JPS59155190A - プツシユバツク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 木発ｔｑｈ、主として、比較的小さなプリント基板の複
数枚を、まとめて自動搬送し乍らフレックス処理、ディ
ッピング処理、部品の搭載並びにリード線の切断処理等
の製品化までの一連の各種加工処理を行なうべく、スフ
レトンから所定の外郭線に沿って打抜かれた複数枚のプ
リント基板をそれらの打抜相当開口部に埋戻し保持させ
るブツシュバンク基板の製造方法に関する。

この種のブツシュパック基板の製造方法として従来から
一搬的に知られている方法に＃−！、次のようなものが
ある。

１１）　　銅箔側から各プリント基板を打抜くと同時に
、同じ方向から各ランドの小孔を打抜き穿孔し、その後
に各プリント基板をスフレトンの打抜相当開口部内に埋
戻す。

（２）銅箔側から打抜かれた各プリント基板をスフレト
ンの打抜相当開口部内に埋戻した後に、銅箔側から各ラ
ンドの小孔を打抜き穿孔する。

このような方法によれば、打抜かれ几各プリント基板が
、第４図に示すように、打抜きに伴なう歪み等によυ打
抜相当開口部（２′）内に十分には人込まず、各プリン
ト基板（１′）・・が突張シ板として働きスフレトン（
Ａ′）全体に反りを生じ易く、その後の自動機による各
種加工処理に対して以下の悪影響を及ぼす。　即ち、（
、）　　ディッピング処理において溶融半田に浸漬され
ないランド（６′）・・が生じて半田が付着しない部分
が生じる。

（ｂ）　　各ランド（６′）への自動機による部品の搭
載が正確に行なわれない。

（Ｃ）　　搭載された各部品のリード線夫々を均一の長
さに揃えて切断することがむずかしく、製品のリード線
の長さがまちまちになる。

本発明は、かかる実情に鑑み、ランドの小孔の打抜き穿
Ｒｖｃｆｌ’なう各プリント基板に作用する押圧力を有
効利用することにより、自動機による加工処理に対する
悪影響の原因となるスグレトンの反りを防止する方法を
提案する点に目的がある。

上記目的を達成すべくなされ九本発明に係るブツシュパ
ック基板の製造方法の特徴は、複数枚のプリント基板を
、それら部品挿入側からのプレスによシスケレトンから
打抜いたのち、それら各打抜きプリント基板を前記スケ
レトンの基板打抜相当開口部に埋戻し保持させ、しかる
後に、、前記各基板におけるランド用小孔を前記部品挿
入側とは反対の鋼箔側から打抜き形成する点にある。

このような特徴を有する本発明の作用効果は、次の通シ
である。

つまシ、ランド用小孔の打抜き方向が、打抜かれたプリ
ント基板相当開口部への埋戻し押圧力の作用方向と一致
するために、ランド用小孔の打抜力がプリント基板の埋
戻しに有効に働き、各プリント基板をスケレトンに対し
て面−又はほぼ面一になるまで十分に埋戻すことができ
、スケレトン全体の反りを極力防止してその後の自動機
による各種加工処理を良好に行なえる。

しかも、ランド用小孔が、銅箔側から打抜かれている几
めに、ランドの小孔周辺スゲレトン部分が孔内方に入シ
込み変形された形となり、ディッピング処理時に半田が
小孔内に入り込んで部品の付着を強固に行なえる。

次に、本発明の方法を実施例を図面に基づいて説明する
。

第１図に示すように、エツチング処理工程の終了した複
数枚のプリント基板（１・・を同一平面上に並列保持し
であるスグレトン（４）を、順次搬送し乍らプレス装置
（７１ｉｃより各プリント基板（１）・・を所定の外郭
線に沿ってスケレトン（４）から打抜くと同時に各ラン
ド（６）の小孔（６ａ）・・を打抜き穿設し、その後［
７レツクス装置（８）によるフレックス処理、ディッピ
ング装置（９）によるディッピング処理、物品搭載装置
（１０）による前記各ランド用小孔（６ａ戸・への電子
部品（ｌｔ）・・の搭載を行ない、その後にリード線す
匂・・を切断機端によシ切眸・し、スケレトン（４）か
ら各プリント基板ｆｉｌ・・を取外して自＃俄による処
理が終了するのである。

このような一連の処理における前記プレス機械＋８１　
Ｋよるプレス加工工程においては、第２図（イ）＃ＩＣ
示すように、複数枚のプリント基板ｆｌ）・・を、それ
ら部品押入側（４）からのプレスによシスケレトン（４
）から打抜いたのち、同図（ロ）に示すように、前記各
打抜きプリント基板（１）・・乙前記スケレトン囚の基
板打抜相当開口部（２）・・に埋戻し保持させ、しかる
後に、同図し））に示すように、前記各基板（１）・・
におけるランド用小孔（６ａ）・・を前記部品押入側と
は反対の銅箔側（：Ｉ）から金型（６）で打抜き形成す
るのであり、各プリント基板＋１）・・とスケレトン囚
とが而−又はほぼ而−ｖｃなるように構成する。　そし
て、このように形Ｉ２ｔされたランド用小孔（６ａ）・
・は、第８図に示すように、ランドｔｅｌ・・の小孔周
辺部分が内方に入シ込んだ形となり半田が小孔、　（６
ａ）・・の中に入シ込んで付着してリード線０′４・・
を強固に連結固定し得るのである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明に係るブツシュバック基板の製造方法の実
施例を示し、第１図は処理工程を示す説明図、邦２図（
イ）〜（ハ）はプレス処理の手順を示す説明図、第８図
は要部の拡大断面図、第４図は従来例を示す断面図であ
る。 ＋ｌ）・・・・・・プリント基板、（４）・・・・・・
部品押入側、囚・・・・・・スケレトン、（２）・・・
・・・打抜相当開口部、（６ａ）第１図 １　　　１　　　１　　　１ 槍３図 第４図 自発手続補正書 昭和５１年　３月Ｊ／日 特許庁　　　　長官　　　　　　　　　　　　　殿１、
事件の表示 昭和５８年　特　　　願　第２９６４５　　　号２　発
明の名称 ブツシュパック基板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　特　　　　許　出願人 住所　　大阪府東大阪市西石切町−一／−／θ４、代理
人 ７、　補正の内容 明細書／頁／Ｊ〜７ｇ行、Ｊ頁ｇ行及び同頁７行の「フ
レックス」ヲ「フレックス」　に訂正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数枚のプリント基板（１）・・を、それら部品挿入側
   （４）からのプレスによりスフレトン（４）から打抜い
   たのち、それら各打抜きプリント基板（１）・・を前記
   スフレトン（４）の基板打抜相当開口部（２）・・に埋
   戻し保持させ、しかる後に、前記各基板（１）・・にお
   けるランド用小孔（６ｍ）１１・を前記部品挿入側（４
   ）とは反対の銅箔側（３）から打抜き形成するブツシュ
   バック基板の製造方法。