JPH04273189A - 実装基板 - Google Patents
実装基板Info
- Publication number
- JPH04273189A JPH04273189A JP3399691A JP3399691A JPH04273189A JP H04273189 A JPH04273189 A JP H04273189A JP 3399691 A JP3399691 A JP 3399691A JP 3399691 A JP3399691 A JP 3399691A JP H04273189 A JPH04273189 A JP H04273189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- mounting
- printed circuit
- board
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的なリード端子付
き部品を実装する実装基板に関する。
き部品を実装する実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な実装部品の実装手段につ
いて、図４および図５を参照しながら説明する。図４に
おいて４１は部品本体でリード端子４２を有し、一方プ
リント基板４３にはスルーホール４４が設けられている
。部品の実装はスルーホール４４にリード端子４２を貫
通させてプリント基板４３に実装される。
いて、図４および図５を参照しながら説明する。図４に
おいて４１は部品本体でリード端子４２を有し、一方プ
リント基板４３にはスルーホール４４が設けられている
。部品の実装はスルーホール４４にリード端子４２を貫
通させてプリント基板４３に実装される。
【０００３】また、図５において５１は部品本体でリー
ド端子５２を有し、実装部品５３はプリント基板５４に
平行に折り曲げられている。部品の実装はリード端子５
２の実装部分５３にてプリント基板５４に実装される。 部品本体５１をプリント基板５４上に置いたときに部品
本体５１が転倒しないためには、実装部品５３が部品本
体５１を支えられるだけの長さが必要となる。
ド端子５２を有し、実装部品５３はプリント基板５４に
平行に折り曲げられている。部品の実装はリード端子５
２の実装部分５３にてプリント基板５４に実装される。 部品本体５１をプリント基板５４上に置いたときに部品
本体５１が転倒しないためには、実装部品５３が部品本
体５１を支えられるだけの長さが必要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の実装
手段で図４において、プリント基板４３が多層基板であ
る場合はスルーホール４４の部分にリード端子４２を通
すことにより回路に短絡が生ずる。
手段で図４において、プリント基板４３が多層基板であ
る場合はスルーホール４４の部分にリード端子４２を通
すことにより回路に短絡が生ずる。
【０００５】また図５において、部品５１を実装するた
めには、プリント基板５４は実装部分５３を置くことが
できるだけの面積が必要である等の問題がある。
めには、プリント基板５４は実装部分５３を置くことが
できるだけの面積が必要である等の問題がある。
【０００６】本発明は上記問題を解決するもので、多層
基板に部品を取り付ける際、前記部品をスルーホールを
用いずに実装することと、前記部品の転倒を防ぐことが
できる実装基板を提供することを目的としている。
基板に部品を取り付ける際、前記部品をスルーホールを
用いずに実装することと、前記部品の転倒を防ぐことが
できる実装基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、リード端子付き部品の実装部分にスルーホ
ールを持たないプリント基板と、前記プリント基板の部
品実装面に配設した部品保持用の補助板によって実装基
板を構成したものである。
するために、リード端子付き部品の実装部分にスルーホ
ールを持たないプリント基板と、前記プリント基板の部
品実装面に配設した部品保持用の補助板によって実装基
板を構成したものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記構成において、プリント基板に部
品を実装するにあたり補助板によってリード端子部を保
持し転倒を防ぐものである。
品を実装するにあたり補助板によってリード端子部を保
持し転倒を防ぐものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実装基板の一実施例について
、図面を参照しながら説明する。図１において、１１は
部品本体でリード端子１２を有し、一方プリント基板１
３の部品実装面に補助板１４を配設している。
、図面を参照しながら説明する。図１において、１１は
部品本体でリード端子１２を有し、一方プリント基板１
３の部品実装面に補助板１４を配設している。
【００１０】リード端子１２がプリント基板１３に実装
される部分には補助板１４が存在しない。リード端子１
２を支えられる位置の近傍に補助板１４を置くことで、
部品１１の転倒を防ぐことができる。
される部分には補助板１４が存在しない。リード端子１
２を支えられる位置の近傍に補助板１４を置くことで、
部品１１の転倒を防ぐことができる。
【００１１】なお、図１において、補助板１４の切断角
度は直角であったが、図２に示す切断方法も取ることが
できる。前記補助板１４がリフロー炉を通る際に変形し
ては、実装部品を支える役目を果たすことができないの
で、前記補助板１４は少なくともリフロー炉の温度に耐
えられる材質でなければならない。
度は直角であったが、図２に示す切断方法も取ることが
できる。前記補助板１４がリフロー炉を通る際に変形し
ては、実装部品を支える役目を果たすことができないの
で、前記補助板１４は少なくともリフロー炉の温度に耐
えられる材質でなければならない。
【００１２】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
、本発明によればプリント基板の実装面に補助板を取り
付ければ、実装部品の転倒を防ぐことができる。なおリ
ード端子が実装面に対して直立した実装部品を使用する
ことで実装密度をあげることができる。
、本発明によればプリント基板の実装面に補助板を取り
付ければ、実装部品の転倒を防ぐことができる。なおリ
ード端子が実装面に対して直立した実装部品を使用する
ことで実装密度をあげることができる。
【００１３】以下、本発明によって実装基板の実装密度
があるが例を図面を参照しながら説明する。図３におい
て、３１は部品本体でリード端子１２を有し、実装部分
３３はプリント基板に平行に折り曲げられている。部品
本体３１は実装部分３３にてプリント基板に実装される
。本発明によれば、端子をプリント基板に対して垂直に
置くことができるので、図３における実装部分３３は必
要ない。
があるが例を図面を参照しながら説明する。図３におい
て、３１は部品本体でリード端子１２を有し、実装部分
３３はプリント基板に平行に折り曲げられている。部品
本体３１は実装部分３３にてプリント基板に実装される
。本発明によれば、端子をプリント基板に対して垂直に
置くことができるので、図３における実装部分３３は必
要ない。
【００１４】
ａ＝１１．８ ［ｍｍ］
ｂ＝ ０．８ ［ｍｍ］
であれば、実装部分３３を取り除くことによって、部品
本体３１の実装密度を約１４％あげることができる。た
だし、前記実装密度を上昇率は以下の計算式によって算
出する。
本体３１の実装密度を約１４％あげることができる。た
だし、前記実装密度を上昇率は以下の計算式によって算
出する。
【００１５】
（実装密度上昇率）＝１００−（ａ−ｂ＊２）／ａ
＊１００ ［％］
＊１００ ［％］
【図１】本発明の一実施例における実装基板に部品を実
装する状態の断面図
装する状態の断面図
【図２】本発明の他の実施例における補助板の断面図
【
図３】従来のリード端子付き部品の側面図
図３】従来のリード端子付き部品の側面図
【図４】従来
のスルーホールを有する実装基板に部品を実装する状態
の断面図
のスルーホールを有する実装基板に部品を実装する状態
の断面図
【図５】従来のスルーホールを有しない実装基板に部品
を実装する状態の断面図
を実装する状態の断面図
１１ 部品本体
１２ リード端子
１３ プリント基板
１４ 補助板
Claims (1)
- 【請求項１】 リード端子付き部品実装部分にスルー
ホールを持たないプリント基板と、前記プリント基板の
部品実装面に配設した部品保持用の補助板よりなる実装
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3399691A JPH04273189A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3399691A JPH04273189A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273189A true JPH04273189A (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=12402085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3399691A Pending JPH04273189A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04273189A (ja) |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP3399691A patent/JPH04273189A/ja active Pending
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