JPH02121397A - 放熱型混成回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は放熱型混成回路装置に係り、特にパワートラン
ジスタ装置などと、このパワートランジスタ装置などを
駆動制御する駆動制御部とを備えた放熱型混成回路装置
の改良に関する。

（従来の技術） 例えば乗用車等の自動車産業においては、各種の駆動系
乃至コントロール系に電子機器若しくは電子回路が実用
化され、更に小型化や高性能化が進められている。この
種の車載用電子回路等に就いては、耐衝撃性等と共に熱
的環境が厳しいため、放熱性の問題が重視されている。

ところで、この種の回路部品乃至回路装置として知られ
ている、パワートランジスタ装置及びこのパワートラン
ジスタ装置を駆動制御する駆動制御部を備えて成る混成
回路装置も上記例に漏れず放熱性を考慮した構成を採っ
ている。第３図は従来の放熱性混成回路装置の構成を斜
視的に示したもので、１はパワートランジスタ装置で、
このパワートランジスタ装置１は絶縁基板２を介して放
熱板３に半田付されている。また、４は前記パワートラ
ンジスタ装置１を駆動制御する駆動制御部５を搭載実装
した厚膜型基板で、この厚膜型基板４も前記放熱板３に
接着−法化されている。なお、図中６はリード端子であ
る。

（発明が解決しようとする課題） 上記構成例から分るように、従来の放熱型混成回路装置
においては、パワートランジスタ装置１及び駆動制御部
５を各々独立の絶縁基板２．厚膜型基板４に搭載して、
これら各独立の絶縁基板２、厚膜基板４を各々放熱板３
に接着等により固定している。つまり、放熱処理を如何
にするかが特に問題になるパワートランジスタ装置１を
搭載する絶縁基板２とは別な厚膜基板４に駆動制御部５
を実装して、これら絶縁基板２、厚膜基板４を共通の放
熱板３に、各々接着固定化した構成を採っている。この
ように、従来の構成では、パワートランジスタ装置１、
駆動制御部５を別々の絶縁基板２．厚膜基板４に搭載乃
至実装したものを用意し、これらをまた別々に放熱板３
に装着固定しなければ成らず、組立て構成が煩雑で生産
性が劣ると言う問題がある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、上記問題に対処して、放熱性を十分図りなが
ら、生産性も上げうる構成としたもので、前記パワート
ランジスタ装置及びこのパワートランジスタ装置の駆動
制御部を共通の厚膜基板に離隔して実装し、この厚膜基
板の前記離隔領域にスリットを設けておき、放熱性ケー
スに設けた突設部を前記スリットに係合させて一体的に
構成したことを特徴とする。

（作　用） 上記構成によれば、組立て製造工程が簡略に成るばかり
でなく、所要の放熱効果も十分に達成し得る。つまり、
パワートランジスタ装置の実装部と駆動制御部とは離隔
しており、且つ前記離隔領域にはスリットが設けられ、
このスリットに放熱性ケースの突設部が係合突出して、
前記パワートランジスタ装置の実装部及び駆動制御部を
搭載した基板と放熱性ケースとの一体化を図ると共に、
前記パワートランジスタ装置の実装部の発熱を駆動制御
部へ伝えない役割も果す。

（実施例） 以下第１図及び第２図を参照して本発明の詳細な説明す
る。第１図（ａ）は本発明の放熱型回路装置の一部を成
す厚膜回路基板本体７を斜視的に示したもので、１はパ
ワートランジスタ装置、５は前記パワートランジスタ装
置１を駆動制御する駆動制御部で、これらは各々離隔し
て厚膜回路基板本体７に搭載乃至実装されている。しか
して、前記厚膜回路基板本体７のパワートランジスタ装
置１及び駆動制御部５を離隔する領域には各々スリット
８ａ、　８ｂが形設された構成を成している。

一方第１図（ｂ）は、同じく本発明の放熱型回路装置の
一部を成す放熱性ケース９を斜視的に示したもので、前
記厚膜回路基板本体７を収納装着し得る（凹部形成）よ
うに例えばアルミニュムで構成されている。また、この
放熱性ケース９の底部には前記厚膜回路基板本体７を収
納装着する際、その基板本体７のスリット８ａ、８ｂに
対応する位置に突設部１０ａ、１０ｂが設けられており
、これらの突設部１０ａ、ｌｏｂに前記厚膜回路基板本
体７のスリブ）８ａ、８ｂを係合させて、厚膜回路基板
本体７を収納配置し得る構成を採っている。なお、ここ
で重要なことは、前記放熱性ケース９の突設部１０ａ、
ｌｏｂと厚膜回路基板本体７のスリット８ａ、８ｂとが
成す係合部のうち駆動制御部６側には隙間（エアーギャ
ップ）　１１を形成し得るように、対応するスリット８
ｂの幅を広目にして置くことである。

第２図は前記放熱性ケース９に厚膜回路基板本体７を収
納装着した状態、つまり本発明の放熱型混成回路装置の
一部を断面的に示したもので、放熱性ケース９に対して
厚膜回路基板本体７は前記放熱性ケース９の突設部１０
ａ、ｌＯｂとスリット８ａ。

８ｂとの係合で支持されながら、一方接着剤層１２によ
って接着固定されている。

上記構成例では、放熱性ケースの裏面側に一条のエアー
ギャップを設けであるが、このエアーギャップの数は一
条に限らず複数条でもよいし、また放熱性ケースもアル
ミニューム製に限らず他の熱伝導性の良好な材料で構成
しても良い。

［発明の効果〕 上記の如く、本発明に係る放熱型混成回路装置において
は、パワートランジスタ装置及びこのパワートランジス
タ装置を駆動制御する駆動制御部を共通の（１枚の）厚
膜回路基板本体に搭載乃至実装するため、半田ペースト
印刷、実装（マウント）、リフロー半田付は等の操作を
同時に行いうるので、組立て等の作業性が向上する。ま
た放熱性ケースへ厚膜回路基板本体の収納装着において
勢も、突設部とスリットとの係合により位置決めも容易
に行いうると言う利点がある。更に、放熱性ケースに厚
膜回路基板本体を収納装着して、所要の放熱性を付与し
た状態においては、パワートランジスタ装置からの発熱
が、放熱性ケースに設けられている突設部（放熱フィン
の役目もする）によって駆動制御部へ伝熱されるのを容
易に妨げる。つまり、パワートランジスタ装置及びこの
パワートランジスタ装置を駆動制御する駆動制御部は同
一の厚膜回路基板本体に装着されながら、パワートラン
ジスタ装置側での発熱は、前記スリット及び放熱性ケー
スの突設部によって、パワートランジスタ装置の駆動制
御部側への伝熱を阻止しながら容易に所要の放熱をおこ
ない得る。特に放熱性ケース裏面等にエアーギャップを
設けることにより、前記放熱性を更に向上しうる。かく
して、本発明の放熱型混成回路装置は構成乃至製造の容
易さ及び良好な放熱性の保持などの点から実用上多くの
利点をもたらすものと言える。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の放熱型混成回路装置の一方の構
成要部を成す厚膜回路基板本体例を示す斜視図、第１図
（ｂ）は同じく本発明の放熱型混成回路装置の一方の構
成要部を成す放熱性ケース例を示す斜視図、第２図は本
発明の放熱型混成回路装置の一部を示す断面図、第３図
は従来の放熱型混成回路装置の構成を示す斜視図である
。 １・・・パワートランジスタ装置 ５・・・駆動制御部 ７・・・厚膜回路基板本体 ８ａ、８ｂ・・・スリット ９・・・放熱性ケース １０ａ、１０ｂ　−・・突設部 １１・・・駆動制御部側の隙間 出願人　　　　　　株式会社　東芝

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 パワートランジスタ装置及びこのパワートランジスタ装
   置を駆動制御する駆動制御部が各々離隔して搭載実装さ
   れた厚膜回路基板本体と、前記厚膜回路基板本体のパワ
   ートランジスタ装置及び駆動制御部を離隔する領域に各
   々形設したスリットと、 前記厚膜回路基板本体のスリットに対応する突設部を有
   しこの突設部に前記スリットを係合させて厚膜回路基板
   本体を収納配置する放熱性ケースと、 前記放熱性ケース及び厚膜回路基板本体の間に介在し放
   熱性ケースに厚膜回路基板本体を接着固定する接着剤層
   とを具備し、且つ前記放熱性ケースの突設部と厚膜回路
   基板本体のスリットとが成す係合部のうち駆動制御部側
   には隙間を保持させておくことを特徴とする放熱型混成
   回路装置。