CN207165744U - 电子设备以及天线元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型的电子设备具备天线元件(101)、电路基板(71)、在内部容纳天线元件(101)以及电路基板(71)的框体(91)。在框体(91)的内表面与电路基板(71)之间形成有间隙(D)，天线元件(101)具有天线部、与天线部连接的匹配电路部、与匹配电路部连接的传输线路部、以及设置在传输线路部的连接部(连接器(61))，并沿着框体(91)的内表面配设。连接部(连接器(61))与形成在电路基板(71)的电路(插座(62)以及导体(72))连接。天线元件(101)在作为框体内表面配设部(CA)的匹配电路部具有使第二接地导体(22)与框体(91)的第一接地导体(92)导通的接地连接部(47)。

Description

电子设备以及天线元件

技术领域

本实用新型涉及天线元件以及电子设备，特别是，涉及例如具有天线部、匹配电路部、传输线路部、和连接部的天线元件、以及具备该天线元件的电子设备。

背景技术

以往，在将天线和电路基板容纳在框体内的便携式终端等电子设备中，已知有如下构造，即，将天线粘附在框体的内表面，并通过弹簧销等对形成在电路基板的导体和天线之间进行连接。

例如，在专利文献1公开了如下结构的通信装置，即，在框体内具备天线和电路基板，通过弹簧销等连接件对设置在框体的内表面的天线和形成在电路基板上的导体之间进行连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-231386号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

此外，伴随着近年来的电子设备的小型化、高功能化，变得在电子设备的框体内难以确保用于配置匹配电路、传输线路等的充分的空间。

但是，在专利文献1所示的结构中，因为将天线的匹配电路等设置在小型的电路基板侧，所以对匹配电路等的配置等的设计的自由度会降低。此外，因为通过弹簧销等连接件对形成在电路基板的导体和天线之间进行连接，所以除了产生连接件中的损耗以外，还会由于天线与匹配电路之间的线路变长而使阻抗匹配变得困难。进而，因为天线的导体图案与弹簧销等连接件接近，所以在天线的导体图案与弹簧销等连接件之间产生寄生电容，天线特性会劣化。或者，在组装到框体前后，特性会变化。

本实用新型的目的在于，提供一种通过简单的结构抑制了损耗的天线元件。此外，本实用新型的目的在于提供一种具备该天线元件的电子设备。进而，本实用新型的目的在于提供一种具有良好的天线特性的天线元件以及具备该天线元件的电气设备。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的电子设备具备：天线元件；电路基板；以及框体，在内部容纳所述天线元件以及所述电路基板，所述电子设备的特征在于，

在所述框体的内表面与所述电路基板之间形成有间隙，

所述框体具有第一接地导体，

所述天线元件具有：

天线部；

匹配电路部，与所述天线部连接；

传输线路部，与所述匹配电路部连接；以及

连接部，设置在所述传输线路部，并与形成在所述电路基板的电路连接，

所述天线部、所述匹配电路部、所述传输线路部以及所述连接部设置在一个基板，

所述天线元件的至少一部分沿着所述框体的内表面配设，

所述匹配电路部或所述传输线路部中的至少一方具有第二接地导体，在沿着所述框体的内表面配设的区域的表面的至少一部分，具有使所述第二接地导体与所述第一接地导体导通的接地连接部。

此外，在该结构中，在匹配电路部以及传输线路部的至少一部分具有与框体的接地导体导通的接地连接部，因此天线元件的接地导体的接地电位稳定。因此，能够抑制匹配电路部中的特性的变化。或者，能够提高传输线路部中的屏蔽效果。

此外，在该结构中，天线部、匹配电路部、传输线路部以及所述连接部被一体化而作为单个部件来对待，因此天线元件的安装变得容易。此外，无需在电路基板形成天线部与连接部之间的线路。

(2)在上述(1)中，优选地，至少设置所述天线部的部分的所述基板具有可挠性，所述天线部以弯曲的状态沿着所述框体的内表面配设。通过该结构，在框体内的有限的空间也能够设置天线部。

(3)在上述(1)或(2)中，优选地，至少所述连接部附近的所述基板具有可挠性，所述连接部附近的所述传输线路部被折弯。在该结构中，连接部附近的传输线路部具有可挠性，因此连接部对形成在电路基板的电路的连接变得容易。此外，通过将传输线路部的连接部附近折弯，从而能够在不使用弹簧销等的情况下进行高度彼此不同的天线元件的连接部与形成在电路基板的电路的连接。

(4)在上述(1)或(2)中，优选地，所述天线元件除所述连接部附近以外沿着所述框体的内表面配设，并仅通过所述连接部与所述电路基板连接。在该结构中，除了连接部附近以外，传输线路部与电路基板分离，因此可抑制在传输线路部产生的噪声向电路基板的辐射。此外，无需配合设置在电路基板上的表面安装部件等的凹凸来配置天线元件，因此天线元件向框体内的安装变得容易。

(5)本实用新型的天线元件，设置在电子设备的框体的内表面，所述天线元件的特征在于，具有：

天线部；

匹配电路部，与所述天线部连接；

传输线路部，与所述匹配电路部连接；以及

连接部，设置在所述传输线路部，并与形成在电路基板的电路连接，

所述天线部、所述匹配电路部、所述传输线路部以及所述连接部设置在一个基板，

所述匹配电路部或所述传输线路部中的至少一方具有接地导体，并在表面具有与所述接地导体导通的接地连接部。

通过该结构，无需通过弹簧销等连接件对形成在电路基板的导体和天线之间进行连接，能够实现抑制了天线特性的劣化的天线元件。此外，通过该结构，能够实现天线与匹配电路之间的线路短、阻抗匹配容易且具有良好的天线特性的天线元件。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现通过简单的结构抑制了损耗的天线元件。此外，能够实现具备该天线元件的电子设备。进而，能够实现具有良好的天线特性的天线元件以及具备该天线元件的电气设备。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的天线元件101的外观立体图。

图2是天线元件101的分解立体图。

图3是天线元件101的后视图。

图4是第一实施方式涉及的天线元件101的电路图。

图5是第一实施方式涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

图6是比较例中的电子设备的主要部分的放大剖视图。

图7是第二实施方式涉及的天线元件102的外观立体图。

图8是天线元件102的分解立体图。

图9是第二实施方式涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

图10是第三实施方式涉及的天线元件103的外观立体图。

图11是天线元件103的分解立体图。

图12是天线元件103的后视图。

图13是第三实施方式涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图并举出几个具体的例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对相同部分标注相同附图标记。各实施方式为例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。

《第一实施方式》

图1是第一实施方式涉及的天线元件101的外观立体图。图2是天线元件101的分解立体图。图3是天线元件101的后视图。本实施方式涉及的天线元件101是沿着框体的内表面配设的天线元件。图4是第一实施方式涉及的天线元件101的电路图。在图4中，用天线ANT来表示天线导体51(天线部AN)。

如图1所示，天线元件101具备天线部AN、匹配电路部IM、传输线路部SL以及连接部CN。天线部AN、匹配电路部IM、传输线路部SL以及连接部CN在天线元件101的长边方向上依次排列。匹配电路部IM与天线部AN连接，匹配电路部IM与传输线路部SL连接。连接部CN设置在传输线路部SL。

具体说明为，天线元件101具备基板10、电抗元件Z1、Z2、Z3以及连接器61。电抗元件Z1、Z2、Z3例如是芯片型电感器、芯片型电容器、或芯片型跨接元件(低电阻芯片式电阻器)等。在本实施方式中，该连接器61相当于本实用新型的“连接部”。

基板10是具有可挠性的大致长条状的绝缘体平板。基板10具有彼此对置的第一主面VS1以及第二主面VS2。电抗元件Z1、Z2、Z3以及连接器61安装在基板10的第二主面VS2。即，如图1所示，天线部AN、匹配电路部IM、传输线路部SL以及连接部CN呈一体设置在基板10。

如图2所示，基板10是保护层1、树脂基材层11、树脂基材层12、树脂基材层13以及保护层2的层叠构造。图2的保护层1是最上层，保护层2是最下层。树脂基材层11、12、13例如是聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等的树脂层。保护层1、2例如是阻挡层、覆盖膜等。另外，保护层1、2不是必需的结构，也可以是在基板10未形成保护层1、2的结构。

树脂基材层11是具有可挠性的大致长条状的平板。在树脂基材层11 的上表面(图2中的树脂基材层11的表面)形成有天线导体51、导体41、接地连接部47以及第二接地导体21。天线导体51是形成在树脂基材层 11的长边方向上的第二端部(图2中的左侧端部)的コ字(C字)状的导体图案。天线导体51的一端与导体41连接。导体41是形成在从树脂基材层11的长边方向上的中央偏向第二端部的位置的矩形状的导体图案。第二接地导体21是从树脂基材层11的长边方向上的中央起形成在第一端部(图2中的右侧端部)的大致整个面的导体图案。天线导体51例如是 UHF波段天线的辐射元件。

保护层1形成在树脂基材层11的上表面，且平面形状与树脂基材层 11实质上相同。保护层1具有与形成接地连接部47的位置相应的开口部 AP4。因此，通过在树脂基材层11的上表面形成保护层1，从而接地连接部47露出在基板10的第一主面VS1。

树脂基材层12是具有可挠性的长条状的平板。在树脂基材层12的上表面(图2中的树脂基材层12的表面)形成有中继用的导体42、44以及信号导体31。信号导体31是在树脂基材层12的长边方向上延伸的导体图案。导体42、44是形成在树脂基材层12的长边方向上的第一端部(图2 中的左侧端部)附近的矩形状的导体图案。导体42经由层间连接导体V11 与导体41连接。导体44经由层间连接导体V21与接地连接部47连接。层间连接导体例如是过孔导体或通孔等。

树脂基材层13是具有可挠性的长条状的平板。在树脂基材层13的下表面(图2中的树脂基材层13的背面)形成有导体43、45、第二接地导体22以及连接用电极46。

导体43是形成在树脂基材层13的长边方向上的第一端部(图2中的左侧端部)的矩形状的导体图案。导体43经由层间连接导体V12以及层间连接导体V13与导体42连接。即，导体43与天线导体51导通。导体 45是形成在从树脂基材层13的长边方向上的中央偏向第一端部的位置的 L字状的导体图案。导体45经由层间连接导体V31以及层间连接导体V32 与信号导体31的一端连接。连接用电极46是形成在树脂基材层13的长边方向上的第二端部(图2中的右侧端部)附近的矩形状的导体图案。连接用电极46经由层间连接导体V41以及层间连接导体V42与信号导体31 的另一端连接。第二接地导体22是在形成有连接用电极46的位置具有开口部的导体图案。

第二接地导体22的一端经由层间连接导体V22以及层间连接导体 V23与导体44连接。如上所述，导体44经由层间连接导体V21与接地连接部47连接，因此接地连接部47与第二接地导体22导通。

保护层2形成在树脂基材层13的下表面，且平面形状与树脂基材层 13实质上相同。

保护层2具有与形成连接用电极46的位置相应的开口部AP5，并具有与形成第二接地导体22的位置相应的4个开口部AP6。因此，通过在树脂基材层13的下表面形成保护层2，从而连接用电极46以及第二接地导体22的一部分露出在基板10的第二主面VS2。如图2所示，通过将连接器61安装在基板10的第二主面VS2，从而连接器61与连接用电极46 以及第二接地导体22连接。即，连接器61与信号导体31以及第二接地导体22导通。

保护层2具有与连接在导体45与第二接地导体22之间的电抗元件 Z1的安装位置相应的两个开口部AP1。因此，通过在树脂基材层13的下表面形成保护层2，从而导体45的一部分以及第二接地导体22的一部分露出在基板10的第二主面VS2。如图3所示，通过将电抗元件Z1安装在基板10的第二主面VS2，从而电抗元件Z1连接在导体45与第二接地导体22之间。

保护层2具有与连接在导体43与导体45之间的电抗元件Z2的安装位置相应的两个开口部AP2。因此，通过在树脂基材层13的下表面形成保护层2，从而导体43的一部分以及导体45的一部分露出在基板10的第二主面VS2。如图3所示，通过将电抗元件Z2安装在基板10的第二主面 VS2，从而电抗元件Z2连接在导体43与导体45之间。

保护层2具有与连接在导体43与第二接地导体22之间的电抗元件 Z3的安装位置相应的两个开口部AP3。因此，通过在树脂基材层13的下表面形成保护层2，从而导体43的一部分以及第二接地导体22的一部分露出在基板10的第二主面VS2。如图3所示，通过将电抗元件Z3安装在基板10的第二主面VS2，从而电抗元件Z3连接在导体43与第二接地导体22之间。

如上所述，天线元件101具备天线部AN、匹配电路部IM、传输线路部SL以及连接部CN，天线部AN、匹配电路部IM、传输线路部SL以及连接部CN在基板10的长边方向上依次排列，并且呈一体设置在基板10。

在此，天线部AN由天线导体51构成。此外，匹配电路部IM由导体 41、42、43、44、45、第二接地导体22、层间连接导体V11、V12、V13、 V21、V22、V23、V31、V32以及电抗元件Z1、Z2、Z3等构成。即，匹配电路部IM具有第二接地导体22。如图4所示，匹配电路部IM由包含电抗元件Z1、Z2、Z3的π型电路构成。通过具备匹配电路部IM，从而能够进行供电电路与天线部AN的阻抗匹配以及天线的频率特性的设定。

像在后面进行详述的那样，图1所示的框体内表面配设区域CA(图 1中的用点状图案涂满的部分)是沿着框体91的内表面配设天线元件101 的区域。匹配电路部IM在框体内表面配设区域CA的表面具有接地连接部47。像在后面进行详述的那样，接地连接部47使第二接地导体22与框体91具有的第一接地导体92导通。

传输线路部SL由信号导体31以及第二接地导体21、22构成。即，传输线路部SL具有第二接地导体21、22。另外，如图2所示，传输线路部SL是第二接地导体21、22夹着信号导体31的结构的三板型的带状线构造。

上述天线元件101的制造方法如下。

(1)首先，在集合基板状态的树脂基材层11、12、13的单侧主面层压金属箔(例如铜箔)，并通过光刻对该金属箔进行图案化，由此形成天线导体51、信号导体31、第二接地导体21、22、导体41、42、43、44、 45、接地连接部47以及连接用电极46。此外，在集合基板状态的树脂基材层11、12、13形成层间连接导体V11、V12、V13、V21、V22、V23、 V31、V32、V41、V42。层间连接导体通过如下方式来设置，即，在用激光等设置了贯通孔之后，配设包含铜、银、锡等中的一种以上的导电性膏，并通过后面的加热、加压工序使其固化。树脂基材层11、12、13例如可使用液晶聚合物等热塑性树脂基材。

(2)将树脂基材层11、12、13进行层叠，通过进行加热、加压而使导电性膏固化，并且对树脂基材层11、12、13进行压接，构成集合基板状态的基板10。

(3)在层叠体基板的两面分别印刷形成保护层1、2。保护层1、2 例如是阻挡层，能够通过印刷膏状物来形成。另外，也可以将聚酰亚胺 (PI)、液晶聚合物(LCP)等膜状的树脂基材用作保护层。

(4)将连接器61连接(接合)到露出在基板10的第二主面的连接用电极46。将电抗元件Z1连接(接合)到露出在基板10的第二主面的导体45以及第二接地导体22。将电抗元件Z2连接(接合)到露出在基板10的第二主面的导体43以及导体45。此外，将电抗元件Z3连接(接合)到露出在基板10的第二主面的导体43以及第二接地导体22。该连接 (接合)例如能够通过使用焊料、导电性粘接材料等来进行。

(5)此后，通过将集合基板状态的基板10切断，从而得到单独的天线元件101。另外，也可以以相反的顺序进行(4)和(5)的工序。

接着，参照附图对具备上述天线元件101的电子设备进行说明。图5 是第一实施方式涉及的电子设备的主要部分的剖视图。在图5中，各部分的厚度夸大地进行了图示。对于以后的各实施方式中的剖视图也是同样的。

本实施方式涉及的电子设备具备天线元件101、表面安装部件85、86、电路基板71以及框体91。电子设备例如是便携型通信装置。天线元件101 以及电路基板71容纳在框体91的内部。框体91例如是在内表面形成有第一接地导体92的树脂性的框体，电路基板71例如是多层印刷布线板。

如图5所示，本实施方式涉及的电子设备在框体91的内表面与电路基板71之间形成有间隙D。此外，在天线元件101中，基板10的第一主面侧粘附在框体91的内表面，使得基板10的第二主面侧朝向框体91的内侧(电路基板71侧)。具体地，天线元件101的基板10的第二主面经由粘接构件81以及导电性构件82粘附在框体91的内表面。天线元件101 除了连接器61(连接部)附近以外沿着框体91的内表面配设。粘接构件 81例如是非导电性的粘接剂、非导电性的双面胶带。导电性构件82例如是导电性双面胶带，但是也能够使用焊料、导电性树脂接合材料等。

另外，天线元件101的基板10具有可挠性，天线部(天线导体51) 以弯曲的状态沿着框体91的内表面配设。此外，露出在基板10的第一主面的接地连接部47经由导电性构件82与框体91的第一接地导体92连接。接地连接部47与第二接地导体22导通。即，第二接地导体22经由接地连接部47与第一接地导体92导通。

此外，表面安装部件85、86安装在电路基板71的主面(图5中的电路基板71的上表面)。

在电路基板71的主面形成有配置插座62的导体72以及导体73、74、 75、76、77，在电路基板71的内部形成有内部导体78。导体72例如是与形成在电路基板71的供电电路连接的导体图案。插座62是经由未图示的导电性接合材料与导体72电连接的安装部件。导体73例如是与电路基板 71的接地连接的导体图案，经由连接导体84与形成在框体91的内表面的第一接地导体92连接。连接导体84是截面形状为L字形的金属构件。导体74、75、76是与表面安装部件85、86连接的导体图案。

天线元件101的连接器61通过机械接触与上述插座62连接。另外，在本实施方式涉及的电子设备中，基板10具有可挠性，通过将连接器61 (连接部)附近的传输线路部折弯，从而对连接器61与插座62进行连接。

接着，作为比较例，对通过弹簧销等对形成在电路基板的导体和天线之间进行连接的结构的电子设备进行说明。图6是比较例中的电子设备的主要部分的放大剖视图。

在比较例中的电子设备中，只有天线部(天线导体51)粘附在框体 91的内表面，匹配电路部以及传输线路部等配置在电路基板71侧。形成在电路基板71的导体79与天线导体51之间通过连接件63进行连接。连接件63是经由未图示的导电性接合材料与导体79电连接的安装部件。连接件63例如是弹簧销。

如图6所示，在比较例中的电子设备中，连接件63与天线导体51接近，因此在连接件63与天线导体51之间产生寄生电容。因此，天线特性会由于该寄生电容而劣化。

另一方面，在本实施方式涉及的电子设备中，天线部AN、匹配电路部IM、传输线路部SL以及连接部CN呈一体设置在基板10。即，在天线导体51附近不存在对形成在电路基板71的导体和天线导体51之间进行连接的连接件，因此不会在连接件与天线导体51之间产生寄生电容。

在此，本申请中所说的“连接件与天线导体接近”并不是仅指天线导体51和连接件63存在于极其附近的情况。例如，在连接件63与天线导体51之间的距离为形成在框体91的内表面与电路基板71之间的间隙D 以下的情况下，称作连接件与天线导体“接近”。

根据本实施方式涉及的电子设备，能够达到如下的效果。

(a)在本实施方式涉及的电子设备中，无需通过弹簧销等连接件对形成在电路基板71的导体和天线部AN之间进行连接，因此能够实现具备抑制了天线特性的劣化并且抑制了损耗的天线元件的电子设备。此外，由于天线部AN与匹配电路部IM之间的线路变短，因此阻抗匹配变得容易，能够实现具备具有良好的天线特性的天线元件101的电气设备。

(b)因为天线部AN、匹配电路部IM、传输线路部SL以及连接部CN呈一体设置在一个基板10，所以天线元件101的安装变得容易。可将天线元件101作为单个部件来对待。此外，无需在电路基板71形成天线部AN与连接部CN之间的线路。

(c)因为天线部AN、匹配电路部IM、传输线路部SL以及连接部 CN呈一体设置在一个基板10，所以无需用连接件对形成在电路基板71 的导体和天线导体51之间进行连接。因此，不会在连接件与天线导体51 之间产生寄生电容。此外，在本实施方式涉及的电子设备中，天线导体51 为弯曲的状态，形成在电路基板71的导体与天线导体51不接近。因此，不会在形成在电路基板71的导体与天线导体51之间产生寄生电容。

(d)进而，本实施方式涉及的天线元件101的基板10具有可挠性，天线部AN以弯曲的状态沿着框体91的内表面配设。因此，在框体91内的有限的空间也能够设置天线部AN。

(e)在本实施方式涉及的天线元件101中，连接器61(连接部CN) 附近的传输线路部SL具有可挠性，因此连接器61(连接部CN)对插座 62(形成在电路基板71的电路)的连接变得容易。此外，通过将传输线路部SL折弯，从而能够在不使用弹簧销等的情况下进行高度彼此不同的连接器61(连接部CN)与插座62(形成在电路基板71的电路)的连接。

(f)在本实施方式涉及的电子设备中，天线元件101除了连接器61 (连接部CN)附近以外沿着框体91的内表面配设。此外，天线元件101 仅经由连接器61(连接部CN)与电路基板71侧(插座62)连接。在该结构中，除了连接器61(连接部CN)附近以外，传输线路部SL与电路基板71分离，因此可抑制在传输线路部SL产生的噪声向电路基板71的辐射。此外，无需配合设置在电路基板71上的表面安装部件85、86等的凹凸来配置天线元件101，因此天线元件101向框体91内的安装变得容易。

(g)此外，本实施方式涉及的天线元件101的传输线路部SL是第二接地导体21、22夹着信号导体31的结构的三板型的带状线构造。因此，在本实施方式涉及的电子设备中，通过第二接地导体21、22的屏蔽效果，可抑制信号导体31与形成在电路基板71的导体等之间的不必要的耦合。因此，能够抑制特性的变化。

(h)在本实施方式涉及的天线元件101中，构成匹配电路部IM以及传输线路部SL的第二接地导体22与框体91的第一接地导体92导通。因此，第二接地导体22的接地电位稳定。因此，能够抑制匹配电路部IM中的特性的变化。此外，能够提高传输线路部SL中的屏蔽效果。

(i)在本实施方式涉及的天线元件101中，基板10整体具有可挠性，因此无需配合框体91的内表面的形状进行设计，能够沿着框体91的内表面容易地进行配设。

另外，在本申请中，所谓连接部的“附近”(本申请实用新型中的“附近”)并不是仅指设置在传输线路部SL的连接部CN(连接器61)的极其附近。例如，将从连接部CN(连接器61)起直至形成在框体91的内表面与电路基板71之间的间隙D的3倍为止的距离(不足3D)称作连接部的“附近”。

此外，匹配电路部IM的接地连接部47并不限定于在本实施方式中示出的结构。接地连接部47的形状、数量、大小等能够适当地进行变更。即，也可以是在基板10的第一主面VS1侧的、框体内表面配设区域CA 中的匹配电路部IM整体形成有接地连接部47的结构。

另外，虽然在本实施方式中示出了天线元件101的基板10整体具有可挠性的结构例，但是并不限定于该结构。也可以是仅有基板10的一部分具有可挠性的结构。在本实施方式涉及的电子设备中，只要至少连接器 61(连接部)附近的基板10具有可挠性即可。优选地，只要设置天线部 AN的部分的基板10也具有可挠性即可。

此外，虽然在本实施方式中示出了在基板10的第二主面VS2侧设置连接器61(连接部CN)的天线元件101，但是并不限定于该结构。连接器61(连接部CN)也可以设置在粘附于框体91的内表面的基板10的第一主面VS1侧。在该情况下，具有可挠性的传输线路部SL被折弯，使得基板10的第二主面VS2侧成为内侧(基板10的第一主面VS1与电路基板71的表面对置)。由此，插座62(形成在电路基板71的电路)与连接器61对置。即使是这种结构，连接器61(连接部CN)对形成在电路基板71的电路(插座62)的连接也会变得容易。

《第二实施方式》

图7是第二实施方式涉及的天线元件102的外观立体图。图8是天线元件102的分解立体图。图9是第二实施方式涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

天线元件102与第一实施方式涉及的天线元件101的不同点在于，在传输线路部SL还具有接地连接部48。关于其它结构，与天线元件101实质上相同。本实施方式涉及的电子设备与第一实施方式涉及的电子设备的不同点在于，接地连接部48经由导电性构件83与框体91的第一接地导体92连接。关于其它结构，与第一实施方式涉及的电子设备实质上相同。

以下，对与第一实施方式涉及的天线元件101以及电子设备不同的部分进行说明。

保护层1还具有与形成接地连接部48的位置相应的开口部AP7。开口部AP7的平面形状为矩形，面积小于第二接地导体21。因此，通过在树脂基材层11的上表面形成保护层1，从而作为第二接地导体21的一部分的接地连接部48露出在基板10的第一主面VS1。像这样，传输线路部 SL在框体内表面配设区域CA(图7中的用点状图案涂满的部分)的表面还具有接地连接部48。像在后面进行详述的那样，作为第二接地导体21 的一部分的接地连接部48与框体91具有的第一接地导体92导通。

如图9所示，在本实施方式涉及的电子设备中，天线元件102的基板 10的第一主面经由粘接构件81以及导电性构件82、83粘附在框体91的内表面。具体地，露出在基板10的第二主面的接地连接部48经由导电性构件83与框体91的第一接地导体92连接。即，接地连接部48(第二接地导体21)与第一接地导体92导通。导电性构件83例如是导电性双面胶带，但是也能够使用焊料、导电性粘接材料等。

即使是这种结构，本实施方式涉及的电子设备的基本结构也与第一实施方式涉及的电子设备相同，可达到与第一实施方式涉及的电子设备同样的作用、效果。

在本实施方式涉及的天线元件102中，构成传输线路部SL的第二接地导体21(接地连接部48)与框体91的第一接地导体92导通。因此，第二接地导体21的接地电位稳定。因此，与第一实施方式涉及的天线元件101相比，能够进一步提高传输线路部SL中的屏蔽效果。即，天线元件优选在作为框体内表面配设区域CA的匹配电路部IM以及传输线路部SL这两者的表面具有接地连接部。但是，并不限定于该结构，也可以是只在作为框体内表面配设区域CA的传输线路部SL的表面具有接地连接部的结构。

另外，传输线路部SL的接地连接部48不限定于在本实施方式中示出的结构。接地连接部48的形状、数量、大小等能够适当地进行变更。即，也可以是在基板10的第一主面VS1侧的、框体内表面配设区域CA中的传输线路部SL整体形成有接地连接部48的结构。

《第三实施方式》

图10是第三实施方式涉及的天线元件103的外观立体图。图11是天线元件103的分解立体图。图12是天线元件103的后视图。图13是第三实施方式涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

天线元件103与第一实施方式涉及的天线元件101的不同点在于，不具备连接器61。关于其它结构，与天线元件101实质上相同。本实施方式涉及的电子设备与第一实施方式涉及的电子设备的不同点在于，通过连接件64对形成在电路基板71的导体72与连接部之间进行连接。此外，本实施方式涉及的电子设备与第一实施方式涉及的电子设备的不同点在于，天线部(天线导体51)以平坦的状态沿着框体91的内表面配设。关于其它结构，与第一实施方式涉及的电子设备实质上相同。

以下，对与第一实施方式涉及的天线元件101以及电子设备不同的部分进行说明。

如上所述，天线元件103不具备连接器，保护层2不具有开口部AP6。通过在树脂基材层13的下表面形成保护层2，从而连接用电极46露出在基板10的第二主面VS2。在本实施方式中，该连接用电极46相当于本实用新型的“连接部”。另外，天线元件103的第二接地导体22也可以通过连接端子与电路基板71的接地导体连接。由此，第二接地导体22与电路基板71的接地导体导通，因此第二接地导体22的接地电位稳定。

如图13所示，在本实施方式涉及的电子设备中，天线元件103的基板10的第一主面经由粘接构件81以及导电性构件82粘附在框体91的内表面。在此，天线元件103的天线部(天线导体51)以平坦的状态沿着框体91的内表面配设。此外，在天线元件103中，基板10的第一主面VS1 整体沿着框体91的内表面配设。

在形成在电路基板71的导体72配置有连接件64。连接件64是经由未图示的导电性接合材料等与导体72电连接的安装部件，例如是弹簧销。连接件64与连接用电极46抵接。因此，形成在电路基板71的导体72与连接用电极46之间通过上述连接件64进行连接。

即使是这种结构，本实施方式涉及的电子设备的基本结构也与第一实施方式涉及的电子设备相同，达到与第一实施方式涉及的电子设备同样的作用、效果。

如本实施方式所示，连接器并不是必需的结构。

在本实施方式涉及的电子设备中，形成在电路基板71的导体72经由弹簧销(连接件64)与传输线路部SL连接。因此，与形成在电路基板71 的导体经由连接件与天线部AN(天线导体51)连接的情况相比，弹簧销 (连接件64)对天线导体51没有影响，可抑制天线特性的劣化。此外，因为连接件64与天线导体51分离(不接近)，所以在连接件64与天线导体51之间产生的寄生电容变小。因此，可抑制天线特性的劣化。

另外，在本实施方式涉及的电子设备中，天线元件103整体为框体内表面配设区域CA(图10中的用点状图案涂满的部分)，且沿着框体91 的内表面配设。此外，天线元件103仅通过连接用电极46与电路基板71 侧(形成在电路基板71的导体72)连接。在本实施方式中，连接用电极 46(连接部)附近的传输线路部未折弯，因此传输线路部SL整体与电路基板71分离。因此，与上述的实施方式涉及的电子设备相比，可进一步抑制在传输线路部SL等产生的噪声向电路基板71的辐射等干扰。

此外，在本实施方式涉及的电子设备中，仅通过与导体72电连接的连接件64与连接用电极46(连接部CN)抵接，即可对形成在电路基板 71的电路与连接用电极46(连接部CN)之间进行连接。因此，与上述的实施方式涉及的电子设备相比，两者的连接变得容易。

另外，如本实施方式所示，在将天线元件粘附在框体91的平坦的内表面的结构的情况下，也可以是天线元件的基板10不具有可挠性的结构。

《其它实施方式》

另外，虽然在上述的实施方式中示出了基板10为大致长条状的平板的例子，但是不限定于该结构。基板10(天线元件)的平面形状能够在达到本实用新型的作用、效果的范围适当地进行变更。

虽然在上述的实施方式中示出了基板10为由树脂基材层11、12、13 构成的层叠体的例子，但是并不限定于该结构。构成基板10的树脂基材层的层数能够适当地进行变更。此外，基板10也可以不是多个树脂基材层的层叠体，而是单个绝缘体基材。

虽然在上述的实施方式涉及的电子设备中示出了基板10的第一主面 VS1的大致整个面粘附在框体91的内表面的例子，但是并不限定于该结构。也可以是仅有基板10的第一主面VS1的一部分粘附在框体91的内表面的结构。

此外，虽然在上述的实施方式涉及的电子设备中示出了天线元件的大致整体为框体内表面配设区域CA且沿着框体91的内表面配设的例子，但是并不限定于该结构。也可以是仅有天线元件的一部分沿着框体91的内表面配设的结构。例如，在想要抑制在天线导体51与形成在电路基板 71的导体之间产生的寄生电容的情况下，只要将天线部AN沿着框体91 的内表面配设即可。此外，在想要抑制在传输线路部SL产生的噪声向电路基板71的辐射的情况下，只要将传输线路部SL沿着框体91的内表面配设即可。

虽然在上述的实施方式中示出了在树脂性的框体91的内表面形成有第一接地导体92的例子，但是并不限定于该结构。框体91也可以由作为接地发挥功能的导体部(金属框体部)和绝缘体部(绝缘体框体部)构成。但是，在该情况下，优选沿着框体91的绝缘体部的内表面配设天线部AN。

此外，虽然在上述的实施方式中示出了天线导体51为コ字(C字) 状的导体图案的例子，但是并不限定于该结构。天线导体51的平面形状能够在能够构成天线的辐射元件的范围适当地进行变更。进而，关于天线部AN的构造，也不限定于由导体图案构成。进而，频带也不限定于UHF 波段。

虽然在上述的实施方式中示出了匹配电路部IM由包含电抗元件Z1、 Z2、Z3的π型电路构成的例子，但是并不限定于该结构。匹配电路部IM 的结构能够适当地进行变更，例如也可以由T型电路构成。此外，关于电抗元件的个数、种类、电抗值等，能够在供电电路与天线部AN的阻抗匹配以及天线的频率特性的设定所需的范围适当地进行变更。

此外，虽然在上述的实施方式中示出了具有电抗元件Z1、Z2、Z3的匹配电路部IM，但是并不限定于该结构。也可以通过利用导体图案等形成电感器、电容器等并对它们进行组合，从而构成匹配电路部IM。

此外，虽然在上述的实施方式中示出了天线元件的传输线路部SL为第二接地导体21、22夹着信号导体31的结构的三板型的带状线构造的例子，但是并不限定于该结构。传输线路部SL也可以是由一个第二接地导体和信号导体31构成的微带线构造或共面线构造。此外，传输线路部SL 也可以不具有第二接地导体，而仅由信号导体31构成。

另外，虽然在上述的实施方式中示出了信号导体31为在基板10(树脂基材层12)的长边方向上延伸的导体图案的例子，但是并不限定于该结构。信号导体31相对于基板10的延伸方向能够适当地进行变更。此外，虽然在上述的实施方式中示出了传输线路部SL在基板10的长边方向上延伸的结构，但是并不限定于该结构。关于传输线路部SL的形状，并不限定于在基板10的长边方向上延伸的那样的直线状，能够适当地进行变更。

虽然在上述的实施方式中示出了连接部CN(连接器61或连接用电极 46)设置在基板10的长边方向上的端部(传输线路部SL的端部)附近的结构例，但是并不限定于该结构。连接部CN的位置能够适当地进行变更，也可以设置在传输线路部SL的中央。

此外，虽然在第一、第二实施方式中示出了连接部CN(连接器61或连接用电极46)附近的传输线路部SL被折弯的例子，但是并不限定于该结构。但是，如上所述，天线元件优选为连接部CN附近的传输线路部SL 被折弯的构造。

附图标记说明

AN：天线部；

IM：匹配电路部；

SL：传输线路部；

CN：连接部；

ANT：天线；

AP1、AP2、AP3、AP4、AP5、AP6：开口部；

D：间隙；

V11、V12、V13、V21、V22、V23、V31、V32、V41、V42：层间连接导体；

VS1：基板10的第一主面；

VS2：基板10的第二主面；

Z1、Z2、Z3：电抗元件；

CA：框体内表面配设区域；

1、2：保护层；

10：基板；

11、12、13：树脂基材层；

21、22：第二接地导体；

31：信号导体；

41、42、43、44、45：导体；

46：连接用电极；

47、48：接地连接部；

51：天线导体；

61：连接器；

62：插座；

63、64：连接件；

71：电路基板；

72、73、74、75、76、77、79：导体；

78：内部导体；

81：粘接构件；

82、83：导电性构件；

84：连接导体；

85、86：表面安装部件；

91：框体；

92：第一接地导体；

101、102、103：天线元件。

Claims (5)

1.一种电子设备，具备：天线元件；电路基板；以及框体，在内部容纳所述天线元件以及所述电路基板，所述电子设备的特征在于，

在所述框体的内表面与所述电路基板之间形成有间隙，

所述框体具有第一接地导体，

所述天线元件具有：

天线部；

匹配电路部，与所述天线部连接；

传输线路部，与所述匹配电路部连接；以及

连接部，设置在所述传输线路部，并与形成在所述电路基板的电路连接，

所述天线部、所述匹配电路部、所述传输线路部以及所述连接部设置在一个基板，

所述天线元件的至少一部分沿着所述框体的内表面配设，

所述匹配电路部或所述传输线路部中的至少一方具有第二接地导体，在沿着所述框体的内表面配设的区域的表面的至少一部分，具有使所述第二接地导体与所述第一接地导体导通的接地连接部。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

至少设置所述天线部的部分的所述基板具有可挠性，

所述天线部以弯曲的状态沿着所述框体的内表面配设。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

至少所述连接部附近的所述基板具有可挠性，

所述连接部附近的所述传输线路部被折弯。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述天线元件除所述连接部附近以外沿着所述框体的内表面配设，并仅通过所述连接部与形成在所述电路基板的所述电路连接。

5.一种天线元件，设置在电子设备的框体的内表面，所述天线元件的特征在于，具有：

天线部；

匹配电路部，与所述天线部连接；

传输线路部，与所述匹配电路部连接；以及

连接部，设置在所述传输线路部，并与形成在电路基板的电路连接，

所述天线部、所述匹配电路部、所述传输线路部以及所述连接部设置在一个基板，

所述匹配电路部或所述传输线路部中的至少一方具有接地导体，并在表面具有与所述接地导体导通的接地连接部。