TWM538666U - 卡保持元件及卡用連接器 - Google Patents

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TWM538666U
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Teruki Nagase
Akihiro Shimotsu
Mitsuhiro Tomita
Takaaki Hirayama
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Molex Llc
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Description

卡保持元件及卡用連接器
本新型涉及一種卡保持元件以及一種卡用連接器。
電子設備(諸如行動電話)包括一卡用連接器，所述卡用連接器能夠使用各種類型的卡，諸如使用者識別模組(SIM，Subscriber Identity Module)卡。
近年來電子設備已變得顯著地小型化，且卡以及卡用連接器亦是如此。結果，使用者難於用手指把持卡並將卡正確地插入卡用連接器。由此，已提出一種這樣的卡用連接器，其中一卡收納在一卡用托盤內而卡用托盤插入卡用連接器(例如參見專利文獻1)。
圖8是現有技術的一卡用托盤及一卡用連接器的一立體圖。
在圖中，961為一卡用托盤的框架元件，卡用托盤由一樹脂材料製成，而966是用於收容一卡901的空間。卡用托盤插入一卡用連接器的基座811，同時一卡901收容於空間966內。基座811包括：多個端子851，用於與卡901的下表面上的多個電極墊建立電連接；以及一檢測開關端子818，用於經由與卡用托盤的一檢測開關端子817接觸來檢測存在一插入的卡用托盤。
當卡用托盤插入基座811時，構成框架元件961的一部分的一對側 框部964沿基座811的一對側壁部811e滑動並由基座811的一對側壁部811e引導。卡用托盤的一扣持元件975的一凸部接合形成於一對側壁部811e的其中之一上的凹部875，且卡用托盤被鎖定於基座811。
[專利文獻1]特許公開號JP2003-502738
然而，在現有技術的卡用托盤中，卡用托盤僅通過扣持元件975的凸部接合基座811的側壁部811e形成的凹部875來保持於卡用連接器的內部。結果，定位不夠精確且卡用托盤相對於卡用連接器在位置上存在一些誤差。
當卡用托盤和卡用連接器更小時，卡901的下表面上的電極墊的尺寸和端子851的接觸部會非常小。結果，甚至卡用托盤在卡用連接器中定位的微小誤差可能導致卡901的電極墊與卡用連接器的端子851之間的接觸不良。
為了解決這個問題，本新型的一目的在於提供一種卡保持元件以及一種卡用連接器，其能夠容易將所述卡保持元件插入所述卡用連接器且將所述卡保持元件可靠地定位在所述卡用連接器內。
本新型為一種卡保持元件，能夠保持具有端子元件的一卡，且能夠插入一卡用連接器，所述卡保持元件包括一框架部。所述框架部包括：一前框架部，位於所述卡保持元件插入所述卡用連接器的插入方向的前方；兩個側框架部，連接於所述前框架部的兩端；以及一可動鎖定部，位於一側框架部上且能夠與所述卡用連接器的一鎖定部接合或解除接合。當所述可動鎖定部接合 所述卡用連接器的鎖定部時，所述可動鎖定部受到來自所述鎖定部的向插入方向的前方的力。
在本新型的另一卡保持元件中，當所述可動鎖定部接合所述卡用連接器的鎖定部時，所述前框架部的前端面壓靠所述卡用連接器的卡插入空間的前端部。
在本新型的另一卡保持元件中，所述可動鎖定部沿所述卡保持元件的橫向彈性位移。
在本新型的另一卡保持元件中，所述卡用連接器的鎖定部包括向前方延伸的面向橫向外側的一後傾斜部。所述可動鎖定部包括：一鎖定側部，沿插入方向延伸；一後傾斜部，位於所述鎖定側部的插入方向的後方；以及一後拐角部，位於所述鎖定側部的後端與所述後傾斜部之間的邊界處。以及當所述可動鎖定部接合所述卡用連接器的鎖定部時，所述可動鎖定部的後拐角部接觸所述卡用連接器的鎖定部的後傾斜部。
在本新型的另一卡保持元件中，每一側框架部包括：一內框架部，面向所述卡的側端；一外框架部，包括所述可動鎖定部；以及一縫隙部，分隔所述內框架部和所述外框架部。在初始狀態時，所述外框架部沿前後方向直線延伸。
在本新型的另一卡保持元件中，所述框架部包括由一金屬板構成的一金屬部以及將所述金屬部的周緣的至少一部分包覆的一樹脂部，所述外框架部具有金屬層和樹脂層的一層狀結構，且所述可動鎖定部沿垂直於所述層狀 結構的層疊方向的方向彈性位移。
在本新型的另一卡保持元件中，所述金屬部包括一前金屬框架部，且所述前金屬框架部的前端面露出於所述前框架部的前端面。
在本新型的另一卡保持元件中，所述框架部包括由一金屬板構成的一金屬部以及將所述金屬部的周緣的至少一部分包覆的一樹脂部，所述金屬部未露出於所述可動鎖定部的後拐角部。
本新型還為一種卡用連接器，其能夠收容上述的卡保持元件插入其中，所述卡用連接器包括能夠與所述可動鎖定部接合以及解除接合的一鎖定部。
在本新型的另一卡用連接器中，所述卡用連接器還包括能夠與前框架部的前端面抵接的卡插入空間的一前端部。
本新型能夠提供一種卡保持元件以及一種卡用連接器，其能夠容易將所述卡保持元件插入所述卡用連接器且將所述卡保持元件可靠地定位在所述卡用連接器內。
1‧‧‧卡用連接器
11‧‧‧基座
11a‧‧‧內壁部
11b‧‧‧底壁部
11c‧‧‧第一端子保持凹部
11d‧‧‧第一端子焊接尾部用開口
11e‧‧‧側壁部
11f‧‧‧前端部
11g‧‧‧第二端子保持凹部
11h‧‧‧第二端子焊接尾部用開口
11k‧‧‧卡插入空間的前端部
11r‧‧‧後端部
12‧‧‧下側殼體
13‧‧‧扣持突起
17‧‧‧可動元件
18‧‧‧插入口
21‧‧‧排出槓桿
21a‧‧‧作用點部
21b‧‧‧力點部
21c‧‧‧支點部
22‧‧‧推桿
22a‧‧‧操作部
22b‧‧‧接合部
51‧‧‧第一端子
51a、61a‧‧‧接觸部
51d、61d、64‧‧‧焊接尾部
61‧‧‧第二端子
62‧‧‧頂板部
63‧‧‧側板部
63a‧‧‧扣持開口
65‧‧‧殼體
67‧‧‧固定元件
75‧‧‧鎖定凹部
75a、158a、168a‧‧‧前傾斜部
75b、158e、168e‧‧‧後傾斜部
101‧‧‧卡
111b‧‧‧上表面
111c‧‧‧切口部
111f‧‧‧前端
111s‧‧‧側端
112‧‧‧側面
151‧‧‧金屬部
152‧‧‧後金屬框架部
154‧‧‧側金屬框架部
154c‧‧‧連接部
154e、164e‧‧‧外側面
155‧‧‧前金屬框架部
155a、165a‧‧‧前端面
156‧‧‧開口
158‧‧‧金屬凸部
158b、168b‧‧‧前拐角部
158c、168c‧‧‧高臺部
158d、168d‧‧‧後拐角部
160‧‧‧卡用托盤
161‧‧‧框架部
161a‧‧‧樹脂部
162‧‧‧後框架部
163‧‧‧後板部
163a‧‧‧貫通孔
164‧‧‧側框架部
164a‧‧‧外框架部
164b‧‧‧內框架部
164c‧‧‧凸部
164d‧‧‧縫隙部
165‧‧‧前框架部
166‧‧‧空間
167‧‧‧凸緣部
168‧‧‧鎖定凸部
169‧‧‧錨定部
171‧‧‧錨定用凹部
175‧‧‧陷沒部
175a‧‧‧前表面
175b‧‧‧上表面
本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1A及圖1B是根據本新型的一實施例的一卡用托盤插入一卡用連接器的一對立體圖，其中圖1A是安裝有殼體的視圖，而圖1B是移除殼體後的視圖； 圖2是示出本新型的實施例中卡用托盤插入卡用連接器的一俯視圖，其中，殼體已移除；圖3是根據本新型的一實施例的卡用托盤的一立體圖；圖4A至圖4E是根據本新型的一實施例的卡用托盤的一組五個視圖，其中圖4A是一前視圖，圖4B是一俯視圖，圖4C是一後視圖，圖4D是一側視圖，而圖4E是一仰視圖；圖5是根據本新型的一實施例的卡用托盤的金屬部的一立體圖；圖6A及圖6B是根據本新型的一實施例的卡用托盤的金屬部的一對視圖，其中圖6A是一俯視圖，而圖6B是一側視圖；圖7A及圖7B是根據本新型的一實施例的卡用連接器的一對立體圖，其中圖7A是安裝有殼體的視圖，而圖7B是移除殼體後的視圖；及圖8是現有技術的一卡用托盤以及一卡用連接器的一立體圖。
下面是參照附圖的本新型的一實施例的詳細說明。
圖1A及圖1B是根據本新型的一實施例的一卡用托盤插入一卡用連接器的一對立體圖；圖2是示出本新型的實施例中卡用托盤插入卡用連接器的一俯視圖，其中，殼體已移除；圖3是根據本新型的一實施例的卡用托盤的一立體圖；圖4A至圖4E是根據本新型的一實施例的卡用托盤的一組五個視圖；圖5是根據本新型的一實施例的卡用托盤的金屬部的一立體圖；圖6A及圖6B是 根據本新型的一實施例的卡用托盤的金屬部的一對視圖；以及圖7A及圖7B是根據本新型的一實施例的卡用連接器的一對立體圖。在圖1A及圖1B和圖7A及圖7B中，圖1A及圖7A是安裝有殼體的視圖，而圖1B及圖7B是移除殼體後的視圖。在圖4中，圖4A是一前視圖，圖4B是一俯視圖，圖4C是一後視圖，圖4D是一側視圖，而圖4E是一仰視圖。在圖6A及圖6B中，圖6A是一俯視圖，而圖6B是一側視圖。
在圖中，160是作為本實施例中的卡保持元件的卡用托盤。如圖1A及圖1B所示，卡用托盤在收容一卡101的同時插入安裝於一電子設備(未示出)中的一卡用連接器1。換句話說，一卡101在兩個側面112由面向側面112的框架部161圍繞的同時收容於卡用托盤160內，並經由一卡用連接器1安裝於一電子設備內。電子設備可為任何類型的設備，包括個人電腦、行動電話、智慧手機、通信數據機、筆記型電腦、數位相機、攝影機、音樂播放器、遊戲機或車輛導航系統。
然而，當卡用連接器1以外的一卡用連接器安裝於一電子設備中時，使用者有時不使用卡用連接器1。在這種情況下，使用者可將空的卡用托盤160(即卡用托盤160未收容一卡101)插入卡用連接器1，以用於保管。
卡可為任何類型的記憶卡，諸如一SIM卡、一microSIM卡、MMC(多媒體)®卡、SD(安全數碼)®卡、miniSD®卡、xD-Picture®卡、Memory Stick®、Memory Stick Duo®、Smart Media®或Trans-Flash®記憶卡。在本實施例的說明中，卡為一microSD®卡或一nanoSIM卡。SD卡協會(SD®卡的標準制 定機構)將microSD®卡的尺寸設置為15mm×11mm×1.0mm(L×W×D)。依據ETSI TS 102221 V11.00卡標準，nanoSIM卡具有12.3mm的長度、8.8mm的寬度以及0.67mm的厚度。
在圖1A、圖1B和圖2所示的本實施例中，卡101(為一microSD®卡)具有一大體矩形的板狀形狀，且作為端子元件(未示出)的多個電極墊在一個表面(在圖中所示的例子中為下表面)上沿前端111f成排佈置。電極墊不設置於另一表面(即與下表面相反的上表面111b)上。一切口部111c形成在將前端111f的左端和右端連接於側端111s的拐角部中的一個拐角部。更具體地，這個切口部111c形成於上表面111b的前右拐角部。切口部111c通過將卡101的前端111f連接於一側端111s的拐角部中的任一個拐角部切除以形成一截斷三角形來形成。
在本實施例中，用於解釋卡用連接器1、卡用托盤160以及卡101的各部分的結構和操作的指示方向(諸如上、下、左、右、前和後)的表述是相對的而不是絕對的。它們依賴於卡用連接器1、卡用托盤160以及卡101及其構件在圖中所示的方位。當卡用連接器1、卡用托盤160以及卡101及其構件的方位變化時，解釋也對應方位的變化而變化。
參閱圖2、圖3及圖5，這裡，卡用托盤160包括：一金屬部151，通過衝壓彎折一金屬板材一體形成；以及一樹脂部161a，由一絕緣樹脂製成，絕緣樹脂採用一模製成型技術(諸如嵌件成型(insert molding)或包覆成型(overmolding))覆蓋金屬部151的周緣的至少一部分並與金屬部151的該部分 成為一體。
卡用托盤160的框架部161為包圍一空間166的所有四個邊的一矩形框架元件，空間166是作為收容一卡101的卡收容空間。框架部161具有：一後框架部162以及一前框架部165，沿橫向彼此平行地延伸；以及一對側框架部164，沿前後方向延伸並連接後框架部162的兩端和前框架部165的兩端。各側框架部164包括經由一沿前後方延伸的細長的縫隙部164d相互隔開的一外框架部164a和一內框架部164b。當卡用托盤160插入卡用連接器1時，內框架部164b面向卡101的側端111s，而外框架部164a面向基座11(見圖7B)的側壁部11e。縫隙部164d沿厚度方向貫通側框架部164。
在本實施例中，外框架部164a是作為一彈性元件保持插入卡用連接器1的卡用托盤160，彈性作用使所述卡用托盤160沿自身的橫向彈性位移。一鎖定凸部168形成於外框架部164a上，作為向卡用托盤160的橫向內側位移的一接合部，且當卡用托盤160完全插入卡用連接器1時，鎖定凸部168還作為與卡用連接器1上的一鎖定凹部75(鎖定部)接合的一可動鎖定部。
在初始狀態時，即當沒有施加外力時，外框架部164a沿前後方向直線延伸，且外側面164e除鎖定凸部168之外都是平的。當從上方觀察時，鎖定凸部168具有一梯形的形狀且從外側面164e向橫向外側延伸。當卡用托盤160插入卡用連接器1時，鎖定凸部168接觸到基座11(見圖7B)的側壁部11e並受到外力。此時，外框架部164a向卡用托盤160的橫向內側彈性位移，而外框架部164a的位移由縫隙部164d吸收且內框架部164b未被外框架部164a壓靠。
參閱圖2、圖3及圖5，各鎖定凸部168包括一前傾斜部168a、一前拐角部168b、一高臺部168c、一後拐角部168d以及一後傾斜部168e，高臺部168c是作為沿卡用托盤160的插入方向延伸的一鎖定側部。前傾斜部168a和後傾斜部168e為向外側面164e傾斜的斜面，而高臺部168c大體平地設在外側部164e上且相當於所述梯形的上側面。前拐角部168b的拐角位於高臺部168c的前端與前傾斜部168a之間的交界處，且後拐角部168d的拐角位於高臺部168c的後端與後傾斜部168e之間的交界處。前拐角部168b和後拐角部168d無需形成一嚴格意義上的拐角，且可以為倒角或為當從上方觀察時形成的具有小半徑的一曲線。
一凸部164c形成於一拐角，更具體地形成於一個側框架部164連接於前框架部165的前右拐角。凸部164c是作為一卡方位限制部。如圖所示，當卡101具有正確的方位時，卡101被允許收容於卡用托盤160內。然而，當卡101不具有正確的方位時，卡101不被允許收容於卡用托盤160內。換句話說，卡101不能收容於空間166內。更具體地，凸部164c具有一截斷三角形形狀且以與在正確的方位下收容於空間166內的卡101的切口部111c相對應的方式形成。結果，當方位不正確(即當上下顛倒或前後相反地插入)時，卡101不能插入並收容於卡用托盤160的空間166內。
一後板部163連接於後框架部162的後方。一貫通孔163a形成於後板部163的一端並沿板厚方向貫通後板部163。貫通孔163a允許一輔助元件(諸如一針或桿)插入，以將壓力施加於並操作卡用連接器1的推桿22的操作部22a。
除後板部163外，後框架部162的上表面、側框架部164的上表面 以及前框架部165的上表面是齊平的。然而，前框架部165的下表面優選在側框架部164的下表面上方的位置。前框架部165的下表面也優選在收容於空間166內的一卡101的下表面的上方的位置。這樣，當卡用托盤160插入卡用連接器1時，前框架部165不接觸第一端子51和第二端子61。
凸緣部167從左右側框架部164的內框架部164b的內側下端向空間166的內側延伸。凸緣部167是作為卡支撐部，用於支撐收容於空間166內的卡101的下表面的至少一部分(例如側端111s附近的部分)。
前框架部165、後框架部162以及內框架部164b的面向空間166的側表面(即內側表面)均覆設有絕緣樹脂，從而不使金屬部151露出。由此，即使設置在收容於空間166內的卡101的下表面上的電極墊的周緣露出於卡101的側面112，電極墊也不會接觸金屬部151。
金屬部151是由0.2mm厚的一金屬板製成，具有圍繞與空間166相對的開口156的四邊的一大體呈矩形形狀的一框架元件，且包括：一後金屬框架部152和一前金屬框架部155，沿橫向大體相互平行延伸；以及一對側金屬框架部154，沿前後方向延伸且將後金屬框架部152的兩端連接到前金屬框架部155的兩端。
後金屬框架部152、側金屬框架部154以及前金屬框架部155為平行於側框架部164和前框架部165的上表面及下表面延伸的平板狀元件。前金屬框架部155經由沿卡用托盤160的厚度方向(上下方向)延伸的且位於側金屬框架部154上方的連接部154c連接於側金屬框架部154。
在本實施例中，側金屬框架部154不是與內框架部164b對應，而是與側框架部164的外框架部164a對應，且至少在側金屬框架部154的上表面或下表面由樹脂部161a覆蓋以形成外框架部164a，樹脂部161a使用模製成型方法(諸如嵌件成型或包覆成型)形成。換句話說，各外框架部164a包括一層狀結構，通過層疊一金屬層和一樹脂層形成，所述金屬層由形成側金屬框架部154的金屬板構成，所述樹脂層由覆蓋於側金屬框架部154的上表面或下表面的樹脂部161a構成。所述層狀結構能夠按照不同的要求具有不同的層數。例如，所述層狀結構可具有由一側金屬框架部154和覆蓋於側金屬框架部154的上表面的一樹脂部161a組成的一雙層結構，或可具有由一側金屬框架部154和覆蓋於側金屬框架部154的下表面的一樹脂部161a組成的一雙層結構。在此，所述層狀結構為由一側金屬框架部154和覆蓋於側金屬框架部154的上表面及下表面的樹脂部161a組成的一個三層結構。
各側金屬框架部154包括：一金屬凸部158，形成於與一鎖定凸部168對應的位置。當在初始狀態時，即當未施加外力時，側金屬框架部154沿前後方向直線延伸，且外側面154e除金屬凸部158之外都是平的。當從上方觀察時，金屬凸部158具有一梯形的形狀且從外側面154e向橫向外側延伸。
各金屬凸部158包括一前傾斜部158a、一前拐角部158b、一高臺部158c、一後拐角部158d以及一後傾斜部158e。前傾斜部158a和後傾斜部158e為向外側面154e傾斜的斜面，而高臺部158c大體平地設在外側部154e上且相當於所述梯形的上側面。前拐角部158b的拐角位於高臺部158c的前端與前傾斜部 158a之間的交界處，且後拐角部158d的拐角位於高臺部158c的後端與後傾斜部158e之間的交界處。高臺部158c露出以與鎖定凸部168的高臺部168c齊平，而埋設於外框架部164a和鎖定凸部168內的前傾斜部158a、前拐角部158b、後拐角部158d以及後傾斜部158e均未露出。同樣地，埋設於外框架部164a及鎖定凸部168內的外側面154e也未露出。
錨定用凹部171以半圓形凹部的形式形成於前金屬框架部155的前緣和後緣的多個位置。採用模製成型方法(諸如嵌件成型或包覆成型)形成的樹脂部161a的一部分進入錨定用凹部171中以形成錨定部169。由於所謂的錨定效應，金屬部151和樹脂部161a更牢固地成為一體。錨定用凹部171的數量和位置不限於圖中示出的情形且能夠改變。
在圖中示出的實施例中，後金屬框架部152埋設於後框架部162和側框架部164內。側金屬框架部154除高臺部158c外也埋設於側框架部164的外框架部164a內。前金屬框架部155的上表面和前端面155a分別與前框架部165的上表面及前端面165a齊平地露出，而其他部分埋設於前框架部165內。
一陷沒部175形成於前金屬框架部155。陷沒部175形成於卡用連接器1的一元件的抵接部與插入卡用連接器1的卡用托盤160的前框架部165的前端面165a抵接的位置。抵接部為能夠與插入卡用連接器1的卡用托盤160的前框架部165的前端面165a抵接的卡用連接器1的任意元件。這裡，所述抵接部為卡用連接器1的排出槓桿21的作用點部21a。在圖中示出的實施例中，陷沒部175形成於卡用托盤160的橫向的中央附近。然而，陷沒部175能夠形成於與排出槓 桿21的作用點部21a抵接的任意位置。
陷沒部175具有一V形凹口部分，當從前方觀察時所述V形凹口部分具有一V形輪廓，且所述V形凹口部分具有靠近前金屬框架部155的前端面155a的一向下壓入部分。換句話說，當從前方觀察時，陷沒部175為具有左傾斜部和右傾斜部的一連續的而不間斷的凹部。陷沒部175的前表面175a與前金屬框架部155的前端面155a齊平，且包括露出於前框架部165的前端面165a的一部分且所述部分從前金屬框架部155的前端面155a沿前框架部165的厚度方向(向下)位移。陷沒部175的上表面175b為與前金屬框架部155的上表面連續而不間斷的一對傾斜面。
前述陷沒部175及包括陷沒部175的前金屬框架部155的強度高，因此即便前表面175a受到來自前方的強大力量，陷沒部175及包括陷沒部175的前金屬框架部155仍不會變形。採用模製成型方法(諸如嵌件成型或包覆成型)形成的部分樹脂部161a從後方進入陷沒部175，以提供將前金屬框架部155和前框架部165更加牢固的成為一體的錨定效果。
在本實施例中，如圖7A及圖7B所示，卡用連接器1具有：一基座11，由一絕緣材料(諸如一合成樹脂)一體地模製成型；以及一殼體65或覆蓋元件，通過衝壓彎折一導電金屬板材一體地形成，安裝於基座11的上側。殼體65具有一大體矩形的頂板部62以及立設於頂板部62的側緣的側板部63，且殼體65覆蓋在基座11以及插入基座11和卡用連接器1中的卡用托盤160的至少一部分的上方。卡用連接器1具有一大體長方體的形狀，並安裝於電子設備中的一 基板(諸如一印刷電路基板)的表面上。卡用托盤160插入後方(圖7A的右下方)的插入口18。更具體地，卡用托盤160插入基座11與殼體65之間的卡插入空間中。
基座11包括通過衝壓彎折一金屬板一體形成的第一端子51、第二端子61以及一下側殼體12。這個大體平板狀的元件利用一絕緣樹脂採用一模製成型技術(諸如嵌件成型或包覆成型)一體地模製成型，絕緣樹脂覆蓋第一端子51、第二端子61以及下側殼體12的至少一部分並與第一端子51、第二端子61以及一下側殼體12的所述至少一部分成為一體。下側殼體12為用於加強基座11的一框架元件，且優選由與第一端子51和/或第二端子61相同的材料形成，但與第一端子51和第二端子61電絕緣。
參閱圖7A及圖7B，基座11還包括：一底壁部11b，作為大體矩形的平板狀的端子保持部；一內壁部11a，比底壁部11b厚，在卡用托盤160的插入方向(前後方向)的前端部11f沿基座11的橫向延伸；以及一對側壁部11e，比底壁部11b厚，在基座11的左右側緣沿插入方向延伸。內壁部11a的下表面和側壁部11e的下表面與底壁部11b的下表面齊平，而內壁部11a的上表面和側壁部11e的上表面位於底壁部11b的上表面的上方。基座11的在卡用托盤160的插入方向後方的端部稱為後端部11r。
這裡，底壁部11b包括：一第一端子保持凹部11c及第二端子保持凹部11g，用於保持第一端子51及第二端子61的露出的部分；以及一第一端子焊接尾部用開口11d及第二端子焊接尾部用開口11h。第一端子保持凹部11c、 第二端子保持凹部11g、第一端子焊接尾部用開口11d以及第二端子焊接尾部用開口11h均為沿板厚方向貫通底壁部11b的開口。
存在有單個的第一端子保持凹部11c以及第一端子焊接尾部用開口11d，且沿基座11的橫向延伸的單排的第一端子51設置於內。第一端子51的至少一部分埋設於底壁部11b，且至少接觸部51a露出於第一端子保持凹部11c內。各第一端子51的待焊接的焊接尾部51d也露出於第一端子焊接尾部用開口11d內。各第一端子51的接觸部51a通過臂部的彈性作用被向上偏置，並接觸保持在卡用連接器1內的卡用托盤160中的卡101上的對應的電極墊。各焊接尾部51d通過焊接電連接於形成於印刷電路基板上的一信號線、接觸墊或端子。
第二端子保持凹部11g和第二端子焊接尾部用開口11h並排設置，以形成各排沿基座11的前後方向延伸的多排。在圖所示的實例中，存在有兩排，每排三個。各第二端子61的至少一部分埋設於底壁部11b，且至少接觸部61a露出於各第二端子保持凹部11g內。待焊接的焊接尾部61d露出於各第二端子焊接尾部用開口11h內。由此，保持於各第二端子保持凹部11g的第二端子61以各排沿基座11的前後方向延伸的兩排設置。各第二端子61的至少一部分埋設於底壁部11b，且至少接觸部61a露出於第二端子保持凹部11g內。各第二端子61的接觸部61a通過臂部的彈性作用被向上偏置，並接觸保持在卡用連接器1內的卡用托盤160中的卡101上的對應的電極墊。各焊接尾部61d通過焊接電連接於形成於印刷電路基板上的一信號線、接觸墊或端子。
參閱圖2、圖7A及圖7B，第一端子51設置成配合一microSD®卡 上的電極墊，而第二端子61設置成配合一nanoSIM®卡上的電極墊。換句話說，卡用連接器1能夠收容不同類型的卡101在卡用托盤160中。例如，卡用連接器1能收容為一microSD®卡或一nanoSIM®卡的一卡101。如果需要，第一端子51和第二端子61的數量和佈局能夠改變，以適合一卡101上的電極墊的數量和佈局。當卡用托盤160僅能收容單個類型的卡101時，可省略第一端子51或第二端子61。
下側殼體12露出在底壁部11b和左右側壁部11e之間。多個鎖定凹部75形成於沿前後方向直線延伸的側壁部11e的內側面，且接合形成於卡用托盤160的外框架部164a的鎖定凸部168以保持並固定卡用托盤160。鎖定凹部75在平面視圖中具有一大體三角形形狀，且為從側壁部11e的內側面向橫向外側突出的凹部。各鎖定凹部75包括一前傾斜部75a和一後傾斜部75b。前傾斜部75a和後傾斜部75b為向側壁部11e的內側面傾斜的斜面且前傾斜部75a和後傾斜部75b為與所述三角形的斜邊對應的部分。
一推桿22能夠沿前後方向滑動地安裝於兩個側壁部11e中的其中一個的內側面，以作為用於將插入卡用連接器1內的卡用托盤160排出的托盤排出機構的托盤排出操作元件。推桿22是一直線棒狀或帶板狀的元件，且一彎曲的操作部22a一體連接於後端部。一接合部22b形成於推桿22的前端部，以接合排出槓桿21的力點部21b。排出槓桿21是一槓桿狀元件，設置在內壁部11a的附近，並作為托盤排出機構的托盤排出槓桿。結果，排出槓桿21在支點部21c處樞轉安裝於底壁部11b。相對力點部21b在支點部21c的另一側的端部作為作用 點部21a，作用點部21a接觸插入卡用連接器1中的卡用托盤160的前框架部165並將沿排出方向的力施加於卡用托盤160。
殼體65具有：側板部63，從頂板部62的側緣延伸。多個扣持開口63a形成於側板部63。當殼體65安裝在基座11的上側時，所述多個扣持開口63a接合在基座11的側壁部11e的外側面上形成的扣持突起13，且殼體65被固定於基座11上。此外，焊接尾部64形成在側板部63的下端的任意位置。焊接尾部64是作為基板連接部並從側板部63立設且向殼體65的橫向外側延伸。焊接尾部64通過焊接固定於基板的表面上形成的固定用墊。
基座11包括一檢測開關的一可動元件17，檢測開關用於檢測插入卡用連接器1中的一卡用托盤160是否已到達卡用連接器1內的一預定位置(卡用托盤160的插入完成的位置)。當卡用托盤160未達到預定位置時，可動元件17和固定元件67分離，且檢測開關未導通或關閉。然而，當卡用托盤160到達預定位置時，可動元件17被卡用托盤160的側框架部164壓靠，且可動元件17接觸固定元件67。因為這使得檢測開關導通或啟動，所以確認卡用托盤160已達到預定位置。
下面是對具有上述結構的卡用連接器1進行的操作說明。首先將說明卡用托盤160插入所進行的操作。
參閱圖2、圖7A及圖7B，使用者手動地將收容一卡101的一卡用托盤160插入卡用連接器1的後方的插入口18。這裡，卡用托盤160正確地插入，即上表面向上面向殼體65的頂板部62、下表面向下面向基座11的底壁部11b而 前框架部165面向基座11的前端部11f。結果，收容於空間166內的卡101的不包括任何電極墊的上表面111b面向上方，而包括電極墊且露出於卡用托盤160的下表面的卡101的下表面面向下方。無論卡用托盤160收容有一卡101或是未收容有一卡101，卡用托盤160能插入卡用連接器1以及排出卡用連接器1。在下面的說明中，卡用托盤160收容一卡101。如上所述，卡101為一microSD®卡。
當卡用托盤160從插入口18插入在基座11與殼體65之間形成的卡插入空間中時，卡用托盤160在卡插入空間中行進，同時側框架部164的下表面靠近或接觸下側殼體12的上表面，且側框架部164的外側面164e沿基座11的側壁部11e的內側面滑動並由基座11的側壁部11e的內側面引導。接下來，從卡用托盤160的側框架部164的外側面164e向橫向外側延伸的鎖定凸部168接觸基座11的側壁部11e的內側面，並向卡用托盤160的橫向內側彈性位移。
這裡，直線的外框架部164a像兩端受支撐的樑狀彈性板一樣起作用且向橫向內側彈性位移，外框架部164a在前後方向靠近中間處形成鎖定凸部168。然而，由於所述位移被縫隙部164d吸收，所以外框架部164a不會干涉內框架部164b。因此，內框架部164b和內部的卡101不會受到負荷且不會被破壞。另外，外框架部164a具有柔性且能夠彈性位移，以像彈性板一樣可靠地起作用。
由於包括側金屬框架部154的外框架部164a比樹脂部161a的剛性大，所以儘管外框架部164a的形狀細長，還是能夠施加足夠強的力。另外，由於側金屬框架部154是沿卡用連接器160的橫向位移而不是沿卡用連接器160的厚度方向位移，所以側金屬框架部154的剛性大且能夠施加足夠強的彈性作 用。因為外框架部164a具有包含一金屬層(由一側金屬框架部154組成)和一樹脂層(由一樹脂部161a組成)的一層狀結構，且這種層狀結構沿垂直於層疊方向(卡用托盤160的厚度方向)的方向(卡用托盤160的寬度方向)變形，所以相鄰層發生的位移的量之間沒有差別，且側金屬框架部154和樹脂部161a不會分離。結果，外框架部164a的剛性大且能施加足夠強的彈性作用。
當鎖定凸部168接觸側壁部11e的內側面且開始位移時，鎖定凸部168的前傾斜部168a接觸側壁部11e的後端部11r，當鎖定凸部168開始位移時，平滑地移動鎖定凸部168和外框架部164a。結果，使用者能夠平滑地推入卡用托盤160，而無需使用很大的力來推入卡用托盤160。
接下來，當使用者向內繼續推卡用托盤160時，如圖1A及圖1B所示，卡用托盤160到達卡用連接器1內的預定位置。此時，可動部17被前框架部165推動並接觸固定元件67，檢測開關開啟，以指示卡用托盤160已達到卡用連接器1內的預定位置。
隨著卡用托盤160向卡用連接器1內的預定位置行進，排出槓桿21的作用點部21a被前框架部165推動並向前端部11f的方向被進一步位移，且推桿22向後方最突出的位置滑動。
當卡用托盤160到達卡用連接器1內的預定位置時，排出槓桿21的作用點部21a與基座11的內壁部11a發生干涉且不能向前端部11f的方向進一步位移。另外，前框架部165的前端面165a接觸基座11的卡插入空間的前端部11k。結果，卡用托盤160不能進一步行進。
此外，當卡用托盤160已到達卡用連接器1內的預定位置時，在所述一對的左右外框架部164a的鎖定凸部168通過外框架部164a的彈性作用而被偏置，並向卡用托盤160的橫向外側彈性位移以接合側壁部11e的內側面上形成的鎖定凹部75。
這裡，如圖2所示，鎖定凸部168的後拐角部168d接觸鎖定凹部75的後傾斜部75b。後傾斜部75b朝向前移動的卡用連接器1的橫向外側傾斜，且後拐角部168d通過外框架部164a的彈性作用沿卡用連接器1的橫向向外偏置，並接觸後傾斜部75b。因此，後拐角部168d沿後傾斜部175b滑動並向前方位移，以面向卡用連接器1的橫向的外側。結果，卡用托盤160向前方偏置，且作為前框架部165的基準面的前端面165a壓靠作為基座11的基準面的卡插入空間的前端部11k，因此正確地將卡用托盤160保持在卡用連接器1內的預定位置。另外，防止卡用托盤160從預定位置向後方位移。
由於前金屬框架部155的前端面155a露出，所以前框架部165的前端面165a不會受到破壞或損耗。因此，甚至在長時間使用後，前端面165a還能繼續作為基準面。
如上所述，側金屬框架部154除高臺部158c之外的部分陷沒進入側框架部164的外框架部164a內，而未在後拐角部168d露出。因此，即使鎖定凸部168的後拐角部168d沿鎖定凹部75的後傾斜部75b滑動，鎖定凹部75的後傾斜部75b也不會受到破壞或損耗。雖然卡用托盤160便於替換，但是卡用連接器1安裝在電子設備上且難以替換或不能替換。因此，這對防止鎖定凹部75的後 傾斜部75b的破壞或損耗具有很好的效果。
當卡用托盤160處於預定位置時，利用安裝卡用連接器1的電子設備中的一運算處理裝置使得收容於卡用托盤160內的卡101能進行資料交換。當卡101保持於預定位置時，第一端子51的接觸部51a接觸卡101上的電極墊並建立電連接。
下面是卡用托盤160排出卡用連接器1的操作的說明。
參閱圖2、圖7A及圖7B，首先，使用者手動將一輔助元件(諸如一針或桿)從卡用托盤160的後方插入形成於後板部163的貫通孔163a中，且輔助元件的前端接觸推桿22的操作部22a。當使用者經由輔助元件推動推桿22時，排出槓桿21的與推桿22的接合部22b接合的力點部21b被向前位移。此時，由於外框架部164a上的鎖定凸部168接合側壁部11e的內側面形成的鎖定凹部75，所以卡用托盤160被鎖定。然而，當使用者施加足夠的手動力且推桿22的操作部22a被推入時，鎖定凸部168容易地向卡用托盤160的橫向內側位移且鎖定凸部168被容易地解除鎖定，以允許卡用托盤160向後端部11r移動。檢測開關關閉，並檢測到卡用托盤160從預定位置向後方移動。
這樣，卡用托盤160的後板部163從卡用連接器1的插入口18突出來足夠大。這允許使用者把持後板部163並將卡用托盤160移出卡用連接器1。
由於前金屬框架部155的前端面155a露出於前表面，所以即使當承受來自排出槓桿21的作用點部21a的力很強時，前框架部165也不會被破壞。
然後，排出槓桿21的作用點部21a通常薄於前框架部165。另外， 由於卡用托盤160和卡用連接器1的各部件的厚度方向上不可避免的尺寸誤差，前框架部165與排出槓桿21的作用點部21a之間的厚度方向上的位置關係可稍微變化。另外，由於當排出槓桿21安裝到基座11的底壁部11b時的安裝誤差，整個排出槓桿21圍繞支點部21c在厚度方向上搖動且作用點部21a在厚度方向上位移。結果，排出槓桿21的作用點部21a與前框架部165的前端面165a抵接的位置有時會低於前金屬框架部155的前端面155a。
在本實施例中，前金屬框架部155在前金屬框架部155與排出槓桿21的作用點部21a抵接的相對橫向的位置處形成一陷沒部175。陷沒部175的前表面175a與前金屬框架部155的前端面155a及前框架部165的前端面165a齊平，且前表面175a包括在厚度方向上具有V形的傾斜部的一部分。因此，陷沒部175的前表面175a沿厚度方向延伸的範圍大於前金屬框架部155的前端面155a除去陷沒部175的部分沿厚度方向延伸的範圍且在前框架部165的前端面165a沿厚度方向延伸的範圍內。結果，甚至當作用點部21a低於前金屬框架部155的前端面155a時，排出槓桿21的作用點部21a也能抵接陷沒部175的前表面175a。
由於排出槓桿21的作用點部21a以這種方式抵接前金屬框架部155的前端面155a，所以前框架部165不會被破壞。
在本實施例中，卡用托盤160能夠保持具有電極墊的一卡101，且能夠插入一卡用連接器1。卡用托盤160包括一框架部161，框架部161包括：一前框架部165，位於卡用托盤160的沿卡用托盤160插入卡用連接器1的方向的前方；兩個側框架部164，連接於前框架部165的兩端。框架部161包括設置於側 框架部164的能夠與卡用連接器1的鎖定凹部75接合或解除接合的鎖定凸部168。當鎖定凸部168接合卡用連接器1的鎖定凹部75時，承受來自鎖定凹部75的向插入方向的前方的力。
結果，卡用托盤160能夠容易地插入卡用連接器1並容易地保持在卡用連接器1內的一預定位置。
當鎖定凸部168接合卡用連接器1的鎖定凹部75時，前框架部165的前端面165a壓靠卡用連接器1的卡插入空間的前端部11k。因為作為卡用托盤160的基準面的前端面165a抵接作為放置卡用托盤160的基準面的卡插入空間的前端部11k，所以卡用托盤160精確地定位在卡用連接器1內的預定位置。
卡用連接器1的各鎖定凹部75包括向前方延伸的向橫向外側傾斜的一後傾斜部75b，而各鎖定凸部168包括：一高臺部168c，沿插入方向延伸；一後傾斜部168e，位於高臺部168c的後方；以及一後拐角部168d，位於高臺部168c的後端與後傾斜部168e之間的交界處。當鎖定凸部168接合卡用連接器1上的鎖定凹部75時，鎖定凸部168的後拐角部168d抵接卡用連接器1的鎖定凹部75的後傾斜部75b。因此，鎖定凸部168的後拐角部168d沿鎖定凹部75的後傾斜部75b滑動且向卡用連接器1的橫向外側且向前位移。這樣，卡用托盤160向前位移。
各側框架部164包括：一內框架部164b，面向卡101的側端111s；一外框架部164a，形成有鎖定凸部168；以及一縫隙部164d，分隔內框架部164b和後框架部164a。在初始狀態，外框架部164a沿前後方向延伸。因此，外框架 部164a的剛性大且當外框架部164a位移時不會干涉內框架部164b。
框架部161包括由一金屬板構成的一金屬部151以及將金屬部151的周緣的至少一部分包覆的一樹脂部161a，外框架部164a具有由一金屬層和一樹脂層組成的一層狀結構，且鎖定凸部168沿垂直於所述層狀結構的層疊方向的方向能夠彈性位移。因此，外框架部164a不會出現金屬層和樹脂層上分離且外框架部164a施加強大的彈性作用。
金屬部151包括一前金屬框架部155，且前金屬框架部155的前端面155a露出於前框架部165的前端面165a。結果，前框架部165的前端面165a不會出現破壞或損耗，並繼續作為基準面。
本新型不限於上述實施例。在本新型的精神內，很多變形都是可能的並且這些變形排除在本新型的範圍外。
1‧‧‧卡用連接器
13‧‧‧扣持突起
62‧‧‧頂板部
63‧‧‧側板部
63a‧‧‧扣持開口
64‧‧‧焊接尾部
65‧‧‧殼體
67‧‧‧固定元件
101‧‧‧卡
160‧‧‧卡用托盤
163‧‧‧後板部
163a‧‧‧貫通孔

Claims (14)

  1. 一種卡保持元件，能夠保持具有端子元件的一卡，且能夠插入一卡用連接器，所述卡保持元件包括：一框架部，包括：一前框架部，位於所述卡保持元件插入所述卡用連接器的插入方向的前方；兩個側框架部，連接於所述前框架部的兩端；以及一可動鎖定部，位於一側框架部上且能夠與所述卡用連接器的一鎖定部接合或解除接合，當所述可動鎖定部接合所述卡用連接器的鎖定部時，所述可動鎖定部受到來自所述鎖定部的向插入方向的前方的力。
  2. 如請求項1所述卡保持元件，其中，當所述可動鎖定部接合所述卡用連接器的鎖定部時，所述前框架部的前端面壓靠所述卡用連接器的卡插入空間的前端部。
  3. 如請求項1所述卡保持元件，其中，所述可動鎖定部沿所述卡保持元件的橫向彈性位移。
  4. 如請求項2所述卡保持元件，其中，所述可動鎖定部沿所述卡保持元件的橫向彈性位移。
  5. 如請求項1至4中任一項所述卡保持元件，其中，所述卡用連接器的鎖定部包括向前方延伸的面向橫向外側的一後傾斜部；所述可動鎖定部包括：一鎖定側部，沿插入方向延伸；一後傾斜部，位於所述鎖定側部的插入方向的後方；以及一後拐角部，位於所述鎖定側部的後端與所述後傾斜部之間的邊界處；以及 當所述可動鎖定部接合所述卡用連接器的鎖定部時，所述可動鎖定部的後拐角部接觸所述卡用連接器的鎖定部的後傾斜部。
  6. 如請求項1至4中任一項所述卡保持元件，其中，每一側框架部包括：一內框架部，面向所述卡的側端；一外框架部，包括所述可動鎖定部；以及一縫隙部，分隔所述內框架部和所述外框架部；在初始狀態時，所述外框架部沿前後方向直線延伸。
  7. 如請求項5所述卡保持元件，其中，每一側框架部包括：一內框架部，面向所述卡的側端；一外框架部，包括所述可動鎖定部；以及一縫隙部，分隔所述內框架部和所述外框架部；在初始狀態時，所述外框架部沿前後方向直線延伸。
  8. 如請求項6所述卡保持元件，其中，所述框架部包括由一金屬板構成的一金屬部以及將所述金屬部的周緣的至少一部分包覆的一樹脂部，所述外框架部具有金屬層和樹脂層的一層狀結構，且所述可動鎖定部沿垂直於所述層狀結構的層疊方向的方向彈性位移。
  9. 如請求項7所述卡保持元件，其中，所述框架部包括由一金屬板構成的一金屬部以及將所述金屬部的周緣的至少一部分包覆的一樹脂部，所述外框架部具有金屬層和樹脂層的一層狀結構，且所述可動鎖定部沿垂直於所述層狀結構的層疊方向的方向彈性位移。
  10. 如請求項8所述卡保持元件，其中，所述金屬部包括一前金屬框架部，且所述前金屬框架部的前端面露出於所述前框架部的前端面。
  11. 如請求項9所述卡保持元件，其中，所述金屬部包括一前金屬框架部，且所述前金屬框架部的前端面露出於所述前框架部的前端面。
  12. 如請求項5所述卡保持元件，其中，所述框架部包括由一金屬板構成的一金屬部以及將所述金屬部的周緣的至少一部分包覆的一樹脂部，所述金屬部未露出於所述可動鎖定部的後拐角部。
  13. 一種卡用連接器，能夠收容根據請求項1至12中任一項所述的插入的卡保持元件，所述卡用連接器包括能夠與所述可動鎖定部接合以及解除接合的一鎖定部。
  14. 如請求項13所述卡用連接器，還包括能夠與前框架部的前端面抵接的卡插入空間的一前端部。
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