JPH0447472B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多数個取りのプリント配線板の製造方
法に関するものである。

（従来の技術） プリント配線板として、取り扱いの合理化のた
めに、プツシユバツク方式の多数個取りのものが
用いられることがある。

これは、一枚の大きな基板中から、２〜８枚程
度の単品の基板を抜き取れるようにしたものであ
り、先ず金型により大きな基板から単品を抜き取
るとともに金型に設けたポンチにより孔明けし、
次に、抜き取り後の単品を再び元の基板に埋め込
み（以下プツシユバツクという）、一体化して全
体の外形をパンチして製造される。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、従来の方法では、単品基板の孔数が多
い場合には、プツシユバツクの際に用いられるプ
ツシユピンが金型に入る余裕が無くなつたりある
いはプツシユピンが少ないためプツシユピンが少
ないためプツシユバツクの際に単品基板が傾斜し
たりする欠点があつた。また、この方法では、工
程が多くなり好ましくない。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、高密度
の部品用孔を有する基板のプツシユバツクを確実
に行なえ、かつ工程の合理化の可能なプリント配
線板の製造方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、一枚
の絶縁基板から複数個の単品の印刷配線板を形成
しうるプリント配線板の製造方法において、一枚
の絶縁基板からパンチにより複数個の単品の絶縁
基板を取り出す工程と、該工程後にプツシユバツ
クする工程と、該工程に部品用孔をパンチにより
形成する工程とを施すことを特徴とするプリント
配線板の製造方法を提供するものである。

（作用） 本発明によれば、部品用の孔明け処理をプツシ
ユバツク後に行なつているために、高密度の孔を
設けることができ、工程も増加することがない。

（実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。

先ず、第１図に示す通り、一枚の大きな絶縁基
板１をパンチして複数個の単品の絶縁基板２を打
ち抜き、次いでプツシユバツクピンによりプツシ
ユバツクして元の絶縁基板１にはめ込む。

プツシユバツク後、第２図に示す通り、パンチ
により絶縁基板１の外形を打ち抜くとともにポン
チにより単品の絶縁基板２中に部品用の孔３を明
ける。孔３明け後は、通常の無電解めつき処理に
より任意の印刷配線を設ける。

すなわち、上記実施例によれば、絶縁基板２を
プツシユバツク後、孔３を明けているために、絶
縁基板２の打ち抜きも金型中にプツシユパンと孔
３明け用のポンチを設けることなく、高密度の孔
も形成できる。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、高密度の孔を形
成でき、かつ製造工程も簡略化できるプリント配
線板の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の実施例の工程を示
し、第１図はプツシユバツク後の絶縁基板の平面
図、第２図は孔明け後の絶縁基板の平面図を示
す。 １……絶縁基板、２……単品の絶縁基板、３…
…孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 一枚の絶縁基板から複数個の単品の印刷配線
   板を形成しうるプリント配線板の製造方法におい
   て、一枚の絶縁基板からパンチにより複数個の単
   品の絶縁基板を取り出す工程と、該工程後にプツ
   シユバツクする工程と、該工程後に部品用孔をパ
   ンチにより形成する工程とを施すことを特徴とす
   るプリント配線板の製造方法。