JPH09307209A - 電子部品の実装構造及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装構造及び実装方法Info
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- JPH09307209A JPH09307209A JP14846396A JP14846396A JPH09307209A JP H09307209 A JPH09307209 A JP H09307209A JP 14846396 A JP14846396 A JP 14846396A JP 14846396 A JP14846396 A JP 14846396A JP H09307209 A JPH09307209 A JP H09307209A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- holes
- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品に予備加工を施すことなく、プリン
ト基板面に対し傾斜させて電子部品を実装させることに
より、電子部品の実装高さを低くする。 【解決手段】 一つの面に複数のリード２を一直線に配
置した電子部品１を、該リードをプリント基板３のスル
ーホール４に挿入することによってプリント基板上に実
装する構造において、電子部品１がプリント基板面に対
する垂直面に対して傾斜して保持されるようスルーホー
ル４を形成し、該スルーホール４に電子部品１のリード
２を傾斜した状態で挿入して半田付けする。
ト基板面に対し傾斜させて電子部品を実装させることに
より、電子部品の実装高さを低くする。 【解決手段】 一つの面に複数のリード２を一直線に配
置した電子部品１を、該リードをプリント基板３のスル
ーホール４に挿入することによってプリント基板上に実
装する構造において、電子部品１がプリント基板面に対
する垂直面に対して傾斜して保持されるようスルーホー
ル４を形成し、該スルーホール４に電子部品１のリード
２を傾斜した状態で挿入して半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスタ、コ
ンデンサ等の電子部品をプリント基板上に実装するため
の構造及び方法に関し、特にプリント基板への電子部品
の実装高さを低くすることができる実装構造及び実装方
法に関する。
ンデンサ等の電子部品をプリント基板上に実装するため
の構造及び方法に関し、特にプリント基板への電子部品
の実装高さを低くすることができる実装構造及び実装方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上にトランジスタ、コンデ
ンサ、抵抗その他の電子部品を実装する方法として、近
年表面実装方式を採用する比率が高まっているが、その
一方でプリント基板上に形成した貫通孔内に電子部品の
リードを挿入して半田付けする、いわゆる挿入実装方式
が依然として広く採用されている。挿入実装方式により
プリント基板上に実装される電子部品の中には、そのパ
ッケージの下面側に複数のリードを一列に備え、該リー
ドを貫通孔内に挿入することによって実装される構造を
有するものがある。
ンサ、抵抗その他の電子部品を実装する方法として、近
年表面実装方式を採用する比率が高まっているが、その
一方でプリント基板上に形成した貫通孔内に電子部品の
リードを挿入して半田付けする、いわゆる挿入実装方式
が依然として広く採用されている。挿入実装方式により
プリント基板上に実装される電子部品の中には、そのパ
ッケージの下面側に複数のリードを一列に備え、該リー
ドを貫通孔内に挿入することによって実装される構造を
有するものがある。
【０００３】このような電子部品の実装は、表面実装方
式により実装される電子部品等に比べて、その実装高さ
が高くなる傾向にある。電子部品の実装高さは、プリン
ト基板を実装する電子機器の小型化に大きく影響するた
め、該実装高さに規定値を設定し、各電子部品の実装高
さを規定値以下にすることが行われる。
式により実装される電子部品等に比べて、その実装高さ
が高くなる傾向にある。電子部品の実装高さは、プリン
ト基板を実装する電子機器の小型化に大きく影響するた
め、該実装高さに規定値を設定し、各電子部品の実装高
さを規定値以下にすることが行われる。
【０００４】そのため従来においては、上記のような構
造の電子部品を実装する場合、図８及び図９に示すよう
に、あらかじめ電子部品１０のリード１１を曲げ加工
し、電子部品のパッケージ部分をプリント基板１２の面
に対し寝かせて実装することによって、電子部品の実装
高さＨを低くする方法が取られている。
造の電子部品を実装する場合、図８及び図９に示すよう
に、あらかじめ電子部品１０のリード１１を曲げ加工
し、電子部品のパッケージ部分をプリント基板１２の面
に対し寝かせて実装することによって、電子部品の実装
高さＨを低くする方法が取られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記方法
によれば、電子部品を実装する前に該部品の各リードを
曲げ加工する必要があると共に、リードに曲げ加工によ
る応力が生じ、部品の強度に関する信頼性を低下させる
という問題があった。また、リードを曲げた電子部品は
扱いにくく、手作業及びハンドラーによる自動搬送のい
ずれの場合においても実装作業性が悪いという問題があ
った。そこで本発明は、電子部品に予備加工を施すこと
なく、プリント基板面に対し傾斜させて電子部品を実装
させることにより、電子部品の実装高さを低くすること
ができる実装構造を提供することを目的としている。
によれば、電子部品を実装する前に該部品の各リードを
曲げ加工する必要があると共に、リードに曲げ加工によ
る応力が生じ、部品の強度に関する信頼性を低下させる
という問題があった。また、リードを曲げた電子部品は
扱いにくく、手作業及びハンドラーによる自動搬送のい
ずれの場合においても実装作業性が悪いという問題があ
った。そこで本発明は、電子部品に予備加工を施すこと
なく、プリント基板面に対し傾斜させて電子部品を実装
させることにより、電子部品の実装高さを低くすること
ができる実装構造を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１記載の本発明の電子部品の実装構造は、一つの
面に複数のリードを一直線に配置した電子部品を、該リ
ードをプリント基板の貫通孔に挿入することによって該
プリント基板上に実装する構造において、上記電子部品
がプリント基板面に対する垂直面に対して傾斜して保持
されるよう上記貫通孔を形成することを特徴として構成
されている。
請求項１記載の本発明の電子部品の実装構造は、一つの
面に複数のリードを一直線に配置した電子部品を、該リ
ードをプリント基板の貫通孔に挿入することによって該
プリント基板上に実装する構造において、上記電子部品
がプリント基板面に対する垂直面に対して傾斜して保持
されるよう上記貫通孔を形成することを特徴として構成
されている。
【０００７】また請求項２記載の本発明は、上記請求項
１記載の発明において、上記電子部品のリードを挿入す
る複数の貫通孔における各貫通孔を、該複数の貫通孔の
並び方向と直交する方向に延びる長孔としたことを特徴
として構成されている。
１記載の発明において、上記電子部品のリードを挿入す
る複数の貫通孔における各貫通孔を、該複数の貫通孔の
並び方向と直交する方向に延びる長孔としたことを特徴
として構成されている。
【０００８】請求項３記載の本発明の電子部品の実装方
法は、一つの面に複数のリードを一直線に配置した電子
部品を、該リードをプリント基板の貫通孔に挿入するこ
とによって該プリント基板上に実装する方法において、
上記電子部品のリードを挿入する複数の貫通孔における
各貫通孔を、該複数の貫通孔の並び方向と直交する方向
に延びる長孔とし、該長孔の各貫通孔に上記電子部品の
各リードを上方より挿入することによって該電子部品を
プリント基板面に対する垂直面に対して傾斜させて保持
し、上記電子部品の各リードをプリント基板に対し半田
付けすることを特徴として構成されている。
法は、一つの面に複数のリードを一直線に配置した電子
部品を、該リードをプリント基板の貫通孔に挿入するこ
とによって該プリント基板上に実装する方法において、
上記電子部品のリードを挿入する複数の貫通孔における
各貫通孔を、該複数の貫通孔の並び方向と直交する方向
に延びる長孔とし、該長孔の各貫通孔に上記電子部品の
各リードを上方より挿入することによって該電子部品を
プリント基板面に対する垂直面に対して傾斜させて保持
し、上記電子部品の各リードをプリント基板に対し半田
付けすることを特徴として構成されている。
【０００９】請求項４記載の本発明は、上記請求項３記
載の発明において、上記貫通孔に上記電子部品の各リー
ドを挿入した後に、上記電子部品を上記貫通孔の並び方
向と直交する方向に倒す工程を含むことを特徴として構
成されている。
載の発明において、上記貫通孔に上記電子部品の各リー
ドを挿入した後に、上記電子部品を上記貫通孔の並び方
向と直交する方向に倒す工程を含むことを特徴として構
成されている。
【００１０】また、請求項５記載の本発明は、一つの面
に複数のリードを一直線に配置した電子部品の各リード
を受け入れる複数の貫通孔を有するプリント基板におい
て、上記各貫通孔を該複数の貫通孔の並び方向と直交す
る方向に延びる長孔とし、上記電子部品がプリント基板
面に対する垂直面に対して傾斜して保持されるようにし
たことを特徴として構成されている。
に複数のリードを一直線に配置した電子部品の各リード
を受け入れる複数の貫通孔を有するプリント基板におい
て、上記各貫通孔を該複数の貫通孔の並び方向と直交す
る方向に延びる長孔とし、上記電子部品がプリント基板
面に対する垂直面に対して傾斜して保持されるようにし
たことを特徴として構成されている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に沿って説明する。図１〜図５は３端子型のトランジス
タをプリント基板に実装する場合に、本発明の実装構造
を適用した例を示している。図１は３端子型のトランジ
スタ１を本発明に係るプリント基板３に実装する前の状
態を示している。
に沿って説明する。図１〜図５は３端子型のトランジス
タをプリント基板に実装する場合に、本発明の実装構造
を適用した例を示している。図１は３端子型のトランジ
スタ１を本発明に係るプリント基板３に実装する前の状
態を示している。
【００１２】トランジスタ１は、そのパッケージの下面
に３本のリード２を有している。３本のリード２は、ト
ランジスタ１の下面の前後方向中央で、幅方向に一直線
に配置されている。各リード２は、それらの並び方向に
幅を持った板状リードであり、上半部を下半部よりも幅
広にすることによって形成される段部２ａを有する。後
述するプリント基板のスルーホール４の幅Ｄ１（図２参
照）に対し、各リード２の下半部の幅は僅かに狭く、ま
た上半部の幅は僅かに広く形成されている。
に３本のリード２を有している。３本のリード２は、ト
ランジスタ１の下面の前後方向中央で、幅方向に一直線
に配置されている。各リード２は、それらの並び方向に
幅を持った板状リードであり、上半部を下半部よりも幅
広にすることによって形成される段部２ａを有する。後
述するプリント基板のスルーホール４の幅Ｄ１（図２参
照）に対し、各リード２の下半部の幅は僅かに狭く、ま
た上半部の幅は僅かに広く形成されている。
【００１３】プリント基板３は、上記トランジスタ１の
実装位置にスルーホール４の列を備える。すなわち、上
記トランジスタ１の３本のリードを挿入する３つのスル
ーホール４が一列にプリント基板３上に配置される。プ
リント基板３の上面側には配線パターン５が形成され、
その一部のパターンの一端は図１に示すように、スルー
ホール４に至っている。
実装位置にスルーホール４の列を備える。すなわち、上
記トランジスタ１の３本のリードを挿入する３つのスル
ーホール４が一列にプリント基板３上に配置される。プ
リント基板３の上面側には配線パターン５が形成され、
その一部のパターンの一端は図１に示すように、スルー
ホール４に至っている。
【００１４】図２はプリント基板３を上記スルーホール
４の列の位置で平面的に見た図である。図で明らかなよ
うに、各スルーホール４は、一般的な円形のスルーホー
ルと異なり、それらの並び方向に対し直交方向に延びる
長孔をなしている。図に示した例では、スルーホール４
の並び方向に対する直交方向の幅Ｄ２は、並び方向の幅
Ｄ１に対し約２倍に形成されている。図には更にトラン
ジスタのリード２の下半部が示され、スルーホール４と
の対応関係が明らかにされている。すなわちスルーホー
ル４内に挿入されるリード２の下半部は、スルーホール
４の並び方向には規制されるが、並び方向に対する直交
方向には長孔の幅Ｄ２の範囲で自由度を有して配置にさ
れている。
４の列の位置で平面的に見た図である。図で明らかなよ
うに、各スルーホール４は、一般的な円形のスルーホー
ルと異なり、それらの並び方向に対し直交方向に延びる
長孔をなしている。図に示した例では、スルーホール４
の並び方向に対する直交方向の幅Ｄ２は、並び方向の幅
Ｄ１に対し約２倍に形成されている。図には更にトラン
ジスタのリード２の下半部が示され、スルーホール４と
の対応関係が明らかにされている。すなわちスルーホー
ル４内に挿入されるリード２の下半部は、スルーホール
４の並び方向には規制されるが、並び方向に対する直交
方向には長孔の幅Ｄ２の範囲で自由度を有して配置にさ
れている。
【００１５】図３及び図４は、トランジスタ１の実装状
態を示している。図に示されたように、トランジスタ１
はプリント基板３に対する垂直面に対し傾斜して保持さ
れ、この状態で半田付けされる。すなわち、トランジス
タ１は、スルーホール４が長孔に形成されているため、
図４で破線で示す垂直の位置では安定せず、前後何れか
の方向に倒れる。この状態でリード２の数箇所がスルー
ホール４のエッジに当たって、トランジスタ１は傾斜さ
れた位置で安定する。この状態で各リード２がスルーホ
ール４の位置で半田付けされ、トランジスタ１と配線パ
ターン５とが導通する。なお図３においては、スルーホ
ール４とリード２との関係を明確に示すため、半田は示
されていない。
態を示している。図に示されたように、トランジスタ１
はプリント基板３に対する垂直面に対し傾斜して保持さ
れ、この状態で半田付けされる。すなわち、トランジス
タ１は、スルーホール４が長孔に形成されているため、
図４で破線で示す垂直の位置では安定せず、前後何れか
の方向に倒れる。この状態でリード２の数箇所がスルー
ホール４のエッジに当たって、トランジスタ１は傾斜さ
れた位置で安定する。この状態で各リード２がスルーホ
ール４の位置で半田付けされ、トランジスタ１と配線パ
ターン５とが導通する。なお図３においては、スルーホ
ール４とリード２との関係を明確に示すため、半田は示
されていない。
【００１６】トランジスタ１の傾き角度は、スルーホー
ル４の寸法、プリント基板３の厚さ及びトランジスタの
リード２の寸法に依存する。これらの要素を考慮し傾斜
したトランジスタ１の実装高さＨ２が既定値以下になる
ように設計を行なう。すなわち、本来の垂直高さＨ１よ
り傾斜による高さｈだけ低くなっている。上記スルーホ
ール４は、該スルーホールの形状に合わせて形成した長
孔断面を有するポンチにより打ち抜き成形することがで
きる。また、一般的なスルーホールの形成に用いられる
円形断面のポンチにより、その打ち抜き位置をずらしな
がら形成することもできる。上記プリント基板３は、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド、ＰＴＦＥ樹脂等一般的なもの
を用いることができる。
ル４の寸法、プリント基板３の厚さ及びトランジスタの
リード２の寸法に依存する。これらの要素を考慮し傾斜
したトランジスタ１の実装高さＨ２が既定値以下になる
ように設計を行なう。すなわち、本来の垂直高さＨ１よ
り傾斜による高さｈだけ低くなっている。上記スルーホ
ール４は、該スルーホールの形状に合わせて形成した長
孔断面を有するポンチにより打ち抜き成形することがで
きる。また、一般的なスルーホールの形成に用いられる
円形断面のポンチにより、その打ち抜き位置をずらしな
がら形成することもできる。上記プリント基板３は、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド、ＰＴＦＥ樹脂等一般的なもの
を用いることができる。
【００１７】図５は、本発明に係る電子部品の実装ライ
ンを示したものである。以下、図に従ってトランジスタ
１をプリント基板３上に実装する工程について説明す
る。工程（Ａ）において、自動部品挿入機では、ハンド
ラー７によりトランジスタ１を搬送し、プリント基板３
上に実装する。トランジスタ１はリード２をスルーホー
ル４に挿入した状態では、プリント基板３上で不安定で
あり、その自重により前方又は後方に傾く。すなわちト
ランジスタ１が垂直にプリント基板３上に実装された場
合には、トランジスタ１はその重心のある方向に倒れ、
また実装時に少しの傾きがある場合には、その傾斜方向
に倒れる。
ンを示したものである。以下、図に従ってトランジスタ
１をプリント基板３上に実装する工程について説明す
る。工程（Ａ）において、自動部品挿入機では、ハンド
ラー７によりトランジスタ１を搬送し、プリント基板３
上に実装する。トランジスタ１はリード２をスルーホー
ル４に挿入した状態では、プリント基板３上で不安定で
あり、その自重により前方又は後方に傾く。すなわちト
ランジスタ１が垂直にプリント基板３上に実装された場
合には、トランジスタ１はその重心のある方向に倒れ、
また実装時に少しの傾きがある場合には、その傾斜方向
に倒れる。
【００１８】工程（Ｂ）において、プリント基板３の搬
送方向前方にはフリッパー８が備えられている。フリッ
パー８はプリント基板３上に実装されて搬送されるトラ
ンジスタ１の上部に接触し、各トランジスタ１の傾き方
向を揃える。一枚のプリント基板３上の各トランジスタ
１は、順次送り方向前方側のものよりフリッパー８に接
触し、傾き方向を揃えられる。
送方向前方にはフリッパー８が備えられている。フリッ
パー８はプリント基板３上に実装されて搬送されるトラ
ンジスタ１の上部に接触し、各トランジスタ１の傾き方
向を揃える。一枚のプリント基板３上の各トランジスタ
１は、順次送り方向前方側のものよりフリッパー８に接
触し、傾き方向を揃えられる。
【００１９】工程（Ｃ）において、上記プリント基板３
を半田槽９の中を浸漬させることにより、各トランジス
タ１のリード２をスルーホール４に対し半田付けが行わ
れ、トランジスタの実装が完了する。
を半田槽９の中を浸漬させることにより、各トランジス
タ１のリード２をスルーホール４に対し半田付けが行わ
れ、トランジスタの実装が完了する。
【００２０】本発明は上記トランジスタの実装構造に限
らず、一つの面に複数のリードを一直線に配置した種々
の電子部品に対し適用することができる。図６及び図７
は本発明に係るスルーホールを有するプリント基板に、
それぞれコンデンサ、ＳＩＰ（Single In-line Packag
e）型のＩＣを実装した場合の本発明の他の実施形態を
示している。
らず、一つの面に複数のリードを一直線に配置した種々
の電子部品に対し適用することができる。図６及び図７
は本発明に係るスルーホールを有するプリント基板に、
それぞれコンデンサ、ＳＩＰ（Single In-line Packag
e）型のＩＣを実装した場合の本発明の他の実施形態を
示している。
【００２１】図６（Ａ）（Ｂ）においてコンデンサ１
は、その下面に２本のリード２を有している。実施例で
各リード２は断面円形状を有し、手で簡単に曲げられる
程の可撓性を有する。プリント基板３側にはこのリード
２を挿入する２つのスルーホール４が形成される。スル
ーホール４は、上記実施形態と同様の長孔に形成されて
いる。したがってこの場合も図６（Ｂ）に示すように、
コンデンサ１はプリント基板３に対し斜めに保持され
る。この実施形態において２つのスルーホール４の間隔
は、コンデンサ１のリード２の間隔よりも広く形成され
ている。コンデンサ１のリード２はスルーホール４の間
隔に合わせてその先端側を僅かに広げられた状態で、ス
ルーホール４内に挿入される。リード２がある程度まで
挿入されると、上記間隔の差によりそれ以上リードを挿
入することができなくなる。この位置でコンデンサ１
は、図６（Ｂ）に示すようにスルーホール４の並び方向
と直交方向に倒され、半田付けされる。
は、その下面に２本のリード２を有している。実施例で
各リード２は断面円形状を有し、手で簡単に曲げられる
程の可撓性を有する。プリント基板３側にはこのリード
２を挿入する２つのスルーホール４が形成される。スル
ーホール４は、上記実施形態と同様の長孔に形成されて
いる。したがってこの場合も図６（Ｂ）に示すように、
コンデンサ１はプリント基板３に対し斜めに保持され
る。この実施形態において２つのスルーホール４の間隔
は、コンデンサ１のリード２の間隔よりも広く形成され
ている。コンデンサ１のリード２はスルーホール４の間
隔に合わせてその先端側を僅かに広げられた状態で、ス
ルーホール４内に挿入される。リード２がある程度まで
挿入されると、上記間隔の差によりそれ以上リードを挿
入することができなくなる。この位置でコンデンサ１
は、図６（Ｂ）に示すようにスルーホール４の並び方向
と直交方向に倒され、半田付けされる。
【００２２】図７（Ａ）（Ｂ）においてＳＩＰ型のＩＣ
１は、その下面に多数のリード２を有している。多数の
リード２は、上記トランジスタの場合と同様に一直線に
並べられている。プリント基板３上には、上記多数のリ
ード２に対応してスルーホール４が一線上に並べられて
いる。本実施形態において各スルーホール４は、その並
び方向と直交方向に長尺である長方形状に形成されてい
る。ＳＩＰ型のＩＣ１は、上記実施形態の場合と同様、
図７（Ｂ）に示すようにプリント基板３に対し斜めに保
持され、この状態で半田付けされる。
１は、その下面に多数のリード２を有している。多数の
リード２は、上記トランジスタの場合と同様に一直線に
並べられている。プリント基板３上には、上記多数のリ
ード２に対応してスルーホール４が一線上に並べられて
いる。本実施形態において各スルーホール４は、その並
び方向と直交方向に長尺である長方形状に形成されてい
る。ＳＩＰ型のＩＣ１は、上記実施形態の場合と同様、
図７（Ｂ）に示すようにプリント基板３に対し斜めに保
持され、この状態で半田付けされる。
【００２３】なお、上記各実施形態においてはスルーホ
ールの形状を長孔状又は長方形状としたが、電子部品が
プリント基板面に対する垂直面に対して傾斜して保持さ
れるような種々の形状を採用することができる。例え
ば、電子部品のリードの断面寸法に対し余裕のある円形
状としてもよく、またスルーホールをプリント基板面に
対し傾斜させて貫通させる構造としてもよい。また、上
記した実施形態については、プリント基板にスルーホー
ルを形成するようにしたが、このスルーホールに限ら
ず、リードを挿入する貫通孔であればどのようなもので
も良い。
ールの形状を長孔状又は長方形状としたが、電子部品が
プリント基板面に対する垂直面に対して傾斜して保持さ
れるような種々の形状を採用することができる。例え
ば、電子部品のリードの断面寸法に対し余裕のある円形
状としてもよく、またスルーホールをプリント基板面に
対し傾斜させて貫通させる構造としてもよい。また、上
記した実施形態については、プリント基板にスルーホー
ルを形成するようにしたが、このスルーホールに限ら
ず、リードを挿入する貫通孔であればどのようなもので
も良い。
【００２４】
【発明の効果】以上の如く本発明は、電子部品がプリン
ト基板面に対する垂直面に対して傾斜して保持されるよ
う貫通孔を形成することにより、電子部品の実装高さを
既定値以下にするよう電子部品をプリント基板に傾斜さ
せて実装する場合に、従来のように電子部品のリードを
曲げ加工する必要がなくなる。リードの加工を不要とし
たことから、曲げにより生ずる応力に基づく部品の信頼
性の低下の問題を解消することができ、また、電子部品
の実装作業性を向上することができるという効果があ
る。
ト基板面に対する垂直面に対して傾斜して保持されるよ
う貫通孔を形成することにより、電子部品の実装高さを
既定値以下にするよう電子部品をプリント基板に傾斜さ
せて実装する場合に、従来のように電子部品のリードを
曲げ加工する必要がなくなる。リードの加工を不要とし
たことから、曲げにより生ずる応力に基づく部品の信頼
性の低下の問題を解消することができ、また、電子部品
の実装作業性を向上することができるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施形態に係る斜視図であり、３端
子型のトランジスタをプリント基板に実装する前の状態
を示している。
子型のトランジスタをプリント基板に実装する前の状態
を示している。
【図２】図１におけるプリント基板の平面図である。
【図３】図１に示したトランジスタの実装後の状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】図３のプリント基板をスルーホールの位置で破
断した断面図である。
断した断面図である。
【図５】本発明に係る電子部品の実装ラインを示した概
念図である。
念図である。
【図６】本発明をコンデンサの実装に適用する場合の実
施形態を示す図であり、それぞれ（Ａ）は実装前、
（Ｂ）は実装後を示している。
施形態を示す図であり、それぞれ（Ａ）は実装前、
（Ｂ）は実装後を示している。
【図７】本発明をＳＩＰ型ＩＣの実装に適用する場合の
実施形態を示す図であり、それぞれ（Ａ）は実装前、
（Ｂ）は実装後を示している。
実施形態を示す図であり、それぞれ（Ａ）は実装前、
（Ｂ）は実装後を示している。
【図８】従来の電子部品の実装構造を示す斜視図であ
り、トランジスタの実装前の状態を示している。
り、トランジスタの実装前の状態を示している。
【図９】図８に示すトランジスタの実装後の状態におけ
る断面図である。
る断面図である。
１ 電子部品 ２ リード ２ａ 段部 ３ プリント基板 ４ スルーホール ５ 配線パターン ７ ハンドラー ８ フリッパー ９ 半田槽
Claims (5)
- 【請求項１】 一つの面に複数のリードを一直線に配置
した電子部品を、該リードをプリント基板の貫通孔に挿
入することによって該プリント基板上に実装する構造に
おいて、上記電子部品がプリント基板面に対する垂直面
に対して傾斜して保持されるよう上記貫通孔を形成する
ことを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 上記電子部品のリードを挿入する複数の
貫通孔における各貫通孔を、該複数の貫通孔の並び方向
と直交する方向に延びる長孔としたことを特徴とする請
求項１記載の電子部品の実装構造。 - 【請求項３】 一つの面に複数のリードを一直線に配置
した電子部品を、該リードをプリント基板の貫通孔に挿
入することによって該プリント基板上に実装する方法に
おいて、 上記電子部品のリードを挿入する複数の貫通孔における
各貫通孔を、該複数の貫通孔の並び方向と直交する方向
に延びる長孔とし、該長孔の各貫通孔に上記電子部品の
各リードを上方より挿入することによって該電子部品を
プリント基板面に対する垂直面に対して傾斜させて保持
し、上記電子部品の各リードをプリント基板に対し半田
付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 上記貫通孔に上記電子部品の各リードを
挿入した後に、上記電子部品を上記貫通孔の並び方向と
直交する方向に倒す工程を含むことを特徴とする請求項
３記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 一つの面に複数のリードを一直線に配置
した電子部品の各リードを受け入れる複数の貫通孔を有
するプリント基板において、上記各貫通孔を該複数の貫
通孔の並び方向と直交する方向に延びる長孔とし、上記
電子部品がプリント基板面に対する垂直面に対して傾斜
して保持されるようにしたことを特徴とするプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14846396A JPH09307209A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14846396A JPH09307209A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307209A true JPH09307209A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15453319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14846396A Pending JPH09307209A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307209A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159296A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接続端子付き基板及び電池パック |
| JP2009043812A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Toa Corp | パワーエレクトロニクス装置 |
| JP2012146903A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
| JP2013128039A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Panasonic Corp | 回路装置 |
| JP2019149063A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 能美防災株式会社 | 熱感知器 |
| JP2020166549A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 能美防災株式会社 | 熱検知器 |
| JP2021033874A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 能美防災株式会社 | 熱感知器 |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP14846396A patent/JPH09307209A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2022088675A (ja) * | 2018-02-28 | 2022-06-14 | 能美防災株式会社 | 熱感知器 |
| JP2020166549A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 能美防災株式会社 | 熱検知器 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |