JP2009199180A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明はケース内部に基板を収納する電子機器に関し、ケース内に収納される第１及び第２の基板を精度良く位置決めできると共に第１の基板と第２の基板間に発生する応力が第１及び第２の基板の接合位置に印加されることを防止することを課題とする。
【解決手段】サブ基板１５を接合したメイン基板１４を上及び下ケース半体１２，１３が形成する内部空間内に収納する電子機器において、メイン基板１４に形成されたメイン基板孔２０と、上ケース半体１２に形成されて前記メイン基板孔２０と係合する上ケースピン１８と、サブ基板１５に形成されたサブ基板孔２１と、下ケース半体１３に形成されて前記サブ基板孔２１と係合する下ケースピン１９とを設ける。
【選択図】図８

Description

本発明は電子機器に係り、特にケース内部に基板を収納する電子機器に関する。

近年、パーソナルコンピュータに代表される電子装置にメモリ或いは通信モジュール等として機能するカード状の薄い電子機器を装着し、当該電子装置の多機能化を図ることが行われている。

この種のカード状の電子機器は、一般にケースの内部に基板を装着した構成とされている。また、ケースは上ケース半体と下ケース半体とを組み合わせて固定した構造とされており、この各ケース半体内に形成される空間内に基板は装着される。更に、ケースに装着される基板としては、大きな形状を有するメイン基板上に、コネクタ端子等を配設した小型のサブ基板を積層し、いわゆる段付き基板構造を有したものを用いる場合がある（特許文献１参照）。

図１１〜図１３は、段付き基板構造を収納する従来の電子装置の一例を示している。図１１は電子機器１００の分解斜視図であり、図１２は上ケース半体１１２を取り外した状態の電子機器１００の平面図であり、図１３は図１２におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

各図に示される電子機器１００は、上ケース半体１１２，下ケース半体１１３，メイン基板１１４，及びサブ基板１１５等により構成されている。メイン基板１１４には図示しない電子回路等が搭載されている。また、サブ基板１１５は、接続用のコンタクト（図示せず）が形成されている。このサブ基板１１５はメイン基板１１４上に積層された状態で取り付けられ、はんだ１１６により接合される。

また、メイン基板１１４及びサブ基板１１５は、上ケース半体１１２と下ケース半体１１３とを組み立てることにより形成される内部空間に、精度よく位置決めして収納する必要がある。所定の精度が出せない場合、サブ基板１１５に形成されたコンタクトと上ケース半体１１２に形成されたコンタクト用開口１１９との間に位置ずれが発生し、電子機器１００を他の電子装置に適正に接続することができないおそれがある。

そこで、従来では下ケース半体１１３に位置決めピン１１７を設けると共に、メイン基板１１４に位置決め孔１１８を形成し、この位置決めピン１１７と位置決め孔１１８を係合させることによりメイン基板１１４の位置決めを行う構成としていた。尚、位置決め孔１１８は、その作製を容易とするために通常メイン基板１１４とサブ基板１１５を貫通するよう形成されていた。
特開２００５−０４５１１３号公報

しかしながら従来の電子機器１００は、図１３に拡大して示すように位置決めピン１１７がメイン基板１１４にのみ係合する構成とされていた。このため、メイン基板１１４は下ケース半体１１３に位置決めされるが、サブ基板１１５はメイン基板１１４上においてはんだ１１６による接合力のみにより固定された構成とされていた。

このため、落下等による外力印加によりメイン基板１１４とサブ基板１１５との間に相対的な変位が発生すると、この力は直接はんだ１１６による接合部に印加されてしまい、はんだ１１６に亀裂や剥離が発生し、接合不良が発生するおそれがあるという問題点があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ケース内に収納される第１及び第２の基板を精度良く位置決めできると共に第１の基板と第２の基板間に発生する応力が第１及び第２の基板の接合位置に印加されることを防止しうる電子機器を提供することを目的とする。

上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
第１の基板（１４）と、
該第１の基板（１４）に積層された状態で接合される第２の基板（１５）と、
第１のケース半体（１２）と第２のケース半体（１３）とを有し、該第１のケース半体（１２）と該第２のケース半体（１３）が接合することにより形成される内部空間内に、前記第１及び第２の基板（１４，１５）を収納するケース（１１）とを具備する電子機器において、
前記第１の基板（１４）に形成された第１の基板側位置決め部（２０）と、
該第１の基板（１４）と対向する前記第１のケース半体（１２）に形成され、前記第１の基板側位置決め部（２０）と係合する第１のケース側位置決め部（１８）と、
前記第２の基板（１５）に形成された第２の基板側位置決め部（２１）と、
該第２の基板（１５）と対向する前記第２のケース半体（１３）に形成され、前記第２の基板側位置決め部（２１）と係合する第２のケース側位置決め部（１９）とを有してなる電子機器により解決することができる。

また上記発明において、前記第１のケース半体（１２）及び／又は前記第２のケース半体（１３）の内周面に、少なくとも前記第１の基板（１４）と係合し、前記ケース（１１）内における前記第１の基板（１４）の位置決めを行う位置決めリブ（２４，２５）を設けた構成としてもよい。また、この位置決めリブ（２４）に、前記第１の基板（１４）の装着をガイドする傾斜面（２４ａ）を形成してもよい。

また上記発明において、前記第１の基板側位置決め部（２０）及び前記第２の基板側位置決め部（２１）を孔により構成し、前記第１のケース側位置決め部（１８）及び前記第２のケース側位置決め部（１９）を前記孔（２０，２１）に係合する突起により構成してもよい。この際、孔である前記第１の基板側位置決め部（２０）と突起である前記第１のケース側位置決め部（１８）とは嵌合させ、孔である前記第２の基板側位置決め部（２１）と突起である前記第２のケース側位置決め部（２１）との間には位置決め誤差を吸収する隙間（ΔＷ１）が形成される構成瀬としてもよい。

また上記発明において、前記第１のケース側位置決め部（１８）の先端に面取り部（２２）を形成してもよい。更に、前記第１の基板側位置決め部（２０）、前記第１のケース側位置決め部（１８）、前記第２の基板側位置決め部（２１）、及び前記第２のケース側位置決め部（１９）を同軸的に形成した構成としてもよい。

尚、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲の記載が限定されるものではない。

本発明によれば、第１のケース側位置決め部と第１の基板側位置決め部が係合し、第２のケース側位置決め部と第２の基板側位置決め部が係合することにより、第１及び第２の基板は接合された第１及び第２のケースに夫々個別に位置決めされるため、外力印加時において第１の基板と第２の基板との接合位置にこの外力が集中的に印加されることを防止できる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。

図１及び図２は、本発明の一実施形態である電子機器１０を示している。図１は電子機器１０の下ケース半体１３を上部に位置させた状態の斜視図であり、図２は図１に対して上下を反転させて下ケース半体１３を下部に位置させた状態の分解斜視図である。

本実施形態に係る電子機器１０は、例えば無線ＬＡＮモジュールを内蔵しており、また他の電子装置への接続としてはＳＤカード（登録商標）の仕様を採用している。この電子機器１０は、大略すると上ケース半体１２、下ケース半体１３、メイン基板１４、サブ基板１５等により構成されている。尚、上ケース半体１２は請求項に記載の第１のケース半体に、下ケース半体１３は請求項に記載の第２のケース半体に、メイン基板１４は請求項に記載の第１の基板に、サブ基板１５は請求項に記載の第２の基板に対応している。

上ケース半体１２及び下ケース半体１３は、いずれも樹脂成型されたものである。この上ケース半体１２と下ケース半体１３は、接合されることにより内部にメイン基板１４及びサブ基板１５を収納する内部空間を形成する。

上ケース半体１２は、図１に示すように、サブ基板１５と対向する位置（図１に矢印Ｐ１で示す位置）に突起１８が一体的に形成されている（以下、この突起を上ケースピン１８という）。また、上ケース半体１２の外周位置には、Ｌ字状に曲げられた形状の外周係合部３５が形成されている。

図４は、図１に矢印Ｐ１で示す位置を拡大して示している。同図に示すように、上ケース半体１２の位置Ｐ１には、一対の上ケースピン１８が突出するよう形成されている。この各上ケースピン１８の先端部には、面取り部２２が形成されている。また、上ケースピン１８の上ケース半体１２の内壁面からの突出高さ（H1：図８に示す）は、メイン基板１４の厚さ（t1；図８に示す）と同じか、それより若干小さい値となるよう設定されている（H1≦t1）。

また、上ケース半体１２の内壁で図中矢印Ｘ２方向側の短辺（図１に矢印Ｐ３で示す位置）には、第２のリブ２５が形成されている。図６は、図１に矢印Ｐ３で示す位置を拡大して示している。同図に示すように、第２のリブ２５は離間して２個配設されており、夫々段差を有した形状とされている。そして、この段差部分にメイン基板１４のＸ２方向側の端部が係合し、これによりメイン基板１４の位置決めを行う構成とされている。

更に、上ケース半体１２の所定位置には凹部３２が形成されている。この凹部３２は、メイン基板１４の上ケース半体１２と対向する面に配設された上面側電子部品３０（図２に示す）を収納するための凹部である。

尚、上記した上ケースピン１８は請求項に記載の第１のケース側位置決め部に対応し、第２のリブ２５は請求項に記載の位置決めリブに対応する。

下ケース半体１３は、下ケースピン１９、コンタクト用開口３３、及び外周突部３６等が形成されている。コンタクト用開口３３は、図中Ｘ１方向端部近傍位置（図２に矢印Ｐ２で示す位置）でサブ基板孔２１と対向する位置に形成されている。図５は、図２に矢印Ｐ２で示す位置を拡大して示している。

前記したように、電子機器１０はＳＤカード（登録商標）の仕様を採用しており、サブ基板１５には図示しないＳＤカード仕様のコンタクト電極が形成されている。このコンタクト電極は、下ケース半体１３に形成されたコンタクト用開口３３を介して外部に露出している。よって、電子機器１０をパーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、及びポータブルオーディオプレーヤー等の他の電子装置に接続する場合、接続ケーブル等を用いることなく当該電子装置のＳＤスロットに直接装着するのみでインターフェースを採ることができる。

外周係合部３５は、下ケース半体１３の外周位置に環状に形成されている。この外周係合部３５は、後述するように上ケース半体１２と下ケース半体１３が組み立てられる際に係合するよう構成されている（図８，９参照）。

また、下ケース半体１３のコンタクト用開口３３が形成された位置の近傍には、突起１９が一体的に形成されている（以下、この突起を下ケースピン１９という）。この下ケースピン１９の下ケース半体１３の内壁面からの突出高さ（H2：図８に示す）は、サブ基板孔２１の厚さ（t2；図８に示す）と同じか、それより若干小さい値となるよう設定されている（H2≦t2）。

更に、下ケース半体１３の長辺側の内壁の所定位置には、複数（本実施形態では４個）の第１のリブ２４が形成されている。図７は、その内の１個の第１のリブ２４を拡大して示している。同図に示すように、第１のリブ２４は傾斜面２４ａと当接面２４ｂとを有した形状とされている。後述するように、メイン基板１４は下ケース半体１３への装着時に、この傾斜面２４ａ上を摺動することにより案内されて位置決めされ、その後に当接面２４ｂ上に載置される。

尚、上記した下ケースピン１９は請求項に記載の第２のケース側位置決め部に対応し、第１のリブ２４は請求項に記載の位置決めリブに対応する。

メイン基板１４は、矩形状を有したプリント配線基板であり、上ケース半体１２と対向する上面には上面側電子部品３０が配設されると共に、下ケース半体１３と対向する下面には下面側電子部品３１が形成されている。

また、メイン基板１４の上面で図中矢印ｘ１方向端部には、サブ基板１５が配設されている。このサブ基板１５には、上記のように、コンタクト電極が形成されている。また、サブ基板１５は、はんだ２７（図１に示す）によりメイン基板１４に接合されている。これにより、サブ基板１５は機械的及び電気的にメイン基板１４に接合（接続）された構成となっている。

この接合の際、サブ基板１５はメイン基板１４に積層された状態で接合される。よって、メイン基板１４とサブ基板１５との間には段差が形成されるが、下面側電子部品３１の高さはこの段差内に収納しうる高さとされている。よって、下ケース半体１３に下面側電子部品３１を収納するための凹部を設ける必要はなく、電子機器１０の薄型化が図られている。

また、メイン基板１４の矢印Ｘ１方向端部には、図２に示すように一対のメイン基板孔２０が形成されている。また、サブ基板１５の矢印Ｘ１方向端部には、図１に示すように一対のサブ基板孔２１が形成されている。メイン基板孔２０は、上ケース半体１２に形成された上ケースピン１８と対応する位置に配設されている。また、サブ基板孔２１は、下ケース半体１３に形成された下ケースピン１９と対応する位置に配設されている。

また、図８に拡大して示すように、上ケースピン１８の直径はメイン基板孔２０の直径と略等しく設定されており、よって上ケースピン１８はメイン基板孔２０に嵌合しうるよう構成されている。これに対し、下ケースピン１９の直径はサブ基板孔２１の直径に対して小さく設定されている。よって、下ケースピン１９がサブ基板孔２１に挿入された状態で、下ケースピン１９とサブ基板孔２１との間には図中Ｗ１で示す間隙が形成される。即ち、下ケースピン１９はサブ基板孔２１に対し、遊嵌状態で挿入される。

また、本実施形態では、上ケースピン１８とサブ基板孔２１が同軸的となるよう配置されている。しかしながら、この上ケースピン１８とサブ基板孔２１は必ずしも同軸的に配置する必要はなく、ずらして配置することも可能である。尚、メイン基板孔２０は請求項に記載の第１の基板側位置決め部に対応し、サブ基板孔２１は請求項に記載の第２の基板側位置決め部に対応する。

上記構成とされた電子機器１０を組み立てるには、予めサブ基板１５をメイン基板１４にはんだ２７を用いて接合する。この接合の際、メイン基板１４に形成されたメイン基板孔２０と、サブ基板１５に形成されたサブ基板孔２１が同軸的になるよう位置決めした上で接合を行う。

続いて、サブ基板１５が接合されたメイン基板１４を上ケース半体１２と下ケース半体１３との間に装着する。この際、上ケース半体１２に形成された上ケースピン１８とメイン基板１４に形成されたメイン基板孔２０とを位置決めし、下ケース半体１３に形成された下ケースピン１９とサブ基板１５に形成されたサブ基板孔２１とを位置決めして、上ケース半体１２と下ケース半体１３を組み合わせる。

この際、本実施形態ではメイン基板孔２０とサブ基板孔２１が同軸的となるよう形成されているため、上ケースピン１８，メイン基板孔２０，下ケースピン１９，サブ基板孔２１の全てを同軸的となるよう位置決めすることにより、上ケース半体１２，下ケース半体１３，メイン基板１４，及びサブ基板１５の位置決めを一括的に行うことができる。よって、メイン基板孔２０とサブ基板孔２１との位置をずらして配設した構成に比べ、位置決め処理を容易に行うことができる。

上記のように上ケース半体１２と下ケース半体１３とを組み合わせることにより、上ケース半体１２の外周位置に形成された外周係合部３５は、下ケース半体１３の外周位置に形成された外周突部３６と係合する。この際、外周係合部３５と外周突部３６を接着剤等により接着する構成としてもよい。これにより、サブ基板１５を接合したメイン基板１４は、上ケース半体１２と下ケース半体１３との間に形成される収納空間内に収納され、電子機器１０が作製される。

続いて、メイン基板１４及びサブ基板１５が上及び下ケース半体１２，１３間の収納空間内に収納された状態における、各ピン１８，１９と各基板孔２０，２１との係合状態、及び第１及び第２のリブ２４，２５とメイン基板１４との係合状態について、主に図３、図８、及び図９を用いて説明する。

図３は、作製された電子機器１０を示す図である。図３（Ａ）は、電子機器１０の正面図である。尚、図３（Ａ）では説明の便宜上、上ケースピン１８，下ケースピン１９，第１のリブ２４，及び第２のリブ２５の位置を合わせて図示している。また、図３（Ｂ）は、電子機器１０を図３（Ａ）における上及び下ケースピン１８，１９を結ぶ線分の位置で切断した図（図３（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図）である。また図３（Ｃ）は、電子機器１０を左右一対の第１のリブ２４を結ぶ線分の位置で切断した図（図３（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図）である。更に、図３（Ｄ）は、電子機器１０を第２のリブ２５の形成位置で切断した図（図３（Ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図）である。

また図８は図３（Ｂ）における上ケースピン１８及び下ケースピン１９の位置近傍を拡大して示す図であり、図９は図３（Ｃ）における第１のリブ２４近傍位置を拡大して示す図である。

上記のように上ケース半体１２が下ケース半体１３と接合することにより、上ケースピン１８はメイン基板孔２０内に挿入され、下ケースピン１９はサブ基板孔２１内に挿入される。この際、上ケースピン１８の直径はメイン基板孔２０の直径と略等しく設定されているため、上ケースピン１８はメイン基板孔２０に嵌合する。しかしながら、上ケースピン１８の先端部には面取り部２２が形成されているため、上ケースピン１８のメイン基板孔２０内への挿入は面取り部２２に案内されて円滑に行われる。

また、下ケースピン１９とサブ基板孔２１との間には間隙Ｗ１が形成されており、この間隙Ｗ１は部品公差及び各基板１４，１５の製造誤差に基づき設定されている。よって、これらの部品公差及び製造誤差が存在してもこれは間隙Ｗ１により吸収され、下ケースピン１９をサブ基板孔２１に確実に挿入することができる。

また、上ケースピン１８の上ケース半体１２の内壁面からの突出高さH1は、メイン基板１４の厚さt1と同じか、それより若干小さい値となるよう設定されている（H1≦t1）。よって、図８に拡大して示すように、上ケースピン１８はメイン基板１４のサブ基板１５と対峙する面から突出することはなく、同様に下ケースピン１９はサブ基板１５のメイン基板１４と対峙する面から突出するようなことはない。

即ち本実施形態では、上ケースピン１８はメイン基板１４に形成されたメイン基板孔２０とのみ係合する。これにより、メイン基板１４は上ケース半体１２に対する位置ずれが防止される。同様に、下ケースピン１９はサブ基板１５に形成されたサブ基板孔２１とのみ係合する。これにより、サブ基板１５は下ケース半体１３に対する位置ずれが防止される。

尚、前記のように下ケースピン１９とサブ基板孔２１との間には間隙Ｗ１が形成されている。しかしなから、この間隙Ｗ１の大きさは、サブ基板１５の製造誤差、メイン基板１４とサブ基板１５との接合時に発生する誤差等に基づき設定されたものであり、よって間隙Ｗ１が存在しても、サブ基板１５の下ケース半体１３に対する位置ずれを防止することができる。

一方、上ケース半体１２と下ケース半体１３が接合した状態における第２のリブ２５とメイン基板１４との係合位置に注目すると、図３（Ｄ）に示すように、メイン基板１４は第２のリブ２５の当接面２５ｂと下ケース半体１３との間に挟持されている。これにより、メイン基板１４は各ケース半体１２，１３内に固定され、各ケース半体１２，１３に対する変位が規制される。尚、メイン基板１４の矢印Ｘ２方向端部の外周縁１４ａと、側面２５ａとの間には、間隙Ｗ２が形成されている。この間隙Ｗ２は、各ケース半体１２，１３及び各基板１４，１５の製造誤差を吸収するために設けられている。

また、上ケース半体１２と下ケース半体１３が接合した状態における、第２のリブ２５とメイン基板１４との係合位置に注目する。前記のように装着時においては、メイン基板１４はその外周縁が傾斜面２４ａ（第１のリブ２４）に案内されることにより、下ケース半体１３内の所定装着位置に位置決めされる。そして各ケース半体１２，１３を接合することにより、図９に拡大して示すように、メイン基板１４は当接面２４ｂと上ケース半体１２との間に挟持される。これによっても、メイン基板１４は各ケース半体１２，１３内に固定され、各ケース半体１２，１３に対する変位が規制される。

ここで、本実施形態に係る電子機器１０において、電子機器１０に外力が印加された場合を想定する。具体例としては、電子機器１０を落下させてしまった等により、メイン基板１４に図８中矢印Ｙ１で示す方向に外力が作用し、サブ基板１５に図８中矢印Ｙ２で示す方向に外力が作用したような場合を想定する。

この場合、図１１乃至図１３を用い手説明した従来の電子機器１００では、メイン基板１１４のみが下ケース半体１１３と係合し、サブ基板１１５はメイン基板１１４とはんだ１１６で接合されただけの構成であったため、メイン基板１１４に図１３に矢印Ｙ１方向の外力が作用し、サブ基板１１５に図１３に矢印Ｙ２方向の外力が作用した場合、この矢印Ｙ２方向の外力ははんだ１１６に全て印加され、よってメイン基板１１４に対してサブ基板１１５が相対的に変位し、これにより接合不良が発生することは前述したとおりである。

これに対して本実施形態に係る電子機器１０は、上ケース半体１２に形成された上ケースピン１８がメイン基板１４に形成されたメイン基板孔２０にのみ係合し、下ケース半体１３に形成された下ケースピン１９がサブ基板１５に形成されたサブ基板孔２１にのみ係合し、更に上ケース半体１２と下ケース半体１３は外周係合部３５と外周突部３６が接合されることにより固定された構成とされている。

これにより、上記のようにメイン基板１４にＹ１方向に外力が作用し、サブ基板１５にこれと異なる方向であるＹ２方向に外力が作用した場合であっても、メイン基板１４の上ケース半体１２に対する変位は上ケースピン１８がメイン基板孔２０に係合していることにより規制され、またサブ基板１５の下ケース半体１３に対する変位は下ケースピン１９がサブ基板孔２１に係合することにより規制される。更に、上ケース半体１２と下ケース半体１３の変位は、外周係合部３５と外周突部３６が係合することにより規制されている。

従って、上記のように外力印加が行われても、メイン基板１４とサブ基板１５が変位してしまうことはなく、メイン基板１４とサブ基板１５との接合部分（はんだ２７）に外力が印加されることを防止できる。これにより、外力印加時においてメイン基板１４とサブ基板１５との接合不良が発生することを防止でき、よって電子機器１０の信頼性を高めることができる。

尚、上記した実施形態では外力印加によりメイン基板１４がＹ１方向にサブ基板１５がＹ２方向に変位する例について説明したが、外力が他の方向に印加される場合であっても、同様にこの影響を防止することができる。

また、上記した実施形態では第１及び第２のケース側位置決め部を各ケースピン１８，１９（突起）により構成し、第１及び第２の基板側位置決め部を各基板孔２０，２１により構成した例を示したが、この第１及び第２のケース側位置決め部と第１及び第２の基板側位置決め部は本実施形態に限定されるものではなく、互いに係止して第１のケース半体に対する第１の基板の変位、及び第２のケース半体に対する第２の基板の変位を規制する構成であれば他の構成（溝部とこれに係合する鉤部、レバーとこれと係合するフック等）とすることも可能である。

更に、上記した実施形態では上ケース半体１２と下ケース半体１３との変位を外周係合部３５と外周突部３６が接合することにより規制する構成としたが、例えば図１０に示すように、上ケースピン１８に嵌合部３８を形成すると共に、下ケースピン１９の先端部にピン部３７を形成し、ピン部３７と嵌合部３８が嵌合することにより上ケース半体１２と下ケース半体１３との変位を規制する構成とすることも可能である。

以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。

図１は、本発明の一実施形態である電子機器の分解斜視図である（下ケース半体を上部に位置させた図）。 図２は、本発明の一実施形態である電子機器の分解斜視図である（上ケース半体を上部に位置させた図）。 図３は、本発明の一実施形態である電子機器を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図、（Ｃ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図、（Ｄ）は（Ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 図４は、上ケースピンを拡大して示す斜視図図（図１にＰ１で示す部分を拡大して示す図）である。 図５は、下ケースピンを拡大して示す斜視図図（図２にＰ２で示す部分を拡大して示す図）である。 図６は、第２のリブを拡大して示す斜視図（図１にＰ３で示す部分を拡大して示す図）である。 図７は、第１のリブを拡大して示す斜視図である。 図８は、上ケースピン及び下ケースピンの近傍を拡大して示す断面図である。 図９は、第１のリブ近傍を拡大して示す断面図である。 図１０は、変形例である電子機器の断面図である。 図１１は、従来の一例である電子機器の分解斜視図である。 図１２は、従来の一例である電子機器の平面図である（上ケース半体を取り外した状態）。 図１３は、図１２におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

符号の説明

１０ 電子機器
１１ ケース
１２ 上ケース半体
１３ 下ケース半体
１５ メイン基板
１５ サブ基板
１８ 上ケースピン
１９ 下ケースピン
２０ メイン基板孔
２１ サブ基板孔
２２ 面取り部
２４ 第１のリブ
２４ａ 傾斜面
２４ｂ 当接面
２５ 第２のリブ
２７ はんだ
３０ 上面側電子部品
３１ 下面側電子部品
３２ 凹部
３３ コンタクト用開口
３５ 外周係合部
３６ 外周突部
３７ ピン部
３８ 嵌合部

Claims (7)

1. 第１の基板と、
   該第１の基板に積層された状態で接合される第２の基板と、
   第１のケース半体と第２のケース半体とを有し、該第１のケース半体と該第２のケース半体が接合することにより形成される内部空間内に、前記第１及び第２の基板を収納するケースとを具備する電子機器において、
   前記第１の基板に形成された第１の基板側位置決め部と、
   該第１の基板と対向する前記第１のケース半体に形成され、前記第１の基板側位置決め部と係合する第１のケース側位置決め部と、
   前記第２の基板に形成された第２の基板側位置決め部と、
   該第２の基板と対向する前記第２のケース半体に形成され、前記第２の基板側位置決め部と係合する第２のケース側位置決め部と、
   を有してなる電子機器。
2. 前記第１のケース半体及び／又は前記第２のケース半体の内周面に、少なくとも前記第１の基板と係合し、前記ケース内における前記第１の基板の位置決めを行う位置決めリブを設けてなる請求項１記載の電子機器。
3. 前記位置決めリブに、前記第１の基板の装着をガイドする傾斜面を形成してなる請求項２記載の電子機器。
4. 前記第１の基板側位置決め部及び前記第２の基板側位置決め部は孔であり、
   前記第１のケース側位置決め部及び前記第２のケース側位置決め部は、前記孔に係合する突起である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記第１の基板側位置決め部と前記第１のケース側位置決め部とは嵌合し、
   前記第２の基板側位置決め部と前記第２のケース側位置決め部との間には、位置決め誤差を吸収する隙間が形成されてなる請求項４記載の電子機器。
6. 前記第１のケース側位置決め部の先端に面取り部を形成してなる請求項５記載の電子機器。
7. 前記第１の基板側位置決め部、前記第１のケース側位置決め部、前記第２の基板側位置決め部、及び前記第２のケース側位置決め部は、同軸的に形成されてなる請求項４乃至６のいずれか一項に記載の電子機器。

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