JPH04121985A - ヒータおよびヒータ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はファクシミリや複写機の定着用などに用いるヒ
ータにおいて、通流電流を大きくして、出力を飛躍的に
向上させたものである。

（従来の技術） 従来、ファクシミリや複写機などは複写紙表面にトナー
像を形成したのち、この複写紙をヒータ表面に順次接触
させ、トナーを複写紙に溶着させることによって像を定
着していた。このようなヒータはアルミナセラミクスな
どからなる細長い耐熱性基板表面に銀・パラジウム合金
などの抵抗金属の細長い焼付は膜からなる発熱体を形成
し、この発熱体の両端に銀からなる膜状の端子部を形成
するとともに発熱体の中間点から上述の銀・パラジウム
合金または銀からなる膜状の導電体を基板の一端部まで
延在させてその端部に上述と同様な端子部を形成しであ
る。このようなヒータはファクシミリや複写機などに組
込んだのち、コネクターをヒータの両端部に取付けその
接触金具を個々の端子部に弾接させて給電するものであ
る。

（発明が解決しようとする課題） 近年に到り、ヒータの効果的に加熱できる長さ範囲（有
効長）を可変にして、複写紙の大きさに応じて適当な有
効長を選択することにより電力を節約できるヒータが開
発されるに到った。このため、上述のように端子部を複
数対設けるため、端子部が小さくなった。

また、ファクシミリや複写機の速動性が要件されるに到
り、この手段としてヒータの高出力化が要求されるに到
り、最大電流１０Ａの高出力ヒータも出現した。

これらの理由により、ヒータの端子部は益々小さくなり
、しかも端子部１個の受電容量は益々大きくなり、従来
コネクタにおける接触金具では、金具自体が小さくなり
、要望される大電流には耐られなくなった。

そこで、本発明の課題は大電流に耐えられるヒータおよ
びヒータ装置を提供することである。

〔発明の構成〕

（Ｗ題を解決するための手段） 本発明はヒータの改良に関し、請求項の第１は長さ１０
＋＋＋ｍ当りの電気抵抗が６Ｘ１０−’Ω以下である端
子ピンを端子部に接続して基板外に延在することにより
、端子ピンに直接給電できるようにして受電容量を大き
くしたものである。また、請求項の第２ないし第４は請
求項の第１のヒータにおける端子ピンの延在方向を定め
て機器への組込みを便利にしたものである。

また、請求項の第５は板状ホルダ本体に金属スリーブを
固着してなるホルダを用意し、このホルダをヒータの基
板裏面に重積し、端子部と金属スリーブとを端子ピンで
電気接続したことにより、金属スリーブに直接給電でき
るようにして受電容量を大きくしたものである。そして
、請求項の第６ないし第８は請求項の第５記載のヒータ
装置における金属スリーブの固着位置および延在方向を
定めたことにより機器への組込みを便利にしたもである
。さらに請求項の第９は請求項の第５記載のヒータ装置
においてホルダの本体に基板が嵌着する受け溝を設けた
ことにより両者の組合せを強固にしたものである。

（作　用） 端子部に端子ピンを接続すれば、この端子ピンとリード
線とを既知の接続手段によって容易に電気接続でき、し
かも通電容量を自由に設定できる。また、ヒータにホル
ダを重積して装着すれば、ヒータの基板を補強でき、か
つ金属スリーブを固着するための位置的な選択が自由に
できる。かつ金属スリーブを用いたことにより機器への
組込みや電気接続が容易にできる。

（実施例） 以下、本発明の詳細を下記の各実施例によって説明する
。

実施例１ 本実施例はホルダを有せず、端子ピンによって直接給電
するもので、端子ピンを基板の長手方向に延在したもの
である。その詳細を第１図ないし第４図に示す。図中、
（１）はアルミナセラミクスからなる長さ３０ｃｍ、幅
１５ｔ＋＋＋、厚さト■の細長い耐熱性基板、（２）は
この基板（１）の表面にその長手方向に形成された銀・
パラジウム合金を細長い箔状に焼付けてなる発熱体パタ
ーン、　（３０）はこの発熱体パターン（２）の一端に
接続され基板（１）の端縁に形成された一方の膜状端子
部、　（３１）、（３１）、（３１）は発熱体パターン
（２）の他端に接続され基板（１）の端縁に３個並置し
て形成された他方の膜状端子部、（４０）は一方の膜状
端子部（３０）に接続されて基板（１）の長手方向に延
在した一方の端子ピン、　（４１）。

（４１）　、　（４１）は他方の膜状端子部（３１）　
、　（３１）　、　（３１）に接続して基板（１）の長
手方向に延在する他方の端子ピン、（５）は発熱体パタ
ーン（２）を被覆するガラス質保護膜である。

上記発熱体パターン（２）は銀・パラジウム合金ペース
トをパターンに塗布し、焼付けて得られたもので、対向
端子部（３０）　、　（３１）間に連通ずる主発熱体（
２１）とこの主発熱体（２１）の異なる中間点から分岐
して他方の膜状端子部（３１）、（３１）に連通ずる同
じ銀・パラジウム合金からなる導電体（２２）　、　（
２２）とからなる。

上記膜状端子部（３０）　、　（３１）　、　（３１）
、　（３１）は第２図および第４図に示すように、主発
熱体（２１）の両端部および導電体（２２）　、　（２
２）の端部を幅広に形成し、この幅広部表面に銀ペース
トを塗布し、焼付けて銀薄層（３２）　、　（３２）　
、　（３２）を形成して端子部（３０）。

（３１）　、　（３１）・・・に形成したものである。

上記端子ピン（４０）　、　（４１）、　（４１）・・
・は銅、ニッケルなどの金属を丸線、四角線あるいは平
帯線の形に成形したもので、断面積を適当にしたことに
よって、その電気抵抗を長さ１０ｍｍ当り６Ｘ１０−’
Ω以下に抑制しである。ちなみに、端子ピン（４０）　
、　（４１）　。

（４１）・・・を銅で構成する場合は断面積を０．３曹
ｌ１１２以上にする必要があり、これにニッケルめっき
する場合も銅素地部分の断面積を上述の０．３ｍｍ”以
上にすればよい、また、端子ピン（３ｏ）、（３１）山
　をニッケルだけで構成する場合は断面積を０．７５ｍ
＋ａ２以上にすればよい。そうして、このような端子ピ
ン（４０）。

（４１）、（４１）＝−＆膜状端子部（３０）　、　（
３１）　、　（３１）−（７）銀薄層（３２）　、　（
３２）・・・にはんだ、銀ろうなど適宜のろう材（６）
を用いて電気接続し、基板（１）の長手方向に延在させ
ればよい。

このようなヒータを複写機などに組込むには、まず、ヒ
ータの基板（１）を機器の取付は台に取付け、ついで給
電線を端子ピン（４０）　、　（４１）　、　（４１）
・・・にろう付けなど適宜な方法で接続すればよい。

このヒータは端子ピン（４０）　、　（４１）、　（４
１）・・・を用いかつその電気抵抗を上述のように小さ
くしかつろう付けしたので、ＩＯＡの大電流にも耐えら
れ、急速始動ができる。また、他方の端子ピン（４１）
　、　（４１）・・・の接続を切換えることによってヒ
ータの有効長を可変にできる。

なお、本実施例１において、図示しないが基板（１）の
裏面に補助端子部を設けて主端子部（３０）。

（３１）、（３１）・・・とスルーホールで導通させ、
端子ピン（４０）　、　（４１）、　（４１）・・・を
コ字形に形成して上述の主および補助の両端子部に同時
に接触させてろう付けすることにより、端子部を実質的
に大きくして、受電容量をより大きくすることができる
。

実施例２ 本実施例２もホルダを有せず、端子ピンによって直接給
電するもので、端子部を基板の側縁に形成し、これに接
続した端子ピンを側方に延在したものである。

その詳細を第５図ないし第８図に示す。図において、主
発熱体（２１）の一方の側縁は１個所、他方の側線は２
個所、いずれも異なる位置で分岐して、主発熱体（２１
）と同じ銀・パラジウム合金からなる一方の導電体（２
３）および他方の導電体（２４）を形成し、さらに主発
熱体（２１）の両端を基板（１）の幅−方に拡大して、
これに銀薄膜（３２）を重厚して端子部（３０）　、　
（３１）を形成し、がっ３個の導電体（２３）　。

（２４）　、　（２４）に接続して銀薄膜（３２）を重
層してなる３個の端子部を基板（１）の両側縁に１個お
よび２個（３４）　、　（３５）　、　（３５）の端子
部をそれぞれ形成し、これら両端の端子ピン（３０）　
、　（３１）の両側の縁にそれぞれ１対の端子ピン（４
０）　、　（４０）　、　（４１）　、　（４１）をろ
う材（６）で接続し、各側縁の端子部（３４）　、　（
３５）　、　（３５）にそれぞれ１本の端子ピン（４２
）　、　（４３）　、　（４３）をろう材（６）で接続
し、いずれの端子ピン（４０）、Ｃ４１）。

（４２）　、　（４３）、　（４３）もそれぞれの接続
点から基板（１）の側方に延在している。その他実施例
１と同一部分には同一符号を付して説明を略す。端子ピ
ン（４０）　、　（４１）、　（４２）　、　（４３）
の電気抵抗も同様である。

このヒータを取付けるには、実施例１と同様基板（１）
を機器の取付は台に取付け、給電線を端子ピンに接続す
ればよい。

このヒータは端子ピン（４０）　、　（４１）　、　（
４２）　、　（４３）の電気抵抗が小さいので、ＩＯＡ
の大電流にも耐え、速動性に富む。しかも端子ピン（４
０）　、　（４１）　、　（４２）　。

（４３）が基板（１）の側方に延在しているので、ヒー
タの長さが短く、したがって機器の幅を狭く構成できる
。さらに、端子部（３０）　、　（３１）、　（３４）
　、　（３５）が基板（１）の側縁に形成されているの
で、基板（１）の幅に比較して多くの端子部を設けるこ
とができ、有効長をより多段に変化できる。

なお１本実施例２においても基板（１）の裏面に補助端
子部を設けてスルーホールによって主端子部に接続する
ことにより、端子部面積を実質的に大きくすることがで
きる。

実施例３ 本実施例３もホルダを有せず、端子ピンによって直接給
電するもので、端子部を基板の側縁に形成し、これに接
続した端子ピンをいったん側方に導出したのち折曲して
基板の裏方向に延在したもので、その詳細を第９図およ
び第１Ｏ図に示す。

この実施例のヒータは発熱体パターン（２）の構成とそ
の細部構造および膜状端子部（３０）　、　（３１）　
。

（３４）、（３５）、（３５）の構造とその位置は上述
の実施例２とほぼ同様である。そして各端子ピン（４０
）。

（４１）　、　（４２）　、　（４３）　、　（４３）
はいったん基板（１）の側縁から突出したのち折曲され
た基板（１）の裏方向に延在させたものである。その他
各部は実施例２とほとんど同じであるので同一部分には
同一符号を付して説明を略す。そして、端子ピン（４０
）　、　（４１）　。

（４２）　、　（４３）の電気抵抗値が６Ｘ１０−’Ω
以下であることも上述の実施例１および２と同様である
。さらに、基板（１）の裏面に補助電極部を設はスルー
ホールを用いて主電極部に導通しておけば電極面積を実
質的に大きくすることができること、上述の両実施例と
同様である。

本実施例３のヒータも端子（４０）　、　（４１）、　
（４２）　、　（４３）が側方に突出したのち折曲され
て基板（１）の裏方向に延在しているので、ヒータの長
さが短かく、かつしかもヒータの幅も小さく、機器を小
形に形成できる。また、端子部（３０）　、　（３１）
　、　（３４）　、　（３５）を基板（１）の側縁に設
けたので、基板（１）の幅に比較して多数の端子部を設
けることができ、有効長を多段に変化することができる
。しかも、端子ピン（４０）　、　（４１）　、　（４
２）　、　（４３）の電気抵抗が小さいので、１０Ａの
高電流にも耐えられ、速動性が高い利点がある。

実施例４ 本実施例４のヒータ装置は基板の裏面にホルダを重積し
たヒータ装置で、ホルダの長手方向の端部に金属スリー
ブを貫通して裏側に突出させたものである。その詳細を
第１１図ないし第１６図に示す。

図中、（Ａ）はヒータ、（Ｂ）はこのヒータ（Ａ）の裏
面に重積されたホルダである。

上記ヒータ（Ａ）は第１図ないし第４図に示した上述の
実施例１のヒータとほとんど同じで、ただ端子ピンは別
構成とした。そこで、端子ピンを除く各部構成のうち実
施例１と同一の部分には同一の符号を付して説明を略す
。

上記ホルダＣＢ）は基板（１）より若干長く、かつわず
かに幅広の長方形をなす厚さ２〜３＋ｉｍの板状をなす
ホルダ本体（７０）の表面に基板（１）が密着嵌合し、
基板（１）の表面とホルダ本体（７０）の表面とがほぼ
同一面になるように嵌込する受け溝（７１）を形成し、
さらに、ホルダ本体（７０）の両方の端縁部（７２）　
、　（７３）には膜状端子部（３０）　、　（３１）、
　（３１）、　（３１）に対応してニッケルなどの金属
スリーブ（７４）　、　（７５）　。

（７５）　、　（７５）を貫通して裏側に突出して固着
し１頭端は端縁部（７２）　、　（７３）と同一面にあ
るようにする。

なお、ホルダ本体（７０）は液晶ポリマまたはポリフェ
ニルサルファイドなどの耐熱性合成樹脂で構成すること
が望ましい。

そして、＜８．０＞　、　（３１）、　（ＩＳＩ）　、
　（８１）はＬ字形端子ピンで、その一端を端子部（３
０）　、　（３１）、　（３１）、　（３１）にろう付
けし、他端を金属スリーブ（７４）　、　（７５）　’
ｔ　（７５）　。

（７５）内に挿入し、かしめ、ろう付けなど任意の結合
方法によって結合しである。そして、この端子ピン（８
０）　、　（８１）、　（８１）、　（８１）は前述の
各実施例１〜３と同様、長さ１０ｍｍあたりの電気抵抗
を６Ｘ１０−’Ω以下にしである。

このヒータ装置を組立てるには前述の実施例１と同様に
してヒータ（Ａ）を構成し、ついで、端子ピン（８０）
　、　（８１）、　（８１）、　（８１）をとり、他端
を金属スリーブ（７４）　、　（７５）　、　（７５）
　、　（７５）に挿入し、一端を端子部（３０）　、　
（３１）　、　（３１）　、　（３１）に載置し、はん
だ付けする。そして、たとえば、第１６図に示すように
金属スリーブ（７４）　、　（７５）　、　（７５）　
、　（７５）の中間部をかしめて端子ピン（８０）　、
　（８１）　、　（８１）　、　（８１）　を導電的に
固定すれば、ホルダ（Ｂ）はヒータ（Ａ）に結合される
。

このヒータ装置を機器に取付けるにはホルダ（Ｂ）を取
付は台に取付け、ついで第１６図に示すように。

給電線（Ｃ）の心線の先端を露出して金属スリーブ（７
４）　、　（７５）　、　（７５）　、　（７５）に挿
入し、その先端部をかしめ止めすればよい。

このヒータ装置はセラミクス製の薄肉の基板（１）にホ
ルダ（Ｂ）が重積して補強しているので、丈夫で、基板
（１）が振動や衝撃によって破損することがない。また
、端子ピン（８０）　、　（８１）　、　（８１）、　
（８１）の電気抵抗が小さいので、ＩＯＡの大電流に耐
え、速動性に富む利点がある。

なお、本実施例４においてホルダはヒータ（Ａ）の全長
と充分に重積するようヒータより長く構成したが、本発
明はこれに限らず、ヒータ（Ａ）の両端部にそれぞれ１
個のホルダを重積してもよい。

実施例５ 本実施例５のヒータ装置も基板にホルダを重積するとと
もにホルダの側線に設けた金属スリーブによって給電す
るものである。そして、第１７図ないし第２１図によっ
てその詳細を説明する。図中、（Ａ）はヒータ、ＣＢ）
はこのヒータ（Ａ）に重層されたホルダで、端子ピン（
後述する。）で連結されている。

上記ヒータ（Ａ）は第５図ないし第８図に示した実施例
２のものとほとんど同じて、端子ピンは別構成としてい
る。そこで、端子ピンを除く各部構成のうち実施例２と
同一の部分には同一の符号を付して説明を略する。

上記ホルダ（Ｂ）は実施例４と同様、基板（１）より若
干長く、幅広でやや厚い長方形板状のホルダ本体（７０
）の表面に、基板（１）が密着嵌合し、基板（１）の表
面とホルダ本体（７０）の表面とがほぼ同一になるよう
に嵌入する受け溝（７１）を形成し、両端部側縁部には
ヒータ（Ａ）の膜状端子部（３０）　、　（３１）　、
　（３４）　。

（３５）　、　（３５）に対応してニッケル管などの金
属スリーブ（７６）　、　（７７）　、　（７７）　、
　（７７）を埋込貫通して裏側に突出して固着しである
。なお、ホルダ本体（７０）は上述の実施例と同様液晶
ポリマまたはポリフェニルサルファイドなどの耐熱性合
成樹脂で構成することが望ましい。

そして、（８２）　、　（８３）　、　（８３）・・・
（８３）はＬ字形端子ピンで、その一端を端子部（３０
）　、　（３１）、　（３４）　、　（３５）　。

（３５）にろう付けし、他端を金属スリーブ（７６）。

（７７）　、　（７７）・・・（７７）内に挿入し、か
しめ、ろう付けなど任意の結合方法によって結合しであ
る。そして、この端子ピン（８２）　、　（８３）　、
　（８３）・・・（８３）も前述の各実施例と同様、長
さ１０ｍｍあたりの電気抵抗を６Ｘ　１０−”Ω以下に
しである。

このヒータ装置の組立て方法および使用方法も上述の実
施例４と同様である。そして、このヒータ装置も基板（
１）にホルダ（Ｂ）が重積して補強しているので丈夫で
あり、また端子ピン（８２）　、　（８３）・・・（８
３）の電気抵抗が小さいので、大電流に耐えられ、連動
性に富む、そして、ホルダは基板の両端部にそれぞれ１
個ずつ設けてもよい。

実施例６ 本実施例６のヒータ装置も基板にホルダを重積するとと
もにホルダの底面から裏側に突出した金属スリーブによ
って給電するもので、その詳細を第２２図ないし第２７
図によって説明する。図中、（Ａはヒータ、（Ｂ）はこ
のヒータ（Ａ）に重層されたホルダで、端子ピン（後述
する。）によって連結されている。

上記ヒータ（Ａ）は第５図ないし第８図に示した実施例
２のものとほとんど同じで、端子ピンは別構成とし、そ
の形状、取付は構造とも上述の実施例２と異なっている
。そこで、端子ピンを除く各部構成のうち実施例２と同
一の部分には同一の符号を付して説明を略す。

上記ホルダ（Ｂ）は実施例（４）と同様、液晶ポリマま
たはポリフェニルサルファイドなどの耐熱性合成樹脂か
らなり、基板（１）より若干大形の長方形板状のホルダ
本体（７０）の表面に、基板（１）が密着嵌合し基板（
１）の表面とホルダ本体（７０）の表面とがほぼ同一面
になるように嵌入する受け溝（７１）を形成し、かつこ
の受け溝（７１）の内面にヒータ（Ａ）の膜状端子部（
３０）　、　（３１）　、　（３４）　、　（３５）　
、　（３５）の位置に対応させてニッケル管またはニッ
ケルめっき鋼管などからなる金属スリーブ（７８）　、
　（７９）　、　（７９）・・・（７９）を埋込貫通し
て裏側に突出しである。

そして、（８４）　、　（８４）　、　（８５）　、　
（８５）・・・（８５）はニッケルめっき銅線などから
なる釘状端子ピンで、ヒータ（Ａ）の各膜状端子部（３
０）、　（３１）、　（３４）　、　（３５）　、　（
３５）から基板（１）を貫通して基板（１）の裏側に突
出し、頭部をはんだなどのろう材（６）で端子部（３０
）　、　（３１）　。

（３４）　、　（３５）　、　（３５）にろう付けしで
ある。そうして、端子ピン（８４）　、　（８４）　、
　（８５）　、　（８５）・・・（８５）の先端部はホ
ルダ（８）の金属スリーブ（７８）　、　（７８）　、
　（７９）　、　（７９）・・・（７９）に挿入され、
かしめあるいはろう付けによって固定される。そして、
端子ピン（８４）　、　（δ４）　、　（８５）　。

（８５）・・・（８５）の電気抵抗は長さ１０ｍ＋ｍ当
り６Ｘ１０−’Ω以下であることも同様である。

このヒータ装置も基板（１）にホルダ（Ｂ）が重積して
いるので丈夫で破損しにくいこと前述の実施例４および
５と同様である。また端子ピンの電気抵抗が小いので大
電流に耐え、速動性に富む。また。

金属スリーブ（７８）　、　（７９）　、　（７９）・
・・（７９）がホルダの下方に突出しているので、ヒー
タ装置を小形に構成できる。

なお、本発明において、発熱体の有効長を可変にするこ
とは不可欠でなく、また導電体も不可欠でない、また、
ホルダで受け溝は不可欠でなく、また金属スリーブの突
出方向はホルダの長手方向または横方向でもよい。

〔発明の効果〕

このように、発明のヒータおよびヒータ装置は複写機の
定着用などに用いて連動性を向上したもので、請求項の
第１は細長い耐熱性基板の表面にその長手方向に沿って
発熱体パターンを形成し。

この発熱体パターンに直接または間接に接続した膜状端
子部を基板の端部に形成し、この端子部に電気抵抗長さ
１０飄−当り６Ｘ１０飄ｍ−ｓΩ以下の端子ピンを接続
したことによって、電流容量を大きくしたヒータを提供
するものである。請求項の第２は上述の請求項の第１の
ヒータにおいて端子ピンを基板の長手方向に延在させた
ことによってヒータの実質的な幅を狭くしたものである
。請求項の第３は上述の請求項の第１のヒータにおいて
端子ピンを基板の横方向に突出したことによってヒータ
の実質的な長さを短くしたものである。請求項の第４は
上述の請求項の第１のヒータにおいて端子ピンをいった
ん基板の横方向に突出したのち折曲して基板の裏方向に
延在させたことによってヒータの実質的な大きさを長さ
方向にも幅方向にも小さくしたものである。

また、請求項の第５は細長い耐熱性基板の表面にその長
手方向に沿って発熱体パターンを形成し、この発熱体パ
ターンに直接または間接に接続した膜状端子部を基板の
端部に形成してなるヒータと。

基板の裏面の少なくとも端部に重積して装着された板状
のホルダ本体の端子に金属スリーブを固着して外部に延
在させてなるホルダと、ヒータの膜状端子部とホルダの
金属スリーブとを端子ピンで連結して電気的に結合した
ことにより、基板が破損するおそれのないヒータ装置を
提供することである。請求項の第６は上述の請求項の第
５のヒータ装置においてホルダ本体を基板の長手方向に
突出し、金属スリーブをこの突出部を貫通して裏側に突
出したことによってヒータ装置の幅を短くしたものであ
る。請求項の第７は上述した請求項の第５のヒータ装置
においてホルダ本体を基板の横方向に突出し、金属スリ
ーブをこの突出部を貫通して裏側に突出させたことによ
りヒータ装置の長さを短くしたものである。請求項の第
８は請求項の第５のヒータ装置において金属スリーブを
ホルダ本体のヒータ端子部に対応した位置においてこの
ホルダ本体を貫通して裏側に突出させて設け、端子ピン
はヒータの端子部から基板を貫通するスルーホールを形
成して金属スリーブに接続したのでヒータ装置が著く小
形に構成できた。さらに請求項の第９は上述の請求項の
第５のヒータ装置において、基板をホルダ本体表面の受
け溝に嵌入装着したので、基板を強固に固定できる利点
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のヒータの第１の実施例の平面図、第２
図は第１図■−■線に沿った断面図、第３図は第１図ｍ
−ｍ線に沿った断面図、第４図は第１図■−ＩＶ線に沿
った断面図、第５図は第２の実施例の平面図、第６図は
第５図Ｖｌ−ＶＩ線に沿った断面図、第７図は第５図■
−■線に沿った断面図、第８図は第５図■−■線に沿っ
た断面図、第９図は第３の実施例の斜視図、第１０図は
第９図Ｘ−Ｘ線に沿った断面図、第１１図以下は本発明
のヒータ装置を示し、第１１図は第４図の実施例の平面
図、第１２図は第１１図Ｘ１ｌ−ＸＩ線に沿った断面図
、第１３図は第１１図ｘｍ−ｘｍ線に沿った断面図、第
１４１！ｌは第１１図ＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った断面図
、第１５図は第１１図ｘｖ−ｘｖ線に沿った断面図、第
１６図は本実施例における金属スリーブを介して端子ピ
ンと給電線とを接続する方法の一例を示す断面図、第１
７図は第５の実施例の平面図、第１８図は第９図Ｘ−Ｘ
■線に沿った断面図、第１９図は第１７図ｘｕ−ｘｍ線
に沿った断面図、第２０図は第１７図ｘｘ−ｘＸ線に沿
った断面図、第２１図は第１７ＷＪＸＸ［−ＸＸＩ線に
沿った断面図、第２２図は第６の実施例の平面図、第２
３図は同じく側面図、第２４図は第２２図ＸＸＩＶ−Ｘ
ＸＩＶ線に沿った断面、第２５図は第２２図ｘｘｖ−ｘ
ｘｖ線に沿った断面図、第２６図は第２２図ＸＸＶＩ−
ＸＸＶＩ線に沿った断面図、第２７図は第２２図ＸＸ■
−ｘｘ■線に沿った断面図である。 （Ａ）・・・ヒータ、（Ｂ）・・・ホルダ、（１）・・
・基板、（２）発熱体パターン、（２１）・・・発熱体
、（２２）　、　（２３）　、　（２４）・・・導電体
、（３ｏ）　、　（３１）　、　（３４）　、　（３５
）・・・膜状端子部、（３２）・・・銀薄層、（４０）
　、　（４１）　、　（４２）　、　（４３）・・・端
子ピン、（５）・・・保護層、（６）・・・ろう材、（
７）ホルダ、（７０）・・・ホルダ本体、（７１）・・
・受け溝、（７２）　、　（７３）・・・端縁部。 （７４）　、　（７５）　、　（７６）　、　（７７）
　、　（７８）　、　（７９）・・・金属スリーブ。 （８０）　、　（８１）　、　（８２）　、　（８３）
　、　（８４）　、　（８５）・・・端子ピン。 代理人　弁理士　大　胡　典　夫 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 ツノ 第 図 第 図 第 図 第１３図 第 図 第 １６図

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）細長い耐熱性基板と、この基板の表面にその長手
   方向に沿って形成された発熱体パターンと、この発熱体
   パターンに直接または導電体を介して接続されて上記基
   板の端部に形成された膜状端子部と、この端子部に接続
   されて上記基板外に延在した長さ１０ｍｍ当りの電気抵
   抗が６×１０＾−＾６Ω以下である端子ピンとを具備し
   たことを特徴とするヒータ。
2. （２）端子ピンは基板の長手方向に延在することを特徴
   とする請求項の第１記載のヒータ。
3. （３）端子ピンは基板の横方向に延在したことを特徴と
   する請求項の第１記載のヒータ。
4. （４）端子ピンはいったん基板の横方向に突出したのち
   折曲されて基板の裏側に延在したことを特徴とする請求
   項の第１記載のヒータ。
5. （５）細長い耐熱性基板、この基板の表面にその長手方
   向に沿って形成された発熱体パターンおよびこの発熱体
   パターンに直接または導電体を介して接続されて上記基
   板の端部に形成された膜状端子部を備えてなるヒータと
   、上記基板の裏面の少なくとも端部に重積して装着され
   た板状ホルダ本体およびこのホルダ本体の端部に固着さ
   れてその外部に延在した金属スリーブからなるホルダと
   、上記端子部および上記金属スリーブの基部に両端部を
   固着されて電気接続した端子ピンとを具備したことを特
   徴とするヒータ装置。
6. （６）ホルダ本体は基板の長手方向に突出し、金属スリ
   ーブは上記ホルダ本体の突出部を貫通してその裏側に突
   出していることを特徴とする請求項の第５記載のヒータ
   装置。
7. （７）ホルダ本体は基板の横方向に突出して形成され、
   金属スリーブは上記ホルダ本体の横方向の突出部を貫通
   して裏側に突出していることを特徴とする請求項の第５
   記載のヒータ装置。
8. （８）金属スリーブはホルダ本体の端子部に対応した位
   置にこのホルダ本体を貫通して裏側に突出して設けられ
   、端子ピンは上記端子部から基板を貫通するスルーホー
   ルを形成して上記金属スリーブに接続したことを特徴と
   する請求項の第５記載のヒータ装置。
9. （９）ホルダ本体は基板が嵌合する受け溝を形成したこ
   とを特徴とする請求項の第５ないし第８記載のヒータ装
   置。