JP3526353B2 - 電子部品およびこれを備えたプリンタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板にクリップ状
端子を接続してなる電子部品および、その電子部品を用
いたプリンタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般的な電子部品、例えばサーマ
ルヘッドは、図１０に示すように、肉厚なアルミ板２０
上に、複数の発熱要素２１および当該発熱要素２１に通
電する配線２１Ａ、この配線２１Ａの一部でありその末
端部に形成された接続端子２１Ｂとを備えたセラミック
基板２２を配置するとともに、前記セラミック基板２２
に対向する同アルミ板２０上にプリント基板２３を設
け、前記接続端子２１Ｂとフレキシブルケーブル２４と
を圧接または図示しない金等のワイヤにて電気的に接続
するものが知られている。

【０００３】上記圧接構造のものは、フレキシブルケー
ブル２４の端子をセラミック基板２２の配線２１Ｂに押
し付けるためのカバー２５やゴム２６などが必要であ
り、部品点数が多くなる結果、コスト高になるだけでな
く、アルミ板２０、セラミック基板２２、フレキシブル
ケーブル２４、ゴム２６、カバー２５を積層し、固定手
段２７によりその長手方向全域で固定する構造となるた
め、印字時に温度が上昇すると各層の材料の熱膨張係数
の違いによりバイメタル効果による反りが発生し、この
反りにより印字に悪影響を与えるといった問題があっ
た。

【０００４】また、図示しないワイヤ接続構造のもので
は、例えばＡ４サイズのサーマルヘッド１本で２００本
以上もの多数のワイヤ接続を行う必要があり、ワイヤ接
続不良による製品不良となることがあった。このような
問題から、本願出願人は、上述したような圧接構造、ワ
イヤ接続構造に替わる全く新たなクリップ接続構造を提
案している。（実開平２ー９５６４２号、実開平２ー９
５６４３号、特開平５ー８４９５２号参照） 上記クリップ状端子は図１１に示すように、上片２８Ａ
と下片２８Ｂとからなるコ字状のヘッド部２８Ｃと、こ
の２８Ｃから導出されるリード部２８Ｄとを有するクリ
ップ状端子２８を金属薄板の打ち抜き加工および曲げ加
工により作成している。そして、前記クリップ状端子２
８はセラミック基板２２の端縁に挿入され、前記上片２
８Ｂとセラミック基板２２の接続端子２１Ｂとを電気的
に接続したあと、半田２９によって固定される。図１２
は前記セラミック基板２２に複数のクリップ状端子２８
を装着した状態を示す。

【０００５】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上述
したように、セラミック基板２２にクリップ状端子２８
を固定する手段は半田付けによる固定方法であったた
め、高価な半田付け装置を必要とするばかりか、その半
田付けに際して前記上片２８Ａを接続端子２１Ｂに正確
に位置合わせする必要があるため非常に面倒である。

【０００６】また、図１０に示すように接続端子２１Ｂ
が、短冊状のセラミック基板２２の長手端縁の略全域に
亘って短ピッチで並設される場合、前記半田付けに際し
て隣合う接続端子２１Ｂ、２１Ｂ同士がショートしてし
まうことがある。上記問題に対処する手段として、接続
端子２１Ｂの数を少なくすることが考えられ、その一例
として、半田付けを要する前記接続端子２１Ｂの数を後
述する複数の駆動回路に接続される配線２１Ａ（例えば
電源配線、クロック信号用配線など）を共用化すること
により少なくしたもの（特開平５ー８４９５２号参照）
が知られている。

【０００７】このものは図１３に示すようにように、複
数の駆動回路３０・・３０を発熱要素２１の幅Ｈより狭
い幅ｈの間に並設し、発熱要素２１の幅Ｈに対して狭く
なった領域に接続端子２１Ｂ・・２１Ｂを配置するもの
である。ところが、このような構成によると、配線２１
Ａを共用化することにより接続端子２１Ｂの数が減少さ
せ面倒な半田付け作業を少なくできるものの、前記接続
端子２１Ｂを駆動回路３０・・３０の形成領域の両端部
位の狭い領域に接続端子２１Ｂを集める構成となるた
め、隣合う接続端子２１Ｂ、２１Ｂ間のピッチＰが例え
ば１．５ｍｍ以下のような非常に狭いピッチＰになる。
通常、ハイブリッドＩＣやネットワーク抵抗に使用する
クリップ状端子間のピッチＰは、２〜３ｍｍと比較的大
きく、このような大きい間隔の場合には前記接続端子２
１Ｂとクリップ状端子２８とを問題なく半田付け可能な
のであるが、前述したように１．５ｍｍ以下の狭いピッ
チＰとなると現状の技術で半田付けできないといった新
らたな問題が生じた。

【０００８】また、前述したように駆動回路３０・・３
０の両端部位の狭い領域に接続端子を形成する理由は次
のようなことによる。サーマルヘッドの場合、耐熱性の
要求から回路基板（セラミック基板）としてセラミック
材料を使用するのが一般的であり、このセラミック材料
が非常に高価なことからできるだけ回路基板を小さくす
ることが要望されている。したがって、前記接続端子２
１ＢのピッチＰはできるだけ狭く形成したい。

【０００９】また、仮にコストを度外視して前記接続端
子２１ＢのピッチＰを大きくするために、発熱要素の幅
（図１３の符号Ｈ）に対して、セラミック基板２２の幅
Ｌを余裕をみて大きくとることも考えられるが、セラミ
ック基板２２の長手方向の両端にはプラテンを支持する
支持片を形成する必要があり、あまり前記幅Ｌを大きく
するとプラテンにたわみが生じたりする他の問題が発生
する。

【００１０】そこで、本発明者は、上述したクリップ状
端子２８の半田付けによる固定を諦め、クリップ状端子
２８を圧入するだけで電気的に接続し固定できないかと
考えた。前記クリップ状端子２８のヘッド部２８Ｃの上
片２８Ａと下片２８Ｂとの間隔をセラミック基板２２の
厚みより小さく形成し、前記セラミック基板２２に嵌入
した状態を示すのが図１４である。

【００１１】図から明かなように、クリップ状端子２８
の上片２８Ａの両端に形成されるバリＢ、Ｂが、セラミ
ック基板２２の接続端子２１Ｂと点接触し、他の部分で
接触しない部分Ｃが生じる。このようなバリＢは、金属
薄板のフレームを打ち抜き／曲げ加工時における、打ち
抜き方向や前記金属薄板の素材の粘りとの関係から生じ
たり、前記クリップ状端子２８を半田メッキしたりする
場合などに発生するものである。特に、打ち抜き曲げ加
工により、図１４のような形状のクリップ状端子２８を
形成する場合、打ち抜き方向と曲げ方向はその製造上の
効率化から通常同様の方向から行われる。この場合、打
ち抜く方向にバリＢが発生し、その方向に曲げ加工が施
されるため、配線と接触すべき上片２８Ａの面側にバリ
が突出してしまう不都合がある。

【００１２】このようにクリップ状端子２８の上片２８
Ａと接続端子２１Ｂとが局部的に接触するようなことに
なると、サーマルヘッドは通常２４Ｖで駆動し印字状態
によって前記接続端子２１Ｂに大電流が流れる場合があ
り、このときバリＢと接続端子２１Ｂとの線接触箇所で
電流容量の不足から発熱し、場合によっては火災の原因
になるといった問題がある。特にクリップ状端子２８に
半田メッキを施したものを使用し、この端子２８と接触
する接続端子２１Ｂを金で形成している場合には、この
熱により半田食われ（半田側に金が吸い取られる現象）
が発生し断線の原因となる。さらに、前記接続端子２１
Ｂを異なる金属の積層構造とした場合には、前記発熱に
よりその金属間に合金層が生じてシート抵抗が増大して
しまう。

【００１３】加えて、前述した以外にクリップ状端子２
８の上片２８Ａまたは／および下片２８Ｂと、セラミッ
ク基板２２の接続端子２１Ｂとの接触が局部的になる他
の原因としては、次のようなことがある。即ち、クリッ
プ状端子２８は、導電性の例えば銅板を適宜切れ目を入
れたのち折曲げ加工をし、上片２８Ａと下片２８Ｂとを
備えた略コ字状のヘッド部２８Ｃと、このヘッド部２８
Ｃから延びるリード部２８Ｄとを作成する。この折曲げ
加工時に、平板状の上片２８Ａと下片２８Ｂとが良好な
平行状態とならないことがある。このように平行になら
なかった場合、図１５に示すように上片２８Ａと接続端
子２１Ｂとの接触状態が局部的（図１５における符号
Ｅ）になり、前述したと同様の問題が発生する。

【００１４】本発明は以上のような従来の問題を解決
し、半田付けの必要のないクリップ状端子を使用した電
子部品およびこれを備えたプリンタを提供することを目
的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記技術的
課題を達成するため、本願発明では以下のような技術的
手段を講じている。すなわち、本願請求項１に記載した
電子部品は、平板状の上片と、下片とを備えた略コ字状
の本体部と、前記本体部と連続して形成されたリード部
とを有するクリップ状端子を、回路基板の端縁から前記
上片と下片とで回路基板を挟み込むように挿入し、前記
上片または／および下片を回路基板の端縁近傍まで延長
された配線と電気的に接続してなる電子部品であって、
前記配線と接触する面における、上片または下片の幅方
向に対向する一対の辺が面取り構造とされることを特徴
としている。

【００１６】尚、上記クリップ状端子における上片およ
び下片の両者ともが上記配線と接触する場合において
は、上片および下片はそれぞれの前記配線と接触する面
の対向する一対の辺が面取り構造とされる。また、請求
項２の電子部品は、平板状の上片と、下片とを備えた略
コ字状の本体部と、前記本体部と連続して形成されたリ
ード部とを有するクリップ状端子を、回路基板の端縁か
ら前記上片と下片とで回路基板を挟み込むように挿入
し、前記上片または／および下片を回路基板の端縁近傍
まで延長された配線と電気的に接続してなる電子部品で
あって、前記配線と接触する面における、上片または下
片の幅方向に対向する一対の辺からその両辺の略中央部
分で最も膨出するように横断面かまぼこ状に形成するこ
とを特徴としている。

【００１７】上記面取り構造とした、上片または下片の
幅方向に対向する一対の辺は、必ずしもその辺全域に形
成する必要はなく、配線と接触する部分の略全域に形成
すれば良い。また、一対の対向する辺間を断面かまぼこ
状に形成する場合も同様で、配線と接触する部分を少な
くとも断面かまぼこ状に形成すればたりる。次に、請求
項３の電子部品は、請求項１または２に記載した回路基
板に複数のクリップ状端子を嵌合し、それぞれの前記ク
リップ状端子間のピッチが１．５ｍｍ以下のものに適応
したものである。

【００１８】そして、請求項４に記載した電子部品は、
前記クリップ状端子の上片または／および下片と接触す
る回路基板の配線を、他の配線に比べて厚く形成してあ
ることを特徴としている。また、この厚く形成する一つ
の例としては、請求項５に示すように、前記クリップ状
端子の上片または下辺と接触する回路基板の配線を多層
で形成し、前記多層の配線は少なくともその最上層を銀
パラジュウムまたは銀からなる層で形成し、最下層を有
機金ペーストを印刷焼成した金層とすることもできる。
そして、前記最上層は前記クリップ状端子の素材の硬
さよりやわらかいものが好ましい。

【００１９】更に、請求項６に記載した電子部品は、前
記回路基板の上に熱印字するための発熱要素を形成する
とともに、前記クリップ状端子の少なくとも前記配線と
接触した上片または下片を絶縁性樹脂で被覆することを
特徴としている。加えて、請求項７のプリンタは、前記
電子部品の発熱要素の列と対向する位置にプラテンを配
置し、前記発熱要素とプラテンとの間に熱印字するため
の被印字体を挿入し、前記被印字体と発熱要素とを接触
摺動して印字を行うことを特徴としている。

【００２０】

【発明の作用】請求項１に記載された電子部品において
は、略断面矩形状の上片と下片とを備えた略コ字状の本
体部と、前記本体部と連続して形成されたリード部とを
有するクリップ状端子を、前記本体部の上片と下片とで
回路基板の端縁に嵌合する構成とするから、回路基板の
配線とリード部とを半田で接続しなくても固定できるよ
うに働く。そして、前記配線と接触する上片の幅方向に
対向する一対の辺が面取り構造としておくことにより、
従来のように、配線と上片との接触不良を低減できる。

【００２１】また、請求項２のように、配線と接触する
上片または／および下片の面の幅方向に対向する一対の
辺からその両辺の略中央部分で最も膨出するように断面
かまぼこ状に形成するれば、曲げ加工時等の不手際によ
り例え図１５に示すように、上片と下片とが平行に形成
されなかったり、回路基板（図１５におけるセラミック
基板２２が相当）に設けるまでの間に何かに衝突するな
どして平行でなくなったりした場合でも、配線（図１５
における接続端子２１Ｂが相当）と接触する上片または
／および下片との接触面積を略同じとするように働く。

【００２２】次に、請求項３に記載した電子部品は、従
来の半田付け方式では困難であった前記クリップ状端子
間のピッチが１．５ｍｍ以下であるものにも適応できる
ようになる。そして、請求項４に記載した電子部品は、
前記クリップ状端子の上片と接触する前記回路基板の配
線を、他の配線に比べて厚く形成し、この厚く形成した
配線の部位に位置合わせした後、前記回路基板の端縁か
ら前記上片を前記配線に擦りつけながら挿入して嵌合す
ることになる結果、前記面取りしている部分が厚く形成
した配線を削って、面取りしている部分とそれ以外の部
分が配線と良好な電気的接続状態となるように働く。

【００２３】前述した厚く形成する手段として、請求項
５に示すように、多層構造とすると、その最上層の銀パ
ラジュウムまたは銀は比較的厚く印刷で形成できるとと
もに、最上層を銀パラジュウムとした場合には、例えク
リップ状端子を半田メッキしたものを使用した場合でも
半田食われの発生を抑制する。また、最下層は有機金ペ
ーストを印刷焼成するから非常に薄く形成でき、多層と
しない部分（他の配線部分）での消費エネルギを少なく
することが可能となる。

【００２４】さらに、請求項６に記載した電子部品およ
び請求項７のプリンタは、前記クリップ状端子と回路基
板の配線との接触部分を絶縁性樹脂で被覆することによ
り、例えば前記発熱要素とプラテンとの間に熱印字する
ための被印字体を挿入して、前記被印字体と発熱要素と
を接触摺動して印字を行うときに、前記摺動摩擦等によ
る静電気がクリップ状端子を通じて発熱要素に流れ発熱
要素を破壊する等の虞を防止する。

【００２５】

【実施例】本発明をサーマルヘッドに適応した場合の一
実施例を図１ないし図５に基づいて以下に説明する。図
１は本発明を適応したサーマルヘッドの平面図である。
表面にガラスからなるグレーズ層１Ｃを形成した短冊板
状のセラミック基板１の上面には、このセラミック基板
１の一側縁１Ａと平行に延びる印字媒体として複数の発
熱要素２が直線状に形成される一方、この発熱要素２を
所定ドット数毎に、駆動するための複数個の駆動ＩＣ３
・・３が、セラミック基板１の他側縁１Ｂ近傍におい
て、この他側縁と平行に列状配置されている。また、図
１を参照すれば明かなように、前記駆動ＩＣ３・・３を
配置するべき基板１長手方向の領域Ａを、上記発熱要素
２の有効長さＢより意図的に短く設定し、これによって
スペース的に余裕があけられた基板両端部において、そ
の他側縁１Ｂに沿って複数個の配線５の接続端子５Ａが
それぞれ集中配置されている。

【００２６】前記駆動ＩＣ３・・３は、ワイヤボンディ
ングによって前記グランド電極ライン５Ｃと個別電極ラ
イン５Ｄとにそれぞれ接続され、硬質性を有するエポキ
シ系の樹脂４で被覆されている。上記複数の接続端子５
Ａのうち外側左右２つづつは、前記発熱要素２と一側縁
１Ａとの間に形成される配線５としての共通パターン５
Ｂに接続される一方、前記接続端子５Ａのうち内側左右
２本づつは、駆動ＩＣ３・・３の列と他側縁１Ｂとの間
に形成した配線５としてのグランド電極ライン５Ｃに接
続している。また残りの接続端子５Ａ・・５Ａは、前記
駆動ＩＣ３・・３の下部に絶縁層を介して形成された配
線５としての個別電極ライン５Ｄに１対１対応で接続し
てある。前述したように、共通電極パターン５Ｂおよび
グランド電極ライン５Ｃに対して２つの接続端子を対応
しているのは、電流容量を確保するためである。

【００２７】なおこのように一つのグランド電極ライン
５Ｃに対して二つの接続端子を接続すれば、他の接続端
子との共用化をはかれるメリットがある。勿論、グラン
ド電極用に巾の広い他の接続端子を別に作成しても良
い。また上記構成においては、接続端子５Ａを上記外側
および内側ともに２つづつ設けているが、これに限定す
るものでなく、接続端子５Ａを外側および内側ともに３
つ以上づつ設けてもよい。この場合には、接続端子５Ａ
に接続する共通パターン５Ｂおよびグランド電極ライン
５Ｃを上記外側および内側ともに３つづつ以上設けるこ
とになるので、電流容量をより確保しやすくなる。ま
た、接続端子５Ａを外側および内側において同じ個数づ
つ設けなくてもよいことは言うまでもない。 前記共通
電極パターン５Ｂとグランド電極ライン５Ｃは、セラミ
ック基板１上に有機金ペーストを印刷後焼成して形成し
た金層の上に、銀を積層形成ししてあり、他の個別電極
ラインは、前述したと同様に金層を形成し前記駆動ＩＣ
とワイヤ接続する部分に無機金ペーストを印刷焼成した
金層を部分的に積層形成している。前記金層の上に銀層
を形成しているのは、厚み巾を確保して電流容量を確保
するためであり、無機金ペーストからなる金層を形成し
ているのは、低温ワイヤボンデイング性を向上させるた
め（特公平４ー２６７８２号参照）である。

【００２８】そして、前記共通電極パターン５Ｂ、グラ
ンド電極ライン５Ｃ、個別電極ライン５Ｄの先端部に連
続的に形成された接続端子５Ａ・・５Ａは、有機金ペー
ストを印刷後焼成した金層５Ａ’の上に、銀層５Ａ”を
積層する２層構造としてある。（図２参照）２層構造と
しているのは、一層目が有機金ペーストよりなるため１
回塗りで形成できる厚みが０．７μm程度しかなく非常
に薄い金層５Ａ’であるから、銀層５Ａ”（厚み１４μ
m程度）を積層することによりその厚みを厚くすること
を目的としている。この理由はクリップ状端子１０との
電気的接触性に起因するが、詳細については後述する。

【００２９】この実施例では、金層５Ａ’の上に銀層５
Ａ”を積層する構成としてあるが、厚みを大きくするも
のであれば１層の厚塗り構造でも良いし、３層以上の構
成としても良い。また、例えば、前記クリップ状端子１
０を半田メッキしたものを使用する場合には、使用時に
おける半田食われの問題から銀パラジュウム（厚み６μ
m程度）などの半田食われが起き難い層を表層（３層
目）にするのが一般的に好ましいが、銀パラジュウムを
表層（３層目）とせず銀層５Ａ”を表層（２層構造）と
しても半田食われの問題はほぼ生じない。

【００３０】加えて、前述したように１層構造とするこ
とも可能であるが、サーマルヘッドの場合では、前記配
線５としての共通電極パターン５Ｂ、グランド電極ライ
ン５Ｃ、個別電極ライン５Ｄから熱拡散が起こる問題が
あり、この熱拡散により無駄なエネルギを消費する、こ
の熱拡散は、配線５の厚みが増大すれば増大するほど発
熱要素２から熱を奪われるので、本実施例のように接続
端子５Ａを部分的に厚い層とし、他の配線５は薄く形成
するのが好ましい。

【００３１】次に本発明の要部であるクリップ状端子１
０について図２ないし図５に基づいて以下に詳細に説明
する。図５は、前記セラミック基板１の側縁１Ｂから嵌
入して接続端子５Ａに電気的に接続するクリップ状端子
１０の斜視図、図２は図１のクリップ状端子１０を接続
端子５Ａに接続した部分を拡大した平面図、図３は図２
の側面図、図４は図２の正面図である。

【００３２】このクリップ状端子１０は、略断面矩形状
の上片１１Ａと下片１１Ｂと一端を連続部１１Ｃで接続
した略コ字状の本体部１１と、前記本体部１１と連続し
て形成されたリード部１２とを主な構成としている。そ
して、前記上片１１Ａと下片１１Ｂの他端には前記セラ
ミック基板１に圧入するための開口１１Ｄを形成すると
ともに、その開口１１Ｄと連続部１１Ｃとの間には、前
記上片１１Ａと下片１１Ｂとにそれぞれ内側に膨出する
凸部１１Ａ’１１Ｂ’が形成されている。前記両凸部１
１Ａ’１１Ｂ’は必須の構成ではないが、この凸部１１
Ａ’、１１Ｂ’を形成し、両凸部１１Ａ’、１１Ｂ’間
の距離をセラミック基板１の厚みより小とする一方、開
口１１Ｄの幅を前記基板１の幅より大とすることによ
り、前記基板１に簡単にクリップ状端子１０を位置合わ
せ容易に装着することが可能となる。しかも、前記凸部
１１Ａ’、１１Ｂ’は、開口１１Ｄから連続部１１Ｃに
向かって漸次なめらかに突出するよう形成するのが好ま
しい。なめらかな突出であると、基板１の側縁１Ｂに対
してクリップ状端子１０をその開口１１Ｄから挿入する
際、非常になめらかに挿入できるとともに、開口１１Ｄ
から凸部１１Ａ’、１１Ｂ’までの間基板１の厚みに対
して上片１１Ａと１１Ｂとの間隔が徐々に狭くなるよう
な構成となるため、クリップ状端子１０の弾性力を利用
した基板１の挟持構造を達成できる。

【００３３】この実施例では、前記クリップ状端子１０
をリン青銅からなる一枚の板材を適宜切断し、上片１１
Ａと下片１１Ｂとなる部分を同一方向に折曲げ、リード
１２を前記上片１１Ａと下片１１Ｂとは反対側に折曲げ
て作られており、最終的には半田やニッケルメッキが施
されている。さらに、前記上片１１Ａの前記接続端子５
Ａと接触する面の幅方向に対向する一対の辺１１Ｅ、１
１Ｅを面取り形状としている。そして、この面取り形状
とした対向する一対の辺１１Ｅ、１１Ｅは前記開口１１
Ｄから前記凸部１１Ａ’の頂部を超える位置まで延長し
て連続形成してある。この実施例では、厚み０．２５ｍ
ｍ程度のリン青銅板を使用した時に前記面取り形状を
０．０５ｍｍ以上のＣまたはＲ面取りとしているが、こ
の面取り形状は、リン青銅板の厚みに左右されるもので
なく、例えばリン青銅板の厚みが０．３ｍｍ程度のもの
や０．３５ｍｍ程度のもの等の場合にも上記条件が適用
される。

【００３４】ここで、前記クリップ状端子１０の面取り
構造とした意義を図３、図４を参照して詳述する。前述
したように、前記上片１１Ａの対向する一対の辺１１Ｅ
は、面取り構造としている。このような構成のクリップ
状端子１０を基板１の側縁１Ｂから圧入するときに、前
記対向する一対の辺１１Ｅが接続端子部分５Ａを削りつ
つ挿入される結果、その対向する一対の辺１１Ｅ間で前
記上片１１Ａが前記接続端子部分５Ａの銀層５Ａ”を部
分的に削り込んで面接触の状態が形成される。しかも、
銀層５Ａ”の削り込みにより両面取り１１Ｅ、１１Ｅも
部分的に接続端子５Ａに接することになる。従って、半
田付けを別途施すことなく、クリップ状端子１０のクリ
ップ部１１と接続端子５との間の良好な接触状態（電気
導通状態）が得られる。

【００３５】逆に、前記対向する一対の辺１１Ｅを面取
り構造としなっかたときには、接続端子部分５Ａと上片
１１Ａとがそれぞれの面粗さによって点接触となってし
まうため、良好な電気的接続ととることができないとい
った問題が生じる。このような問題は、従来のように半
田付けを別途行う場合は問題とならないが、本発明のよ
うに半田付けを行わない単なる接触により電気的に導通
させる場合、上片１１Ａの接触面がメッキ処理や素材自
体の凹凸により、上片１１Ａと接続端子部分５Ａとの電
気的接続状態がいわば複数の点接触となってしまうこと
による。つまり、面同士の接触では、それぞれの表面粗
さの関係から点接触となってしまい良好な電気的接続が
確保できない可能性があるのである。しかし、前述した
ように、上片１１Ａの対向する一対の辺１１Ｅ、１１Ｅ
を面取り構造とする事によって、その対向する一対の辺
１１Ｅ、１１Ｅ間の１１Ａ’で接続端子部分５Ａといわ
ば面接触をとることができるとともに、前記両辺１１
Ｅ、１１Ｅについても接続端子の銀層５Ａ”を削りつつ
挿入されることにより部分的に接続端子５Ａに接するこ
とになるから、半田なしでクリップ状端子１０と配線５
の接続端子部分５Ａとを良好な接続状態とすることがで
きるのである。

【００３６】また、前記接続端子部分５Ａを厚く形成し
なかった場合、前記クリップ状端子１０の圧入時に接続
端子部分が削られ過ぎて、グレーズ１Ｃが露出しこれと
前記両端１１Ａ、１１Ａが接触し電気的接続がとれない
こととなったり、クリップ状端子１０に半田メッキを施
している場合には、サーマルヘッド駆動時に発生する熱
などによって半田食われすることがあるので、この実施
例のように２層構造とするなどして厚く形成するのが好
ましい。しかし、全ての配線５を厚く形成すると、配線
５での熱拡散による消費エネルギーが大きくなり都合が
悪いため、本実施例では、配線５の接続端子部分５Ａだ
けを部分的に厚く形成してある。加えて、接続端子部分
５Ａは単に厚くするだけでなく、クリップ状端子１０の
圧入時に容易に削りながら挿入できるように、クリップ
状端子１０の外装より柔らかい銀層５Ａ”を採用してい
る。

【００３７】このようにこの実施例では、クリップ状端
子１０が接続端子部分５Ａの表面を削って挿入されるよ
うに構成しているが、これに限らず、クリップ状端子１
０側が削れて良好な電気的接続状態を得るようにしても
良い。そして、前記クリップ状端子１０は基板１に圧入
されたあと、その上片１１Ａ部分に透明な絶縁樹脂で被
覆される。このように、絶縁樹脂で被覆するのは、同基
板１に形成される発熱要素２と印字する対象物（図９参
照）との摺動により発生する静電気等がクリップ状端子
１０に流れて、例えば駆動ＩＣ３が破壊されたりするの
を防止するためと、クリップ状端子１０が基板１から外
れないように固定するために形成してある。

【００３８】また、前記クリップ状端子１０のリード部
１２は前記連続部１１Ｃとなす角度θが９０度以上（例
えば９３度）となるように、前記本体部１１から屈曲し
て形成してある。このように屈曲して形成した場合、平
板状の回路基板１３上に半田により実装したとき、回路
基板１３とリート゛部１２との間に、リード部１２の先端
１２Ａと回路基板１３の配線１３Ａとが接触し、斜めに
開口するスペースＳが形成できる。このようなスペース
Ｓを形成することにより、リード部１２と回路基板１３
の配線との間に半田層Ｍを形成して、両者を強固に固着
することができる。特に、前記リード部１２が前記連続
部１１Ｃとなす角度が９０以上９３度以下に形成する
と、前記スペースＳが毛細管として作用し、その毛細管
現象により半田付けが容易となる（図６および図７参
照）。

【００３９】以上説明したサーマルヘッドを使用したプ
リンタを示すのが図８および図９である。前記セラミッ
ク基板１を接着材または両面テープ等を介して固定した
放熱板１４の両端１４Ａ、１４ＡにＬ字状の軸受１５、
１５をそれぞれネジ等で固定し、前記両軸受１５、１５
には、円筒状プラテン１６の両端に設けられたプラテン
軸１６Ａ、１６Ａを回転自在に支承している。前述した
図１に示すように、本発明のサーマルヘッドでは、発熱
要素２の列幅Ｂに対して駆動ＩＣ３・・３の列幅Ａを狭
く形成し、その余ったスペースを利用してクリップ状端
子１０を設けているため、プラテン１６の長さＬを、印
字する対象物Ｐ’の幅と同程度の必要最小限度の大きさ
とすることができる。したがって、プラテン１６のたわ
みによる悪影響を低減できる。 （他の実施例１）図１６および図１７に示すのは、前述
したクリップ状端子の他の実施例１である。この実施例
では、前述したクリップ状端子の面取り構造に換え、次
のような構成を採用してある。図を参照しながらこの実
施例におけるクリップ状端子について以下に説明する。

【００４０】１５はクリップ状端子であって、前記配線
５の一部である接続端子５Ａと接触する上片部１５Ａの
面を１５Ａ’を、その面の幅方向に対向する一対の辺１
５Ｂ、１５Ｂから略中央部分１５Ｃで最も膨出するよう
に横断面かまぼこ状に形成したものである。５Ｆは銀層
５Ａ”の上に形成した銀パラジュウム（Ａｇ−Ｐｄ）で
あり、この５Ｆの層を形成することにより、リード部を
図示しない回路基板などに半田付けするときでも半田食
われ防止できる。

【００４１】前記クリップ状端子１５は、接続端子５Ａ
と接触する面１５Ａ’を断面かまぼこ状に形成してお
り、図１７に斜線で示す領域１６は、クリップ状端子１
５をセラミック基板１に圧入し、上片部１５Ａの中央部
分１５Ｃで接続端子５Ａの表層５Ｆを削り取った跡を示
したものである。このような、削り取られる面積が大き
ければ大きいほど接触面積が増大して十分な電流容量を
確保できる。接触面積を大きくするには、前記接続端子
５Ａを厚く形成することと、クリップ状端子１５の上片
部１５Ａと下片部１５Ｄとで、回路基板としてのセラミ
ック基板１を挟み込む挟持力とのバランスを考慮する必
要がある。

【００４２】図１６では、クリップ状端子１５の断面図
しか開示していないが、先の実施例と同じように開口１
１Ｄの幅をセラミック基板１の厚みより漸次大となるよ
うに構成すると、クリップ状端子１５を挿入する際に、
削り取りながら挿入することが可能である。先に示した
図１５のように上片が傾いた場合でも、この実施例のよ
うに上片部１５Ａを断面かまぼこ状に形成すれば、図１
７に斜線で示した領域１６と略同じ領域がクリップ状端
子１５の圧入時に削り取られ、傾かない場合と略同様の
接触面積が確保できる。

【００４３】また、図１６に示すように、下片１５Ｄ、
１５Ｄはいずれも上片１５Ａとは異なり、断面矩形状と
している。これは、上下片１５Ａ、１５Ｄともに断面か
まぼこ状に形成した場合、セラミック基板１に対するク
リップ状端子１５の固定力が低下してしまうことによる
が、最終的に先に示した実施例のように樹脂６で固定す
るのであれば、上下片１５Ａ、１５Ｄの両方を断面かま
ぼこ状に形成することも可能である。 （他の実施例２）図１８に示すのは、前述したクリップ
状端子の他の実施例２である。この実施例では、前述し
たクリップ状端子の面取り構造に換えて、次のような構
成を採用してある。図を参照してこの実施例におけるク
リップ状端子について以下に説明する。

【００４４】クリップ状端子１７は金属薄板のフレーム
を打ち抜いて製造されており、打ち抜き加工時にバリが
打ち抜き方向や金属薄板の素材の粘りとの関係から生じ
る。通常、クリップ状端子は打ち抜き加工と同時に曲げ
加工を行っており、打ち抜きと曲げ加工の方向が同じ場
合は図５に示す面取りを施したクリップ状端子、又は図
１４の従来のような形状のクリップ状端子となってしま
うが、本実施例では接続端子５Ａと接触するクリップ状
端子の上片１７Ａ及びセラミック基板１と接触する下片
１７Ｂにおいて、クリップ状端子の上片１７Ａ及び下片
１７Ｂの接触する面側にバリ１７Ｃが生じないように打
ち抜く方向と曲げ加工の方向とは別の方向として形成さ
れている。

【００４５】それにより、打ち抜きで形成されているク
リップ状端子１７の上片１７Ａ及び下片１７Ｂは横断面
がかまぼこ状でその膨出が基板及び接続端子に接触する
ようになり、いわば図１９の幅方向に対向する一辺１１
Ｅ、１１ＥをＲ面取りした構成となる。従って、前述の
他の実施例１と同様の効果を奏する。

【００４６】

【発明の効果】以上のような本発明の構成によれば以下
のような効果を奏する。略断面矩形状の上片と下片とを
備えた略コ字状の本体部と、前記本体部と連続して形成
されたリード部とを有するクリップ状端子を、前記本体
部の上片と下片とで回路基板の端縁に嵌合する構成と
し、前記配線と接触する上片の幅方向に対向する一対の
辺が面取り構造とすることにより、半田なしでも前記ク
リップ状端子と配線との良好な電気的接続状態とするこ
とができるとともに、例えば、複数のクリップ状端子を
使用する場合でも、隣合うクリップ状端子同士が半田で
短絡することがなくなるから、前記クリップ状端子同士
の距離（ピッチ）を短くとることが可能となり電子部品
の小型化をはかることができる。また、電子部品の製造
工程においても、半田形成工程を省くことができるとい
ったメリットがある。

【００４７】また、前述した面取り構造のクリップ状端
子に換えて、クリップ状端子を配線と接触する上片また
は／および下片の面の幅方向に対向する一対の辺からそ
の両辺の略中央部分で最も膨出するように断面かまぼこ
状に形成すると、加工上の問題等から上片と下片とが平
行になっていない場合でも平行な場合と略同様の接触面
積が確保することができる。

【００４８】そして、前記クリップ状端子の上片と前記
回路基板の配線との電気的接触状態は、その接触部分を
他の配線に比べて厚く形成することにより、配線での消
費エネルギーを低減しつつ、より良好な電気的接続状態
を達成することが可能となる。さらに、前記電子部品が
発熱要素が設けられた、いわゆるサーマルヘッドであっ
て、このサーマルヘッドを被印字体と発熱要素とを接触
摺動して印字を行うプリンタに適用する場合、前記クリ
ップ状端子の少なくとも上片を絶縁性樹脂で被覆するこ
とにより、前記発熱要素と被印字体との摺動摩擦等によ
る静電気がクリップ状端子を通じて発熱要素に流れて、
電子部品を破壊するのを防止する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例を示す平面図である。

【図２】図１のクリップ状端子を接続端子に接続した部
分を拡大した平面図。

【図３】図２の側面図である。

【図４】図２の正面図である。

【図５】クリップ状端子の斜視図である。

【図６】クリップ状端子と回路基板との接続状態を示す
拡大斜視図である。

【図７】図６のクリップ状端子を回路基板に半田接続し
た状態を示す、図６のＡ−Ａ断面図である。

【図８】プリンタに適用した場合の正面図である。

【図９】図８の側断面である。

【図１０】従来のサーマルヘッドを示す分解斜視図であ
る。

【図１１】従来のクリップ状端子接続構造を示す側断面
図である。

【図１２】図１１をサーマルヘッドに適用した斜視図で
ある。

【図１３】従来のサーマルヘッドを示す平面図である。

【図１４】従来のクリップ状端子接続状態を示す拡大斜
視図である。

【図１５】従来のクリップ状端子接続状態を示す断面図
である。

【図１６】他の実施例１を示す断面図である。

【図１７】図１６の平面図である。

【図１８】他の実施例２を示す断面図である。

【図１９】実施例を示す図３のＸ−Ｘ’断面図。

【符号の説明】

１ セラミック基板 １０、１５ クリップ状端子 １１ 本体部 １１Ａ、１６ 上片 １１Ｂ、１８ 下片 １２ リード部 出願人 ローム株式会社

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−276731（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−267620（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−59265（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−23775（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/48 - 23/50 H01R 12/04,12/32

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状の上片と、下片とを備えた略コ字
   状の本体部と、前記本体部と連続して形成されたリード
   部とを有するクリップ状端子を、回路基板の端縁から前
   記上片と下片とで回路基板を挟み込むように挿入し、前
   記上片または／および下片を回路基板の端縁近傍まで延
   長された配線と電気的に接続してなる電子部品であっ
   て、前記配線と接触する上片または下片は、前記配線と
   接触する面における、上片または下片の幅方向に対向す
   る一対の辺が面取り構造とされることを特徴とする電子
   部品。
2. 【請求項２】 平板状の上片と、下片とを備えた略コ字
   状の本体部と、前記本体部と連続して形成されたリード
   部とを有するクリップ状端子を、回路基板の端縁から前
   記上片と下片とで回路基板を挟み込むように挿入し、前
   記上片または／および下片を回路基板の端縁近傍まで延
   長された配線と電気的に接続してなる電子部品であっ
   て、前記上片または／および下片は、前記配線と接触す
   る面における、上片または下片の幅方向に対向する一対
   の辺からその両辺の略中央部分で最も膨出するように横
   断面かまぼこ状に形成することを特徴とする電子部品。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の電子部品にお
   いて、前記回路基板には複数のクリップ状端子を嵌合
   し、前記クリップ状端子間のピッチが１．５ｍｍ以下で
   あることを特徴とする。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３に記載の電子部品にお
   いて、前記クリップ状端子の上片または下辺と接触する
   回路基板の配線は、他の配線に比べて厚く形成してある
   ことを特徴とする。
5. 【請求項５】 請求項４の電子部品において、前記クリ
   ップ状端子の上片または下辺と接触する回路基板の配線
   は多層で形成し、前記多層の配線は少なくともその最上
   層を銀パラジュウムまたは銀で形成し、最下層を有機金
   ぺーストを印刷焼成して形成することを特徴とする。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の電
   子部品において、前記回路基板の上に発熱要素の列を形
   成するとともに、前記クリップ状端子の配線と接触した
   上片または／および下片を絶縁性樹脂で被覆することを
   特徴とする。
7. 【請求項７】 請求項６の電子部品の発熱要素の列と対
   向する位置にプラテンを配置し、前記発熱要素とプラテ
   ンとの間に熱印字するための被印字体を挿入して印字を
   行うことを特徴とするプリンタ。