JPH0536445A - デイツプ型コネクター - Google Patents

デイツプ型コネクター

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Publication number
JPH0536445A
JPH0536445A JP3190375A JP19037591A JPH0536445A JP H0536445 A JPH0536445 A JP H0536445A JP 3190375 A JP3190375 A JP 3190375A JP 19037591 A JP19037591 A JP 19037591A JP H0536445 A JPH0536445 A JP H0536445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
type connector
dip
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3190375A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Komatsu
茂 小松
Osamu Asagi
攻 浅黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP3190375A priority Critical patent/JPH0536445A/ja
Publication of JPH0536445A publication Critical patent/JPH0536445A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】プリント配線基板に高精度で半田付け、固定す
ることにより、取付け、配線の作業能率の向上を計るこ
とを目的とする。 【構成】ディップ型コネクター1のホルダー3に設けて
いる複数の弾性突子6a、6b(又は6c、6d)とプ
リント配線基板8に設けている位置決め穴9a、9bと
を弾性的に圧入して嵌め合わせ、ディップ型コネクター
1をプリント配線基板8に取り付け、固定し、コネクタ
ー端子をプリント配線基板8の導電パターンに半田付け
する。 【効果】ディップ型コネクターの取付け、配線の作業能
率を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はオーディオ、ビデオ、
コンピュータ等の外部機器との接続用ディップ型コネク
ターに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の外部機器接続用ディップ型コネク
ターの一例を図4を用いて説明する。図4はディップ型
コネクター100を外部材、例えばパネル105に取付
け固定している態様の正面断面図である。ここで符号1
01はコネクター、102はホルダー、103はコネク
ター端子、104はプリント配線基板、105はパネ
ル、106はネジを示す。コネクター101とホルダー
102とをモールドにより1体としたディップ型コネク
ター100はホルダー102の座をプリント配線基板1
04上に載置し、コネクター端子103をプリント配線
基板104に開設された穴107に嵌め込むことにより
位置決めする。そのコネクター端子103を前記プリン
ト配線基板104の導電パターン(図示していない)に
例えば半田ディップによって半田付け固定する。次にネ
ジ穴108を有するホルダー102をパネル105の下
面に当接させ、パネル105の上面から、ネジ106を
用いてディップ型コネクター100を取り付け、固定す
る構成を採っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この形態のディップ型
コネクター100はホルダー102の座によりプリント
配線基板104への座りは良い。しかし、ディップ型コ
ネクター100のホルダー102をプリント配線基板1
04に完全に固定していないために、ディップ漕に搬送
する時に振動、衝撃が生じた場合、コネクター端子10
3がプリント配線基板104から傾いたり外れたりする
ことがある。またコネクター端子103をプリント配線
基板104に開設された穴107に嵌め込んで位置決め
するために位置決め精度が悪い。その結果、同一プリン
ト配線基盤104上に複数のディップ型コネクター10
0を載置する場合、位置寸法精度が、1個の載置よりま
すます悪くなる。その結果、前記のディップ型コネクタ
ー100をパネル105に取付ける場合、取付け位置が
ずれて、正しい位置にパネル105を取付けの作業に時
間が掛る。また、ネジ106を使用してパネル105に
取付ける時にコネクター端子103に締結力が加わり、
変形したり破損することもある。それ故に、この発明で
はこれらの問題点を解決しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明はコ
ネクターとホルダーとを1体とするディップ型コネクタ
ーのホルダーにネジ穴を設け、またそのホルダーの座に
複数の弾性突子を設け、その弾性突子をプリント配線基
板に開設している複数の位置決め穴に嵌め合せることに
より、そのホルダーをプリント配線基板に完全に固定し
てからコネクター端子をプリント配線基板の導電パター
ンに半田づけ、固定するように構成し、前記課題を解決
した。
【0005】
【作用】従ってこの発明のディップ型コネクターはプリ
ント配線基板に半田ディップにより半田付けを寸法精度
よく形成することができるので外部材例えばパネルへの
取付け、配線の作業能率を大幅に向上するこができる。
【0006】
【実施例】以下この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。図1はこの発明の実施例であるディップ型コネクタ
ーの構成を説明するための正面断面図であり、図2は図
1のディップ型コネクターに設けている弾性突子の拡大
正面断面図、そして図3は、弾性突子の他の実施例の拡
大正面断面図である。
【0007】先ず図1を用いてこの発明のディップ型コ
ネクター1の構成を説明する。ディップ型コネクター1
はコネクター2とホルダー3とをモールドにより1体と
成している。コネクター2にはコネクター端子4が設け
られている。ホルダー3には2個の座5a、5bを設
け、それぞれの座には一対の弾性突子6a、6bをそれ
ぞれ設けると共に、それらと丁度反対側にそれぞれ取付
けネジ穴11a、11bを形成した。
【0008】図2に弾性突子6aの構造を拡大図示し
た。なお、図2には一方の弾性突子6aのみを図示した
が他の弾性突子6aも同様に構造であるので省略する。
弾性突子6aは軸中央部にスリット7を設け、弾性突子
6aの基部の寸法L1はその先端L2よりわずかながら
大きく構成し、また基部には長さL3の平行部を形成し
ている。また、それに相対するプリント配線基板8の位
置決め穴9aは弾性突子6aの基部の寸法L1よりわず
かながら小さな寸法としている。
【0009】このように構成したので弾性突子6a、6
bがプリント配線基板8の2個の位置決め穴9a、9b
に一致するように位置を合わせ、弾性突子6a、6bを
位置決め穴9a、9bに嵌め込でいくと、ホルダー3の
座5a、5bはプリント配線基板8の上面に当接する。
この状態でディップ型コネクター1はプリント配線基板
8に完全に位置決めされて取り付けられる。また、コネ
クター端子4も前記の状態ではプリント配線基板8の基
板穴10からその先端が突出する。ところで弾性突子6
a、6bに設けている。スリット7aにより弾性突子6
a、6bは弾性を有し、プリント配線基板8の位置決め
穴9a、9bに弾性突子6a、6bを軽く圧入して嵌め
込んでいくことができる。また、弾性突子6a、6bは
位置決め穴9a、9bにガタがなく取付け固定すること
ができるので位置決めの寸法精度も高く、又、ディップ
型コネクター1の傾きを防止することができるだけの充
分な保持力もある。又、位置決め穴9aと9bとの寸法
にわずかの誤差を生じているときもこのスリット7でわ
ずかな誤差を弾性的に吸収してディップ型コネクター1
をプリント配線基板8にガタなく取付け固定することが
できる。このため複数個の前記構造のディップ型コネク
ター1を同一の配線基板8上に位置寸法精度よく載置す
ることができる。
【0010】次に前記ディップ型コネクター1をプリン
ト配線基板8に載置したものをディップ漕に搬送してプ
リント配線基板8の導電パターンに半田ディップによっ
て半田付け固定する。
【0011】次にプリント配線基板8上に精度良く載置
されているディップ型コネクター1は外部材例えばパネ
ル12に装着され、ディップ型コネクター1のホルダー
3に設けて取付けネジ穴11a、11bに、例えば自動
ネジ絞機を用いてネジ13を締結することにより外部
材、例えばパネル12に取付けて固定する。この場合、
ディップ型コネクター1とプリント配線基板8とは、弾
性突子6a、6bによりプリント配線基板8にガタなく
取付けて固定しているためにネジ締結によりコネクター
端子4に力が掛かることもなく、変形とか破損すること
もない。又、ディップ型コネクター1はプリント配線基
板8に載置されているが、位置決め精度が良くできてい
るのでこれを外部材、例えばパネル12に固定して取付
ける場合も、高い精度の位置決めをすることができるの
で自動化による取付、配線の作業効率の向上がはかれ
る。
【0012】次に弾性突子6aの他の実施例を図3に示
した。ここでは弾性突子6cの根元寸法L4が、その先
端部の寸法L5よりわずか小さくしている。また、その
軸中心部にスリット7を設けた。また、弾性突子6cに
相対するプリント配線基板8の位置決め穴9a、9bの
穴径は弾性突子6cの先端部の寸法L5に対し、わずか
に小さな寸法に設定している。このため、図2の実施例
の弾性突子6a、6bとくらべると、図3の弾性突子6
c、6dはプリント配線基板8の位置決め穴9a、9b
にはめ込むことが容易であり、取付けの作業効率を向上
させることができる。
【0013】
【発明の効果】以上のように、この発明のディップ型コ
ネクターによれば、そのホルダーに設けている2個の弾
性突子をプリント配線基板に設けている2個の位置決め
穴に圧入して嵌め込んでいるのでディップ型コネクター
はプリント配線基板に完全に固定して取付いている。こ
のためにその次の工程でディップ漕に搬送してディップ
型コネクターのコネクター端子をプリント配線基板の導
電パターンに半田ディップにより半田付け固定するとき
に、その搬送により、コネクターがプリント配線基板か
ら傾いたり、外れたりすることがなく半田付けを行なう
ことができる。又、取付けているディップ型コネクター
の位置寸法精度が高いため複数個のコネクターを同一の
プリント配線基板に載置して外部材に簡単に固定して取
付けることができるため、自動化省力化機械を用いて取
付け、配線の作業能率の向上を計ることができる等数々
の優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例であるディップ型コネクタ
ーの正面断面図である。
【図2】図1のディップ型コネクターの弾性突子の拡大
正面断面図である。
【図3】弾性突子の他の実施例の拡大正面断面図であ
る。
【図4】従来技術のディップ型コネクターの正面断面図
である。
【符号の説明】
1 ディップ型コネクター 2 コネクター 3 ホルダー 4 コネクター端子 5a 座 5b 座 6a 弾性突子 6b 弾性突子 6c 弾性突子 6d 弾性突子 7 スリット 8 プリント配線基板 9a 位置決め穴 9b 位置決め穴 10 基板穴 11a ネジ穴 11b ネジ穴 12 外部材例えばパネル 13 ネジ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】コネクターとホルダーとを1体とするディ
    ップ型コネクターにおいて、該ホルダーに、プリント配
    線基板の位置決め穴の径方向に弾性を有する複数の弾性
    突子を設け、該弾性突子を該位置決め穴に嵌め合わせ、
    前記ホルダーを前記プリント配線基板上に固定して、前
    記ディップ型コネクターのコネクター端子を前記プリン
    ト配線基板の導電パターン上に貫通させると共に、前記
    ホルダーの前記弾性突子が設けられた側とは反対側に他
    部材との締結部を設け、締結部に他部材を固定できるよ
    うにしたことを特徴とするディップ型コネクター。
JP3190375A 1991-07-30 1991-07-30 デイツプ型コネクター Pending JPH0536445A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3190375A JPH0536445A (ja) 1991-07-30 1991-07-30 デイツプ型コネクター

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3190375A JPH0536445A (ja) 1991-07-30 1991-07-30 デイツプ型コネクター

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0536445A true JPH0536445A (ja) 1993-02-12

Family

ID=16257134

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3190375A Pending JPH0536445A (ja) 1991-07-30 1991-07-30 デイツプ型コネクター

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JP (1) JPH0536445A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100397289C (zh) * 2004-12-29 2008-06-25 威盛电子股份有限公司 主板用的固定组件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100397289C (zh) * 2004-12-29 2008-06-25 威盛电子股份有限公司 主板用的固定组件

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