JPH07120864B2 - 高周波機器 - Google Patents

高周波機器

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JPH07120864B2
JPH07120864B2 JP30735188A JP30735188A JPH07120864B2 JP H07120864 B2 JPH07120864 B2 JP H07120864B2 JP 30735188 A JP30735188 A JP 30735188A JP 30735188 A JP30735188 A JP 30735188A JP H07120864 B2 JPH07120864 B2 JP H07120864B2
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JP
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chassis
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亀喜 石本
彰男 岩瀬
功 有可
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高周波機器、たとえば、TV用電子チューナ、デ
モジュレータ、アップダウンコンバータ、DBS用コンバ
ータ等のようにシャーシ本体に、モジュールシャーシを
取付けた高周波機器に関するものである。
従来の技術 従来のTV用電子チューナは第7図〜第8図に示すよう
に、シャーシ本体1内に、チューナの各回路を構成する
チップ部品L,C,R又はトランジスタ、ダイオード等の電
子部品を装着したプリント基板2が収納されている。ま
た、電源を供給するための電源端子3が、シャーシ本体
1の側面に並んで配置されている。そして、電源端子3
からシャーシ本体1内の高周波が外部の回路や空間に漏
れたり、逆に電源端子3から、電源のノイズや、別の高
周波用のユニット等からの妨害電波が流入したりするの
を防止するため、セラミック素子等から構成されたバイ
パス用のコンデンサ4を取り付けている。この場合、数
個のコンデンサ4は、第8図に示すように、別のモジュ
ールシャーシ9に半田付けされ、コンデンサアレー6を
形成している。
このように従来品では、コンデンサアレー6のモジュー
ルシャーシ9を、チューナのシャーシ本体1に仮止め
し、フロー半田ディップ工法により、半田付面を一括半
田ディップを行うことにより、シャーシ本体1にモジュ
ールシャーシ9を装着していた。すなわち、シャーシ本
体1のスリットや角穴7等を利用し、半田付けによりモ
ジュールシャーシ9と接続していた。また、コンデンサ
4は、モジュールシャーシ9を介してシャーシ本体1へ
のアース接地を行っていた。また、チューナの回路上の
アースパターン5をシャーシ本体1に接続するため、シ
ャーシ本体1の側面とアースパターン5を同時に半田付
け8をしていた。
発明が解決しようとする課題 このような構成により、コンデンサ4のアースを取る方
法は、上述のごとく角穴7を介してシャーシ本体1とモ
ジュールシャーシ9を半田付けするのであるが、熱容量
が大きいため半田のまわりが不十分になることが多く、
半田の付きの悪いものについては、再度半田ゴテ等によ
り半田付けの修正を行う必要があった。そこで本発明
は、半田付け等による電気的接続が確実に行えるように
することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 そして上記目的を達成するために本発明はシャーシ本体
とモジュールシャーシの一部を当接させて、この当接部
におけるシャーシ本体とモジュールシャーシに切り起こ
し爪を形成し、これらの両方の切り起こし爪を同一方向
に折曲し、この折曲部を半田付け等により電気的に接続
するものである。
作用 このような構成により、作用は次のようになる。まず、
シャーシ本体の切り起こし爪とモジュールシャーシの切
り起こし爪が同一方向に折曲されるが、このような同一
方向への折曲により2つの爪がほぼ密着した状態で折曲
されるため、半田付け面をフローディップ等により半田
付けする場合、非常に信頼性が高く確実に半田付け出来
る。
実施例 本発明の一実施例を第1図〜第5図にもとづいて説明す
る。第1図は本発明のチューナの半田付け面を上側にし
た状態の全体構造を示している。まずシャーシ本体11内
には、プリント基板12が収納されている。このプリント
基板12上には、フィルター回路、同調回路、局部発振回
路、IF回路等が、L,C,Rチップや半導体部品により構成
されている。そしてチューナを駆動させる各種電源端子
13がプリント基板12のパターン23に配線されるわけであ
るが、各電源端子13には、チューナの外部への高周波の
洩れを防止するためと、電源ノイズや他のユニットから
の妨害信号が流入するのを防止するため、バイパス用の
コンデンサ14を取り付ける必要がある。そこで第1図の
(b)に示すように、複数のバイパス用コンデンサ14と
複数の電源端子13をモジュールシャーシ16に並べて半田
付け等により取り付けてモジュール化したコンデンサア
レー20が使用されている。
このコンデンサアレー20は、第2図に示すように、コン
デンサ14の片側の電極は、電源端子13に半田21で直接半
田付けされている。また、アース電極側は半田22により
直接モジュールシャーシ16に半田付けされる構造となっ
ている。そして、すべてのコンデンサ14のアースを、チ
ューナのシャーシ本体11に接地する必要があるため、切
り起こし爪18がモジュールシャーシ16に形成されてい
る。
コンデンサアレー20は、シャーシ本体11に、このコンデ
ンサアレー20に設けた4ケ所の仮止め用爪19を折り曲げ
ることにより、位置決めされて仮止めされている。そし
てシャーシ本体11の電源端子13の仮止め側には、コンデ
ンサアレー20の切り起こし爪18とほぼ同じ位置で、同じ
形状の切り起こし爪17が形成されている。またシャーシ
本体11の切り起こし爪17の近くには、プリント基板12の
アースパターン15が設けられている。
このように設定されたコンデンサアレー20とシャーシ本
体11の切り起こし爪部17,18の断面図(X−X′)を第
3図に示す。このように切り起こし爪17と18はプリント
基板12をシャーシ本体11の中へ挿入する必要があるた
め、ストレート形状になっており、プリント基板12をシ
ャーシ本体11に挿入後、第4図に示すように折り曲げ治
具24によりA方向(シャーシ内側)に押圧されると、コ
ンデンサアレー20の切り起こし爪18が折り曲げられると
同時にシャーシ本体11の切り起こし爪17も折り曲げられ
る。そして、2個の切り起こし爪18,17とも半田付けに
最適なクリアランスBを持って、アースパターン15のほ
ぼ中央へ折り曲げられる。
このような構成で設定された切り起こし爪17,18を、フ
ロー式の半田ディップ工法により、チューナの各部品の
半田付けと、プリント基板12のアースパターン15とシャ
ーシの半田付けを同時に行う場合、第5図に示すよう
に、コンデンサアレー20の切り起こし爪18とシャーシ本
体11の切り起こし爪17がクリアランスB部を通じて、確
実に半田付けが出来る。また2本の切り起こし爪17,18
がアースパターン15の中央部に位置しているため、プリ
ント基板12のアースパターン15とシャーシ本体11の半田
付けが確実に行えるとともに、半田を十分盛って半田付
け出来るものである。
本発明の他の実施例として、第6図に示すように、切り
起こし爪25,26をブランク27部を打ち抜くことにより形
成し、C方向に爪25,26を折り曲げるようにしても同じ
効果が得られるものである。
発明の効果 以上のように本発明はシャーシ本体とモジュールシャー
シの一部を当接させて、この当接部におけるシャーシ本
体とモジュールシャーシに切り起こし爪を形成し、これ
らの両方の切り起こし爪を同一方向に折曲し、この折曲
部を半田付け等により電気的に接続するものである。
そして以上の構成とすれば、シャーシ本体の切り起こし
爪とモジュールシャーシの切り起こし爪が同一方向に折
曲されるので、2つの爪がほぼ密着した状態になり、こ
の結果半田付け面をフローディップ等により半田付けす
る場合、非常に信頼性が高く確実に半田付け出来る。
また上記2つの切り起こし爪とプリント基板のアースパ
ターンとの半田付けも、同時に行う事が可能であり、し
かもプリント基板のアースパターンの半田付けの半田盛
りがバラツキなく出来るため、熱衝撃などのストレスが
加わっても、クラック等の発生しない半田付けが実現出
来るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bは本発明の一実施例の電子チューナの全体形
状を示す斜視図とモジュールシャーシの斜視図、第2図
はそのコンデンサアレー部の断面図、第3図はその切り
起こし爪部の断面図、第4図は第3図の切り起こし爪を
折曲した状態を示す断面図、第5図は切り起こし爪を折
曲し、半田付けをした状態を示す斜視図、第6図a,bは
本発明は他の実施例の斜視図と正面図を示す。また第7
図は従来の電子チューナの斜視図、第8図は従来例の半
田付け状態を示す斜視図である。 11……シャーシ本体、12……プリント基板、14……コン
デンサ、15……アースパターン、16……モジュールシャ
ーシ、17……切り起こし爪、18……切り起こし爪、20…
…コンデンサアレー。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シャーシ本体と、このシャーシ本体に装着
    されるとともに、電子部品が実装されたモジュールシャ
    ーシとを備え、上記シャーシ本体とモジュールシャーシ
    の一部を当接させ、この当接部におけるシャーシ本体と
    モジュールシャーシに切り起こし爪を設け、これらの両
    方の切り起こし爪を同一方向に折曲し、この折曲部を半
    田付け等により電気的に接続した高周波機器。
  2. 【請求項2】シャーシ本体とモジュールシャーシの両方
    の切り起こし爪を、シャーシ本体内に収納されたプリン
    ト基板のアースパターン上に折曲し、折曲された両切り
    起こし爪とアースパターンを半田付けした特許請求の範
    囲第1項に記載の高周波機器。
JP30735188A 1988-12-05 1988-12-05 高周波機器 Expired - Fee Related JPH07120864B2 (ja)

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JP30735188A JPH07120864B2 (ja) 1988-12-05 1988-12-05 高周波機器

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JP30735188A JPH07120864B2 (ja) 1988-12-05 1988-12-05 高周波機器

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JPH02153596A JPH02153596A (ja) 1990-06-13
JPH07120864B2 true JPH07120864B2 (ja) 1995-12-20

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JP2000286022A (ja) 1999-03-31 2000-10-13 Sharp Corp 電子機器用端子コネクタ及び電子機器

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JPH02153596A (ja) 1990-06-13

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