JPS5955632A - 高周波電気機器の組立方法 - Google Patents
高周波電気機器の組立方法Info
- Publication number
- JPS5955632A JPS5955632A JP16704682A JP16704682A JPS5955632A JP S5955632 A JPS5955632 A JP S5955632A JP 16704682 A JP16704682 A JP 16704682A JP 16704682 A JP16704682 A JP 16704682A JP S5955632 A JPS5955632 A JP S5955632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- chassis base
- soldering
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は電子チューナなどの高周波電気機器の組立方
法に関する。
法に関する。
背景技術
高周波電気機器、例えば電子チューナの一例を第１図に
示すと、（１）はプリント基板、（２）及び（３）はプ
リント基板（１）に組付けた複数の電子部品及びシール
ド板、（４）は枠形のシャーシベース、（５） （５）
はシャーシベース（４）の上下−口に被嵌されたシール
ドカバーである。プリント基板（１）は裏面に導電パタ
ーンがプリント配線され、電子部品（２）はプリント基
板（１）の表面側よりそのリード線を挿通して裏面の導
電パターンの所望の箇所に半田（６）で接続固定される
。シールド板（３）はプリント基板（１）を部分的に貫
通して垂設されてプリント基板（１）の裏面の導電パタ
ーンに半田（６）で接続固定され、これによりプリント
基板（１）に組付けた高周波回路を１つの共振巣位ごと
に区画シールドする。シャーシベース（４）は内面の同
じ高さの位置に打出して形成されたａｍの突起（γ）を
有し、この突起（７）にプリント基板（１）を係止させ
てプリント基板（１）をシャーシベース（４）内にその
開口端と平行に嵌めて位置決めし、その後ブリント基板
（１）の裏面周縁部の導電パターンとシャーシベース（
４）の内面とを半田（６）で接続固定している。シール
ドカバー（５） （５）は特に必要の有る場合はシール
ド板（８）の端面と電気的接触させてシャーシベース（
４）に被嵌され、内部を高周波シールドする。
示すと、（１）はプリント基板、（２）及び（３）はプ
リント基板（１）に組付けた複数の電子部品及びシール
ド板、（４）は枠形のシャーシベース、（５） （５）
はシャーシベース（４）の上下−口に被嵌されたシール
ドカバーである。プリント基板（１）は裏面に導電パタ
ーンがプリント配線され、電子部品（２）はプリント基
板（１）の表面側よりそのリード線を挿通して裏面の導
電パターンの所望の箇所に半田（６）で接続固定される
。シールド板（３）はプリント基板（１）を部分的に貫
通して垂設されてプリント基板（１）の裏面の導電パタ
ーンに半田（６）で接続固定され、これによりプリント
基板（１）に組付けた高周波回路を１つの共振巣位ごと
に区画シールドする。シャーシベース（４）は内面の同
じ高さの位置に打出して形成されたａｍの突起（γ）を
有し、この突起（７）にプリント基板（１）を係止させ
てプリント基板（１）をシャーシベース（４）内にその
開口端と平行に嵌めて位置決めし、その後ブリント基板
（１）の裏面周縁部の導電パターンとシャーシベース（
４）の内面とを半田（６）で接続固定している。シール
ドカバー（５） （５）は特に必要の有る場合はシール
ド板（８）の端面と電気的接触させてシャーシベース（
４）に被嵌され、内部を高周波シールドする。
ところで、上記電子チューナの組立ての特に半田付けに
おいて、従来はプリント基板に電子部品を組付けて半田
ディップ法で一括して半田付けする工程、この半田付け
されたプリント配線体をシャーシベースに組込んで手動
で半田付けする工程、シャーシベース内に半田付けされ
たプリント基板にシールド板を挿入して手動で半田付け
する工程で行うのか通常である。しかし、この方法だと
６つの半田付は工程が必要で甚だ作業性が悪い。これを
改善する方法として、電子部品とシールド板を組付けて
仮止めしたプリント基板をシャーシベースに仮止め配置
しておいて半田デイツプ法にて必要な半田付は箇所を一
括して同時に半田付けする組立方法が提案されている。
おいて、従来はプリント基板に電子部品を組付けて半田
ディップ法で一括して半田付けする工程、この半田付け
されたプリント配線体をシャーシベースに組込んで手動
で半田付けする工程、シャーシベース内に半田付けされ
たプリント基板にシールド板を挿入して手動で半田付け
する工程で行うのか通常である。しかし、この方法だと
６つの半田付は工程が必要で甚だ作業性が悪い。これを
改善する方法として、電子部品とシールド板を組付けて
仮止めしたプリント基板をシャーシベースに仮止め配置
しておいて半田デイツプ法にて必要な半田付は箇所を一
括して同時に半田付けする組立方法が提案されている。
ところが、この方法ではシャーシベースの側面や下部開
口端面の不要な部分に半田が付着することがあり、これ
をそのまま放置しておくと外観を恕くするだけでなくシ
ールドカバーが嵌まらなくなることがあり、従って後で
この不要な部分に付着した半田を除去してやる手間を要
し、結果的に作業工数が多くなって作業性の改善効果は
あまりなかった。
口端面の不要な部分に半田が付着することがあり、これ
をそのまま放置しておくと外観を恕くするだけでなくシ
ールドカバーが嵌まらなくなることがあり、従って後で
この不要な部分に付着した半田を除去してやる手間を要
し、結果的に作業工数が多くなって作業性の改善効果は
あまりなかった。
発明の開示
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、シャーシ
ベースの不要な部分に半田を付着させないで１工程で必
要な部分の半田付けを一括して行う高周波ｉ！気機器の
組立方法を提供する本発明の第１の特徴は高周波電気機
器の構成１品である電子部品、シールド板、プリント基
板、シャーシベースを仮止め状態で組付けたサブアッセ
ンブル体を用意することである。本発明の第２の特徴は
前記サブアッセンブル体のシャーシベースをその下端開
口端面を受ける半田付は用治具で保持しておいて治具ご
とサブアッセンブル体の下部を半田ディツプして必要箇
所全てを一括して半田付けすることである。上記治具は
半田デイツプ時に半田がシャーシベースの不要な部分に
付着するのを防止する形状のものが使用され、これによ
って半田デイツプ後の半田修正の手間が省ける。
ベースの不要な部分に半田を付着させないで１工程で必
要な部分の半田付けを一括して行う高周波ｉ！気機器の
組立方法を提供する本発明の第１の特徴は高周波電気機
器の構成１品である電子部品、シールド板、プリント基
板、シャーシベースを仮止め状態で組付けたサブアッセ
ンブル体を用意することである。本発明の第２の特徴は
前記サブアッセンブル体のシャーシベースをその下端開
口端面を受ける半田付は用治具で保持しておいて治具ご
とサブアッセンブル体の下部を半田ディツプして必要箇
所全てを一括して半田付けすることである。上記治具は
半田デイツプ時に半田がシャーシベースの不要な部分に
付着するのを防止する形状のものが使用され、これによ
って半田デイツプ後の半田修正の手間が省ける。
発明を実施するための最良の形態
本発明を第１図に示した構造の電子チューナ組立てに適
用し、第２図以降の図面でもって説明する。
用し、第２図以降の図面でもって説明する。
先ず第２図に示すようにシャーシベース（４）内に電子
部品（２）とシールド板（３）を挿通したプリント基板
（１）を収納配置したサブアッセンブル体（８）を組立
性は用意する。次に第６図に示すようにサブアッセンブ
ル体（８）を半田付は用治具（９）内に収める。治具（
９）はシャーシベース（４）より太き目の枠部（９ａ）
と、枠部（９＆）の上端外周に突設した上部７ランジ部
（９ｂ）と、枠部（９ａ）の下端内周に突設した下部７
ランジ部（９Ｃ）とを有し、下部フ（５） ランジ部（９Ｃ）の内径はシャーシベース（４）の内径
と一致し、その内周面上部にはシャーシベース（４）の
下端部が嵌まる段部（９ｄ）が形成さｎている。サブア
ッセンブル体（８）はシャーシベース（４）の下端部を
段部（９ｄ）に嵌め込むことにより治具（９）内に収納
保持される。
部品（２）とシールド板（３）を挿通したプリント基板
（１）を収納配置したサブアッセンブル体（８）を組立
性は用意する。次に第６図に示すようにサブアッセンブ
ル体（８）を半田付は用治具（９）内に収める。治具（
９）はシャーシベース（４）より太き目の枠部（９ａ）
と、枠部（９＆）の上端外周に突設した上部７ランジ部
（９ｂ）と、枠部（９ａ）の下端内周に突設した下部７
ランジ部（９Ｃ）とを有し、下部フ（５） ランジ部（９Ｃ）の内径はシャーシベース（４）の内径
と一致し、その内周面上部にはシャーシベース（４）の
下端部が嵌まる段部（９ｄ）が形成さｎている。サブア
ッセンブル体（８）はシャーシベース（４）の下端部を
段部（９ｄ）に嵌め込むことにより治具（９）内に収納
保持される。
次に第４図に示すように治具（９）の上部７ランジ部（
９ｂ）を利用して半田槽キャリア（１０）で治具（９）
とサブアッセンブル体（８）の一体物を水平に持方上げ
て保持し、そのままキャリア００）で半田槽０１）上に
運んでから半田槽０υ内の溶融半田（ロ）にサブアッセ
ンブル体（８）のプリント基板（１）の裏面が濡れる位
置まで全体を降下させ、一定時間半田ディツプさせてか
ら引き上げる。すると第５図に示すようにプリント基板
（１）、電子部品（２）、シールド板（３）、シャーシ
ベース（４）の半田付けされたものが得られる。この時
シャーシベース（４）は治具（９）で保護されているの
で外側面と下部開口端面に不要な半田が付着する心配は
皆無である。
９ｂ）を利用して半田槽キャリア（１０）で治具（９）
とサブアッセンブル体（８）の一体物を水平に持方上げ
て保持し、そのままキャリア００）で半田槽０１）上に
運んでから半田槽０υ内の溶融半田（ロ）にサブアッセ
ンブル体（８）のプリント基板（１）の裏面が濡れる位
置まで全体を降下させ、一定時間半田ディツプさせてか
ら引き上げる。すると第５図に示すようにプリント基板
（１）、電子部品（２）、シールド板（３）、シャーシ
ベース（４）の半田付けされたものが得られる。この時
シャーシベース（４）は治具（９）で保護されているの
で外側面と下部開口端面に不要な半田が付着する心配は
皆無である。
後は治具（９）を取り外して第６図に示すようにシ（６
） −ルドカバー（５） （５）をシャーシベース（４）の
上下開口に仮嵌すればよい。
） −ルドカバー（５） （５）をシャーシベース（４）の
上下開口に仮嵌すればよい。
尚、上記半田ディツプは噴流式半田デイツプ法で行うこ
とも可能である。
とも可能である。
砂上のように、本発明によれば半田処理が１工程でよい
ので組立工数が減少して大幅な作業性の改善が図れる。
ので組立工数が減少して大幅な作業性の改善が図れる。
また半田デイツプ時に使用する治具によってシャーシベ
ースへの不要部分での半田付着が無くなり、後の半田修
正の手間が省け、且つ外観が良好に保て、シールドカバ
ーの装着も容易になる。
ースへの不要部分での半田付着が無くなり、後の半田修
正の手間が省け、且つ外観が良好に保て、シールドカバ
ーの装着も容易になる。
第１図は高周波電気機器の一例を示す側断面図、第２図
乃至第６図は本発明の組立方法を説明するための各工程
での側断面図である。 （１） ・・・プリント基板、（２）・・・電子部品、
（３）・・・シールド板、（４）・・・シャーシベース
、（５）・・・シールドカバー、（８）・・・サブアッ
センブルＫ、（９）・・・治具。 （７） ２０１−
乃至第６図は本発明の組立方法を説明するための各工程
での側断面図である。 （１） ・・・プリント基板、（２）・・・電子部品、
（３）・・・シールド板、（４）・・・シャーシベース
、（５）・・・シールドカバー、（８）・・・サブアッ
センブルＫ、（９）・・・治具。 （７） ２０１−
Claims (1)
- （１）電子部品とシールド板を組付けたプリント基板を
枠形シャーシベース内に位置決め配置したサブアッセン
ブル体を得る工程、シャーシベースの下部開口端面を受
けてシャーシベースを囲う半田付は用治具です１アッセ
ンブル体を保持する工程、治具の下部開口よりサブアッ
センブル体の下部を半田ディツプして電子部品とシール
ド板とプリント基板とシャーシベースの要所を一括して
半田付けする工程、治具を外してシャーシベースの上下
開口にシールドカバーを被嵌する工程を含むことを特徴
とする高周波電気機器の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16704682A JPS5955632A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 高周波電気機器の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16704682A JPS5955632A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 高周波電気機器の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5955632A true JPS5955632A (ja) | 1984-03-30 |
Family
ID=15842382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16704682A Pending JPS5955632A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 高周波電気機器の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5955632A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61182097U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-13 |
-
1982
- 1982-09-24 JP JP16704682A patent/JPS5955632A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61182097U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-13 | ||
| JPH027508Y2 (ja) * | 1985-04-30 | 1990-02-22 |
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