JPH06267709A - 正特性サーミスタ - Google Patents
正特性サーミスタInfo
- Publication number
- JPH06267709A JPH06267709A JP5345893A JP5345893A JPH06267709A JP H06267709 A JPH06267709 A JP H06267709A JP 5345893 A JP5345893 A JP 5345893A JP 5345893 A JP5345893 A JP 5345893A JP H06267709 A JPH06267709 A JP H06267709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ptc
- electrodes
- temperature coefficient
- elements
- positive temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】熱的に安定で抵抗値が低く小型で製造が容易な
正特性サーミスタを提供する。 【構成】両主表面上に電極が形成された正の抵抗温度特
性を有する素子を複数個積層し、互いに重なり合う素子
の電極間を導電性接着剤や導電性塗料や電極材で接合
し、各素子を電気的に並列に接続したことを特徴とする
ものである。
正特性サーミスタを提供する。 【構成】両主表面上に電極が形成された正の抵抗温度特
性を有する素子を複数個積層し、互いに重なり合う素子
の電極間を導電性接着剤や導電性塗料や電極材で接合
し、各素子を電気的に並列に接続したことを特徴とする
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主に直流モータ等に内
蔵されたうえ、過電流保護用などに使用される正特性サ
ーミスタに関するものである。
蔵されたうえ、過電流保護用などに使用される正特性サ
ーミスタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の直流モータ９は、図２に示すよう
な外観を有しており、その内部構造は図３に示すよう
に、電極子（図示しない）の整流子１１に給電するブラ
シ１２が導電性の内部端子１３、１４の一端側で支持さ
れており、一方の内部端子１４はその他端側で別の導電
性の内部端子１６との間で、過電流保護のための正特性
サーミスタ１５を挟持する形でモ−タケース１０に取り
付けられている。正特性サーミスタ１５は図４及び図５
で示すように、正の抵抗温度特性を有する素子（以下Ｐ
ＴＣ素子という）１７の両主表面上にオーミック性の電
極１８を形成し、電極１８に導電性接着剤１９により補
強板２０を接合している。補強板２０はＰＴＣ素子１７
の放熱及び電気的導通を得るため熱放散の良好な銅や黄
銅等が用いられ、ＰＴＣ素子１７の機械的な補強ととも
に、正特性サーミスタ１５全体の有する体積を大きくし
て動作時間を長くする効果も持ち合わせている。また、
補強板２０は図６に示すように、ＰＴＣ素子１７の片面
側のみに取り付けられたものもある。そして、正特性サ
ーミスタ１５は何らかの異常で所定の電流値以上の過大
電流が流れた場合に、自己発熱しその正の抵抗温度特性
により抵抗値が上昇し、直流モータへ流れる電流を所定
の電流値以下になるように動作するものである。
な外観を有しており、その内部構造は図３に示すよう
に、電極子（図示しない）の整流子１１に給電するブラ
シ１２が導電性の内部端子１３、１４の一端側で支持さ
れており、一方の内部端子１４はその他端側で別の導電
性の内部端子１６との間で、過電流保護のための正特性
サーミスタ１５を挟持する形でモ−タケース１０に取り
付けられている。正特性サーミスタ１５は図４及び図５
で示すように、正の抵抗温度特性を有する素子（以下Ｐ
ＴＣ素子という）１７の両主表面上にオーミック性の電
極１８を形成し、電極１８に導電性接着剤１９により補
強板２０を接合している。補強板２０はＰＴＣ素子１７
の放熱及び電気的導通を得るため熱放散の良好な銅や黄
銅等が用いられ、ＰＴＣ素子１７の機械的な補強ととも
に、正特性サーミスタ１５全体の有する体積を大きくし
て動作時間を長くする効果も持ち合わせている。また、
補強板２０は図６に示すように、ＰＴＣ素子１７の片面
側のみに取り付けられたものもある。そして、正特性サ
ーミスタ１５は何らかの異常で所定の電流値以上の過大
電流が流れた場合に、自己発熱しその正の抵抗温度特性
により抵抗値が上昇し、直流モータへ流れる電流を所定
の電流値以下になるように動作するものである。
【０００３】一方、正特性サーミスタ１５は直流モータ
９の内部スペースとの関係から小形化が必要であるとと
もに、電圧降下にともなう電力損失を低減する必要から
低抵抗化が要求されている。
９の内部スペースとの関係から小形化が必要であるとと
もに、電圧降下にともなう電力損失を低減する必要から
低抵抗化が要求されている。
【０００４】そして、この低抵抗化の要求を満たすため
図７に示すように、ＰＴＣ素子２２内に内部電極２３を
交互に側面に導出するように埋設するとともに、ＰＴＣ
素子２２の側面に設けた外部電極２４と内部電極２３
を、電気的に接続して正特性サーミスタを構成したもの
や、図８に示すように、表面から側面にかけて形成され
た一対の電極２６を有する焼結済のＰＴＣ素子２７を複
数個積層し、各電極２６の側面に露出した部分を金属性
の導電ホルダー２８を介して電気的に並列に接続したも
のが提案されている。すなわち、図７及び図８の従来例
に於いては、各ＰＴＣ素子を電気的に並列に接続し、そ
の合成抵抗をＰＴＣ素子数に応じて減少させ低抵抗化に
寄与しようとするものである。
図７に示すように、ＰＴＣ素子２２内に内部電極２３を
交互に側面に導出するように埋設するとともに、ＰＴＣ
素子２２の側面に設けた外部電極２４と内部電極２３
を、電気的に接続して正特性サーミスタを構成したもの
や、図８に示すように、表面から側面にかけて形成され
た一対の電極２６を有する焼結済のＰＴＣ素子２７を複
数個積層し、各電極２６の側面に露出した部分を金属性
の導電ホルダー２８を介して電気的に並列に接続したも
のが提案されている。すなわち、図７及び図８の従来例
に於いては、各ＰＴＣ素子を電気的に並列に接続し、そ
の合成抵抗をＰＴＣ素子数に応じて減少させ低抵抗化に
寄与しようとするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
例のうちまず図４乃至図６のものは、ＰＴＣ素子１７と
補強板２０が導電性接着剤１９で接合されている。この
ため正特性サーミスタ１５の動作時の発熱や使用環境の
温度変化により、ＰＴＣ素子１７と補強板２０の熱膨張
係数の違いから、ＰＴＣ素子１７が圧縮や引っ張りの熱
ストレスを受け、ＰＴＣ素子１７や導電性接着剤１９に
クラックが入り本来の機能を損ねるという問題があっ
た。
例のうちまず図４乃至図６のものは、ＰＴＣ素子１７と
補強板２０が導電性接着剤１９で接合されている。この
ため正特性サーミスタ１５の動作時の発熱や使用環境の
温度変化により、ＰＴＣ素子１７と補強板２０の熱膨張
係数の違いから、ＰＴＣ素子１７が圧縮や引っ張りの熱
ストレスを受け、ＰＴＣ素子１７や導電性接着剤１９に
クラックが入り本来の機能を損ねるという問題があっ
た。
【０００６】次に、図７の従来例では、ＰＴＣ素子２２
と内部電極２３を一体焼成した後、側面に外部電極２４
を取り付け電気的に並列に接続したものであるが、この
場合ＰＴＣ素子２２と高温で一体焼成可能な電極材料と
しては銀や銀パラジウムなどの非オーミック性のものに
制約され、この非オーミック性電極とＰＴＣ素子を一体
焼成すると、電極材の荷電子がＰＴＣ素子側に移動して
電位差が生じ、電極とＰＴＣ素子の間にバリヤー層が形
成され、電気的な障壁となって低抵抗を得ることができ
なくなり、この障壁を除去するために特開昭６１−１５
３０１号報などにより明らかなように、外部からパルス
電位を印加する等の処理を必要としている。
と内部電極２３を一体焼成した後、側面に外部電極２４
を取り付け電気的に並列に接続したものであるが、この
場合ＰＴＣ素子２２と高温で一体焼成可能な電極材料と
しては銀や銀パラジウムなどの非オーミック性のものに
制約され、この非オーミック性電極とＰＴＣ素子を一体
焼成すると、電極材の荷電子がＰＴＣ素子側に移動して
電位差が生じ、電極とＰＴＣ素子の間にバリヤー層が形
成され、電気的な障壁となって低抵抗を得ることができ
なくなり、この障壁を除去するために特開昭６１−１５
３０１号報などにより明らかなように、外部からパルス
電位を印加する等の処理を必要としている。
【０００７】また、図８の従来例では、ＰＴＣ素子２７
を複数個積層し導電ホルダー２８で厚み方向にかしめて
固定し、側面でＰＴＣ素子２７の電極２６と接触し導通
を得るものであるが、この場合、ＰＴＣ素子２７にソリ
があると導電ホルダー２８との接触が不安定になり導通
が取れなかったり、たとえ導通ができても接触面積が小
さくなって電流容量が小さくなり、また、導電ホルダー
２８のかしめ時の圧力でＰＴＣ素子２７にクラックや割
れを発生させる危険があった。
を複数個積層し導電ホルダー２８で厚み方向にかしめて
固定し、側面でＰＴＣ素子２７の電極２６と接触し導通
を得るものであるが、この場合、ＰＴＣ素子２７にソリ
があると導電ホルダー２８との接触が不安定になり導通
が取れなかったり、たとえ導通ができても接触面積が小
さくなって電流容量が小さくなり、また、導電ホルダー
２８のかしめ時の圧力でＰＴＣ素子２７にクラックや割
れを発生させる危険があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、両主表面上に電極が形成されたＰＴＣ素
子を複数個積層し、互いに重なり合う素子の電極間を接
合するとともに、各素子間を電気的に並列に接続したも
のである。また、素子の電極間の接合には導電性接着剤
や導電性塗料及び電極材を用いることができる。
めに本発明は、両主表面上に電極が形成されたＰＴＣ素
子を複数個積層し、互いに重なり合う素子の電極間を接
合するとともに、各素子間を電気的に並列に接続したも
のである。また、素子の電極間の接合には導電性接着剤
や導電性塗料及び電極材を用いることができる。
【０００９】
【作用】各ＰＴＣ素子間は、互いに重なりあう素子の電
極間のほぼ全面が導電性接着剤や導電性塗料で接合され
ているため、各ＰＴＣ素子間の固着が強固になるととも
に、密着した接合が得られる。また、ＰＴＣ素子のみの
接合なので、正特性サーミスタの動作時の発熱や使用環
境による温度変化が生じた場合でも、ＰＴＣ素子の膨脹
や収縮は各部とも均一になる。さらに、所定のＰＴＣユ
ニットを積層するだけで、電極の並列接続を簡単に行う
ことができ正特性サーミスタの低抵抗化が実現できる。
極間のほぼ全面が導電性接着剤や導電性塗料で接合され
ているため、各ＰＴＣ素子間の固着が強固になるととも
に、密着した接合が得られる。また、ＰＴＣ素子のみの
接合なので、正特性サーミスタの動作時の発熱や使用環
境による温度変化が生じた場合でも、ＰＴＣ素子の膨脹
や収縮は各部とも均一になる。さらに、所定のＰＴＣユ
ニットを積層するだけで、電極の並列接続を簡単に行う
ことができ正特性サーミスタの低抵抗化が実現できる。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明による正特性サーミスタの一
実施例を図面を用いて説明する。図１に示すように、正
特性サーミスタ１は３つのＰＴＣユニット２、３、４を
積層した構造を有する。ＰＴＣユニット２、３、４のう
ち、ＰＴＣユニット２、４は、ＰＴＣ素子２ａ、４ａ
と、ＰＴＣ素子２ａ、４ａの片側表面の大部分を覆って
取り付けられた電極２ｂ、４ｂと、電極２ｂ、４ｂとあ
る間隔をもって同一表面上の周辺部から側面を経由して
反対表面に延びた電極２ｃ、４ｃから構成される。
実施例を図面を用いて説明する。図１に示すように、正
特性サーミスタ１は３つのＰＴＣユニット２、３、４を
積層した構造を有する。ＰＴＣユニット２、３、４のう
ち、ＰＴＣユニット２、４は、ＰＴＣ素子２ａ、４ａ
と、ＰＴＣ素子２ａ、４ａの片側表面の大部分を覆って
取り付けられた電極２ｂ、４ｂと、電極２ｂ、４ｂとあ
る間隔をもって同一表面上の周辺部から側面を経由して
反対表面に延びた電極２ｃ、４ｃから構成される。
【００１１】また、ＰＴＣユニット３は、ＰＴＣ素子３
ａとＰＴＣ素子３ａの片側表面の大部分から側面を経由
して反対表面の周辺部に延びた表裏一対の電極３ｂ、３
ｃから構成される。
ａとＰＴＣ素子３ａの片側表面の大部分から側面を経由
して反対表面の周辺部に延びた表裏一対の電極３ｂ、３
ｃから構成される。
【００１２】そして、ＰＴＣユニット２の電極２ｂとＰ
ＴＣユニット３の電極３ｂが電気的に接続するように導
電性接着剤５を用いて接合され、また、ＰＴＣユニット
３の電極３ｃはＰＴＣユニット４の電極４ｂと電気的に
接続するように同じく導電性接着剤５を用いて接合され
る。したがって、各ＰＴＣユニット２、３、４は電気的
に並列になるように接続されるものである。
ＴＣユニット３の電極３ｂが電気的に接続するように導
電性接着剤５を用いて接合され、また、ＰＴＣユニット
３の電極３ｃはＰＴＣユニット４の電極４ｂと電気的に
接続するように同じく導電性接着剤５を用いて接合され
る。したがって、各ＰＴＣユニット２、３、４は電気的
に並列になるように接続されるものである。
【００１３】この構成によれば、ＰＴＣユニット２、
３、４を積み重ねるだけで、並列接続になるように電極
どうしが接触導通し、側面に新たに外部電極を付与する
必要がなくなる。ここで接着剤５には導電性のものを用
いるが、ＰＴＣ素子２ａ、３ａ、４ａの表裏の電極間の
絶縁性を保つために図１の電極間隔部Ｂには、接着剤５
を予め塗布しないようにしておくか、または絶縁材（図
示しない）を充填しておけばよい。
３、４を積み重ねるだけで、並列接続になるように電極
どうしが接触導通し、側面に新たに外部電極を付与する
必要がなくなる。ここで接着剤５には導電性のものを用
いるが、ＰＴＣ素子２ａ、３ａ、４ａの表裏の電極間の
絶縁性を保つために図１の電極間隔部Ｂには、接着剤５
を予め塗布しないようにしておくか、または絶縁材（図
示しない）を充填しておけばよい。
【００１４】なお、本発明に於いては、ＰＴＣ素子の電
極間の接合を、導電性接着剤の代わりに導電性塗料を塗
布した後、電極の形成された各ＰＴＣ素子を積層し乾燥
接合してもよい。また、導電性接着剤や導電性塗料を使
用せずに、各ＰＴＣ素子に電極を形成した後、各ＰＴＣ
素子を積層し焼付けして電極どうしで接合してもよい。
さらに、各ＰＴＣ素子の積層枚数は図１の例では３層の
みを図示しているが、これに限ることはなく中間に配置
されるＰＴＣユニット３を多数個交互に配置すること
で、多層化が可能でより低抵抗化が図れる。
極間の接合を、導電性接着剤の代わりに導電性塗料を塗
布した後、電極の形成された各ＰＴＣ素子を積層し乾燥
接合してもよい。また、導電性接着剤や導電性塗料を使
用せずに、各ＰＴＣ素子に電極を形成した後、各ＰＴＣ
素子を積層し焼付けして電極どうしで接合してもよい。
さらに、各ＰＴＣ素子の積層枚数は図１の例では３層の
みを図示しているが、これに限ることはなく中間に配置
されるＰＴＣユニット３を多数個交互に配置すること
で、多層化が可能でより低抵抗化が図れる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる正
特性サーミスタによれば、ＰＴＣ素子を積層化したため
素子の機械的強度が向上し、これにより薄板状のＰＴＣ
素子の使用が可能となり、さらに、並列接続したことと
合わせてより低抵抗化と小型化が達成できる。また、Ｐ
ＴＣ素子の接合のみで従来例のような熱膨張係数の異な
る補強板が存在していないため、正特性サーミスタの動
作時の発熱や使用環境の温度変化で、ＰＴＣ素子にソリ
やクラック等性能を劣化させるような変形が生じること
がなく、熱ストレスに対して安定なものが得られる。さ
らに、電極とＰＴＣ素子の間にバリヤ−層が形成される
ことはなく、外部からパルス電位を印加する等の処理を
不要とすることができる。また、電極を表面から側面を
経由して反対表面まで回り込ませているため、並列接続
に必要な各電極の接続がＰＴＣユニットを積層するだけ
で行うことができ、外部電極や導電ホルダーのような別
部材が不要となる。その上、接合面は導電性接着剤や導
電性塗料や電極材等で密着しているため、ＰＴＣ素子間
の熱伝導がよく放熱効果が向上し動作時間を長くするこ
とができ、また、ソリのあるＰＴＣ素子でも導電性接着
剤や導電性塗料で接合しているため、接触面積が十分に
確保できて確実な電気的導通が得られ、電流容量の大き
い正特性サーミスタが得られるとともに、製品の歩留ま
りが向上する等数多くの効果を有している。
特性サーミスタによれば、ＰＴＣ素子を積層化したため
素子の機械的強度が向上し、これにより薄板状のＰＴＣ
素子の使用が可能となり、さらに、並列接続したことと
合わせてより低抵抗化と小型化が達成できる。また、Ｐ
ＴＣ素子の接合のみで従来例のような熱膨張係数の異な
る補強板が存在していないため、正特性サーミスタの動
作時の発熱や使用環境の温度変化で、ＰＴＣ素子にソリ
やクラック等性能を劣化させるような変形が生じること
がなく、熱ストレスに対して安定なものが得られる。さ
らに、電極とＰＴＣ素子の間にバリヤ−層が形成される
ことはなく、外部からパルス電位を印加する等の処理を
不要とすることができる。また、電極を表面から側面を
経由して反対表面まで回り込ませているため、並列接続
に必要な各電極の接続がＰＴＣユニットを積層するだけ
で行うことができ、外部電極や導電ホルダーのような別
部材が不要となる。その上、接合面は導電性接着剤や導
電性塗料や電極材等で密着しているため、ＰＴＣ素子間
の熱伝導がよく放熱効果が向上し動作時間を長くするこ
とができ、また、ソリのあるＰＴＣ素子でも導電性接着
剤や導電性塗料で接合しているため、接触面積が十分に
確保できて確実な電気的導通が得られ、電流容量の大き
い正特性サーミスタが得られるとともに、製品の歩留ま
りが向上する等数多くの効果を有している。
【図１】本発明の−実施例に於ける正特性サーミスタの
概略断面図である。
概略断面図である。
【図２】直流モータの外観形状を簡略化した斜視図であ
る。
る。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う内部構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】第１の従来例の正特性サーミスタの断面図であ
る。
る。
【図５】図４の正特性サーミスタの斜視図である。
【図６】第２の従来例の正特性サーミスタの断面図であ
る。
る。
【図７】第３の従来例の正特性サーミスタの断面図であ
る。
る。
【図８】第４の従来例の正特性サーミスタの断面図であ
る。
る。
１ 正特性サーミス
タ ２、３、４ ＰＴＣユニット ２ａ、３ａ、４ａ ＰＴＣ素子 ２ｂ、２ｃ、３ｂ、３ｃ、４ｂ、４ｃ 電極 ５ 導電性接着剤
タ ２、３、４ ＰＴＣユニット ２ａ、３ａ、４ａ ＰＴＣ素子 ２ｂ、２ｃ、３ｂ、３ｃ、４ｂ、４ｃ 電極 ５ 導電性接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】両主表面上に電極が形成された正の抵抗温
度特性を有する素子を複数個積層し、互いに重なり合う
素子の電極間を接合するとともに、各素子を電気的に並
列に接続したことを特徴とする正特性サーミスタ。 - 【請求項２】導電性接着剤により素子の電極間を接合し
た請求項１記載の正特性サーミスタ。 - 【請求項３】導電性塗料により素子の電極間を接合した
請求項１記載の正特性サーミスタ。 - 【請求項４】電極の焼成により素子の電極間を結合した
請求項１記載の正特性サーミスタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345893A JPH06267709A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 正特性サーミスタ |
| US08/207,754 US5488348A (en) | 1993-03-09 | 1994-03-08 | PTC thermistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345893A JPH06267709A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 正特性サーミスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267709A true JPH06267709A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12943421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5345893A Pending JPH06267709A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-15 | 正特性サーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06267709A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022631A1 (fr) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermistance a puce ctp et procede de fabrication correspondant |
| KR100326778B1 (ko) * | 1996-12-26 | 2002-03-12 | 모리시타 요이찌 | Ｐｔｃ 서미스터 및 그 제조 방법 |
| DE19927948B4 (de) * | 1998-07-08 | 2004-09-30 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Chipthermistoren und Verfahren zum Herstellen derselben |
| WO2005004173A1 (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-13 | Tyco Electronics Raychem K.K. | 複合化ｐｔｃ素子 |
| US7205878B2 (en) * | 2003-11-05 | 2007-04-17 | Polytronics Technology Corporation | Over-current protection device and manufacturing method thereof |
| DE19953162B4 (de) * | 1998-11-19 | 2008-08-07 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Verfahren zum Herstellen von Thermistor-Chips |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP5345893A patent/JPH06267709A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326778B1 (ko) * | 1996-12-26 | 2002-03-12 | 모리시타 요이찌 | Ｐｔｃ 서미스터 및 그 제조 방법 |
| DE19927948B4 (de) * | 1998-07-08 | 2004-09-30 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Chipthermistoren und Verfahren zum Herstellen derselben |
| WO2000022631A1 (fr) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermistance a puce ctp et procede de fabrication correspondant |
| US6348852B1 (en) | 1998-10-13 | 2002-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip PTC thermistor and method of manufacturing the same |
| DE19953162B4 (de) * | 1998-11-19 | 2008-08-07 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Verfahren zum Herstellen von Thermistor-Chips |
| WO2005004173A1 (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-13 | Tyco Electronics Raychem K.K. | 複合化ｐｔｃ素子 |
| JPWO2005004173A1 (ja) * | 2003-07-02 | 2006-08-17 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | 複合化ｐｔｃ素子 |
| US7515032B2 (en) | 2003-07-02 | 2009-04-07 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Combined PTC device |
| JP5228211B2 (ja) * | 2003-07-02 | 2013-07-03 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 複合化ｐｔｃ素子 |
| US7205878B2 (en) * | 2003-11-05 | 2007-04-17 | Polytronics Technology Corporation | Over-current protection device and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4187184B2 (ja) | 電子部品 | |
| US5488348A (en) | PTC thermistor | |
| JP2000082603A (ja) | チップ型サ―ミスタおよびその製造方法 | |
| JP2012500486A (ja) | 多層型ピエゾアクチュエータ | |
| KR102067176B1 (ko) | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR102194707B1 (ko) | 전자 부품 | |
| JPH06267709A (ja) | 正特性サーミスタ | |
| US6147330A (en) | PTC thermistor elements and heating devices incorporating same | |
| JPH0564882B2 (ja) | ||
| JPH05218519A (ja) | 電歪効果素子 | |
| JP2005516386A (ja) | 内部電極を有する電気セラミック構成素子 | |
| JP2846244B2 (ja) | ヒータ | |
| JP2003243257A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3250918B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
| JP2002009356A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ素子 | |
| JP2879508B2 (ja) | 正特性サーミスタ発熱体 | |
| JP3063235B2 (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
| JP2967562B2 (ja) | 圧電トランス及び圧電トランスの製造方法 | |
| JPH04121985A (ja) | ヒータおよびヒータ装置 | |
| JP2511538B2 (ja) | 半導体感温素子 | |
| JP3572208B2 (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
| JPH09162451A (ja) | 圧電積層体 | |
| JP2568103Y2 (ja) | 通信用保安素子 | |
| JP3705555B2 (ja) | 圧電トランス電源 | |
| JPH07142205A (ja) | 正特性サーミスタ装置 |