JPS6243345B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6243345B2 JPS6243345B2 JP57135109A JP13510982A JPS6243345B2 JP S6243345 B2 JPS6243345 B2 JP S6243345B2 JP 57135109 A JP57135109 A JP 57135109A JP 13510982 A JP13510982 A JP 13510982A JP S6243345 B2 JPS6243345 B2 JP S6243345B2
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- JP
- Japan
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- holding
- heat dissipation
- board
- component
- transistor
- Prior art date
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- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は放熱部を備えたトランジスタなどの
要放熱電気部品の外装ケースに対する改良された
取付方法に関する。
要放熱電気部品の外装ケースに対する改良された
取付方法に関する。
例えば放熱フインを備えたトランジスタ１は、
従来は第１図、第２図に示す様に金属製などの外
装ケース２にビスなどで固定されるアルミや鉄製
の放熱板３に対して取付けるか、第３図に示す様
に直接に外装ケース２に取付けている。しかし、
いずれの場合もトランジスタ１の本体をプリント
配線基板４に保持して置くことができないので、
他の電気部品５と一緒にプリント配線基板に半田
付けできず、別工程でこのトランジスタ１を基板
４に半田付けしているため非常に手数がかゝる。
又、トランジスタを放熱板３に対して取付ける場
合は放熱効果が悪い上に、放熱板のコストが嵩
み、取付作業が複雑になるため製品のコストが高
くなる。
従来は第１図、第２図に示す様に金属製などの外
装ケース２にビスなどで固定されるアルミや鉄製
の放熱板３に対して取付けるか、第３図に示す様
に直接に外装ケース２に取付けている。しかし、
いずれの場合もトランジスタ１の本体をプリント
配線基板４に保持して置くことができないので、
他の電気部品５と一緒にプリント配線基板に半田
付けできず、別工程でこのトランジスタ１を基板
４に半田付けしているため非常に手数がかゝる。
又、トランジスタを放熱板３に対して取付ける場
合は放熱効果が悪い上に、放熱板のコストが嵩
み、取付作業が複雑になるため製品のコストが高
くなる。
そこで本発明はプリント配線基板の、上述のト
ランジスタなど要放熱電気部品の端子を半田付け
すべき位置の近傍に、部品本体の保持手段を有す
る保持部を切離すことができる様に設けてこゝに
要放熱電気部品を保持し、他の電気部品と同時に
プリント配線基板に端子を半田付けして一緒に取
付け、その後に要放熱電気部品の本体を保持部か
ら外すと共に保持部を基板から切離し、部品本体
を外装ケースに取付けて従来の欠点を解消したの
である。
ランジスタなど要放熱電気部品の端子を半田付け
すべき位置の近傍に、部品本体の保持手段を有す
る保持部を切離すことができる様に設けてこゝに
要放熱電気部品を保持し、他の電気部品と同時に
プリント配線基板に端子を半田付けして一緒に取
付け、その後に要放熱電気部品の本体を保持部か
ら外すと共に保持部を基板から切離し、部品本体
を外装ケースに取付けて従来の欠点を解消したの
である。
第４〜６図は本発明の一実施例を示すもので、
プリント配線基板４には要放熱電気部品であるト
ランジスタ１のコレクタなどの端子を挿入して半
田付けすべき配線孔の傍らにスリツト、孔等の切
離し目６でトランジスタ本体の保持部７を形成
し、こゝには本体の取付孔１′に係入する突起な
どの保持手段８を設けて置く。
プリント配線基板４には要放熱電気部品であるト
ランジスタ１のコレクタなどの端子を挿入して半
田付けすべき配線孔の傍らにスリツト、孔等の切
離し目６でトランジスタ本体の保持部７を形成
し、こゝには本体の取付孔１′に係入する突起な
どの保持手段８を設けて置く。
半田付け工程の際には基板４に他の電気部品５
……の端子を夫々の所定の配線孔に挿入するほ
か、トランジスタ１もコレクタ、エミツタなどの
端子を配線孔に挿入し、本体は保持手段８で保持
部７に保持する。こうして他の電気部品と一緒に
端子の半田付けを終つたら切離し目６で保持部７
を基板１から離すと共に、保持手段８を本体の取
付孔１′から外し、それから基板を外装ケース２
に固定し、トランジスタの本体は取付孔１′と外
装ケースに通したビスなどで固定する。この様に
して本発明は要放熱部品を他の電気部品と同様に
プリント配線基板に保持して一緒に端子を半田付
けするので半田付け作業が一回で済み、半田付
後、保持を基板から切離し、部品の放熱すべき本
体を外装ケースに直接取付けるので放熱効果は非
常に良好である。尚、保持手段８は基板と一体で
も、別体に作つて接着などで取付けたものでよ
く、又、本体の取付孔１′に押込む突起である
他、本体を囲んで保持するものなど任意である。
……の端子を夫々の所定の配線孔に挿入するほ
か、トランジスタ１もコレクタ、エミツタなどの
端子を配線孔に挿入し、本体は保持手段８で保持
部７に保持する。こうして他の電気部品と一緒に
端子の半田付けを終つたら切離し目６で保持部７
を基板１から離すと共に、保持手段８を本体の取
付孔１′から外し、それから基板を外装ケース２
に固定し、トランジスタの本体は取付孔１′と外
装ケースに通したビスなどで固定する。この様に
して本発明は要放熱部品を他の電気部品と同様に
プリント配線基板に保持して一緒に端子を半田付
けするので半田付け作業が一回で済み、半田付
後、保持を基板から切離し、部品の放熱すべき本
体を外装ケースに直接取付けるので放熱効果は非
常に良好である。尚、保持手段８は基板と一体で
も、別体に作つて接着などで取付けたものでよ
く、又、本体の取付孔１′に押込む突起である
他、本体を囲んで保持するものなど任意である。
第１図、第２図、第３図は夫々従来の要放熱部
品の取付状態を示す説明図、第４図は本発明で使
用するプリント配線基板の一例の一部の平面図、
第５図は同上に要放熱部品を取付けて半田付け
し、保持部を切離した状態の斜面図、第６図は外
装ケースへの取付状態の断面図で、図中、１は要
放熱部品であるトランジスタ、２は外装ケース、
４はプリント配線基板、５は他の電気部品、６は
切離し目、７は保持部、８は保持手段を示す。
品の取付状態を示す説明図、第４図は本発明で使
用するプリント配線基板の一例の一部の平面図、
第５図は同上に要放熱部品を取付けて半田付け
し、保持部を切離した状態の斜面図、第６図は外
装ケースへの取付状態の断面図で、図中、１は要
放熱部品であるトランジスタ、２は外装ケース、
４はプリント配線基板、５は他の電気部品、６は
切離し目、７は保持部、８は保持手段を示す。
Claims (1)
- １ 要放熱電気部品の端子を挿入するプリント配
線基板の孔の近傍に部品本体を保持する保持手段
を備えた保持部を切離し目により形成し、この保
持部に部品本体を保持して他の電気部品と同時に
端子を基板に半田付けし、次いで基板から保持部
を切離し目で切離すと共に保持部の保持手段から
部品本体を外し、外装ケースに対し部品本体を取
付けることを特徴とする要放熱電気部品の取付方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57135109A JPS5927556A (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | 要放熱電気部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57135109A JPS5927556A (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | 要放熱電気部品の取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5927556A JPS5927556A (ja) | 1984-02-14 |
| JPS6243345B2 true JPS6243345B2 (ja) | 1987-09-12 |
Family
ID=15144041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57135109A Granted JPS5927556A (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | 要放熱電気部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927556A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59165443A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-18 | Hitachi Denshi Ltd | 割基板 |
| JPS6184042A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-28 | Nitto Electric Ind Co Ltd | コネクタ− |
| FR3004058B1 (fr) * | 2013-03-26 | 2016-12-16 | Valeo Systemes Thermiques | Module de commande d'un appareil electrique |
| FR3004056B1 (fr) * | 2013-03-26 | 2016-10-21 | Valeo Systemes Thermiques | Module de commande d'un appareil electrique |
| FR3004057B1 (fr) * | 2013-03-26 | 2017-02-17 | Valeo Systemes Thermiques | Module de commande d'un appareil electrique |
-
1982
- 1982-08-04 JP JP57135109A patent/JPS5927556A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5927556A (ja) | 1984-02-14 |
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