JP3358844B2 - チップ型抵抗器 - Google Patents
チップ型抵抗器Info
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- JP3358844B2 JP3358844B2 JP06511193A JP6511193A JP3358844B2 JP 3358844 B2 JP3358844 B2 JP 3358844B2 JP 06511193 A JP06511193 A JP 06511193A JP 6511193 A JP6511193 A JP 6511193A JP 3358844 B2 JP3358844 B2 JP 3358844B2
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- chip
- type resistor
- chip substrate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック等の絶縁体
製チップ基板の上面に、抵抗膜を厚膜状に形成して成る
チップ型抵抗器の改良に関するものである。
製チップ基板の上面に、抵抗膜を厚膜状に形成して成る
チップ型抵抗器の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のチップ型抵抗器は、そ
のチップ基板の左右両端面に、当該チップ基板の上面に
形成した抵抗膜に導通する電極端子膜を形成する構成に
したものであり、このチップ型抵抗器は、絶縁材料製の
プリント基板に対して、当該チップ型抵抗器の両電極端
子膜をプリント基板の表面に形成されているパターン配
線に半田付けすることによって装着される。
のチップ基板の左右両端面に、当該チップ基板の上面に
形成した抵抗膜に導通する電極端子膜を形成する構成に
したものであり、このチップ型抵抗器は、絶縁材料製の
プリント基板に対して、当該チップ型抵抗器の両電極端
子膜をプリント基板の表面に形成されているパターン配
線に半田付けすることによって装着される。
【０００３】従って、このチップ型抵抗器の抵抗膜にお
いて発生した熱の放熱は、チップ基板から大気中の放熱
と、チップ基板から両電極端子膜及びパターン配線を介
してのプリント基板への熱伝達とに依存するのみである
から、従来のチップ型抵抗器においては、その抵抗膜の
発熱によってプリント基板に焼けが発生することを防止
するために、チップ基板における長さ寸法及び幅寸法を
大きくすることによって、その表面積の増大を図ると共
に、プリント基板に対する接触面積の増大を図るか、或
いは、例えば、実開昭５７−２０１８０１号公報等に記
載されているように、プリント基板に対してチップ型抵
抗器を浮かした状態で半田付けするように構成してい
る。
いて発生した熱の放熱は、チップ基板から大気中の放熱
と、チップ基板から両電極端子膜及びパターン配線を介
してのプリント基板への熱伝達とに依存するのみである
から、従来のチップ型抵抗器においては、その抵抗膜の
発熱によってプリント基板に焼けが発生することを防止
するために、チップ基板における長さ寸法及び幅寸法を
大きくすることによって、その表面積の増大を図ると共
に、プリント基板に対する接触面積の増大を図るか、或
いは、例えば、実開昭５７−２０１８０１号公報等に記
載されているように、プリント基板に対してチップ型抵
抗器を浮かした状態で半田付けするように構成してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のように
構成することは、チップ型抵抗器が大型化するので、製
造コストのアップを招来するばかりか、プリント基板に
対する各種部品の実装密度（プリント基板の単位面積当
たりに実装することができる部品の個数）が低下して、
プリント基板の大型化を招来すると言う問題があった。
構成することは、チップ型抵抗器が大型化するので、製
造コストのアップを招来するばかりか、プリント基板に
対する各種部品の実装密度（プリント基板の単位面積当
たりに実装することができる部品の個数）が低下して、
プリント基板の大型化を招来すると言う問題があった。
【０００５】また、後者のように構成するには、プリン
ト基板に対してチップ型抵抗器を浮かせるように装着す
るために、両電極端子膜におけるチップ基板裏面側の厚
さ又はプリント基板におけるパターン配線の厚さを厚く
するか、半田付けに際しての半田層の厚さを厚くしなけ
ればならないから、プリント基板に対する実装に要する
コストが大幅にアップすると言う問題があった。
ト基板に対してチップ型抵抗器を浮かせるように装着す
るために、両電極端子膜におけるチップ基板裏面側の厚
さ又はプリント基板におけるパターン配線の厚さを厚く
するか、半田付けに際しての半田層の厚さを厚くしなけ
ればならないから、プリント基板に対する実装に要する
コストが大幅にアップすると言う問題があった。
【０００６】本発明は、これらの問題を、プリント基板
に対する自動マウント性を損なうことなく、確実に解消
できるようにしたチップ型抵抗器を提供することを技術
的課題とするものである。
に対する自動マウント性を損なうことなく、確実に解消
できるようにしたチップ型抵抗器を提供することを技術
的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、チップ基板の上面に少なくとも一つの
抵抗膜を形成して成るチップ型抵抗器において、前記チ
ップ基板に、当該チップ基板における抵抗膜の上面との
間に適宜の隙間空間を隔てて略平行に延びる平面部を有
する金属板製の放熱部材を装着するに際して、当該放熱
部材には、前記平面部より下方位置に、前記平面部と平
行に当接片を備え、該当接片が前記抵抗膜の上面に当接
するように構成したものである。
るため本発明は、チップ基板の上面に少なくとも一つの
抵抗膜を形成して成るチップ型抵抗器において、前記チ
ップ基板に、当該チップ基板における抵抗膜の上面との
間に適宜の隙間空間を隔てて略平行に延びる平面部を有
する金属板製の放熱部材を装着するに際して、当該放熱
部材には、前記平面部より下方位置に、前記平面部と平
行に当接片を備え、該当接片が前記抵抗膜の上面に当接
するように構成したものである。
【０００８】
【作 用】このように、チップ型抵抗器におけるチッ
プ基板に、金属板製の放熱部材をその平面部が抵抗膜の
上面との間に隙間空間を設けた状態で装着したことによ
り、チップ型抵抗器における抵抗膜で発生した熱は、チ
ップ基板から金属板製の放熱部材に熱伝達し、この金属
板製の放熱部材から大気中に放熱される。
プ基板に、金属板製の放熱部材をその平面部が抵抗膜の
上面との間に隙間空間を設けた状態で装着したことによ
り、チップ型抵抗器における抵抗膜で発生した熱は、チ
ップ基板から金属板製の放熱部材に熱伝達し、この金属
板製の放熱部材から大気中に放熱される。
【０００９】ところで、この種のチップ型抵抗器を、プ
リント基板に対して実装するに際しては、当該チップ型
抵抗器を、真空吸着式のコレットにて真空吸着し、この
状態で、プリント基板における所定の実装箇所に移送・
供給したのち、前記の真空吸着を解除すると言う自動マ
ウント方法が採用されるものであり、この場合におい
て、チップ型抵抗器に放熱部材が装着されていると、こ
の放熱部材にて放熱性を向上することができても、この
放熱部材が邪魔になって、前記真空吸着式コレットによ
るチップ型抵抗器の真空吸着ができないことになって、
真空吸着式コレットによる自動マウント性が低下するこ
とになる。
リント基板に対して実装するに際しては、当該チップ型
抵抗器を、真空吸着式のコレットにて真空吸着し、この
状態で、プリント基板における所定の実装箇所に移送・
供給したのち、前記の真空吸着を解除すると言う自動マ
ウント方法が採用されるものであり、この場合におい
て、チップ型抵抗器に放熱部材が装着されていると、こ
の放熱部材にて放熱性を向上することができても、この
放熱部材が邪魔になって、前記真空吸着式コレットによ
るチップ型抵抗器の真空吸着ができないことになって、
真空吸着式コレットによる自動マウント性が低下するこ
とになる。
【００１０】これに対して、本発明は、放熱部材に平面
部を設け、この平面部を、チップ基板における抵抗膜の
上面との間に適宜の隙間空間を隔てて略平行に延びるよ
うに構成したことにより、この平面部の表裏両面が大気
空気に晒されることになるから、放熱部材からの放熱量
を、前記平面部によって大幅にアップすることができる
のであり、また、金属板製の放熱部材における当接片が
前記抵抗膜の上面に直接当接しているから、これによっ
ても放熱性の向上を図ることができるという効果を奏す
る。 さらに、前記当接片の存在により、前記平面部と抵
抗膜との隙間空間の形成を確保出来るという効果を奏す
る。しかも、前記平面部を、前記真空吸着式コレットに
て確実に真空吸着することができるから、前記真空吸着
式コレットによる自動マウント性を損なうことなく、放
熱性の向上を確実に達成することができるのである。
部を設け、この平面部を、チップ基板における抵抗膜の
上面との間に適宜の隙間空間を隔てて略平行に延びるよ
うに構成したことにより、この平面部の表裏両面が大気
空気に晒されることになるから、放熱部材からの放熱量
を、前記平面部によって大幅にアップすることができる
のであり、また、金属板製の放熱部材における当接片が
前記抵抗膜の上面に直接当接しているから、これによっ
ても放熱性の向上を図ることができるという効果を奏す
る。 さらに、前記当接片の存在により、前記平面部と抵
抗膜との隙間空間の形成を確保出来るという効果を奏す
る。しかも、前記平面部を、前記真空吸着式コレットに
て確実に真空吸着することができるから、前記真空吸着
式コレットによる自動マウント性を損なうことなく、放
熱性の向上を確実に達成することができるのである。
【００１１】従って、本発明によると、チップ型抵抗器
の大型化、ひいては、プリント基板に対する実装密度の
低下、更には、プリント基板の大型化、及び、プリント
基板に対する実装に際してのコストのアップを招来する
ことを、プリント基板に対する真空吸着式コレットによ
る自動マウント性を損なうことなく、確実に防止できる
効果を有する。
の大型化、ひいては、プリント基板に対する実装密度の
低下、更には、プリント基板の大型化、及び、プリント
基板に対する実装に際してのコストのアップを招来する
ことを、プリント基板に対する真空吸着式コレットによ
る自動マウント性を損なうことなく、確実に防止できる
効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、チップ型抵抗器を示し、このチップ型抵
抗器１は、セラミック製のチップ基板２の上面に厚膜状
の抵抗膜３を、チップ基板２の左右両端に前記抵抗膜３
に対する電極端子膜４を各々形成すると共に、チップ基
板２の上面にガラス等の保護膜５を形成したものに構成
されている。
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、チップ型抵抗器を示し、このチップ型抵
抗器１は、セラミック製のチップ基板２の上面に厚膜状
の抵抗膜３を、チップ基板２の左右両端に前記抵抗膜３
に対する電極端子膜４を各々形成すると共に、チップ基
板２の上面にガラス等の保護膜５を形成したものに構成
されている。
【００１３】また、符号６は、ステンレス又はアルミ等
の半田非接合性の金属板にて形成した放熱部材を示し、
この放熱部材６は、平面部６ａと、該平面部６ａの左右
両側における側面板６ｂ，６ｃとを有するように断面略
コ字状に形成され、その両側面板６ｂ，６ｃの各々に脚
片６ｄ，６ｅを一体的に造形したものに構成する。ま
た、前記両側面板６ｂ，６ｃには、その一部（脚片６
ｄ，６ｅの両側）を内向き（前記平面部６ａと平行に）
に屈曲させた当接部６ｉ，６ｉを備える（図１〜図５参
照）。そして、この放熱部材６における前記当接部６
ｉ，６ｉを抵抗膜３の上面に当接させた状態で、前記チ
ップ型抵抗器１に対して、当該放熱部材６における平面
部６ａがチップ基板２の上面（正確には、保護膜５の上
面）との間に適宜寸法Ｈの隙間空間を隔てて略平行に
し、且つ、当該放熱部材６における両脚片６ｄ，６ｅに
てチップ基板２を左右から挟み付けるようにして取付け
るのである。
の半田非接合性の金属板にて形成した放熱部材を示し、
この放熱部材６は、平面部６ａと、該平面部６ａの左右
両側における側面板６ｂ，６ｃとを有するように断面略
コ字状に形成され、その両側面板６ｂ，６ｃの各々に脚
片６ｄ，６ｅを一体的に造形したものに構成する。ま
た、前記両側面板６ｂ，６ｃには、その一部（脚片６
ｄ，６ｅの両側）を内向き（前記平面部６ａと平行に）
に屈曲させた当接部６ｉ，６ｉを備える（図１〜図５参
照）。そして、この放熱部材６における前記当接部６
ｉ，６ｉを抵抗膜３の上面に当接させた状態で、前記チ
ップ型抵抗器１に対して、当該放熱部材６における平面
部６ａがチップ基板２の上面（正確には、保護膜５の上
面）との間に適宜寸法Ｈの隙間空間を隔てて略平行に
し、且つ、当該放熱部材６における両脚片６ｄ，６ｅに
てチップ基板２を左右から挟み付けるようにして取付け
るのである。
【００１４】なお、前記放熱部材６は、図示のように、
その両脚部６ｄ，６ｅをチップ基板２の左右両側面に設
けた凹所２ａ，２ｂに対して嵌め込むことによって、チ
ップ型抵抗器１に対して取付けるように構成しても良
い。このように構成することにより、チップ型抵抗器１
における抵抗膜３で発生した熱は、チップ基板２から放
熱部材６に熱伝達し、この放熱部材６から大気中に放熱
されるのである。
その両脚部６ｄ，６ｅをチップ基板２の左右両側面に設
けた凹所２ａ，２ｂに対して嵌め込むことによって、チ
ップ型抵抗器１に対して取付けるように構成しても良
い。このように構成することにより、チップ型抵抗器１
における抵抗膜３で発生した熱は、チップ基板２から放
熱部材６に熱伝達し、この放熱部材６から大気中に放熱
されるのである。
【００１５】この場合において、図１〜図５に示すよう
に、放熱部材６に平面部６ａを設け、この平面部６ａ
を、チップ基板２の上面（特に抵抗膜３の上面）との間
に適宜寸法Ｈの隙間空間を隔てて略平行に延びるように
構成したことにより、この平面部６ａの表裏両面が大気
空気に晒されることになるから、放熱部材６からの放熱
量を、前記平面部６ａによって大幅にアップすることが
できるのであり、また、金属板製の放熱部材６における
当接片６ｉ，６ｉが前記抵抗膜３の上面に直接当接して
いるから、これによっても放熱性の向上を図ることがで
きるという効果を奏する。しかも、前記平面部６ａを、
前記真空吸着式コレット（図示せず）にて確実に真空吸
着することができるから、前記真空吸着式コレットによ
る自動マウント性を損なうことなく、放熱性の向上を確
実に達成することができるのである。
に、放熱部材６に平面部６ａを設け、この平面部６ａ
を、チップ基板２の上面（特に抵抗膜３の上面）との間
に適宜寸法Ｈの隙間空間を隔てて略平行に延びるように
構成したことにより、この平面部６ａの表裏両面が大気
空気に晒されることになるから、放熱部材６からの放熱
量を、前記平面部６ａによって大幅にアップすることが
できるのであり、また、金属板製の放熱部材６における
当接片６ｉ，６ｉが前記抵抗膜３の上面に直接当接して
いるから、これによっても放熱性の向上を図ることがで
きるという効果を奏する。しかも、前記平面部６ａを、
前記真空吸着式コレット（図示せず）にて確実に真空吸
着することができるから、前記真空吸着式コレットによ
る自動マウント性を損なうことなく、放熱性の向上を確
実に達成することができるのである。
【００１６】なお、前記放熱部材６を、前記実施例のよ
うに半田非接合性の金属板製にすることに代えて、鉄又
は銅等の半田接合性の金属板製にして、その表面に対し
て半田非接合性の表面処理を施したものに構成しても良
く、このように、放熱部材６を、半田非接合性の金属板
製にするか、或いは、半田非接合性の表面処理を施した
ものに構成することにより、チップ型抵抗器１のプリン
ト基板（図示せず）に対する半田付けに際して、前記放
熱部材６に半田が付着することを防止できるのである。
うに半田非接合性の金属板製にすることに代えて、鉄又
は銅等の半田接合性の金属板製にして、その表面に対し
て半田非接合性の表面処理を施したものに構成しても良
く、このように、放熱部材６を、半田非接合性の金属板
製にするか、或いは、半田非接合性の表面処理を施した
ものに構成することにより、チップ型抵抗器１のプリン
ト基板（図示せず）に対する半田付けに際して、前記放
熱部材６に半田が付着することを防止できるのである。
【００１７】また、図６は、第２の実施例を示す。この
第２の実施例は、チップ基板２′の上面に複数個の抵抗
膜３′を形成する一方、チップ基板２′の両端に、各抵
抗膜３′の両端に対する電極端子膜４′を形成し、更
に、チップ基板２′の上面にガラス等の保護膜５′を形
成して成る多連のチップ型抵抗器１′に適用した場合を
示し、この場合においても、金属板にて平面部６ａ′
と、左右一対の側面板６ｂ′，６ｃ′とを有するように
断面略コ字状に形成した放熱部材６′を、前記チップ型
抵抗器１′に対して、当該放熱部材６′における平面部
６ａ′がチップ基板２′における抵抗膜３′及び保護膜
５′の上面との間に適宜寸法の隙間空間を隔てて略平行
になり、且つ、当該放熱部材６′における両側面板６
ｂ′，６ｃ′にてチップ基板２′を左右から挟み付ける
ようにして取付ける。
第２の実施例は、チップ基板２′の上面に複数個の抵抗
膜３′を形成する一方、チップ基板２′の両端に、各抵
抗膜３′の両端に対する電極端子膜４′を形成し、更
に、チップ基板２′の上面にガラス等の保護膜５′を形
成して成る多連のチップ型抵抗器１′に適用した場合を
示し、この場合においても、金属板にて平面部６ａ′
と、左右一対の側面板６ｂ′，６ｃ′とを有するように
断面略コ字状に形成した放熱部材６′を、前記チップ型
抵抗器１′に対して、当該放熱部材６′における平面部
６ａ′がチップ基板２′における抵抗膜３′及び保護膜
５′の上面との間に適宜寸法の隙間空間を隔てて略平行
になり、且つ、当該放熱部材６′における両側面板６
ｂ′，６ｃ′にてチップ基板２′を左右から挟み付ける
ようにして取付ける。
【００１８】これにより、前記と同様に、前記チップ型
抵抗器１′における放熱性の向上を、真空吸着式コレッ
トによる自動マウント性を損なうことなく、確実に達成
することができるのである。更にまた、図７及び図８
は、第３の実施例を示す。この第３の実施例は、チップ
基板２′の上面に複数個の抵抗膜３′を形成した多連の
チップ型抵抗器１′において、その抵抗膜３′の間の部
位に、貫通孔１ａ′を穿設する一方、放熱部材６″を、
金属板を二つ折りにしたものにして、この二つ折りのう
ち上面側を平面部６ａ″にする一方、下面側には、適宜
直径の円筒部６ｆ″を一体的に造形し、更に、この円筒
部６ｆ″に、当接片６ｉ″を介して中空軸部６ｇ″を一
体的に造形して、この中空軸部６ｇ″を、前記チップ型
抵抗器１′における貫通孔１ａ′内に嵌挿することによ
り、放熱部材６″をチップ型抵抗器１′に対して取付け
ように構成したものである。
抵抗器１′における放熱性の向上を、真空吸着式コレッ
トによる自動マウント性を損なうことなく、確実に達成
することができるのである。更にまた、図７及び図８
は、第３の実施例を示す。この第３の実施例は、チップ
基板２′の上面に複数個の抵抗膜３′を形成した多連の
チップ型抵抗器１′において、その抵抗膜３′の間の部
位に、貫通孔１ａ′を穿設する一方、放熱部材６″を、
金属板を二つ折りにしたものにして、この二つ折りのう
ち上面側を平面部６ａ″にする一方、下面側には、適宜
直径の円筒部６ｆ″を一体的に造形し、更に、この円筒
部６ｆ″に、当接片６ｉ″を介して中空軸部６ｇ″を一
体的に造形して、この中空軸部６ｇ″を、前記チップ型
抵抗器１′における貫通孔１ａ′内に嵌挿することによ
り、放熱部材６″をチップ型抵抗器１′に対して取付け
ように構成したものである。
【００１９】そして、この構成によっても、放熱部材
６″における前記中空軸部６ｇ″を前記貫通孔１ａ′内
に嵌挿し、前記当接片６ｉ″が抵抗膜３′の上面に当接
すると（図８参照）、前記平面部６ａ″が、チップ基板
２′における抵抗膜３′の上面との間に適宜寸法の隙間
空間を隔てて略平行に延びていること、及び前記当接片
６ｉ″が抵抗膜３′の上面に当接していることにより、
前記と同様に、チップ型抵抗器１′における放熱性の向
上を、真空吸着式コレットによる自動マウント性を損な
うことなく、確実に達成することができるのである。
６″における前記中空軸部６ｇ″を前記貫通孔１ａ′内
に嵌挿し、前記当接片６ｉ″が抵抗膜３′の上面に当接
すると（図８参照）、前記平面部６ａ″が、チップ基板
２′における抵抗膜３′の上面との間に適宜寸法の隙間
空間を隔てて略平行に延びていること、及び前記当接片
６ｉ″が抵抗膜３′の上面に当接していることにより、
前記と同様に、チップ型抵抗器１′における放熱性の向
上を、真空吸着式コレットによる自動マウント性を損な
うことなく、確実に達成することができるのである。
【００２０】なお、第３の実施例の場合、図９に示すよ
うに、放熱部材６″における中空状軸部６ｇ″の下端
を、これに一体的に造形した盲板６ｈ″で塞いだ形状に
して、この中空状軸部６ｇ″の下端部を、円筒部６ｆ″
内に平面部６ａ″に穿設の孔から挿入した受けダイＡ
と、パンチＢとでかしめ変形することによって、チップ
型抵抗器１′に対して放熱部材６″を固着するように構
成しても良いのである。
うに、放熱部材６″における中空状軸部６ｇ″の下端
を、これに一体的に造形した盲板６ｈ″で塞いだ形状に
して、この中空状軸部６ｇ″の下端部を、円筒部６ｆ″
内に平面部６ａ″に穿設の孔から挿入した受けダイＡ
と、パンチＢとでかしめ変形することによって、チップ
型抵抗器１′に対して放熱部材６″を固着するように構
成しても良いのである。
【図１】本発明の第１実施例を示す分解状態の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す組立状態の斜視図で
ある。
ある。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】本発明の第２実施例を示す分解状態の斜視図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第３実施例を示す分解状態の一部切欠
斜視図である。
斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視断面図である。
【図９】前記第３実施例の変形例を示す断面図である。
１，１′ チップ型抵抗器 ２，２′ チップ基板 ３，３′ 抵抗膜 ４，４′ 電極端子 ５，５′ 保護膜 ６，６′，６″ 放熱部材 ６ａ，６ａ′，６ａ″ 平面部 ６ｂ，６ｃ，６ｂ′，６ｃ′ 側面板 ６ｄ，６ｅ 脚片 ６ｇ″ 中空軸部 ６ｉ，６ｉ″ 当接片
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ基板の上面に少なくとも一つの抵
抗膜を形成して成るチップ型抵抗器において、前記チッ
プ基板に、当該チップ基板における抵抗膜の上面との間
に適宜の隙間空間を隔てて略平行に延びる平面部を有す
る金属板製の放熱部材を装着するに際して、当該放熱部
材には、前記平面部より下方位置に、前記平面部と平行
に当接片を備え、該当接片が前記抵抗膜の上面に当接す
るように構成したことを特徴とするチップ型抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06511193A JP3358844B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | チップ型抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06511193A JP3358844B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | チップ型抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275403A JPH06275403A (ja) | 1994-09-30 |
| JP3358844B2 true JP3358844B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=13277463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06511193A Expired - Fee Related JP3358844B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | チップ型抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358844B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4014586B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2007-11-28 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品 |
| US8149082B2 (en) | 2007-06-29 | 2012-04-03 | Koa Corporation | Resistor device |
| CN109130434B (zh) * | 2018-10-30 | 2020-09-01 | 丰县建鑫泡沫制品有限公司 | 一种成型eps泡沫板的封装覆膜装置 |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP06511193A patent/JP3358844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH06275403A (ja) | 1994-09-30 |
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