KR101371528B1 - 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제품에 부착되는 보강대를 준비하는 단계(S10)와, 상기 보강대 준비단계(S10)에서 준비된 보강대에 칼집을 형성하는 단계(S20)와, 칼집이 형성된 보강대를 제품상에에 취부하는 제품 상에 보강대 취부단계(S30)와, 취부된 제품에 금형을 하강시켜 제품을 타발하는 타발단계(S40)를 포함하는 것으로서,
기판을 타발하기 전에 보강대의 타발영역에 칼집을 형성하여 타발 기판 타발 면적에 받는 힘 또는 충격을 분산시켜 버(Burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 하는 효과를 도모할 수 있는 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법{The printed circuit board manufacturing methods for preventing burr}

본 발명은 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 상기 인쇄회로기판의 금형 타발시 보강대 버(Burr)로 인하여 잦은 공정 지연이 발생하는 것을 방지하기 위한 제조 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 것으로 흔히 전자 제품의 신경회로에 비유되는데, 상기와 같은 인쇄회로기판의 일종으로서, 기존의 다층인쇄회로기판 기술과 플렉시블 인쇄회로기판 기술이 함께 접목된 기술에 의해 제작된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 전자기기에서 다층인쇄회로기판과 플렉시블 인쇄회로기판의 접속부 신뢰성을 높이고, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있으며, 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.

현재 주로 사용되고 있는 다층인쇄회로기판이나 플렉시블 인쇄회로기판은 별도의 커넥터 사용으로 인하여 공간문제, 접속 신뢰성 문제, 및 부품실장성 문제를 안고 있으나, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 이러한 문제점을 개선하여 적용할 수 있는 부품실장기판의 기능과 인터페이스의 기능을 동시에 수행할 수 있는 보드이다.

상기와 같은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 폴리이미드인 중간절연층의 양면에 동박층이 적층된 동박원판을 마련하고, 동박원판의 동박층 양면에는 통상의 노광, 현상, 에칭 및 박리공정으로 동박패턴을 형성하며, 동박패턴이 형성된 동박원판에 동박패턴을 보호하는 커버레이가 적층되어 플렉시블부가 형성된다.

그리고 커버레이 위에 리지드부를 형성하기 위하여 프리프레그를 형성하고 그 위에 하나 이상의 회로층을 구성한다.

상기와 같이 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 리지드부와 플렉시블부가 구성된 후 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공이 수행되는데, 여기서, 최종인쇄회로기판의 외형은 PCB에 탑재될 전자기기에 따라 최종적으로 달라진다.

상기와 같은 최종인쇄회로기판의 외형을 가공하는 데 있어서, 종래에는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 금형으로 절단하였으나, 상기와 같은 금형은 최종인쇄회로기판의 외곽이 매끄럽게 절단되지 않은 문제점이 있었다.

즉, 최종인쇄회로기판의 플렉시블부, 예를 들어 절연층과 같은 층이 최종인쇄회로기판의 외곽을 절단함과 동시에 흘러나오는, 즉 슬러지(Sludge)의 발생이 있었으며, 또한 프리프레그와 회로로 이루어진 리지드부의 외곽이 매끄럽게 절단되지않아 최종인쇄회로기판의 외곽에 파편, 즉 버(Burr)가 발생하기도 하였다.

대한민국 특허청 등록특허공보 제10-0926226호

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 기판을 타발하기 전에 보강대의 타발영역에 칼집을 형성하여 기판의 타발 면적에 받는 힘 또는 충격을 분산시켜 보강부쪽의 버(Burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진 실시예에 의해 구현된다.

본 발명은 제품에 부착되는 보강대를 준비하는 단계(S10)와, 상기 보강대 준비단계(S10)에서 준비된 보강대에 칼집을 형성하는 단계(S20)와, 칼집이 형성된 보강대를 제품 상에 취부하는 제품상에 보강대 취부단계(S30)와, 취부된 제품에 금형을 하강시켜 제품을 타발하는 타발단계(S40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 보강대 칼집 형성 단계(S20)는 타발하기 전 보강대의 타발 영역에 칼집을 형성하여 타발시 제품 타발 면적에 받는 힘 또는 충격을 분산시켜 버가 발생되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

상기 보강대 칼집 형성 단계(S20)는 타발영역이 되는 부분의 중심에 칼집을 형성하는데, 칼집은 제품이 타발되는 가장자리로부터 최소 0.5mm의 공차를 가지는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 제조방법은 기판을 타발하기 전에 보강대의 타발영역에 칼집을 형성하여 타발 기판 타발 면적에 받는 힘 또는 충격을 분산시켜 버(Burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 하는 효과를 도모할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 제조방법에 대한 공정도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 제조방법에 따라 타발되는 상태를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 제조방법에 따라 칼집을 설계하는 것을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 제조방법에 따라 보강대에 칼집이 적용된 예를 도시한 도면이고,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 제조방법에 따라 제품에 보강대를 취부한 후 타발된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.

이하에서는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법에 대한 공정도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법에 따라 타발되는 상태를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법에 따라 칼집을 설계하는 것을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법에 따라 보강대에 칼집이 적용된 예를 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법에 따라 제품에 보강대를 취부한 후 타발된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.

본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제품에 부착되는 보강대를 준비하는 단계(S10)와, 상기 보강대 준비단계(S10)에서 준비된 보강대에 칼집을 형성하는 단계(S20)와, 칼집이 형성된 보강대를 제품상에 취부하는 제품상에 보강대 취부단계(S30)와, 취부된 제품에 금형을 하강시켜 제품을 타발하는 타발단계(S40)를 포함한다.

상기 보강대 준비단계(S10)는 타발하고자 하는 인쇄회로기판에 부착되는 보강대를 준비하는 단계로서, 먼저 부자재를 타발하고자 하는 씨링칼을 준비한 다음 부자재에 씨링칼을 위치시켜 타발될 수 있도록 한다.

상기 보강대 칼집 형성 단계(S20)는 씨링칼에 의해 타발되는 부자재에 칼집을 형성하는 단계로서, 타발하기 전 보강대의 타발 영역에 칼집을 형성하여 타발시 기판의 타발 면적에 받는 힘 또는 충격을 분산시켜 보강부쪽의 버(Burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한다.

보강대에 칼집을 형성하는 방법은 도 3에 도시된 바와 같이, 타발영역이 되는 부분의 중심에 칼집을 형성하는데, 칼집은 제품이 타발되는 가장자리로부터 최소 0.5mm이상의 공차를 가지고 있는 것이 바람직하다.

상기 제품상에 보강대 취부단계(S30)는 준비된 보강대를 제품상에 취부하는 단계로서, 하부금형의 상측에 인쇄회로기판을 위치시킨 후 인쇄회로기판의 상부에 칼집이 타발된 보강대를 위치시킨다.

일반적으로 프레스 금형은 종류가 블랭킹, 피어싱, 노칭, 트리밍, 세이빙, 엠보싱, 벤딩 등으로 구별되게 되는데, 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판을 가공할 때에는 블랭킹 또는 피어싱이 주로 사용되므로 블랭킹 가공을 할 때에는 보강대를 원자재 고정부에 부착시키고, 피어싱 가공을 수행하는 경우에는 보강대를 다이측에 부착시킨다. 이때, 플렉시블부에 대응하는 원자재 고정부측 또는 다이측에 부착되어 있는 보강대가 정확한 위치에 위치하도록 주의할 필요가 있다.

상기 타발단계(S40)는 고정된 보강대 및 제품에 펀치를 수행하여 외형이 타발되는 단계로서, 펀치와 다이 사이에 원자재를 올려놓고 힘을 가하면 펀치가 원자재를 눌러 날끝 부분에 집중 응력이 발생하게 되고 원자재의 표면은 압축력을 받게 되며 가공이 진행됨에 따라서 재료의 탄성한도를 넘어 분리되는데, 이때 발생되는 피어싱이란 원자재나 블랭킹 가공된 제품에 금형이고 버려지는 타발된 부분은 스크랩이다.

상기와 같이 타발이 완료됨에 따라 생긴 스크랩 등을 제거하여 외형 가공 작업을 마무리 한다.

이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

S10 : 보강대 준비 단계 S20 : 보강대 칼집형성 단계
S30 : 제품 취부단계 S40 : 타발단계

Claims (3)

1. 제품에 부착되는 보강대를 준비하는 단계(S10)와, 상기 보강대 준비단계(S10)에서 준비된 보강대에 칼집을 형성하는 단계(S20)와, 칼집이 형성된 보강대를 제품상에 취부하는 제품상에 보강대 취부단계(S30)와, 취부된 제품에 금형을 하강시켜 제품을 타발하는 타발단계(S40)를 포함하며,
   상기 보강대 칼집 형성 단계(S20)는 제품의 타발하고자 하는 영역과 대비되는 보강대의 중심에 칼집을 형성하는데, 칼집은 제품이 타발되는 가장자리로부터 최소 0.5mm의 공차를 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 보강대 칼집 형성 단계(S20)는 타발하기 전 보강대의 타발 영역에 칼집을 형성하여 타발시 제품 타발 면적에 받는 힘 또는 충격을 분산시켜 버가 발생되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법.
   
3. 삭제

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