JPS635869B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS635869B2
JPS635869B2 JP57036778A JP3677882A JPS635869B2 JP S635869 B2 JPS635869 B2 JP S635869B2 JP 57036778 A JP57036778 A JP 57036778A JP 3677882 A JP3677882 A JP 3677882A JP S635869 B2 JPS635869 B2 JP S635869B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wrapping
terminals
soldering
terminal
backboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57036778A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58154191A (ja
Inventor
Takamitsu Takizawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3677882A priority Critical patent/JPS58154191A/ja
Publication of JPS58154191A publication Critical patent/JPS58154191A/ja
Publication of JPS635869B2 publication Critical patent/JPS635869B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明は、バツクボードのラツピング端子を半
田付けする方法に係り、特にラツピング端子の先
端部のみ半田付けを必要としない端子にマスキン
グ治具を装着して半田付けするバツクボード端子
の半田付け方法に関するものである。
(b) 従来技術と問題点 バツクボードに実装されている多数のラツピン
グ用端子には、半田付けを必要とする端子と、半
田が付着してはならない端子が混在実装されてお
り、半田付けを必要とする端子を選択的に半田付
けを行う従来の方法を第1図および第2図に示
す。すなわち第1図aは斜視図を示し第1図bは
側面図で、第2図はマスキング治具の斜視図であ
つて、1はバツクボード、2はバツクボード1に
実装するラツピング用端子、3は耐熱性のたとえ
ばテフロン等からなるマスキング治具、4はマス
キング治具3をバツクボード1に装着固定する押
え金具である。
エポキシ樹脂等からなるバツクボード1の規定
された位置にラツピング用端子を挿入する孔を穿
設し、該孔に鳩目状の銅(Cu)等のメツキを施
したバツクボード1に、多数のラツピング用端子
2を実装し、当該端子2のうち半田付けを必要と
する端子2を除く他の端子、すなわち半田付けを
必要としない端子に、耐熱性のテフロン等からな
り、ラツピング用端子2よりも若干長い(約3
mm)寸法の厚さに形成したマスキング治具3に、
バツクボード1に実装したラツピング用端子2の
対応する位置に、該端子2の径よりも若干大きい
孔31を複数配列穿設したマスキング治具3を、
半田付けしない端子2に前記マスキング治具3の
孔31が合致する形で所定位置に装着したるの
ち、半田の付着し難い金属か、または表面に半田
が付着し難い処理を施した金属からなる押え金具
4により、前記バツクボード1と前記マスキング
治具3とを半田が侵入しないよう一体的に固定す
る。かくして半田付けをしないラツピング用端子
2にマスキング治具3を装着したバツクボード1
を、たとえば自動的に半田デイツプ槽等に浸漬す
れば、半田付けを必要とするラツピング端子2の
みに半田付けができる。ところが半田付けを必要
としないラツピング端子2も前記鳩目状のメツキ
と溶着しなければならない。そこでマスキング治
具3を除去したのち、第3図に示すごとく、半田
付けをしないラツピング端子2のそれぞれにピン
セツト6により、リング半田5を嵌め込んだ状態
で、該リング半田5を溶融する加熱器たとえば工
業用ドライヤー7で溶着を行なつている。したが
つてラツピング端子2にリング半田5を嵌め込む
作業および溶着作業はいずれも手作業のため多大
の工数を要し、しかもリング半田5の嵌め込みミ
スや半田付け不良が生じ易い欠点があつた。
(c) 発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、マスキング治
具を装着した半田浴(半田デイツプ槽に浸漬する
方法)により半田付後に於ける、マスキング治具
を装着した各ラツピング端子に対する上述のリン
グ半田による溶着の工程を無くし工数を削減し品
質を向上することを目的とするものである。
(d) 発明の構成 前述の目的を達成するために本発明は、多数の
ラツピング端子を行列状に配列実装してなるバツ
クボードの、前記ラツピング端子の半田浴による
半田付に際し、前記ラツピング端子のうち先端部
の半田付を必要としない端子には耐熱性のマスキ
ング治具を装着し、前記ラツピング端子のうち半
田付の必要なラツピング端子のみを選択的に半田
付けする方法に於いて、前記マスキング治具を、
前記ラツピング端子のバツクボード面の近傍の所
定の範囲をマスクしないような形状とすると共
に、前記ラツピング端子の方向と前記配列の行又
は列の方向とを含む面のうち少なくとも一方の面
に於いて、各ラツピング端子をマスクする部分を
バツクパネルに近づくにつれて厚みが減少するよ
うにテーパー状とすることを特徴とするバツクボ
ード端子の半田付方法により達成される。
(e) 発明の実施例 以下図面を参照しながら本発明に係るバツクボ
ード端子の半田付方法の実施例について詳細に説
明する。
第4図は本発明の一実施例を説明するための側
面図で、第5図はマスキング治具の一実施例を説
明するための斜視図であり、前図と同等の部分に
ついては同一符号を付している。8は耐熱性のた
とえばテフロン等からなるマスキング治具、9は
バツクボード1に実装する部品である。
耐熱性のテフロン等からなるマスキング治具8
の寸法lを、押え金具4によりマスキング治具8
を押さえた時の押さえ金具4とバツクボード1の
間隔Lよりも約5mm短い寸法に成形し、該マスキ
ング治具8にバツクボード1に実装したラツピン
グ用端子2の対応する位置に、該ラツピング端子
2の径よりも若干大きく、かつラツピング端子2
の長さよりも約5mm短かい盲孔81を複数配列穿
設したるのち、図のごときテーパ82を形成した
マスキング治具8を、先端部を半田付けしないラ
ツピング端子2に前記マスキング治具8の盲孔8
1が合致する形で所定の位置に挿入すると、ラツ
ピング端子2のバツクボード1側が約5mmマスク
されない形となる。そこでマスキング治具8とバ
ツクボード1を半田の付着し難い金属か、または
表面に半田が付着し難い処理を施した金属からな
る押え金具4により、前記バツクボード1と前記
マスキング治具8とを固定した状態でたとえば自
動的に半田デイツプ槽等に浸漬すれば、第4図に
示すように、マスキング治具8を装着した先端部
の半田付不要のラツピング端子2のバツクボード
1の近傍はマスクされておらず、溶融半田は自由
に流れ込むことが出来、その上、マスキング治具
の部分がラツピング端子2に沿つてテーバー状に
なつているので、各ラツピング端子間には更に溶
融半田の流れ込む空間があり、先端部の半田付不
要のラツピング端子2のバツクボード1の近傍は
充分に浸漬され半田付が行われ、一方マスクされ
ている先端部は半田付されることはない。
このような先端部の半田付不要のラツピング端
子2のバツクボード1の近傍の充分な半田付は、
半田付の必要なラツピング端子と同様に、鳩目状
のメツキとの半田付を同時に行うので、従来のマ
スキング治具による場合、マスキング治具により
マスクされた先端部の半田付不要のラツピング端
子2に就いて、半田浴後に行う必要のあつたリン
グ半田による鳩目状のメツキとの半田付の工程は
不要となる。
なお、マスキング治具8に穿設した盲孔81の
数は使用目的に応じて決定すればよく、また所定
数の盲孔81を穿設したマスキング治具を複数個
組合わせて使用することも可能である。
(f) 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明に係る
バツクボード端子の半田付方法によれば、従来の
半田付方法にくらべてバツクボードの自動半田付
けが可能となり、作業工数が大幅に減少できると
ともに、半田付不良が減少するので、高品質で安
個なバツクボードの提供が期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のバツクボード端子の半田付方法
を説明するためのaは斜視図、bは側面図、第2
図はマスキング治具の斜視図、第3図はリング半
田付けの斜視図、第4図は本発明に係るバツクボ
ード端子の半田付方法の一実施例を説明するため
の側面図、第5図はマスキング治具の一実施例を
説明するための斜視図、第6図はマスキング治具
を取外した側面図である。 図において、1はバツクボード、2はラツピン
グ用端子、3および8はマスキング治具、4は押
え金具、5はリング半田、6はピンセツト、7は
工業用ドライヤー、9は実装部品、10は半田、
31は孔、81は盲孔をそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 多数のラツピング端子を行列状に配列実装し
    てなるバツクボードの、前記ラツピング端子の半
    田浴による半田付に際し、前記ラツピング端子の
    うち先端部の半田付を必要としない端子には耐熱
    性のマスキング治具を装着し、前記ラツピング端
    子のうち半田付の必要なラツピング端子のみを選
    択的に半田付けする方法に於いて、 前記マスキング治具を、前記ラツピング端子の
    バツクボード面の近傍の所定の範囲をマスクしな
    いような形状とすると共に、前記ラツピング端子
    の方向と前記配列の行又は列の方向とを含む面の
    うち少なくとも一方の面に於いて、各ラツピング
    端子をマスクする部分をバツクパネルに近づくに
    つれて厚みを減少するようにテーパー状とするこ
    とを特徴とするバツクボード端子の半田付方法。
JP3677882A 1982-03-08 1982-03-08 バツクボ−ド端子の半田付方法 Granted JPS58154191A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3677882A JPS58154191A (ja) 1982-03-08 1982-03-08 バツクボ−ド端子の半田付方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3677882A JPS58154191A (ja) 1982-03-08 1982-03-08 バツクボ−ド端子の半田付方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58154191A JPS58154191A (ja) 1983-09-13
JPS635869B2 true JPS635869B2 (ja) 1988-02-05

Family

ID=12479226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3677882A Granted JPS58154191A (ja) 1982-03-08 1982-03-08 バツクボ−ド端子の半田付方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58154191A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5849991A (ja) * 1981-09-18 1983-03-24 松下電器産業株式会社 電子楽器の鍵盤装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5849991A (ja) * 1981-09-18 1983-03-24 松下電器産業株式会社 電子楽器の鍵盤装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58154191A (ja) 1983-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5120577A (en) Method of performing metal coating on metallized surfaces of electronic component chips with an electronic component chip holder
JPS635869B2 (ja)
JP3067326B2 (ja) 半田付け方法
JPH0864941A (ja) リード付き電子部品の実装方法および装置
JPH1154901A (ja) 半田付け方法及び半田付け用治具
JPH0234798A (ja) ピンのめっき方法
JP2535034B2 (ja) 電子部品搭載パッケ―ジへの端子部品半田付け方法
JPH0356031Y2 (ja)
JPH06350244A (ja) プリント配線基板保護用の筐体及び電子部品のハンダ付け方法
JP2535035B2 (ja) 電子部品搭載パッケ―ジへの端子部品半田付け方法
JPH057077A (ja) 半田付け方法
JPH01302796A (ja) 回路基板のスルーホールの構造、及び半田付け作業時におけるスルーホール残置方法
KR960006416Y1 (ko) 인쇄회로 기판의 디핑(Dipping) 솔더링(Soldering)용 지그
JPH01204381A (ja) リード端子の半田付け方法およびリードフレーム
JPS60257194A (ja) 半田処理方法
JPS6138639B2 (ja)
JPS5955632A (ja) 高周波電気機器の組立方法
JPS61168289A (ja) 電気部品を実装したプリント基板とその製造方法
JPS63158858A (ja) 半導体搭載用基板の製造方法およびそれに用いられる治具板
JPH07154037A (ja) プリント基板におけるショートランド構造
JPH05110240A (ja) 印刷配線基板
JPH06177524A (ja) 半田供給シート
JPH05267835A (ja) 電子部品の配線基板への半田付け方法
JPS62150678A (ja) フラツトコネクタ用ソルダ−マスク
JPH05175645A (ja) 電子部品の半田付け装置