
何れかのクリップ型リードにおいて、上記高さ調整手段
として、リード端子が接続パッドに接する面の高さを調
節するための伸張機構を当該リード端子に備えることを
特徴とする。
何れかのクリップ型リードにおいて、上記高さ調整手段
として、リード端子が接続パッドに接する面の高さを調
節するための伸張機構を当該リード端子に備えることを
特徴とする。
【００１３】本発明の第６のクリップ型リードは、上記
第１乃至第４の何れかのクリップ型リードにおいて、上
記高さ調整手段として、リード端子が接続パッドに接す
る箇所の高さを昇降可能に揺動する部分を当該リード端
子に備えることを特徴とする。
第１乃至第４の何れかのクリップ型リードにおいて、上
記高さ調整手段として、リード端子が接続パッドに接す
る箇所の高さを昇降可能に揺動する部分を当該リード端
子に備えることを特徴とする。
【００１４】本発明の第７のクリップ型リードは、上記
何れかに記載のクリップ型リードであって、半導体装置
又は副基板の上側に設ける接続パッドに対応するリード
端子の当該半導体装置又は副基板の側部と接し得る箇所
に絶縁手段を設けたことを特徴とする。
何れかに記載のクリップ型リードであって、半導体装置
又は副基板の上側に設ける接続パッドに対応するリード
端子の当該半導体装置又は副基板の側部と接し得る箇所
に絶縁手段を設けたことを特徴とする。
【００１５】本発明の主基板は、周辺に接続パッドを備
えるタイプの半導体装置又は副基板を、上記第１乃至第
７の何れかのクリップ型リードにより実装したことを特
徴とする。
えるタイプの半導体装置又は副基板を、上記第１乃至第
７の何れかのクリップ型リードにより実装したことを特
徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】（１）発明の概要
本発明のクリップ型リードは、クリップ型のリード端子
により挟持する半導体装置又は副基板の主基板に対する
距離（高さ）を調節する機能を備えることを特徴とす
る。
により挟持する半導体装置又は副基板の主基板に対する
距離（高さ）を調節する機能を備えることを特徴とす
る。
【００１７】例えば、上部のリード端子の高さを固定
し、下部のリード端子の高さを取り付ける半導体装置や
副基板の厚みに応じて調整することで、様々な厚みの半
導体装置や副基板の主基板への取り付けを可能にすると
共に、半導体装置や副基板を主基板に取付けた後の上側
の面の高さを均一にすることができる。また、当該構成
のクリップ型リードを用いて半導体装置や副基板を実装
した主基板では、当該主基板の上部空間に位置する他の
基板や当該主基板を収納するケース等の設計の便を図る
ことができる。
し、下部のリード端子の高さを取り付ける半導体装置や
副基板の厚みに応じて調整することで、様々な厚みの半
導体装置や副基板の主基板への取り付けを可能にすると
共に、半導体装置や副基板を主基板に取付けた後の上側
の面の高さを均一にすることができる。また、当該構成
のクリップ型リードを用いて半導体装置や副基板を実装
した主基板では、当該主基板の上部空間に位置する他の
基板や当該主基板を収納するケース等の設計の便を図る
ことができる。
【００１８】他方、下部のリード端子の高さを固定し、
上部のリード端子の高さを取り付ける半導体装置や副基
板の厚みに応じて調整することで、様々な厚みの半導体
装置や副基板の主基板への取付けを可能にすると共に、
半導体装置や副基板を主基板に取付けた後の下側の面の
高さを均一にすることができる。また、当該構成のクリ
ップ型リードを用いて半導体装置や副基板を実装した主
基板では、当該主基板の表面に半導体チップが直接取り
付けられている場合に、これらの電子部品を跨ぐように
半導体装置や副基板を取り付けることが可能になる。
上部のリード端子の高さを取り付ける半導体装置や副基
板の厚みに応じて調整することで、様々な厚みの半導体
装置や副基板の主基板への取付けを可能にすると共に、
半導体装置や副基板を主基板に取付けた後の下側の面の
高さを均一にすることができる。また、当該構成のクリ
ップ型リードを用いて半導体装置や副基板を実装した主
基板では、当該主基板の表面に半導体チップが直接取り
付けられている場合に、これらの電子部品を跨ぐように
半導体装置や副基板を取り付けることが可能になる。
【００１９】（２）実施の形態１
以下、添付の図面を参照しつつ実施の形態１に係るクリ
ップ型リードの構成について説明する。
ップ型リードの構成について説明する。
【００２０】図１は、実施の形態１に係るクリップ型リ
ード１０，２０を用いて、周辺に接続パッドを備える副
基板であるメモリボード１００を主基板２００に実装す
る場合の様子を示す図である。メモリボード１００の左
右の辺の表裏には、等間隔に接続パッドが設けられてい
るが、図１には、クリップ型リード１０側の右辺の接続
パッド１０１〜１０７のみを示す。また、主基板２００
上の配線は省略してある。なお、メモリボード１００が
右側の辺だけに接続パッドを備える場合には、クリップ
型リード１０だけを用いれば良い。
ード１０，２０を用いて、周辺に接続パッドを備える副
基板であるメモリボード１００を主基板２００に実装す
る場合の様子を示す図である。メモリボード１００の左
右の辺の表裏には、等間隔に接続パッドが設けられてい
るが、図１には、クリップ型リード１０側の右辺の接続
パッド１０１〜１０７のみを示す。また、主基板２００
上の配線は省略してある。なお、メモリボード１００が
右側の辺だけに接続パッドを備える場合には、クリップ
型リード１０だけを用いれば良い。
【００２１】クリップ型リード１０，２０は、同じ構成
であり、以下、メモリボード１００の右側に設ける接続
パッド１０１〜１０７と、クリップ型リード１０につい
て説明する。クリップ型リード１０は、メモリボード１
００の接続パッド１０１〜１０７に一対一に対応するリ
ード端子１１〜１７を備える。リード端子１１，１３，
１５，１７は、メモリボード１００の表側（上側）の接
続パッド１０１，１０３，１０５，１０７に対応する位
置に設けられている。リード端子１２，１４，１６は、
メモリボード１００の裏側（下側）の接続パッド１０
２，１０４，１０６に対応する位置に設けられている。
リード端子１１，１３，１５，１７とリード端子１２，
１４，１６との間隔は、メモリボード１００を適切な力
で挟持する厚みに設定する。
であり、以下、メモリボード１００の右側に設ける接続
パッド１０１〜１０７と、クリップ型リード１０につい
て説明する。クリップ型リード１０は、メモリボード１
００の接続パッド１０１〜１０７に一対一に対応するリ
ード端子１１〜１７を備える。リード端子１１，１３，
１５，１７は、メモリボード１００の表側（上側）の接
続パッド１０１，１０３，１０５，１０７に対応する位
置に設けられている。リード端子１２，１４，１６は、
メモリボード１００の裏側（下側）の接続パッド１０
２，１０４，１０６に対応する位置に設けられている。
リード端子１１，１３，１５，１７とリード端子１２，
１４，１６との間隔は、メモリボード１００を適切な力
で挟持する厚みに設定する。
【００２２】図２は、クリップ型リード１０のリード端
子１１の構成を示す図である。他のリード端子１３，１
５，１７は、リード端子１１と同じ構成である。リード
端子１１は、上部部品１１ａと下部部品１１ｂとで構成
される。上部部品１１ａは、上方が略Ｌ字状に、狭角を
鈍角に折り曲げた形状をしている。また、上部部品１１
ａの先端部は、半導体装置又は副基板を差しこみやすい
ように水平方向よりも下向きに折り曲げてある。更に、
上部部品１１ａは、下部部品１１ｂとの取り付け箇所に
波状部Ｐ１を備える。一方、下部部品１１ｂは、下方で
上部部品１１ａの折り曲げ部と同じ方向にＬ字状に折り
曲げられている。また、下部部品１１ｂは、上部部品１
１ａを挟持するための曲げ部Ｐ２を備える。下部部品１
１ｂの曲げ部Ｐ２は、差し込まれる上部部品１１ａの波
状部Ｐ１を挟持し、上部部品１１ａを所定の高さに固定
する。
子１１の構成を示す図である。他のリード端子１３，１
５，１７は、リード端子１１と同じ構成である。リード
端子１１は、上部部品１１ａと下部部品１１ｂとで構成
される。上部部品１１ａは、上方が略Ｌ字状に、狭角を
鈍角に折り曲げた形状をしている。また、上部部品１１
ａの先端部は、半導体装置又は副基板を差しこみやすい
ように水平方向よりも下向きに折り曲げてある。更に、
上部部品１１ａは、下部部品１１ｂとの取り付け箇所に
波状部Ｐ１を備える。一方、下部部品１１ｂは、下方で
上部部品１１ａの折り曲げ部と同じ方向にＬ字状に折り
曲げられている。また、下部部品１１ｂは、上部部品１
１ａを挟持するための曲げ部Ｐ２を備える。下部部品１
１ｂの曲げ部Ｐ２は、差し込まれる上部部品１１ａの波
状部Ｐ１を挟持し、上部部品１１ａを所定の高さに固定
する。
【００２３】なお、上部部品１１ａの波状部Ｐ１は、下
部部品１１ｂの曲げ部Ｐ２におけるすべり止めのために
設けるものであり、波状に限定されず、すべり止めとし
て機能し得る形状であれば他の形状を採用しても良い。
更には、下部部品１１ｂの曲げ部Ｐ２の先端部を鋸刃状
にしても良い。この場合には、上部部品１１ａ側には波
状部Ｐ１等のすべり止めのための加工部を設けなくても
良い。
部部品１１ｂの曲げ部Ｐ２におけるすべり止めのために
設けるものであり、波状に限定されず、すべり止めとし
て機能し得る形状であれば他の形状を採用しても良い。
更には、下部部品１１ｂの曲げ部Ｐ２の先端部を鋸刃状
にしても良い。この場合には、上部部品１１ａ側には波
状部Ｐ１等のすべり止めのための加工部を設けなくても
良い。
【００２４】図３は、クリップ型リード１０の構成をリ
ード端子１１及びリード端子１２を中心に詳細に示す図
である。他のリード端子１４，１６の構造は、リード端
子１２と同じである。図３の（ａ）は、リード端子１１
及びリード端子１２を側方より見た図である。図３の
（ｂ）は、リード端子１１及びリード端子１２を上から
見た図である。図３の（ｃ）は、リード端子１１及びリ
ード端子１２を正面から見た図である。リード端子１２
は、上方に略Ｌ字状に狭角が鋭角となるように折り曲げ
た部分と、下方にＬ字状に折り曲げた部分を備える。ま
た、リード端子１２の先端部は、半導体装置又は副基板
を差しこみやすいように水平方向よりも上向きに折り曲
げてある。リード端子１１の下部部品１１ｂとリード端
子１２は、絶縁性のプラスティック樹脂である支持体１
８に固定されている。
ード端子１１及びリード端子１２を中心に詳細に示す図
である。他のリード端子１４，１６の構造は、リード端
子１２と同じである。図３の（ａ）は、リード端子１１
及びリード端子１２を側方より見た図である。図３の
（ｂ）は、リード端子１１及びリード端子１２を上から
見た図である。図３の（ｃ）は、リード端子１１及びリ
ード端子１２を正面から見た図である。リード端子１２
は、上方に略Ｌ字状に狭角が鋭角となるように折り曲げ
た部分と、下方にＬ字状に折り曲げた部分を備える。ま
た、リード端子１２の先端部は、半導体装置又は副基板
を差しこみやすいように水平方向よりも上向きに折り曲
げてある。リード端子１１の下部部品１１ｂとリード端
子１２は、絶縁性のプラスティック樹脂である支持体１
８に固定されている。
【００２５】なお、リード端子１１の下部部品１１ｂの
背面部分を、曲げ部Ｐ２だけが露出するように、支持体
１８に埋め込んでも良い。これにより、リード端子１１
の強度を高めることができる。
背面部分を、曲げ部Ｐ２だけが露出するように、支持体
１８に埋め込んでも良い。これにより、リード端子１１
の強度を高めることができる。
【００２６】また、図示するように、クリップ型リード
１０に半導体装置等を挟み込んだ場合に、半導体装置等
がリード端子１２に突き当たる部分を支持体１８で完全
に覆うことが好ましい。これにより、半導体装置等のエ
ッジ部に設ける接続パッドや配線が当該リード端子１２
によって短絡することを防止することができる。以下に
説明する実施の形態２乃至５のクリップ型リードについ
ても同じである。
１０に半導体装置等を挟み込んだ場合に、半導体装置等
がリード端子１２に突き当たる部分を支持体１８で完全
に覆うことが好ましい。これにより、半導体装置等のエ
ッジ部に設ける接続パッドや配線が当該リード端子１２
によって短絡することを防止することができる。以下に
説明する実施の形態２乃至５のクリップ型リードについ
ても同じである。
【００２７】上記構成のクリップ型リード１０，２０で
メモリボード１００を挟持した後、メモリボード１００
の各接続パッドとクリップ型リード１０，２０の各リー
ド端子との半田付けを行う。この際、リード端子１１の
曲げ部Ｐ２と上部部品１１ａとの半田付けも行う。他の
リード端子１３，１５，１７においても同様である。こ
れらの半田付け処理の後、クリップ型リード１０，２０
の各リード端子の下方の折り曲げ部を主基板２００の配
線に半田付けする。
メモリボード１００を挟持した後、メモリボード１００
の各接続パッドとクリップ型リード１０，２０の各リー
ド端子との半田付けを行う。この際、リード端子１１の
曲げ部Ｐ２と上部部品１１ａとの半田付けも行う。他の
リード端子１３，１５，１７においても同様である。こ
れらの半田付け処理の後、クリップ型リード１０，２０
の各リード端子の下方の折り曲げ部を主基板２００の配
線に半田付けする。
【００２８】図４は、クリップ型リード１０及び２０を
用いて厚みＴ１のメモリボード１００を挟持し、主基板
２００に取り付けると共に、上述したクリップ型リード
１０ト同じ構成のクリップ型リード１０’，２０’を用
いて厚みＴ２（但し、Ｔ２＞Ｔ１）の別の副基板１１０
を挟持し、主基板２００に取付けた状態を示す図であ
る。図示するように、クリップ型リード１０’，２０’
の副基板１１０の下側の接続パッドに対応するリード端
子の高さを調節することで、主基板２００に取付けた後
のメモリボード１００及び副基板１１０の上面の高さを
均一な高さＨに維持することができる。これにより、当
該主基板２００の上方空間を利用する他の基板や収納ケ
ースの設計の便を図ることができる。
用いて厚みＴ１のメモリボード１００を挟持し、主基板
２００に取り付けると共に、上述したクリップ型リード
１０ト同じ構成のクリップ型リード１０’，２０’を用
いて厚みＴ２（但し、Ｔ２＞Ｔ１）の別の副基板１１０
を挟持し、主基板２００に取付けた状態を示す図であ
る。図示するように、クリップ型リード１０’，２０’
の副基板１１０の下側の接続パッドに対応するリード端
子の高さを調節することで、主基板２００に取付けた後
のメモリボード１００及び副基板１１０の上面の高さを
均一な高さＨに維持することができる。これにより、当
該主基板２００の上方空間を利用する他の基板や収納ケ
ースの設計の便を図ることができる。
【００２９】なお、リード端子１１，１３，１５，１７
とリード端子１２，１４，１６との下部の端子を逆向き
に折り曲げているのは、隣り合うリード端子同士を誤っ
て半田付けすることを防止するためである。従って、接
続パッドの間隔が、正確に半田付けするのに十分離れて
いる場合には、各リード端子の下部を全て同じ向き、好
ましくは、図５に示す下部部品１１ｃのように、メモリ
ボード１００から見て離れる向きに折り曲げても良い。
この場合、主基板に取付けた後のメモリボード１００の
動作テストを行うテスト装置が備えるプローブ端子の構
造を簡単化できるという利点がある。
とリード端子１２，１４，１６との下部の端子を逆向き
に折り曲げているのは、隣り合うリード端子同士を誤っ
て半田付けすることを防止するためである。従って、接
続パッドの間隔が、正確に半田付けするのに十分離れて
いる場合には、各リード端子の下部を全て同じ向き、好
ましくは、図５に示す下部部品１１ｃのように、メモリ
ボード１００から見て離れる向きに折り曲げても良い。
この場合、主基板に取付けた後のメモリボード１００の
動作テストを行うテスト装置が備えるプローブ端子の構
造を簡単化できるという利点がある。
【００３０】（３）実施の形態２
図６の（ａ）は、実施の形態２に係るクリップ型リード
３０の構成を側方から見た図である。また、図６の
（ｂ）は、各リード端子の下部を全て同じ向きに折り曲
げる場合の構成を示す図である。メモリボード１００の
下側に設ける接続パッド用のリード端子３１は、上述し
たクリップ型リード１０のリード端子１１に相当し、上
方において略Ｌ字状に狭角が鈍角となるように折り曲げ
た部分と、下方においてＬ字状に、上記上方の折り曲げ
部と同じ向きに折り曲げた部分とを備える。また、リー
ド端子３１の先端部は、半導体装置又は副基板を差しこ
みやすいように水平方向よりも下向きに折り曲げてあ
る。
３０の構成を側方から見た図である。また、図６の
（ｂ）は、各リード端子の下部を全て同じ向きに折り曲
げる場合の構成を示す図である。メモリボード１００の
下側に設ける接続パッド用のリード端子３１は、上述し
たクリップ型リード１０のリード端子１１に相当し、上
方において略Ｌ字状に狭角が鈍角となるように折り曲げ
た部分と、下方においてＬ字状に、上記上方の折り曲げ
部と同じ向きに折り曲げた部分とを備える。また、リー
ド端子３１の先端部は、半導体装置又は副基板を差しこ
みやすいように水平方向よりも下向きに折り曲げてあ
る。
【００３１】リード端子３２は、上述したクリップ型リ
ード１０のリード端子１２に相当し、上方部品３２ａと
下方部品３２ｂとで構成される。上部部品３２ａは、上
方が略Ｌ字状に、狭角が鋭角となるように折り曲げられ
た形状をしている。また、上部部品３２ａの先端部は、
半導体装置又は副基板を差し込み易いように水平方向よ
りも上向きに折り曲げてある。更に、上部部品３２ａ
は、下部部品３２ｂとの取り付け箇所に波状部Ｐ４を備
える。下部部品３２ｂは、下方に、上部部品３２ａの折
り曲げ部と反対の方向にＬ字状に折り曲げた部分を有し
ている。また、下部部品３２ｂは、上部部品３２ａを挟
持するための曲げ部Ｐ５を備える。下部部品３２ｂの曲
げ部Ｐ５は、差し込まれる上部部品３２ａの波状部Ｐ４
を挟持し、当該上部部品３２ａを所定の高さに固定す
る。
ード１０のリード端子１２に相当し、上方部品３２ａと
下方部品３２ｂとで構成される。上部部品３２ａは、上
方が略Ｌ字状に、狭角が鋭角となるように折り曲げられ
た形状をしている。また、上部部品３２ａの先端部は、
半導体装置又は副基板を差し込み易いように水平方向よ
りも上向きに折り曲げてある。更に、上部部品３２ａ
は、下部部品３２ｂとの取り付け箇所に波状部Ｐ４を備
える。下部部品３２ｂは、下方に、上部部品３２ａの折
り曲げ部と反対の方向にＬ字状に折り曲げた部分を有し
ている。また、下部部品３２ｂは、上部部品３２ａを挟
持するための曲げ部Ｐ５を備える。下部部品３２ｂの曲
げ部Ｐ５は、差し込まれる上部部品３２ａの波状部Ｐ４
を挟持し、当該上部部品３２ａを所定の高さに固定す
る。
【００３２】図示するように、リード端子３１とリード
端子３２の下部部品３２ｂは、絶縁性のプラスティック
樹脂である支持体３３により固定されている。
端子３２の下部部品３２ｂは、絶縁性のプラスティック
樹脂である支持体３３により固定されている。
【００３３】なお、リード端子３２の下部部品３２ｂの
前面部分を、曲げ部Ｐ５だけが露出するように、支持体
３３に埋め込んでも良い。これにより、リード端子３２
の強度を高めることができる。
前面部分を、曲げ部Ｐ５だけが露出するように、支持体
３３に埋め込んでも良い。これにより、リード端子３２
の強度を高めることができる。
【００３４】また、接続パッド同士の間隔が、正確に半
田付けするのに十分離れている場合には、各リード端子
の下部を全て同じ向き、好ましくは、図６の（ｂ）に示
すように、リード端子３１の代わりに、下部をメモリボ
ード１００から見て離れる向きに折り曲げたリード端子
３１’を用いても良い。この場合、主基板に取付けた後
のメモリボード１００の動作テストを行うテスト装置が
備えるプローブ端子の構造を簡単化できるという利点が
ある。
田付けするのに十分離れている場合には、各リード端子
の下部を全て同じ向き、好ましくは、図６の（ｂ）に示
すように、リード端子３１の代わりに、下部をメモリボ
ード１００から見て離れる向きに折り曲げたリード端子
３１’を用いても良い。この場合、主基板に取付けた後
のメモリボード１００の動作テストを行うテスト装置が
備えるプローブ端子の構造を簡単化できるという利点が
ある。
【００３５】（４）実施の形態３
図７の（ａ）は、実施の形態３に係るクリップ型リード
４０の構成を示す図である。クリップ型リード４０で
は、メモリボード１００の下側の接続パッド用のリード
端子４１の内、上記接続パッドに接する箇所Ｐ６が、メ
モリボード１００の厚みに応じて柔軟に昇降し得る揺動
部Ｐ７を備えることを特徴とする。当該構成を採用する
ことで、より少ない部品で実施の形態１のクリップ型リ
ードと同じ効果を奏することができる。
４０の構成を示す図である。クリップ型リード４０で
は、メモリボード１００の下側の接続パッド用のリード
端子４１の内、上記接続パッドに接する箇所Ｐ６が、メ
モリボード１００の厚みに応じて柔軟に昇降し得る揺動
部Ｐ７を備えることを特徴とする。当該構成を採用する
ことで、より少ない部品で実施の形態１のクリップ型リ
ードと同じ効果を奏することができる。
【００３６】上記構成のクリップ型リード４０では、リ
ード端子４１の復元力によりメモリボードを挟持するた
め、実施の形態１に係るクリップ型リード１０の挟持す
るメモリボード１００よりも比較的軽量な半導体装置や
副基板を取付けるのに適している。
ード端子４１の復元力によりメモリボードを挟持するた
め、実施の形態１に係るクリップ型リード１０の挟持す
るメモリボード１００よりも比較的軽量な半導体装置や
副基板を取付けるのに適している。
【００３７】リード端子４１は、略コ字状の揺動部分Ｐ
７を備える。図示するように、上記略コ字状の揺動部分
Ｐ７の内、上部の水平に伸びる部分以外の箇所は、プラ
スティック樹脂である支持体４３に埋め込まれている。
なお、接続パッドに接する箇所Ｐ６の揺動幅とリード端
子４１の強度を必要十分なだけ確保できるのであれば、
リード端子４１の支持体４３に埋め込む量を種々変更し
て良い。
７を備える。図示するように、上記略コ字状の揺動部分
Ｐ７の内、上部の水平に伸びる部分以外の箇所は、プラ
スティック樹脂である支持体４３に埋め込まれている。
なお、接続パッドに接する箇所Ｐ６の揺動幅とリード端
子４１の強度を必要十分なだけ確保できるのであれば、
リード端子４１の支持体４３に埋め込む量を種々変更し
て良い。
【００３８】ここで、接続パッド同士の間隔が、正確に
半田付けするのに十分離れている場合には、各リード端
子の下部を全て同じ向き、好ましくは、図７の（ｂ）に
示すように、リード端子４１の代わりに、下部をメモリ
ボード１００から見て離れる向きに折り曲げたリード端
子４１’を用いても良い。この場合、主基板に取付けた
後のメモリボード１００の動作テストを行うテスト装置
が備えるプローブ端子の構造を簡単化できるという利点
がある。
半田付けするのに十分離れている場合には、各リード端
子の下部を全て同じ向き、好ましくは、図７の（ｂ）に
示すように、リード端子４１の代わりに、下部をメモリ
ボード１００から見て離れる向きに折り曲げたリード端
子４１’を用いても良い。この場合、主基板に取付けた
後のメモリボード１００の動作テストを行うテスト装置
が備えるプローブ端子の構造を簡単化できるという利点
がある。
【００３９】（５）実施の形態４
図８の（ａ）は、実施の形態４に係るクリップ型リード
５０の構成を示す図である。クリップ型リード５０は、
上記実施の形態３に係るクリップ型リード４０の変形例
であり、メモリボード１００の下側の接続パッド用のリ
ード端子５１の内、上記接続パッドに接する箇所Ｐ８
が、メモリボード１００の厚みに応じて柔軟に昇降し得
る揺動部Ｐ９を備えることを特徴とする。当該構成を採
用することで、より少ない部品で実施の形態１のクリッ
プ型リードと同じ効果を奏することができる。
５０の構成を示す図である。クリップ型リード５０は、
上記実施の形態３に係るクリップ型リード４０の変形例
であり、メモリボード１００の下側の接続パッド用のリ
ード端子５１の内、上記接続パッドに接する箇所Ｐ８
が、メモリボード１００の厚みに応じて柔軟に昇降し得
る揺動部Ｐ９を備えることを特徴とする。当該構成を採
用することで、より少ない部品で実施の形態１のクリッ
プ型リードと同じ効果を奏することができる。
【００４０】上述したクリップ型リード４０では、リー
ド端子を略コ字状に折り曲げたが、クリップ型リード５
０では、リード端子を”＞”状に折り曲げて成る揺動部
Ｐ９を設ける。図示するように、揺動部Ｐ９の内、斜め
上方に伸びる部分以外の箇所は、プラスティック樹脂で
ある支持体５３に埋め込まれている。なお、接続パッド
に接する箇所Ｐ８の揺動幅とリード端子５１の強度を必
要十分なだけ確保できるのであれば、リード端子５１の
支持体５３に埋め込む量を種々変更して良い。
ド端子を略コ字状に折り曲げたが、クリップ型リード５
０では、リード端子を”＞”状に折り曲げて成る揺動部
Ｐ９を設ける。図示するように、揺動部Ｐ９の内、斜め
上方に伸びる部分以外の箇所は、プラスティック樹脂で
ある支持体５３に埋め込まれている。なお、接続パッド
に接する箇所Ｐ８の揺動幅とリード端子５１の強度を必
要十分なだけ確保できるのであれば、リード端子５１の
支持体５３に埋め込む量を種々変更して良い。
【００４１】ここで、接続パッド同士の間隔が、正確に
半田付けするのに十分離れている場合には、各リード端
子の下部を全て同じ向き、好ましくは、図８の（ｂ）に
示すように、リード端子５１の代わりに、下部をメモリ
ボード１００から見て離れる向きに折り曲げたリード端
子５１’を用いても良い。この場合、主基板に取付けた
後のメモリボード１００の動作テストを行うテスト装置
が備えるプローブ端子の構造を簡単化できるという利点
がある。
半田付けするのに十分離れている場合には、各リード端
子の下部を全て同じ向き、好ましくは、図８の（ｂ）に
示すように、リード端子５１の代わりに、下部をメモリ
ボード１００から見て離れる向きに折り曲げたリード端
子５１’を用いても良い。この場合、主基板に取付けた
後のメモリボード１００の動作テストを行うテスト装置
が備えるプローブ端子の構造を簡単化できるという利点
がある。
【００４２】（６）実施の形態５
上記第１乃至第４の実施形態のクリップ型リード１０，
２０，３０，４０，５０では、メモリボード１００の表
裏の何れか一方に対応するリード端子だけに、高さを調
整できる手段を備えるが、両方のリード端子に高さを調
整する手段を備えても良い。この場合、上述した高さ調
整のための構造を種々組み合わせて用いても良いが、少
なくとも一方のリード端子の構造を、実施の形態１のク
リップ型リード１０のリード端子１１の構成と同じにす
ることが好ましい。当該構成を採用することで、メモリ
ボード１００の厚みに応じて、当該ボード１００の上面
及び下面と主基板からの距離をより柔軟に調整すること
ができる。
２０，３０，４０，５０では、メモリボード１００の表
裏の何れか一方に対応するリード端子だけに、高さを調
整できる手段を備えるが、両方のリード端子に高さを調
整する手段を備えても良い。この場合、上述した高さ調
整のための構造を種々組み合わせて用いても良いが、少
なくとも一方のリード端子の構造を、実施の形態１のク
リップ型リード１０のリード端子１１の構成と同じにす
ることが好ましい。当該構成を採用することで、メモリ
ボード１００の厚みに応じて、当該ボード１００の上面
及び下面と主基板からの距離をより柔軟に調整すること
ができる。
【００４３】
【発明の効果】本発明の第１のクリップ型リードは、主
基板に実装する半導体装置や副基板の厚みに応じて、当
該半導体装置や副基板の上面及び下面の主基板からの距
離をより柔軟に調整することができる。
基板に実装する半導体装置や副基板の厚みに応じて、当
該半導体装置や副基板の上面及び下面の主基板からの距
離をより柔軟に調整することができる。
【００４４】本発明の第２のクリップ型リードは、リー
ド端子に高さ調整手段を備えることで、主基板に実装す
る半導体装置や副基板の厚みに応じて、当該半導体装置
や副基板の上面及び下面の主基板からの距離をより柔軟
に調整することができる。
ド端子に高さ調整手段を備えることで、主基板に実装す
る半導体装置や副基板の厚みに応じて、当該半導体装置
や副基板の上面及び下面の主基板からの距離をより柔軟
に調整することができる。
【００４５】本発明の第３のクリップ型リードは、下側
の接続パッドに対応するリード端子に高さ調整手段を備
えることで、主基板に実装する半導体装置や副基板の厚
みに応じて、当該半導体装置や副基板の上面の主基板か
らの距離を一定に調整することができる。
の接続パッドに対応するリード端子に高さ調整手段を備
えることで、主基板に実装する半導体装置や副基板の厚
みに応じて、当該半導体装置や副基板の上面の主基板か
らの距離を一定に調整することができる。
【００４６】本発明の第４のクリップ型リードは、上側
の接続パッドに対応するリード端子に高さ調整手段を備
えることで、主基板に実装する半導体装置や副基板の厚
みに応じて、当該半導体装置や副基板の下面の主基板か
らの距離を一定に調整することができる。
の接続パッドに対応するリード端子に高さ調整手段を備
えることで、主基板に実装する半導体装置や副基板の厚
みに応じて、当該半導体装置や副基板の下面の主基板か
らの距離を一定に調整することができる。
【００４７】本発明の第５のクリップ型リードは、リー
ド端子に高さ調整手段としてリード端子が接続パッドに
接する面の高さを調節するための伸張機構を備えること
で、主基板に実装する半導体装置や副基板の厚みに応じ
て、当該半導体装置や副基板の上面及び下面の主基板か
らの距離をより柔軟に調整することができる。
ド端子に高さ調整手段としてリード端子が接続パッドに
接する面の高さを調節するための伸張機構を備えること
で、主基板に実装する半導体装置や副基板の厚みに応じ
て、当該半導体装置や副基板の上面及び下面の主基板か
らの距離をより柔軟に調整することができる。
【００４８】本発明の第６のクリップ型リードは、リー
ド端子に高さ調整手段として、リード端子が接続パッド
に接する箇所の高さを昇降可能に揺動する部分を備える
ことで、主基板に実装する半導体装置や副基板の厚みに
応じて、当該半導体装置や副基板の上面及び下面の主基
板からの距離をより柔軟に調整することができる。
ド端子に高さ調整手段として、リード端子が接続パッド
に接する箇所の高さを昇降可能に揺動する部分を備える
ことで、主基板に実装する半導体装置や副基板の厚みに
応じて、当該半導体装置や副基板の上面及び下面の主基
板からの距離をより柔軟に調整することができる。
【００４９】本発明の第７のクリップ型リードは、挟持
する半導体装置又は副基板の側部にあたる箇所に絶縁手
段を備えることにより、配線のバリ等による短絡事故を
防止することができる。
する半導体装置又は副基板の側部にあたる箇所に絶縁手
段を備えることにより、配線のバリ等による短絡事故を
防止することができる。
【００５０】本発明の主基板は、上記第１乃至第７の何
れかのクリップ型リードを用いて半導体装置や副基板を
実装することで、主基板からの距離を調整することがで
きるため、収納ケースなどの設計の便を向上したり、表
面に直接取付けられた半導体チップを跨いて実装するこ
とができる。
れかのクリップ型リードを用いて半導体装置や副基板を
実装することで、主基板からの距離を調整することがで
きるため、収納ケースなどの設計の便を向上したり、表
面に直接取付けられた半導体チップを跨いて実装するこ
とができる。
【図１】 実施の形態１に係るクリップ型リードを用い
てメモリボードを主基板に実装する様子を描いた図であ
る。
てメモリボードを主基板に実装する様子を描いた図であ
る。
【図２】 リード端子の構造を示す図である。
【図３】 クリップ型リードの構成を示す図である。
【図４】 クリップ型リードを用いて異なる厚みのメモ
リボードを主基板に実装した状態を示す図である。
リボードを主基板に実装した状態を示す図である。
【図５】 実施の形態１に係るクリップ型リードの変形
例の構成を示す図である。
例の構成を示す図である。
【図６】 実施の形態２に係るクリップ型リードの構成
を示す図である。
を示す図である。
【図７】 実施の形態３に係るクリップ型リードの構成
を示す図である。
を示す図である。
【図８】 実施の形態４に係るクリップ型リードの構成
を示す図である。
を示す図である。
【図９】 従来のクリップ型リードを用いてメモリボー
ドを主基板に実装する様子を描いた図である。
ドを主基板に実装する様子を描いた図である。
１０，２０，３０，４０，５０，１１０，１２０ クリ
ップ型リード、１１〜１７，１２１〜１２７ リード端
子、Ｐ１，Ｐ４ 波状部、Ｐ２，Ｐ５ 曲げ部、Ｐ７，
Ｐ９ 揺動部、１００ メモリボード、１０１〜１０７
接続パッド、２００ 主基板。
ップ型リード、１１〜１７，１２１〜１２７ リード端
子、Ｐ１，Ｐ４ 波状部、Ｐ２，Ｐ５ 曲げ部、Ｐ７，
Ｐ９ 揺動部、１００ メモリボード、１０１〜１０７
接続パッド、２００ 主基板。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 竹岡 哲也
広島県三次市東酒屋町306番地 ミヨシ電
子株式会社内
Ｆターム(参考） 2C088 EA10
5E077 BB11 BB31 CC24 DD01 DD15
EE13 FF22 HH07 JJ13
5E344 AA02 BB02 BB06 CD14 CD18
DD02 EE21 EE30
5E348 AA02 AA16 AA17
Claims (8)
- 【請求項１】 周辺に接続パッドを備えるタイプの半導
体装置又は副基板を主基板に実装するためのクリップ型
リードであって、 上記半導体装置又は副基板を接続パッドと共に挟持する
リード端子と、 半導体装置又は副基板と主基板との距離を調整する高さ
調整手段を備えることを特徴とするクリップ型リード。 - 【請求項２】 請求項１に記載のクリップ型リードにお
いて、 上記高さ調整手段は、半導体装置又は副基板の周辺の上
側及び下側の少なくとも一方に設ける接続パッドに対応
するリード端子の当該接続パッドに接する面の高さを調
整するクリップ型リード。 - 【請求項３】 請求項２に記載のクリップ型リードであ
って、 上記高さ調整手段を、半導体装置又は副基板の下側の接
続パッドに対応するリード端子に備えるクリップ型リー
ド。 - 【請求項４】 請求項２に記載のクリップ型リードであ
って、 上記高さ調整手段を、半導体装置又は副基板の上側の接
続パッドに対応するリード端子に備えるクリップ型リー
ド。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４の何れかに記載の
クリップ型リードであって、 上記高さ調整手段として、リード端子が接続パッドに接
する面の高さを調節するための伸張機構を当該リード端
子に備えるクリップ型リード。 - 【請求項６】 請求項１乃至請求項４の何れかに記載の
クリップ型リードであって、 上記高さ調整手段として、リード端子が接続パッドに接
する箇所の高さを昇降可能に揺動する部分を当該リード
端子に備えるクリップ型リード。 - 【請求項７】 請求項１乃至請求項６の何れかに記載の
クリップ型リードであって、 半導体装置又は副基板の上側に設ける接続パッドに対応
するリード端子の当該半導体装置又は副基板の側部と接
し得る箇所に絶縁手段を設けたクリップ型リード。 - 【請求項８】 周辺に接続パッドを備えるタイプの半導
体装置又は副基板を、請求項１乃至請求項７の何れかに
記載のクリップ型リードにより実装した主基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001394686A JP2003198161A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | クリップ型リード、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又は副基板を実装した主基板 |
| US10/201,992 US6688892B2 (en) | 2001-12-26 | 2002-07-25 | Clip-type lead frame for electrically connecting two substrates or devices |
| KR1020020058755A KR20030055096A (ko) | 2001-12-26 | 2002-09-27 | 클립형 리드 프레임 |
| DE10245543A DE10245543A1 (de) | 2001-12-26 | 2002-09-30 | Clip-Anschlussrahmen zum elektrischen Verbinden zweier Substrate oder Vorrichtungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001394686A JP2003198161A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | クリップ型リード、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又は副基板を実装した主基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198161A true JP2003198161A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=19188892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001394686A Pending JP2003198161A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | クリップ型リード、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又は副基板を実装した主基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6688892B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003198161A (ja) |
| KR (1) | KR20030055096A (ja) |
| DE (1) | DE10245543A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007105203A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Newgin Corp | 遊技機 |
| JP2007322688A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Optrex Corp | ピン挿入治具 |
| JP7423001B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-01-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP7423000B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-01-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070029649A1 (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-08 | Honeywell International Inc. | Plastic lead frame with snap-together circuitry |
| CN100530032C (zh) * | 2006-04-05 | 2009-08-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 主板 |
| US7537458B2 (en) * | 2007-04-25 | 2009-05-26 | Research In Motion Limited | Connector for electronic devices |
| US9716327B2 (en) * | 2012-09-28 | 2017-07-25 | Intel Corporation | System, circuit module, and circuit module connector |
| JP6443104B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2018-12-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| CN106711648A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-05-24 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接端子及端子组件 |
| US9831580B2 (en) * | 2015-09-15 | 2017-11-28 | Ghsp, Inc. | Vehicle-mounted sensorless motor with edge-connected termination |
| US20170287627A1 (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | Eaton Corporation | Current transformer apparatus that is mountable to a circuit board |
| US9861003B2 (en) * | 2016-04-21 | 2018-01-02 | US LED, Ltd. | Mounting clip |
| JP6850229B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2021-03-31 | 新光電気工業株式会社 | 電子装置 |
| CN109244054B (zh) * | 2018-09-05 | 2020-08-07 | 东阳市阳涛电子科技有限公司 | 电子元件 |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3066367A (en) * | 1957-05-23 | 1962-12-04 | Bishop & Babcock Corp | Panel mounting fastener |
| US3027440A (en) * | 1959-07-08 | 1962-03-27 | Arrow Hart & Hegeman Electric | Combined contact and wire terminal |
| US3479634A (en) * | 1967-10-25 | 1969-11-18 | Amp Inc | Printed circuit board connectors |
| US3689684A (en) * | 1971-02-05 | 1972-09-05 | Du Pont | Lead frame connector and electronic packages containing same |
| US3764955A (en) * | 1972-05-17 | 1973-10-09 | Amp Inc | Connecting and mounting means for substrates |
| US3790916A (en) * | 1972-08-03 | 1974-02-05 | Gte Automatic Electric Lab Inc | Edge mount connector terminal |
| US3924918A (en) * | 1973-10-09 | 1975-12-09 | Du Pont | Daughter board contact |
| US3941442A (en) * | 1973-10-09 | 1976-03-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Daughter board contact |
| US3933405A (en) * | 1974-05-16 | 1976-01-20 | General Motors Corporation | Electrical connector with deflectable butt contact terminal |
| US4018496A (en) * | 1974-06-24 | 1977-04-19 | Ibm Corporation | Interconnection for conductor assemblies having closely spaced conductive lines |
| GB1513282A (en) * | 1974-08-09 | 1978-06-07 | Seiko Instr & Electronics | Liquid crystal display device |
| FR2475809A1 (fr) * | 1980-02-07 | 1981-08-14 | Socapex | Barrette de connexion pour carte enfichable, et connecteur muni de telles barrettes |
| US4384757A (en) * | 1980-12-18 | 1983-05-24 | Amp Incorporated | Terminal for connecting a ceramic chip to a printed circuit board |
| US4362353A (en) * | 1980-05-27 | 1982-12-07 | Amp Incorporated | Contact clip for connecting a ceramic substrate to a printed circuit board |
| US4555151A (en) * | 1984-08-06 | 1985-11-26 | Gte Communication Systems Corporation | Contact terminal device for connecting hybrid circuit modules to a printed circuit board |
| JPS61170054A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | クリツプリ−ド |
| US4592617A (en) * | 1985-02-06 | 1986-06-03 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing terminal |
| US4647126A (en) * | 1985-06-17 | 1987-03-03 | Sperry Corporation | Compliant lead clip |
| JPH028877A (ja) | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Seiko Instr Inc | 非接触型熱定着器 |
| JPH0288248A (ja) | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置 |
| JP2581811B2 (ja) * | 1989-11-02 | 1997-02-12 | 松代工業株式会社 | クリップ式リードフレーム |
| US5191404A (en) * | 1989-12-20 | 1993-03-02 | Digital Equipment Corporation | High density memory array packaging |
| JPH05101854A (ja) | 1991-10-09 | 1993-04-23 | Hitachi Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH07230837A (ja) | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 混成集積回路基板用端子 |
| JPH07320801A (ja) | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 基板の接続構造 |
| JP3526353B2 (ja) * | 1994-10-05 | 2004-05-10 | ローム株式会社 | 電子部品およびこれを備えたプリンタ |
| JP3330752B2 (ja) * | 1994-11-07 | 2002-09-30 | ニチコン株式会社 | 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム |
| JPH0983132A (ja) | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板用リード端子 |
| KR19980016775A (ko) * | 1996-08-29 | 1998-06-05 | 김광호 | 클립 리드(clip lead)가 체결된 칩 스케일 패키지 |
| KR100220492B1 (ko) * | 1996-12-06 | 1999-09-15 | 윤종용 | 클립 리드 패키지 |
| US5910885A (en) * | 1997-12-03 | 1999-06-08 | White Electronic Designs Corporation | Electronic stack module |
| JPH11288751A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Alps Electric Co Ltd | プリント配線基板への端子の取付構造 |
| JP2001110488A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-04-20 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 基板間接続用コネクタ構造 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001394686A patent/JP2003198161A/ja active Pending
-
2002
- 2002-07-25 US US10/201,992 patent/US6688892B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-27 KR KR1020020058755A patent/KR20030055096A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-09-30 DE DE10245543A patent/DE10245543A1/de not_active Ceased
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007105203A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Newgin Corp | 遊技機 |
| JP4641482B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-03-02 | 株式会社ニューギン | 遊技機 |
| JP2007322688A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Optrex Corp | ピン挿入治具 |
| JP7423001B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-01-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP7423000B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-01-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6688892B2 (en) | 2004-02-10 |
| DE10245543A1 (de) | 2003-07-17 |
| US20030119340A1 (en) | 2003-06-26 |
| KR20030055096A (ko) | 2003-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003198161A (ja) | クリップ型リード、及び、当該クリップ型リードにより半導体装置又は副基板を実装した主基板 | |
| US7388553B2 (en) | Antenna device for vehicle | |
| JP2000259091A (ja) | 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置 | |
| CN110927416B (zh) | 探针卡测试装置及测试装置 | |
| JP2003234547A (ja) | 基板および基板ユニット | |
| WO2007148466A1 (ja) | 電子部品モジュール | |
| JP2003249738A (ja) | プリント基板、電子部品の実装構造及び光ピックアップ | |
| JP2002093978A (ja) | 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法 | |
| JP2008288359A (ja) | プリント基板 | |
| JP3718128B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH04749A (ja) | フラットパッケージｉｃの構造とその搭載方法 | |
| JP2009128272A (ja) | 圧電デバイスとこれを用いた電子機器、及び自動車 | |
| JP2001196767A (ja) | プリント配線板保持構造 | |
| JP2000294956A (ja) | プラグインモジュール及びこれに用いられる配線支持構造体、及び電子装置 | |
| JP4600141B2 (ja) | コネクタを備えたｆｐｃの製造方法 | |
| JP5240844B2 (ja) | 構造体、これを用いた基板装置及びその実装方法 | |
| JP3330752B2 (ja) | 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム | |
| US8142205B2 (en) | Electronic apparatus | |
| JPH0964504A (ja) | リードフレーム付ハイブリッドｉｃ及びハイブリッドｉｃのマザー基板実装方法 | |
| JP3110725U (ja) | 半導体装置 | |
| JP2005513789A (ja) | センサー組立体の回路板を接続する方法及び装置 | |
| JP2002111168A (ja) | リード線を有する電子部品 | |
| JP3505339B2 (ja) | 光受信器 | |
| JP2755288B2 (ja) | シールドケース | |
| JP3092611U (ja) | 立ち基板の固定構造 |