JPS59165443A - 割基板 - Google Patents
割基板Info
- Publication number
- JPS59165443A JPS59165443A JP58038908A JP3890883A JPS59165443A JP S59165443 A JPS59165443 A JP S59165443A JP 58038908 A JP58038908 A JP 58038908A JP 3890883 A JP3890883 A JP 3890883A JP S59165443 A JPS59165443 A JP S59165443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut
- heat
- board
- circuit board
- terminal regulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は割基板形プリント板上の発熱部品の放熱方式に
関するものである。
関するものである。
第１図、第３図は従来例を示すプリント板の実装図であ
る。第１図はプリント板４をシャーシの底面２に固定し
、三端子レギュレータ３の放熱フィンをシャーシの側面
１に矢印方向から固定する。
る。第１図はプリント板４をシャーシの底面２に固定し
、三端子レギュレータ３の放熱フィンをシャーシの側面
１に矢印方向から固定する。
第３図ではあらかじめ放熱板５を三端子レギュレータ３
の放熱フィンに矢印方向から固定しておき。
の放熱フィンに矢印方向から固定しておき。
プリント板４をシャーシの底面２に固定後放熱板５をシ
ャーシの側面１に矢印方向から２ケ所固定する。第１図
の実装方式はシャーシ取付けが簡単であるが、プリント
板単体の通電エージングを行うとき、三端子レギュレー
タ３の一次側に所定の電源を供給し、二次側に基板４の
負荷がつながるため通電エージングに伴い発熱する。こ
のため通電エージング時に専用の放熱板治具が必要とな
り。
ャーシの側面１に矢印方向から２ケ所固定する。第１図
の実装方式はシャーシ取付けが簡単であるが、プリント
板単体の通電エージングを行うとき、三端子レギュレー
タ３の一次側に所定の電源を供給し、二次側に基板４の
負荷がつながるため通電エージングに伴い発熱する。こ
のため通電エージング時に専用の放熱板治具が必要とな
り。
工程上極めてわずられしいことと放熱板の支持が困難で
あるという欠点がある。また第３図の実装方式は放熱板
５によるスペースが必要となること。
あるという欠点がある。また第３図の実装方式は放熱板
５によるスペースが必要となること。
ねじ締め箇所が増えること、放熱板５が必要という欠点
がある。また第２図に示すように２部品高を低く抑える
ため三端子レギュレータ３の足を直角に曲げ、三端子レ
ギュレータ３の放熱フィンを底面２に固定する方式をと
った場合も通電エージング時に放熱板治具が必要なこと
、放熱板の支持が困雑という欠点がある。
がある。また第２図に示すように２部品高を低く抑える
ため三端子レギュレータ３の足を直角に曲げ、三端子レ
ギュレータ３の放熱フィンを底面２に固定する方式をと
った場合も通電エージング時に放熱板治具が必要なこと
、放熱板の支持が困雑という欠点がある。
本発明は割基板形プリント板に切り捨て部を設け、この
切り捨て部の部品面（以下Ａ面と称す）と半田付面（以
下Ｂ面と称す）を全面パターンとし、この切り捨て部に
発熱部品の放熱フィンを固定したことを特徴とし、その
目的はプリント板単体の通電エージング時に、専用の放
熱板を不必要とすることにある。また本発明の他の目的
は発熱部品をわかせて実装し高さを低くすることにある
。
切り捨て部の部品面（以下Ａ面と称す）と半田付面（以
下Ｂ面と称す）を全面パターンとし、この切り捨て部に
発熱部品の放熱フィンを固定したことを特徴とし、その
目的はプリント板単体の通電エージング時に、専用の放
熱板を不必要とすることにある。また本発明の他の目的
は発熱部品をわかせて実装し高さを低くすることにある
。
第２図、第４図は本発明の一実施例を示すプリント板の
実装図と割基板上の三端子レギュレータの取付図である
。第２図はプリント板４をシャーシの底面２に固定する
とともに、三端子レギュレータ３の足を直角に曲げて搭
載し、放熱フィンを矢印方向から底面２に固定する。こ
の実装方式は第１図に示す方式と比べ部品面積の点で欠
点があるが２部品商を低く抑えようとする場合には有効
である。このプリント板単体の通電エージングをする場
合９発熱に対し三端子レギュレータ３を保護するため、
第４図に示すごとく割基板の切り捨て部６を放熱板とし
て使用する。切り捨て部６のＡ面とＢ面は全面パターン
とし、三端子レギュレータの放熱フィン取付穴の近傍を
複数のスルーホールによりＡ、 Ｂ面を接続しておく
。また放熱効果を上げるため切り捨て部６のＡ、 Ｂ
面はレジストはせず、Ｂ面への半田付着による８面パタ
ーンの断面積増加を図っている。このため三端子レギュ
レータ３の取付位置は割基板の切り欠き部分７に対して
三端子はプリント板４側に、放熱フィンは切り捨て部６
側とする。従って通電エージングに際して放熱板治具は
不要であり、第４図の矢印方向からのねじ締めだけでよ
い。
実装図と割基板上の三端子レギュレータの取付図である
。第２図はプリント板４をシャーシの底面２に固定する
とともに、三端子レギュレータ３の足を直角に曲げて搭
載し、放熱フィンを矢印方向から底面２に固定する。こ
の実装方式は第１図に示す方式と比べ部品面積の点で欠
点があるが２部品商を低く抑えようとする場合には有効
である。このプリント板単体の通電エージングをする場
合９発熱に対し三端子レギュレータ３を保護するため、
第４図に示すごとく割基板の切り捨て部６を放熱板とし
て使用する。切り捨て部６のＡ面とＢ面は全面パターン
とし、三端子レギュレータの放熱フィン取付穴の近傍を
複数のスルーホールによりＡ、 Ｂ面を接続しておく
。また放熱効果を上げるため切り捨て部６のＡ、 Ｂ
面はレジストはせず、Ｂ面への半田付着による８面パタ
ーンの断面積増加を図っている。このため三端子レギュ
レータ３の取付位置は割基板の切り欠き部分７に対して
三端子はプリント板４側に、放熱フィンは切り捨て部６
側とする。従って通電エージングに際して放熱板治具は
不要であり、第４図の矢印方向からのねじ締めだけでよ
い。
以上説明したごとく本発明によれば、三端子レギュレー
タのごとく放熱フィンがついた背の高い部品をねかせて
部品商を抑えること、およびプリント板通電エージング
時の放熱を放熱板治具又は専用放熱板なしで行うことを
同時に可能とするため、装置の小形化１組立工数の低減
、材料費の低減ができる。
タのごとく放熱フィンがついた背の高い部品をねかせて
部品商を抑えること、およびプリント板通電エージング
時の放熱を放熱板治具又は専用放熱板なしで行うことを
同時に可能とするため、装置の小形化１組立工数の低減
、材料費の低減ができる。
第１．３図は従来例による発熱部品を搭載したプリント
板の実装図、第２図は本発明の実施例による発・熱部品
を搭載したプリント板の実装図、第４図は本発明の実施
例による割基板形プリント板の切り捨て部を放熱板に利
用した三端子レギュレータの取付図である。 １：シャーシの側面部、２：シャーシの底面部。 ３：三端子レギュレータ、４ニブリント基板。 ５：放熱板、６：プリント板の切り捨て部、７：プリン
ト板の切り欠き部分。
板の実装図、第２図は本発明の実施例による発・熱部品
を搭載したプリント板の実装図、第４図は本発明の実施
例による割基板形プリント板の切り捨て部を放熱板に利
用した三端子レギュレータの取付図である。 １：シャーシの側面部、２：シャーシの底面部。 ３：三端子レギュレータ、４ニブリント基板。 ５：放熱板、６：プリント板の切り捨て部、７：プリン
ト板の切り欠き部分。
Claims (1)
- 割基板形のプリント板に全面パターンを有する切り捨て
部を設け、前記プリント板に発熱部品の本体を搭載する
と共に、この発熱部品の放熱フィンを前記切り捨て部に
固定させ、前記プリント板単体の通電エージング時に前
記切り捨て部のパターンを放熱板として使用することを
特徴とする割基板上の発熱部品の放熱方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58038908A JPS59165443A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 割基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58038908A JPS59165443A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 割基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165443A true JPS59165443A (ja) | 1984-09-18 |
| JPH0126541B2 JPH0126541B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=12538296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58038908A Granted JPS59165443A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 割基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165443A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62174395U (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-05 | ||
| JPH04133495U (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-11 | 日本インター株式会社 | 電子機器の取付構造 |
| JPH05243428A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-09-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2016063431A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 日本電産コパル株式会社 | カメラ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927556A (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | Hanshin Electric Co Ltd | 要放熱電気部品の取付方法 |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP58038908A patent/JPS59165443A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927556A (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | Hanshin Electric Co Ltd | 要放熱電気部品の取付方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62174395U (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-05 | ||
| JPH04133495U (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-11 | 日本インター株式会社 | 電子機器の取付構造 |
| JPH05243428A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-09-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2016063431A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 日本電産コパル株式会社 | カメラ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126541B2 (ja) | 1989-05-24 |
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