JP2007193733A

JP2007193733A - コネクタ及び電子機器

Info

Publication number: JP2007193733A
Application number: JP2006013629A
Authority: JP
Inventors: Tetsuyoshi Imai; 哲義今井
Original assignee: NEC Saitama Ltd
Current assignee: NEC Saitama Ltd
Priority date: 2006-01-23
Filing date: 2006-01-23
Publication date: 2007-08-02

Abstract

【課題】設計自由度を向上するとともに、ＩＣカードの端子接触部と端子部との接触信頼性を確保する。
【解決手段】ＩＣカード２００の一面と当接する当接面１１２を有するトレイ１１０と、トレイ１１０を収納する収納部と、トレイ１１０が収納部に収納された状態でＩＣカード２００の端子接触部２０４と電気的に接続する端子部と、を備え、端子接触部２０４はＩＣカード２００の一面に形成され、トレイ１１０の当接面にＩＣカード２００の端子接触部２０４を露出させる切欠１１４が形成される。
【選択図】図３

Description

本発明は、トレイを用いてＩＣカードを端子部へ電気的に接続するコネクタ及びこれを備えた電子機器に関する。

ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、デジタルカメラ、パソコン、携帯電話機等の電子機器においては、情報記録媒体としてのＩＣカードを装着自在とするコネクタが備えられるものが一般的である。ＩＣカードとしては、例えば、ＳＤ（Secure Digital）カード、メモリースティック、マルチメディアカード、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カード等が知られている。

この種のコネクタ４００として、図４に示すようなＩＣカード２００が載置される当接面４１２を有するトレイ４１０を、電子機器の筐体の挿入口を通じて、収納部に収納するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。図５に示すように、トレイ４１０に載置された状態でＩＣカード２００の端子接触部２０４は上面に位置し、図６に示すように、トレイ４１０が収納部に収納されると、端子接触部２０４がＩＣカード２００からみて上方の端子部４３０と接触するようになっている。

端子接触部２０４と端子部４３０の接触圧を確保すべく、図６に示すように、ＩＣカード２００がモールド部４２２とトレイ４１０で上下から挟み込まれる構造となっている。端子部４３０は、電子機器の基板３００に電気的に接続される。基板３００はモールド部４２２の上側に隣接して配されている。
特開２００１−１０１３４８号公報

しかしながら、このようなコネクタ４００では、トレイ４１０の当接面４１２によりＩＣカード２００の下面２０２が覆われることから、ＩＣカード２００の端子接触部２０４を露出させるためには、端子接触部２０４を上面側としてＩＣカード２００がトレイ４１０に載置されるよう構成する必要がある。これにより、端子部４３０をトレイ４１０の上方に配置せざるを得ず、端子部４３０が設けられる基板３００をトレイ４１０の上方となるよう実装することとなる。このように、各部品の配置が限定されるので、コネクタ及び電子機器の設計自由度が極めて低くなるという課題がある。

さらに、トレイ４１０は、繰り返し挿抜されるので、取扱時の破損を防止するべく、比較的割れにくく比較的軟らかい材料が用いられる。このように、トレイ４１０の剛性が比較的低いため、例えば図７に示すように、外部から荷重が加わると、トレイ４１０の当接面４１２に反りが生じる。これにより、ＩＣカード２００の端子接触部２０４と端子部４３０との接触信頼性が損なわれるという課題もある。これを防止するためには、トレイ４１０の下側にモールド部を追加する必要があるが、これではコネクタが大型となってしまう。

本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、設計自由度が向上するとともに、ＩＣカードの端子接触部と端子部との接触信頼性を確保することができるコネクタ及びこれを備えた電子機器を提供することにある。

上記問題を解決する本発明では、ＩＣカードの一面と当接する当接面を有するトレイと、前記トレイを収納する収納部と、前記トレイが前記収納部に収納された状態で、前記ＩＣカードの端子接触部と電気的に接続する端子部と、を備え、前記端子接触部は前記ＩＣカードの前記一面に形成され、前記トレイの前記当接面に、前記ＩＣカードの前記端子接触部を露出させる切欠が形成されることを特徴とするコネクタが提供される。

本発明のコネクタによれば、ＩＣカードを当接面に当接させた状態でトレイを収納部へ収納すると、ＩＣカードの端子接触部と端子部とが電気的に接続される。このとき、当接面の切欠を通じてＩＣカードの端子接触部が露出しているので、端子部を切欠の内側に配置することができる。すなわち、端子部が設けられる基板をトレイの当接面側に配することができ、従来のように基板の位置が当接面と反対側に限定されるようなことはなく、設計自由度が向上する。

また、ＩＣカードは、トレイの当接面でなく、ＩＣカードの他面と接触する部材により端子部側へ押圧されることとなる。ここで、トレイについては剛性を低くする必要があるところ、ＩＣカードの他面と接触する部材については剛性についての制約はなく、トレイに比して剛性の高い材料を用いることが可能である。このように、他面と接触する部材に剛性の高い材料を用いることにより、この部材に外力が加わっても変形し難くなるので、ＩＣカードの端子接触部と端子部との接触信頼性が向上する。

以上、本発明の構成について説明したが、本発明は、これに限られず様々な態様を含む。たとえば、本発明によれば、上記コネクタと、前記収納部が形成され前記ＩＣカードを外部から挿抜自在に収容する筐体と、を備えることを特徴とする電子機器が提供される。

このように、本発明よれば、設計自由度が向上するとともに、ＩＣカードの端子接触部と端子部との接触信頼性を確保することができる。

図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図１から図３は本発明の一実施形態を示すものであって、図１はＩＣカードとトレイを分離した状態のＩＣカード及びトレイの外観斜視説明図、図２はトレイにＩＣカードを装着した状態のＩＣカード及びトレイの外観斜視説明図、図３はトレイを収納部に収納した状態のＩＣカード及びコネクタの断面図である。尚、図３は図２のＡ−Ａ断面に相当する図である。また、図３においては、理解を容易とするため、断面表示の斜線等を省略したり、平行斜線以外で表示したりしている。

コネクタ１００は、図１に示すように、ＩＣカード２００の一面と当接する当接面１１２を有するトレイ１１０を備えている。本実施形態においては、ＩＣカード２００はトレイ１１０の当接面１１２に載置され、当接面１１２がＩＣカード２００の下面２０２と当接する。また、図３に示すように、コネクタ１００は、トレイ１１０を収納する収納部１２０と、トレイ１１０が収納部１２０に収納された状態でＩＣカード２００の端子接触部２０４と電気的に接続する端子部１３０と、を備えている。さらに、このコネクタ１００は、端子接触部２０４がＩＣカード２００の下面２０２に形成され、トレイ１１０の当接面１１２にＩＣカード２００の端子接触部２０４を露出させる切欠１１４が形成されている。

図１に示すように、ＩＣカード２００は、平面視にて略長方形の平板状を呈し、４つの角部のうち１つが斜めに切り欠かれた形状となっている。前述のように、ＩＣカード２００は、端子接触部２０４が形成された面（下面２０２）を下側としてトレイ１１０の当接面１１２に載置される。

トレイ１１０は、平面視にて、ＩＣカード２００より大きな略長方形の平板状を呈している。トレイ１１０は、ＩＣカード２００が載置される当接面１１２を有し、周縁部分１１６がＩＣカード２００の側部に沿うよう当接面１１２より上方へ突出している。本実施形態においては、ＩＣカード２００の１つの角部が切り欠かれているので、周縁部分１１６のうち切欠角部に対応する部分は、図１に示すように、他の角部に比して平面視にて大きな面積を有している。

そして、周縁部分１１６の切欠角部に対応する部分には、周縁部分１１６の上面から上方へ突出する摘み用凸部１１８が形成される。摘み用凸部１１８は、図３に示すようにトレイ１１０が収納部１２０に収納された状態で、トレイ１１０を収納部１２０から抜脱する際に、作業者が指等を掛けて摘みやすくために設けられる。すなわち、摘み用凸部１１８は、トレイ１１０の収納方向と反対方向の端部に形成されている。

また、当接面１１２におけるトレイ１１０の収納方向の端部側には、切欠１１４が形成される。本実施形態においては、切欠１１４は、トレイ１１０の端部から収納方向と反対方向へ向かって延びるよう形成されている。

図３に示すように、収納部１２０は、互いに平行な平板状の上側モールド部１２２及び下側モールド部１２４を有し、収納状態において各モールド部１２２，１２４にトレイ１１０が挟み込まれるようになっている。各モールド部１２２，１２４は、例えば金属、樹脂等からなり、トレイ１１０よりも剛性の高い材料が用いられている。

図３に示すように、下側モールド部１２４には端子部１３０が上面に露出するよう設けられている。そして、トレイ１１０が収納部１２０に収納された状態で、下側モールド部１２４とトレイ１１０とが厚さ方向に重なるよう構成されている。図３に示すように、本実施形態においては、下側モールド部１２４はトレイ１１０よりも厚く形成されており、下側モールド部１２４の上面に形成された凹部１２４ａにトレイ１１０が差し入れられる。

下側モールド部１２４は、凹部１２４ａにトレイ１１０が差し入れられた状態で、当接面１１２の切欠１１４の領域に位置する切欠対応部１２４ｂを有する。端子部１３０は、この切欠対応部１２４ｂに配される。端子部１３０は電子機器の基板３００に電気的に接続されており、ＩＣカード２００の記憶情報は基板３００側と送受されるようになっている。ここで、電子機器の基板３００は下側モールド部１２４の下側に隣接して配されている。本実施形態においては、電子機器は携帯電話機であり、コネクタ１００と、収納部１２０が形成されＩＣカード２００を外部から挿抜自在に収容する筐体（図示せず）と、を備えている。

以上のように構成されたコネクタ１００では、ＩＣカード２００を当接面１１２に当接させた状態でトレイ１１０を収納部１２０へ収納すると、ＩＣカード２００の端子接触部２０４と端子部１３０とが電気的に接続される。このとき、当接面１１２の切欠１１４を通じてＩＣカード２００の端子接触部２０４が露出しているので、端子部１３０を切欠１１４の内側に配置することができる。これにより、端子部１３０が設けられる基板３００をトレイ１１０の当接面１１２側に配することができ、従来のように基板３００の位置が当接面１１２と反対側に限定されるようなことはなく、設計自由度が向上する。

また、ＩＣカード２００は、トレイ１１０の当接面１１２でなく、ＩＣカード２００の上面と接触する上側モールド部１２２により端子部１３０側へ押圧されることとなる。ここで、トレイ１１０については剛性を低くする必要があるところ、ＩＣカード２００の上面と接触する上側モールド部１２２については剛性についての制約はなく、トレイ１１０に比して剛性の高い材料を用いることが可能である。このように、上側モールド部１２２に剛性の高い材料を用いることにより、上側モールド部１２２に外力が加わっても変形し難くなるので、ＩＣカード２００の端子接触部２０４と端子部１３０との接触信頼性が向上する。

また、図３に示すように、トレイ１１０が収納部１２０に収納された状態で、下側モールド部１２４とトレイ１１０とが、厚さ方向に重なるよう構成されているので、コネクタ１００の厚さ方向寸法を格段に小さくすることができる。

尚、前記実施形態においては、電子機器として携帯電話機を用いたものを示したが、電子機器として例えば、ＰＤＡ、デジタルカメラ、パソコン等を用いてもよい。

また、前記実施形態においては、ＩＣカード２００がトレイ１１０の上側に載置されるものを示したが、ＩＣカード２００とトレイ１１０の位置関係は電子機器の構成により任意に変更することが可能である。例えば、トレイ１１０の当接面１１２の下側にＩＣカード２００の上面が当接するような態様であってもよいし、トレイ１１０及びＩＣカード２００が略水平でなく略鉛直となるよう構成されてもいても良いことは勿論である。

また、前記実施形態においては、切欠１１４が収納方向の中心についてほぼ対象に形成されており、トレイ１１０を上下に反転しても平面視にて切欠１１４の形状がほぼ一致するものを示したが、トレイ１１０を上下に反転すると平面視にて切欠１１４の形状が異なるようにしてもよい。すなわち、切欠１１４が収納方向の中心について非対称な形状であればよい。このように構成すると、トレイ１１０が上下逆さで凹部１２４ａに差し入れられた際に、切欠対応部１２４ｂと干渉するのでトレイ１１０が収納部１２０へ収納不能となる。従って、トレイ１１０の誤挿入を確実に阻止することができる。

また、前記実施形態においては、１つの角部が切り欠かれたＩＣカード２００を用いたものを示したが、ＩＣカード２００の形状は任意である。また、摘み用凸部１１８の形状や、摘み用凸部１１８の有無など、その他の具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

本発明の一実施形態を示すＩＣカードとトレイを分離した状態のＩＣカード及びトレイの外観斜視説明図である。トレイにＩＣカードを装着した状態のＩＣカード及びトレイの外観斜視説明図である。トレイを収納部に収納した状態のＩＣカード及びコネクタの断面図であり、図２のＡ−Ａ断面に関するものである。従来例を示すＩＣカードとトレイを分離した状態のＩＣカード及びトレイの外観斜視説明図である。トレイにＩＣカードを装着した状態のＩＣカード及びトレイの外観斜視説明図である。トレイを収納部に収納した状態のＩＣカード及びコネクタの断面図であり、図５のＢ−Ｂ断面に関するものである。トレイの底面部が外力により反った状態のＩＣカード及びコネクタの断面図である。

符号の説明

１００コネクタ
１１０トレイ
１１２当接面
１１４切欠
１１６周縁部分
１１８摘み用凸部
１２０収納部
１２２上側モールド部
１２４下側モールド部
１２４ａ凹部
１２４ｂ切欠対応部
１３０端子部
２００ＩＣカード
２０２下面
２０４端子接触部
３００基板

Claims

ＩＣカードの一面と当接する当接面を有するトレイと、
前記トレイを収納する収納部と、
前記トレイが前記収納部に収納された状態で、前記ＩＣカードの端子接触部と電気的に接続する端子部と、を備え、
前記端子接触部は前記ＩＣカードの前記一面に形成され、
前記トレイの前記当接面に、前記ＩＣカードの前記端子接触部を露出させる切欠が形成されることを特徴とするコネクタ。
前記収納部は前記端子部が設けられる平板状のモールド部を有し、
前記トレイが前記収納部に収納された状態で、前記モールド部と前記トレイとが、厚さ方向に重なるよう構成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
請求項１または２に記載のコネクタと、
前記収納部が形成され前記ＩＣカードを外部から挿抜自在に収容する筐体と、を備えることを特徴とする電子機器。