JPH08139256A - 面実装型混成集積回路装置用リードフレーム - Google Patents

面実装型混成集積回路装置用リードフレーム

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JPH08139256A
JPH08139256A JP27265994A JP27265994A JPH08139256A JP H08139256 A JPH08139256 A JP H08139256A JP 27265994 A JP27265994 A JP 27265994A JP 27265994 A JP27265994 A JP 27265994A JP H08139256 A JPH08139256 A JP H08139256A
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integrated circuit
lead frame
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hybrid integrated
surface mount
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 面実装型混成集積回路装置に備えた吸着用板
部材を回路基板に対して、一定間隔を保ち、且つ平行に
固定するための支持部を備えたリードフレームを提供す
ることを目的とする。 【構成】 マザー基板に接続するリード端部（１）と回
路基板（４）を挟持するためのクリップ部（２）からな
る面実装型混成集積回路装置用リードフレームにおい
て、吸着用板部材（５）を一定位置に固定するための位
置決めとなるストッパー部（３）を備えた支持部（６）
を有するリードフレームである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動実装が可能な構造
を有する面実装型混成集積回路装置用リードフレームに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（イ）、（ロ）、（ハ）に従来の面
実装型混成集積回路装置用リードフレームの一般的な形
状を示す。図４はこのリードフレームを用いて構成した
面実装型混成集積回路装置の一実施例を示す。図４にお
いて、クリップ部２に回路基板４を挟持し、回路基板４
に設けられた電極部と半田付後、リード端部１が面実装
形状に加工される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３及び図４に示すリ
ードフレームでは、回路基板４にチップ部品７が搭載さ
れている場合、自動搭載機で面実装型混成集積回路装置
を吸着保持するための板部材５をリードフレームに固定
することが出来ない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、リードフレームのクリップ部２から一定
距離離れた位置に吸着用板部材５を位置決め、固定する
ためのストッパー部３を備えた支持部６を設けたもので
ある。
【０００５】
【作用】本発明によると、回路基板４にチップ部品が搭
載されている場合でも、回路基板４に対して一定間隔を
保ち、且つ平行に吸着用板部材５をリードフレームに固
定することが出来る。
【０００６】
【実施例】図１は本発明に係る面実装型混成集積回路装
置用リードフレームで、（イ）は斜視図、（ロ）は正面
図、（ハ）は側面図である。又、図２は本発明に係る面
実装型混成集積回路装置用リードフレームを用いた面実
装型混成集積回路装置の一実施例である。図１及び図２
において、クリップ部２から３ｍｍ離れた位置にストッ
パー部３を備えた支持部６を設けることにより、吸着用
板部材５を回路基板４に対して一定間隔を保ち、且つ平
行に固定することが出来る。ストッパーとして、図１で
は、支持部６の幅に対して、ストッパー部３の幅を細く
することにより、段差を付けているが、図５、図６に示
すように、リードをくの字形状や円弧状にフォーミング
したストッパーでもよい。また、図７のように上述の実
施例のリード端部１の折り曲げ方向を反対側に変えたス
トッパーにしてもよい。このときの面実装型混成集積回
路装置用リードフレームを用いた面実装型混成集積回路
装置の実施例を図８に示す。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、面実装型混成集積回路
装置の吸着用板部材５が回路基板４に対して一定間隔を
保ち、且つ平行に固定することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装型混成集積回路装置用リードフ
レームで（イ）は斜視図、（ロ）は正面図、（ハ）は側
面図である。
【図２】本発明のリードフレームを用いた面実装型混成
集積回路装置の一実施例の断面図である。
【図３】従来のリードフレームで、（イ）は斜視図、
（ロ）は正面図、（ハ）は側面図である。
【図４】従来のリードフレームを用いた面実装型混成集
積回路装置の断面図である。
【図５】本発明の他の実施例による、面実装型混成集積
回路装置用リードフレームで、（イ）は斜視図、（ロ）
は正面図、（ハ）は側面図である。
【図６】本発明の他の実施例による、面実装型混成集積
回路装置用リードフレームで、（イ）は斜視図、（ロ）
は正面図、（ハ）は側面図である。
【図７】本発明の他の実施例による、面実装型混成集積
回路装置用リードフレームで、（イ）は斜視図、（ロ）
は正面図、（ハ）は側面図である。
【図８】本発明のリードフレームを用いた面実装型混成
集積回路装置の他の実施例の断面図である。
【符号の説明】
１ リード端部 ２ クリップ部 ３ ストッパー部 ４ 回路基板 ５ 吸着用板部材 ６ 支持部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 面実装型混成集積回路装置に備えた外部
    接続用リードフレームにおいて、マザー基板の面に平行
    に折曲げ接続するリード端部（１）と、回路基板（４）
    を挟持するコの字状クリップ部（２）と、自動搭載機で
    該面実装型混成集積回路装置を吸着保持するために設け
    られた板部材（５）を一定位置で位置決めするための段
    差またはくの字状もしくは円弧状のストッパー部（３）
    を備えた支持部（６）を一体に形成したことを特徴とす
    る面実装型混成集積回路装置用リードフレーム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030055096A (ko) * 2001-12-26 2003-07-02 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 클립형 리드 프레임
US8116102B2 (en) 2007-12-26 2012-02-14 Infineon Technologies Ag Integrated circuit device and method of producing

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KR20030055096A (ko) * 2001-12-26 2003-07-02 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 클립형 리드 프레임
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