WO2023249193A1 - 마이크로스트립 전송 선로를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023249193A1
WO2023249193A1 PCT/KR2023/001750 KR2023001750W WO2023249193A1 WO 2023249193 A1 WO2023249193 A1 WO 2023249193A1 KR 2023001750 W KR2023001750 W KR 2023001750W WO 2023249193 A1 WO2023249193 A1 WO 2023249193A1
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transmission line
disposed
plate
ground
circuit board
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PCT/KR2023/001750
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박찬호
유동현
주완재
한규철
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength

Definitions

  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video.
  • various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., and/or schedule management or electronic wallet functions are provided in one electronic device. is concentrated in.
  • wearable electronic devices such as wristwatch-type or glasses-type electronic devices have been commercialized, and carrying and using electronic devices can become more convenient.
  • an electronic device includes a housing, a circuit board accommodated inside the housing, a first plate disposed at least partially inside the housing facing the circuit board, and both sides of the first plate.
  • a transmission line is disposed on one of the two sides of the first plate (hereinafter referred to as the 'first side') and is electrically connected to the circuit board, and the other side of the first plate (hereinafter referred to as the 'second side') It is disposed on and includes a ground conductor electrically connected to the circuit board, and a radiation conductor pattern disposed on one of the first surface and the second surface and electrically connected to one end of the transmission line.
  • the transmission line is arranged to at least partially overlap the ground conductor when viewed from either the first side or the second side, and is configured to transmit a wireless communication signal transmitted or received through the radiating conductor pattern. It is composed.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the rear of the electronic device shown in FIG. 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the front of the electronic device shown in FIG. 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the rear of the electronic device shown in FIG. 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a first side of a first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a second side of a first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a first surface of a first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a first side of a first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a second side of a first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a first side of a first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a second side of a first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a first side of a first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a second side of the first plate of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • One embodiment of the present disclosure can provide an electronic device with improved design freedom in the arrangement of the antenna structure by using a microstrip transmission line.
  • component surface may be understood to include one or more of the surfaces of the component.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present disclosure is software (e.g., program) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., internal memory or external memory) that can be read by a machine (e.g., electronic device). It can be implemented.
  • a processor e.g., processor
  • a device e.g, electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be mentioned, with the length direction being the 'Y-axis direction', the width direction being the 'X-axis direction', and/or the thickness direction. can be defined as 'Z-axis direction'.
  • the direction in which a component faces may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the orthogonal coordinate system illustrated in the drawing.
  • the front of an electronic device or housing can be defined as a 'side facing the +Z direction'
  • the back side can be defined as a 'side facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction.
  • 'X-axis direction' may mean including both '-X direction' and '+X direction'. Note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit the embodiments of the present disclosure.
  • the direction of the front or back facing may vary depending on the relative alignment of the housings, and may vary depending on the user's gripping habits.
  • One direction can be understood differently.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the front of an electronic device 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the rear of the electronic device 100 shown in FIG. 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the back plate 111 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side surface 110C is joined to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side structure (or “side bezel structure”) 118 including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side structure 118 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • Display 101 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 102 .
  • at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A or through a portion of the side surface 110C.
  • the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102.
  • the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be formed to be substantially the same.
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 100 or the external environmental state.
  • the sensor modules 104, 119 may include, for example, a first sensor module 104 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 110A of the housing 110. ) (e.g., a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 and/or a fourth sensor module (e.g., a fingerprint sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 110A (eg, display 101) of the housing 110 as well as the second side 110B or side 110C.
  • the electronic device 100 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor. It may further include at least one of (104).
  • the flash 113 may emit infrared rays, and the infrared rays emitted by the flash 113 and reflected by the subject may be received through the third sensor module 119.
  • the electronic device 100 or the processor of the electronic device 100 may detect depth information of the subject based on the point in time when infrared rays are received from the third sensor module 119.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 100 of FIG. 1 or 2) includes a side structure 210, a first support member 211 (e.g., a bracket), Front plate 220 (e.g., front plate 102 in Figure 1), display 230 (e.g., display 101 in Figure 1), printed circuit board (or board assembly) 240, battery 250. , a second support member 260 (eg, rear case), an antenna, a camera assembly 207, and a back plate 280 (eg, back plate 111 in FIG. 2).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 211 or the second support member 260) or may additionally include another component. . At least one of the components of the electronic device 200 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 211 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side structure 210, or may be formed integrally with the side structure 210.
  • the first support member 211 may be formed of, for example, an electrically conductive material, a metal material, a non-conductive material, a dielectric material, and/or a non-metallic material (eg, polymer). When formed at least partially of a metallic or electrically conductive material, a portion of the side structure 210 or the first support member 211 may function as an antenna.
  • the first support member 211 may have a display 230 coupled to one side and a printed circuit board 240 to the other side.
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the first support member 211 and the side structure 210 may be combined and referred to as a front case or housing 201.
  • the housing 201 may be generally understood as a structure for housing, protecting, or disposing the printed circuit board 240 or the battery 250.
  • the housing 201 includes a structure that can be visually or tactilely recognized by the user on the exterior of the electronic device 200, for example, a side structure 210, a front plate 220, and/or It may be understood as including a rear plate 280.
  • 'the front or back of the housing 201' may mean the first side 110A of FIG. 1 or the second side 110B of FIG. 2.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the lower support member 260b may be utilized as a structure that can place electrical/electronic components such as a speaker module and an interface (e.g., USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector).
  • an additional printed circuit board e.g., circuit board 340 of FIG. 5
  • the lower support member 260b may be arranged to surround an additional printed circuit board together with another part of the first support member 211.
  • a speaker module or interface disposed on an additional printed circuit board or lower support member 260b may be disposed correspondingly to the audio module 207 or the connector holes 108 and 109 in FIG. 1 .
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 240 . The battery 250 may be disposed integrally within the electronic device 200, or may be disposed to be detachable from the electronic device 200.
  • the antenna may be formed, for example, through printing, deposition, plating, and/or laser direct structuring methods. It may include a conductor pattern implemented on the surface of the second support member 260. In one embodiment, the antenna may include a printed circuit pattern formed on the surface of the thin film, and the antenna in the form of a thin film may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250.
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • another antenna structure may be formed by part or a combination of the side structure 210 and/or the first support member 211.
  • Camera assembly 207 may include at least one camera module. Inside the electronic device 200, the camera assembly 207 may receive at least a portion of the light incident through the optical hole or the camera window 212, 213, and 219. In one embodiment, camera assembly 207 may be placed on first support member 211 at a location adjacent printed circuit board 240 . In one embodiment, the camera module(s) of camera assembly 207 may be generally aligned with any one of camera windows 212, 213, 219 and at least partially aligned with second support member 260 (e.g., It can be wrapped around the upper support member (260a).
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device 300 (e.g., the electronic devices 100 and 200 of FIGS. 1 to 4) according to an embodiment of the present disclosure cut along line A-A′ in FIG. 2. .
  • the circuit board 340 may be accommodated inside the housing 301 and may include integrated circuit chips 341 and 343(s) on which circuits such as a processor or communication module are mounted. .
  • a circuit board 340 may be further disposed separately from the printed circuit board 240 of FIG. 3 or FIG. 4, and this may be implemented in various ways depending on the internal structure of the electronic device to be actually manufactured.
  • the printed circuit board 240 of FIG. 3 or FIG. 4 may be provided as a main circuit board, and the circuit board 340 may be provided as an auxiliary circuit board.
  • the present disclosure is not limited to this, and in one embodiment, the printed circuit board 240 of FIG. 3 or FIG. 4 may be provided as an auxiliary circuit board, and the circuit board 340 may be provided as a main circuit board.
  • the first plate 360b may be either the second support member 260 of FIG. 3 or 4.
  • the first plate 360b may be implemented as at least one of the upper support member 260a or the lower support member 260b of FIG. 4 .
  • the first plate 360b may have a shape and size that substantially correspond to the second plate 311 (eg, the first support member 211 in FIG. 3 or 4).
  • the first plate 360b includes a non-conductive material, a dielectric material, and/or a non-metallic (eg, polymer) material and may have a specified thickness h (or height).
  • the line width of the transmission line 351 eg, the first line width W1 in FIG. 8) may be determined depending on the dielectric constant or thickness (h) of the first plate 360b.
  • the transmission line 351 is disposed on one surface (e.g., the first surface F1 substantially parallel to the XY plane and facing the -Z direction) of the first plate 360b (more specifically, is placed directly) and may include a microstrip line having a designated line width (e.g., the first line width W1 in FIG. 8).
  • the transmission line 351 may include a conductive pattern formed by printing, plating, deposition, and/or laser direct structure methods.
  • the transmission line 351 may extend along a designated trajectory, and the trajectory of the transmission line 351 may vary depending on the specifications or internal structure of the electronic device 300 to be actually manufactured.
  • the ground conductor 355 is connected to the first plate 360b on a side different from the transmission line 351 (e.g., a second side F2 that is substantially parallel to the XY plane and faces the +Z direction). Can be deployed (more specifically, can be deployed directly).
  • the ground conductor 355 may include a conductor pattern with a linewidth that is at least partially different from that of the transmission line 351 (eg, the second linewidth W2 in FIG. 8 ).
  • the ground conductor 355 may include a conductive pattern formed by printing, plating, deposition, and/or laser direct structure method.
  • the transmission line 351 and/or the ground conductor 355 may include a laser direct structure pattern.
  • Ground conductor 355 may extend at least partially parallel to transmission line 351.
  • the transmission line 351 and the ground conductor 355 are disposed on different sides of the first plate 360b, when viewed from either side of the first plate 360b (e.g., may be arranged to at least partially overlap (when viewed in the Z-axis direction).
  • the electronic device 300 is configured to display at least one surface of the first plate 360b (e.g., a second surface F2 facing the +Z direction and/or a first surface facing the -Z direction ( It may further include a radiation conductor pattern 353 disposed (more specifically, directly disposed) in F1)).
  • the radiation conductor pattern 353 is a conductive pattern formed by, for example, printing, plating, deposition, and/or a laser direct structure method, and may function as an antenna.
  • the transmission line 351 may transmit a wireless communication signal transmitted and/or received through the radiation conductor pattern 353 between the circuit board 340 and the radiation conductor pattern 353.
  • a portion of one conductor pattern may be provided as a transmission line 351 and another portion may be provided as a radiation conductor pattern 353 .
  • the portion disposed to overlap the ground conductor 355 among one conductor pattern located on one surface of the first plate 360b functions as a transmission line 351, and the ground conductor among one conductor pattern A portion disposed not overlapping with 355 may function as a radiation conductor pattern 353 (e.g., an antenna).
  • the transmission line 351 and the radiation conductor pattern 353 can be distinguished by being one conductor pattern and having different widths.
  • the ground conductor 355 may provide a reference potential for the transmission line 351 or provide an electromagnetic shielding environment.
  • the transmission line 351 can be provided with an environment in which electromagnetic interference is suppressed when transmitting wireless communication signals.
  • the ground conductor 355 when the transmission line 351 is arranged to overlap the circuit board 340 in the Z-axis direction, the ground conductor 355 is at least partially connected to the transmission line 351 and the circuit board 340. ), it can function as an electromagnetic shielding structure between the transmission line 351 and/or the circuit board 340.
  • the embodiment(s) of the present disclosure are not limited to this arrangement relationship, and the arrangement of the transmission line 351, the ground conductor 355, and/or the circuit board 340 may be changed in various ways.
  • the transmission line 351, the ground conductor 355, and/or the radiation conductor pattern 353 are formed on the surface of the internal structure of the electronic device 300 (e.g., one side or the other side of the first plate 360b). ), may be formed by printing, deposition, plating, and/or laser direct structural methods.
  • the transmission line 351 can stably transmit a wireless communication signal between the circuit board 340 and the radiation conductor pattern 353.
  • the transmission line 351 or the ground conductor 355 is at least partially connected to the electrical component(s) in the Z-axis direction. By being placed overlapping, they can be placed bypassing the electrical component(s).
  • an antenna e.g., radiation conductor pattern 353
  • a side structure 310 that functions as an antenna e.g., the side structure of Figure 3 or Figure 4
  • the transmission line 351 reaching (210) can be implemented, the design or arrangement of the antenna can be facilitated.
  • the transmission line 351 or the ground conductor 355 may be arranged to overlap the electric component by between 50% and 100%, more specifically, by at least 90%.
  • the “transmission line 351, the ground conductor 355, and/or the radiation conductor pattern 353 are formed on the surface of the internal structure of the electronic device 300 (e.g., one side or the other side of the first plate 360b).
  • the embodiment(s) of the present disclosure are not limited thereto.
  • an additional injection molded product, synthetic resin sheet, or film is placed on the surface of the first plate 360b.
  • a (film) or coating layer may be disposed to cover the transmission line 351, the ground conductor 355, and/or the radiation conductor pattern 353.
  • At least the radiating conductor pattern 353 of the transmission line 351, the ground conductor 355, and/or the radiating conductor pattern 353 is the first An environment in which wireless signals can be radiated to the external space of the plate 360b and/or the electronic device 300 may be provided.
  • the electronic device 300 and/or the first plate 360b includes at least one signal terminal (e.g., signal terminal S) and at least one ground terminal (e.g., a first ground terminal ( It may include G1) and a second ground terminal (G2)).
  • the signal terminal (S) and/or the ground terminal (G1, G2)(s) will be located on the side (e.g., the second side (F2)) facing the circuit board 340 among both sides of the first plate (360b). You can.
  • the signal terminal S is electrically connected (more specifically, directly electrically connected) to the transmission line 351 and connected to the circuit board via a contact member 345 such as a C clip. It can be electrically connected to (340).
  • the first ground terminal G1 is electrically connected (more specifically, directly electrically connected) to the ground conductor 355 and may be electrically connected to the circuit board 340 through the contact member 345.
  • a plurality of contact members 345 may be disposed (more specifically, may be directly disposed) on the circuit board 340, and the circuit board 340 and the first plate 360b may be connected to the housing ( 201), it may contact either the signal terminal (S) or the first ground terminal (G1).
  • the transmission line 351 and/or the signal terminal (S) is electrically connected to the circuit board 340 (e.g., communication module) through any one of the contact members 345, and the ground conductor 355 And/or the first ground terminal G1 may be electrically connected to the circuit board 340 (eg, ground plane) through another one of the contact members 345.
  • the second ground terminal (G2) is electrically connected (more specifically, directly electrically connected) to the ground conductor 355 and electrically connects the ground conductor 355 to another structure inside the housing 201. You can connect with .
  • the ground conductor 355 may be electrically connected to the second plate 311.
  • an additional second ground terminal G2 may be provided to electrically connect ground conductor 355 to the electrical component. there is.
  • the electronic device 300 may further include additional contact member(s) not shown. there is.
  • FIG. 6 illustrates the first surface F1 facing the -Z direction among both surfaces of the first plate 360b
  • FIG. 7 illustrates the second surface F1 facing the +Z direction among both surfaces of the first plate 360b
  • a surface (F2) can be exemplified.
  • the transmission line 351 and the ground conductor 355 are disposed on different sides of the first plate 360b
  • the transmission line 351 and the radiation conductor pattern 355 are disposed on the first plate 360b.
  • the embodiment(s) of the present disclosure is not limited thereto.
  • the arrangement of the signal terminal S or the ground terminals G1 and G2(s) may vary depending on the shape and arrangement of the ground conductor 355 and/or the radiation conductor pattern 353. For example, considering the relative position of the circuit board 340 with respect to the ground conductor 355, the second plate 311 or other electrical components, and the shape of the ground conductor 355, the ground terminals (G1, G2) (s) ) can be appropriately selected.
  • the first ground terminal G1 may be placed adjacent to one end of the transmission line 351 (eg, the signal terminal S).
  • the first ground terminal (G1) is adjacent to the signal terminal (S) means that the distance (or gap) between the first ground terminal (G1) and the signal terminal (S) is the first ground terminal (G1). ) and the radiation conductor pattern 353.
  • the second ground terminal G2 when the second ground terminal G2 is disposed, the second ground terminal G2 may be disposed adjacent to the other end of the transmission line 351 or the radiation conductor pattern 353.
  • the second ground terminal (G2) is adjacent to the radiation conductor pattern 353 means that the distance between the second ground terminal (G2) and the radiation conductor pattern 353 is equal to the distance between the second ground terminal (G2) and the signal. It can be understood as being smaller than the distance between terminals (S). According to one embodiment, the larger the gap between the first ground terminal G1 and the second ground terminal G2 on the ground conductor 355, the more stable the reference potential or electromagnetic shielding structure can be. However, the embodiment(s) of the present disclosure are not limited to this, and the second ground terminal G2 may be omitted or may be arranged differently from the location shown.
  • At least a portion of the conductor pattern(s) forming the transmission line 351, the ground conductor 355, and/or the radiation conductor pattern 353 may be disposed in the wiring grooves 361a and 361b.
  • the first wiring groove 361a is formed on the first side (F1) of both sides of the first plate (360b)
  • the second wiring groove (361a) is formed on the second side (F2) of both sides of the first plate (360b).
  • the transmission line 351, ground conductor 355 and/or radiation conductor pattern 353 substantially protrude from the surface of the first plate 360b. It may not work.
  • the transmission line 351, the ground conductor 355, and/or the radiation conductor pattern 353 may be protected from damage due to interference with other structures outside the first plate 360b.
  • a portion of the housing 201 in FIG. 4 e.g., the side structure 210) or a portion of the housing 301 in FIG. 5 may function as a radiating conductor, in which case on the first plate 360b.
  • the radiation conductor pattern 353 may be omitted and portions of the housings 201 and 301 may be electrically connected to the circuit board 340 through the transmission line 351.
  • a radiating conductor pattern 353 is provided on the first plate (360b) to be separate from the portion of the housing (201, 301). It can function as an antenna.
  • the conductive pattern in the part that overlaps the ground conductor 355 functions as a transmission line 351
  • the conductive pattern in the part that does not overlap the ground conductor 355 functions as a radiation conductor pattern. It can function as (353).
  • the transmission line 351 and the radiation conductor pattern 353 may have different line widths.
  • the radiation conductor pattern 353 may have a third line width A1 that is different from the first line width W1.
  • the electronic device 300 transmits It may further include a matching line 359 disposed (more specifically, directly disposed) between the line 351 and the radiation conductor pattern 353.
  • the matching line 359 may have a first line width W1 at a point connected to the transmission line 351, and may have a line width that gradually increases or gradually decreases as it moves away from the transmission line 351.
  • the matching line 359 may have a shape that can suppress connection loss or reflection loss at the connection point between the transmission line 351 and the radiation conductor pattern 353.
  • the line width of the matching line 359 increases as it moves away from one end of the transmission line 351. This may gradually increase, and the line width at a point in contact with the radiation conductor pattern 355 may be larger than the line width at a point in contact with the transmission line 351.
  • FIG. 10 shows an electronic device 400 (e.g., the electronic devices 100, 200, and 300 of FIGS. 1 to 5) according to an embodiment of the present disclosure, cut along line B-B′ in FIG. 2. It is a drawing.
  • the connector 491 may be at least partially accommodated in a notch or opening formed on one edge of the circuit board 340, and the electromagnetic shielding member 493 may be included in other electrical/electronic components. It may be placed on one side of the circuit board 340 while surrounding at least one of the integrated circuit chips 341 and 343 of FIG. 5 .
  • the electromagnetic shielding member 493 may be electrically connected to the ground plane of the circuit board 340 and may provide an electromagnetic shielding environment for at least one electrical/electronic component.
  • electrical components such as speakers 371 and/or cameras may be spaced apart from the circuit board 340 in the ) may be at least partially disposed on the same plane as the circuit board 340.
  • the ground conductor (e.g., ground conductor 355 in FIGS. 5 to 9) is connected to one side of the first plate 360b (e.g., second support member 260 in FIG. 3 or 4). (e.g., the inner side facing the +Z direction or the second side (F2) in FIG. 5) facing the circuit board 340 or the second plate 311 (e.g., the first support member 211 in FIG. 4). It is arranged to be visible, and the first ground terminal (G1) and the second ground terminal (G2) are connected to the circuit board 340 (e.g., the ground plane of the circuit board 340) at both edges of the ground conductor 355, or the second ground terminal (G1).
  • the first plate 360b e.g., second support member 260 in FIG. 3 or 4
  • the first ground terminal (G1) and the second ground terminal (G2) are connected to the circuit board 340 (e.g., the ground plane of the circuit board 340) at both edges of the ground conductor 355, or the second ground terminal (
  • Signal terminal ( S) may be disposed corresponding to one end of the transmission line 351.
  • the radiation conductor pattern 353 may extend from the other end of the transmission line 351.
  • FIG. 13 shows a first plate (e.g., the lower support member of FIG. 4) of an electronic device (e.g., the electronic device 100, 200, 300, and 400 of FIGS. 1 to 5 or 10) according to an embodiment of the present disclosure.
  • This is a diagram showing the first surface F1 of (260b) or the first plate 360b in FIG. 5.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating the second surface F2 of the first plate 360b of the electronic device 300 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the transmission line 351 and the radiation conductor pattern 353 are disposed on the inner surface (e.g., the second surface F2) of the first plate 360b, and the ground conductor 355 is 1
  • An embodiment disposed on the outer surface (eg, first surface F1) of the plate 360b may be implemented.
  • the embodiment(s) of the present disclosure includes a structure in which a transmission line 351 and a ground conductor 355 are disposed on different sides of the first plate 360b, and the transmission line 351 and the ground conductor ( Note that the surface on which 355) and/or the radiation conductor pattern 353 is disposed is not limited to the previously mentioned embodiment(s).
  • the ground conductor 355 and/or the transmission line 351 may be arranged to substantially overlap the circuit board 340 in the Z-axis direction.
  • the ground conductor 355 and/or the transmission line 351 are at least partially connected to the electrical component (e.g., the speaker 371 and/or the electromagnetic shielding member 493). Can be placed overlapping.
  • the electronic device 500 electrically connects the ground conductor 355 using the second ground terminal (G2) or an additional third ground terminal. It can be electrically connected to parts.
  • an electrical component such as electromagnetic shielding member 493, is electrically connected to ground conductor 355 via a second ground terminal (G2) or an additional third ground terminal, thereby providing a ground at least in part to provide a reference potential. It can function as a flat surface.
  • G2 second ground terminal
  • additional third ground terminal thereby providing a ground at least in part to provide a reference potential. It can function as a flat surface.
  • the ground conductor 355 and/or the transmission line 351 is disposed to substantially overlap the circuit board 340 in the Z-axis direction, the ground conductor 355 is at least partially connected to the transmission line 351. ) and the circuit board 340.
  • a transmission line disposed on the first of both sides of the first plate and electrically connected to the circuit board (e.g., the transmission line of FIGS. 5 to 9 and/or 17 ( 351)), a ground conductor (e.g., ground conductor 355 of FIGS. 5 to 9 and/or 17) disposed on a second side of both sides of the first plate and electrically connected to the circuit board, and It is disposed on either the first side (e.g., the first side (F1) in FIG. 5) and the second side (e.g., the second side (F2) in FIG. 5), and is electrically connected to one end of the transmission line.
  • the first side e.g., the first side (F1) in FIG. 5
  • the second side e.g., the second side (F2) in FIG. 5
  • the transmission line is arranged to at least partially overlap the ground conductor when viewed from either the first side or the second side, and is configured to transmit a wireless communication signal transmitted or received through the radiating conductor pattern. It is composed.
  • the radiating conductor pattern when viewed from either the first side or the second side, may be arranged not to overlap the ground conductor. In this arrangement, the radiating conductor pattern can function as an antenna.
  • the electronic device as described above includes at least one contact member (e.g., Figure 5 or Figure 17) disposed on the circuit board at a position corresponding to the signal terminal or the first ground terminal. may further include a contact member 345), and the at least one contact member may provide an electrical connection between the signal terminal (or the first ground terminal) and the circuit board. .
  • at least one contact member e.g., Figure 5 or Figure 17
  • the at least one contact member may provide an electrical connection between the signal terminal (or the first ground terminal) and the circuit board.
  • the electronic device as described above includes a second plate (e.g., FIGS. 3 to 5, 10 and/or FIG. 17 first support member 211 or second plate 311), and at least one second ground terminal (e.g., disposed on any one of the first plate and the second plate and electrically connected to the ground conductor) : It may further include a second ground terminal (G2) in FIG. 5.
  • the second ground terminal may electrically connect the ground conductor to the second plate.
  • the second plate may include an electrically conductive material.
  • the transmission line extends along a designated trajectory and may include a conductive pattern having a first line width (eg, first line width W1 in FIG. 8).
  • the ground conductor is a conductive pattern that extends at least partially in parallel with the transmission line and has a second linewidth (e.g., second linewidth W2 in FIG. 8) that is at least partially larger than the first linewidth. It may include.
  • the electronic device as described above may further include a matching line (e.g., matching line 359 in FIG. 6) that electrically connects the transmission line and the radiation conductor pattern.
  • a matching line e.g., matching line 359 in FIG. 6
  • the radiation conductor pattern may be disposed on the same side as the transmission line among the first side and the second side.
  • the matching line may have the first line width at a point connected to the transmission line, and may have a line width that gradually increases or gradually decreases as it moves away from the transmission line.
  • the electronic device as described above includes a signal terminal disposed on a side of the first side and the second side facing the circuit board and electrically connected to the transmission line, the first side and the second side.
  • a first ground terminal disposed on one of two sides facing the circuit board and electrically connected to the ground conductor, a second plate disposed to at least partially face the first plate with the circuit board interposed therebetween, and It may further include at least one second ground terminal disposed on one of the first plate and the second plate and electrically connected to the ground conductor.
  • the radiation conductor pattern may be arranged not to overlap the ground conductor on either the first side or the second side.
  • the second ground terminal may electrically connect the ground conductor to the second plate.
  • the first ground terminal may be disposed adjacent to one end of the transmission line, and the second ground terminal may be disposed adjacent to the other end of the transmission line.
  • the first ground terminal may be disposed adjacent to the signal terminal.
  • the second ground terminal may be disposed adjacent to the radiation conductor pattern.
  • the electronic device as described above has a wiring recess formed in at least one of the first surface and the second surface (e.g., wiring recesses 361a and 361b(s) in FIG. 9). It may further include. In one embodiment, the transmission line, the radiation conductor pattern, or the ground conductor may be at least partially disposed within the wiring groove.
  • the electronic device as described above may further include a first wiring groove formed on the first surface and a second wiring groove formed on the second surface.
  • the transmission line, the radiation conductor pattern, or the ground conductor may be respectively disposed in one of the first wiring groove and the second wiring groove.
  • the electrical component may include an electromagnetic shielding member, a speaker, or a camera module.
  • the transmission line, the radiation conductor pattern, or the ground conductor may include a laser direct structure pattern.
  • an electronic device e.g., the electronic device 100, 200, 300, 400, 500 of FIGS. 1 to 5, 10, and/or 17
  • a housing e.g., the electronic device 100, 200, 300, 400, or 500 of FIGS. 1 to 5.
  • the housing 201, 301 of FIGS. 10 and/or 17 a circuit board accommodated inside the housing (e.g., the circuit board 240, 340 of FIGS. 3 to 5, 10, and/or 17) ), a first plate disposed at least partially inside the housing facing the circuit board and including a dielectric material (e.g., the second support member 260 in FIG. 4 or the second support member 260 in FIGS.
  • a dielectric material e.g., the second support member 260 in FIG. 4 or the second support member 260 in FIGS.
  • a first plate (360a, 360b), disposed on the first side of both sides of the first plate, extending along a designated trajectory, and a transmission line electrically connected to the circuit board (e.g., FIGS. 5 to 9 and/or FIG. 17, the transmission line 351), which has a first line width (e.g., the first line width W1 in FIG. 8), and is disposed on a second side of both sides of the first plate and includes the transmission line and A ground conductor (e.g., ground conductor 355 in FIGS.
  • the electronic device as described above is disposed on a side of the first side and the second side facing the circuit board and has a signal terminal (e.g., FIG. 5 or FIG. 17) electrically connected to the transmission line.
  • a signal terminal (S)) and a first ground terminal disposed on the side of the first side and the second side facing the circuit board and electrically connected to the ground conductor (e.g., the first ground terminal of FIG. 5 or FIG. 17 1 ground terminal (G1)) may be further included.
  • at least one of the signal terminal and the first ground terminal may be electrically connected to the circuit board.
  • the electronic device as described above includes a second plate (e.g., FIGS. 3 to 5, 10 and/or FIG. 17, the first support member 211 or the second plate 311), the second plate comprising an electrically conductive material, and disposed on any one of the first plate and the second plate and connected to the ground conductor. It may further include at least one electrically connected second ground terminal (eg, the second ground terminal G2 in FIG. 5). In one embodiment, the second ground terminal may electrically connect the ground conductor to the second plate.
  • a second plate e.g., FIGS. 3 to 5, 10 and/or FIG. 17, the first support member 211 or the second plate 3111
  • the second plate comprising an electrically conductive material, and disposed on any one of the first plate and the second plate and connected to the ground conductor. It may further include at least one electrically connected second ground terminal (eg, the second ground terminal G2 in FIG. 5).
  • the second ground terminal may electrically connect the ground conductor to the second plate.
  • the present disclosure has been described by way of example with respect to one embodiment, it should be understood that the one embodiment is for illustrative purposes rather than limiting the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various changes may be made in the format and detailed structure of the present disclosure, including the appended claims and their equivalents, without departing from the overall scope of the present disclosure.
  • the radiating conductor pattern may be disposed on the same plane as the ground conductor as in the embodiment of FIG. 13.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 수용된 회로 기판, 상기 하우징의 내부에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판에 마주보게 배치된 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 양면 중 제1 면에 배치되며, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 전송 선로(transmission line), 상기 제1 플레이트의 양면 중 제2 면에 배치되며, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 그라운드 도체, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에 배치되며, 상기 전송 선로의 일단에 전기적으로 연결된 방사 도체 패턴을 포함한다. 상기 전송 선로는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에서 바라볼 때 적어도 부분적으로 상기 그라운드 도체와 중첩되도록 배치되며, 상기 방사 도체 패턴을 통해 송신 또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성된다.

Description

마이크로스트립 전송 선로를 포함하는 전자 장치
본 개시의 일 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 마이크로스트립 라인을 이용한 전송 선로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 또는 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 또는 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 및/또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 전자 장치의 집적도가 높아짐에 따라 휴대성이 더욱 개선되어 손목시계형 또는 안경형 전자 장치와 같은 웨어러블 전자 장치가 상용화되기에 이르렀으며, 전자 장치의 휴대와 사용이 더욱 편리해질 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 수용된 회로 기판, 상기 하우징의 내부에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판에 마주보게 배치된 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 양면 중 어느 한 면(이하, '제1 면')에 배치되며, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 전송 선로(transmission line), 상기 제1 플레이트의 양면 중 다른 한 면(이하, '제2 면')에 배치되며, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 그라운드 도체, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에 배치되며, 상기 전송 선로의 일단에 전기적으로 연결된 방사 도체 패턴을 포함한다. 상기 전송 선로는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에서 바라볼 때 적어도 부분적으로 상기 그라운드 도체와 중첩되도록 배치되며, 상기 방사 도체 패턴을 통해 송신 또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성된다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를, 도 2의 라인 A-A'을 따라 절개하여 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제1 면을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제2 면을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제1 면을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트를, 도 8의 라인 C-C'을 따라 절개하여 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를, 도 2의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제1 면을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제2 면을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제1 면을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제2 면을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제1 면을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 플레이트의 제2 면을 나타내는 도면이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를, 도 2의 라인 A-A'을 따라 절개하여 나타내는 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
이동통신 단말기나 태블릿 PC(personal computer)와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 일상화되면서, 전자 장치의 소형화나 경량화를 위한 경쟁이 심화되고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 내부 공간이 협소해지면서 각종 전기 / 전자 부품의 배치나 안테나 구조(예: 방사 도체, 및/또는 방사 도체와 통신 회로 사이의 전송 선로)의 구현에 있어 설계 자유도가 낮아질 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 마이크로스트립 전송 선로를 이용함으로써 안테나 구조의 배치에 있어 설계 자유도가 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 협소한 내부 공간에 배치가 용이하면서 안정된 작동 환경이 제공된 전송 선로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징의 내부에 배치된 플레이트에 마이크로스트립을 이용한 전송 선로 및/또는 방사 도체 패턴을 배치함으로써, 협소한 공간에서도 안테나 구조의 구현이나 배치가 용이할 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄, 도금, 증착 또는 레이저 다이렉트 구조(LDS; laser direct structuring) 공정을 통해 플레이트 상에서 전송 선로(또는 방사 도체 패턴)를 형성할 수 있으므로, 전송 선로(또는 방사 도체 패턴)의 형상 또는 위치에 있어 설계 자유도가 향상될 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트에는 전송 선로에 상응하는 그라운드 도체가 배치됨으로써, 급전 신호의 안정된 전송 환경을 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 실시예들을 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 평면에 놓여진 상태, 또는 전자 장치가 복수의 하우징을 포함하는 경우 하우징들의 상대적인 정렬 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 도 2의 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(102)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 후면 플레이트(111)(또는 상기 전면 플레이트(102)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(110A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(100)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 또는 측면(110C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제2면(110B) 또는 측면(110C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(113)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(113)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(119)를 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(100) 또는 전자 장치(100)의 프로세서는 제3 센서 모듈(119)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 구조(210), 제1 지지 부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(또는 기판 조립체)(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나, 카메라 조립체(207) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(211), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 전기 전도성 재질, 금속 재질, 비전도성 재질, 유전체 재질, 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질 또는 전기 전도성 재질로 형성된 때, 측면 구조(210) 또는 제1 지지 부재(211)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)와 측면 구조(210)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(201)으로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(201)은 대체로 인쇄 회로 기판(240)이나 배터리(250)를 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(201)은 전자 장치(200)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, '하우징(201)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 1의 제1 면(110A) 또는 도 2의 제2 면(110B)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(211)는 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 제1 면(110A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 제2 면(110B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로 기판(240) 또는 카메라 조립체(207)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
제2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제1 지지 부재(211)의 일부와 함께 인쇄 회로 기판(240)을 감싸게 배치될 수 있다. 집적 회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄 회로 기판(240)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄 회로 기판(240)은 상측 지지 부재(260a)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(340))에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치 또는 연결될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제1 지지 부재(211)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로 기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 1의 오디오 모듈(207) 또는 커넥터 홀(108, 109)에 상응하게 배치될 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도시되지는 않지만, 안테나(예: 후술되는 도 5와 도 6의 방사 도체 패턴(353))는, 예를 들면, 인쇄, 증착, 도금, 및/또는 레이저 다이렉트 구조(laser direct structuring) 공법을 통해 제2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(210) 및/또는 상기 제1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.
카메라 조립체(207)는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 내부에서 카메라 조립체(207)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213, 219)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 조립체(207)는 인쇄 회로 기판(240)에 인접하는 위치에서, 제1 지지 부재(211)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(207)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213, 219)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))에 감싸질 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(100, 200)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 및/또는 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))를, 도 2의 라인 A-A'을 따라 절개하여 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))는, 하우징(301)(예: 도 3 또는 도 4의 하우징(201)), 회로 기판(340)(예: 도 3 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(240)), 제1 플레이트(360b)(예: 도 3 또는 도 4의 제2 지지 부재(260) 중 어느 하나), 전송 선로(transmission line)(351), 및/또는 그라운드 도체(355)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 전송 선로(351) 및/또는 그라운드 도체(355)는 제1 플레이트(360b)의 양면(예: 제1 면(F1)과 제2 면(F2)) 중 서로 다른 면에 각각 배치될 수 있다(좀더 구체적으로는, 직접적으로 배치될 수 있다). 일 실시예에서, 제1 플레이트(360b)의 양면 중 어느 한 면에서 바라볼 때 전송 선로(351)는 적어도 부분적으로 그라운드 도체(355)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(360b)의 양면 중 어느 한 면에서 바라볼 때 전송 선로(351)는 그라운드 도체(355)의 50% 내지 100% 사이에서, 좀더 구체적으로는 80% 내지 100%, 더욱더 구체적으로는 90% 내지 100% 사이에서 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(301)은, 프레임 형상의 측면 구조(310)(예: 도 3 또는 도 4의 측면 구조(210))와 제2 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(311)는 예를 들어, 도 3 또는 도 4의 제1 지지 부재(211)의 적어도 일부일 수 있으며, 측면 구조(310)로부터 연장된 평판 형상일 수 있다. 실시예에 따라, 제2 플레이트(311)는 회로 기판(340)을 사이에 두고 제1 플레이트(360b)와 적어도 부분적으로 마주보게 배치될 수 있으며, 측면 구조(310) 및/또는 제2 플레이트(311)는 적어도 부분적으로 금속 물질과 같은 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(301)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 전기 / 전자 부품들의 전자기적 간섭을 억제할 수 있으며, 회로 기판(340)(또는 도 4의 인쇄 회로 기판(240))의 그라운드 평면에 전기적으로 연결됨으로써 기준 전위를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(340)은 하우징(301)의 내부에 수용될 수 있으며, 프로세서나 통신 모듈과 같은 회로가 탑재된 집적 회로 칩(341, 343)(들)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 도 3 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(240)과는 별도로 회로 기판(340)이 더 배치될 수 있으며, 이는 실제 제작될 전자 장치의 내부 구조에 따라 다양하게 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 3 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(240)이 주 회로 기판으로서 제공될 수 있고, 회로 기판(340)은 보조 회로 기판으로서 제공될 수 있다. 하지만 본 개시가 이에 한정되지 않으며, 일 실시예에서는 도 3 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(240)이 보조 회로 기판으로서 제공되고, 회로 기판(340)이 주 회로 기판으로서 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(360b)는 도 3 또는 도 4의 제2 지지 부재(260) 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들어, 도 11 내지 도 16을 참조하여 살펴보겠지만, 제1 플레이트(360b)는 도 4의 상측 지지 부재(260a) 또는 하측 지지 부재(260b) 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(360b)는 실질적으로 제2 플레이트(311)(예: 도 3 또는 도 4의 제1 지지 부재(211))에 상응하는 형상과 크기를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 플레이트(360b)는 비전도성 물질, 유전체 물질, 및/또는 비금속(예: 폴리머) 물질을 포함하며 지정된 두께(h)(또는 높이)를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 제1 플레이트(360b)의 유전율이나 두께(h)에 따라 전송 선로(351)의 선폭(line width)(예: 도 8의 제1 선폭(W1))이 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전송 선로(351)는 제1 플레이트(360b)의 일면(예: XY 평면에 실질적으로 평행하면서 -Z 방향을 향하는 제1 면(F1))에 배치되며(좀더 구체적으로는 직접적으로 배치되며), 지정된 선폭(예: 도 8의 제1 선폭(W1))을 가지는 마이크로스트립 라인(microstrip line)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전송 선로(351)는 인쇄, 도금, 증착, 및/또는 레이저 다이렉트 구조 공법으로 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전송 선로(351)는 지정된 궤적을 따라 연장될 수 있으며, 전송 선로(351)의 궤적은 실제 제작될 전자 장치(300)의 사양이나 내부 구조에 따라 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 전송 선로(351)는 후술되는 방사 도체 패턴(353)을 통해 송신 및/또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송할 수 있다. 실시예에 따라, 측면 구조(310)의 적어도 일부가 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 기능할 수 있으며, 이 경우, 전송 선로(351)는 측면 구조(310)를 통해 송신 및/또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드 도체(355)는 전송 선로(351)와는 다른 면(예: XY 평면에 실질적으로 평행하면서 +Z 방향을 향하는 제2 면(F2))에서 제1 플레이트(360b)에 배치될 수 있다(좀더 구체적으로는 직접적으로 배치될 수 있다). 한 실시예에서, 그라운드 도체(355)는 전송 선로(351)와는 적어도 부분적으로 다른 선폭(예: 도 8의 제2 선폭(W2))을 가진 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 도체(355)는 인쇄, 도금, 증착, 및/또는 레이저 다이렉트 구조 공법으로 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전송 선로(351) 및/또는 그라운드 도체(355)는 레이저 다이렉트 구조 패턴을 포함할 수 있다. 그라운드 도체(355)는 적어도 부분적으로 전송 선로(351)와 나란하게 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 전송 선로(351)와 그라운드 도체(355)는 제1 플레이트(360b)의 서로 다른 면에 배치되면서, 제1 플레이트(360b)의 어느 한 면에서 바라볼 때(예를 들어, Z축 방향에서 바라볼 때) 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 플레이트(360b)의 적어도 어느 한 면(예: +Z 방향을 향하는 제2 면(F2) 및/또는 -Z 방향을 향하는 제1 면(F1))에 배치된(좀더 구체적으로는 직접적으로 배치된) 방사 도체 패턴(353)을 더 포함할 수 있다. 방사 도체 패턴(353)은, 예를 들어, 인쇄, 도금, 증착, 및/또는 레이저 다이렉트 구조 공법을 형성된 도전성 패턴으로서, 안테나로 기능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전송 선로(351)는 회로 기판(340)과 방사 도체 패턴(353) 사이에서 방사 도체 패턴(353)을 통해 송신 및/또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송할 수 있다. 한 실시예에서, 하나의 도전체 패턴(예: 레이저 다이렉트 구조 패턴) 중 일부가 전송 선로(351)로서 제공되며 다른 일부는 방사 도체 패턴(353)으로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(360b)의 일면에 위치된 하나의 도전체 패턴 중 그라운드 도체(355)와 중첩하게 배치된 부분은 전송 선로(351)로서 기능하고, 하나의 도전체 패턴 중 그라운드 도체(355)와 중첩하지 않게 배치된 부분은 방사 도체 패턴(353)(예: 안테나)으로서 기능할 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드 도체(355)와의 중첩 여부와 관계없이, 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)은 하나의 도전체 패턴이면서 서로 다른 폭을 가짐으로써 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전송 선로(351)를 통해 무선 통신 신호가 전송될 때, 그라운드 도체(355)는 전송 선로(351)에 대한 기준 전위를 제공하거나 전자기 차폐 환경을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전송 선로(351)는 무선 통신 신호를 전송함에 있어, 전자기적인 간섭이 억제된 환경을 제공받을 수 있다. 도 17를 참조하여 살펴보겠지만, Z축 방향에서 전송 선로(351)가 회로 기판(340)과 중첩하게 배치된 때, 그라운드 도체(355)는 적어도 부분적으로 전송 선로(351)와 회로 기판(340) 사이에 배치됨으로써, 전송 선로(351) 및/또는 회로 기판(340) 사이에서 전자기 차폐 구조로서 기능할 수 있다. 하지만 본 개시의 실시예(들)이 이러한 배치 관계에 한정되지 않으며, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 회로 기판(340)의 배치는 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)은 전자 장치(300)의 내부 구조물의 표면(예: 제1 플레이트(360b)의 일면 또는 타면)에서, 인쇄, 증착, 도금, 및/또는 레이저 다이렉트 구조 공법에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(301)의 내부에 스피커(371), 커넥터(예: 도 10의 커넥터(491)), 카메라(예: 도 4의 카메라 조립체(207)) 및/또는 전자기 차폐 부재(예: 도 10의 쉴드 캔(shield can)으로 예시된 전자기 차폐 부재(493))와 같은 전기 부품이 회로 기판(340)과 방사 도체 패턴(353) 사이의 영역에 배치되더라도, 전송 선로(351)나 그라운드 도체(355)는 회로 기판(340)과 방사 도체 패턴(353) 사이에서 안정적으로 무선 통신 신호를 전송할 수 있다. 다른 전기 부품이 회로 기판(340)과 방사 도체 패턴(353) 사이의 영역에 배치된 구조에서, 전송 선로(351)나 그라운드 도체(355)는 적어도 부분적으로 Z축 방향에서 전기 부품(들)과 중첩하게 배치되면서, 전기 부품(들)을 우회하여 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)의 내부 구조나 형상에서 실질적인 변경없이, 안테나(예: 방사 도체 패턴(353)), 또는 안테나로 기능하는 측면 구조(310)(예: 도 3 또는 도 4의 측면 구조(210))에 이르는 전송 선로(351)를 구현할 수 있으므로, 안테나의 설계나 배치가 용이해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, Z축 방향에서 전송 선로(351) 또는 그라운드 도체(355)는 전기 부품과 50% 내지 100% 사이에서, 좀더 구체적으로는 적어도 90% 중첩하게 배치될 수 있다.
개시된 실시예에서, "전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)은 전자 장치(300)의 내부 구조물의 표면(예: 제1 플레이트(360b)의 일면 또는 타면)에 배치됨"을 언급하고 있지만, 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)이 배치된 후, 제1 플레이트(360b)의 표면에 추가의 사출물, 합성 수지 시트(sheet), 필름(film) 또는 코팅층이 배치되어 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 추가의 층(layer)에 의해 덮여진 상태라 하더라도, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353) 중 적어도 방사 도체 패턴(353)은 제1 플레이트(360b) 및/또는 전자 장치(300)의 외부 공간으로 무선 신호를 방사할 수 있는 환경을 제공받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300) 및/또는 제1 플레이트(360b)는 적어도 하나의 신호 단자(예: 신호 단자(S))와, 적어도 하나의 그라운드 단자(예: 제1 그라운드 단자(G1)와 제2 그라운드 단자(G2))를 포함할 수 있다. 신호 단자(S) 및/또는 그라운드 단자(G1, G2)(들)는 제1 플레이트(360b)의 양면 중에서 회로 기판(340)과 마주보는 면(예: 제2 면(F2))에 위치될 수 있다. 한 실시예에서, 신호 단자(S)는 전송 선로(351)와 전기적으로 연결되며(좀더 구체적으로는 전기적으로 직접 연결되며), 씨 클립(C clip)과 같은 접촉 부재(345)를 통해 회로 기판(340)에 전기적으로 접속될 수 있다. 제1 그라운드 단자(G1)는 그라운드 도체(355)와 전기적으로 연결되며(좀더 구체적으로는 전기적으로 직접 연결되며) 접촉 부재(345)를 통해 회로 기판(340)에 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 복수의 접촉 부재(345)가 회로 기판(340)에 배치될 수 있으며(좀더 구체적으로는 직접적으로 배치될 수 있으며), 회로 기판(340)과 제1 플레이트(360b)가 하우징(201)에 수용된 때 신호 단자(S)와 제1 그라운드 단자(G1) 중 어느 하나에 접촉할 수 있다. 이와 같이, 전송 선로(351) 및/또는 신호 단자(S)는 접촉 부재(345)들 중 어느 하나를 통해 회로 기판(340)(예: 통신 모듈)과 전기적으로 접속되고, 그라운드 도체(355) 및/또는 제1 그라운드 단자(G1)는 접촉 부재(345)들 중 다른 하나를 통해 회로 기판(340)(예: 그라운드 평면)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 그라운드 단자(G2)는 그라운드 도체(355)와 전기적으로 연결되며(좀더 구체적으로는 전기적으로 직접 연결되며) 그라운드 도체(355)를 하우징(201) 내부의 다른 구조물에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(311) 또는 도 4의 제1 지지 부재(211)가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 그라운드 도체(355)가 제2 플레이트(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않지만, 스피커(371)와 같은 전기 부품의 외부 표면이 전기 전도성 물질을 포함할 때, 추가의 제2 그라운드 단자(G2)가 제공되어 그라운드 도체(355)를 전기 부품에 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 그라운드 단자(G2)를 제2 플레이트(311)나 전기 부품과 전기적으로 연결함에 있어, 전자 장치(300)는 도시되지 않은 추가의 접촉 부재(들)를 더 포함할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(100, 200, 300))의 제1 플레이트(360b)(예: 도 4의 제2 지지 부재(260) 또는 도 5의 제1 플레이트(360b))의 제1 면(F1)을 나타내는 도면이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제1 플레이트(360b)의 제2 면(F2)을 나타내는 도면이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제1 플레이트(360b)의 제1 면(F1)을 나타내는 도면이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제1 플레이트(360b)를, 도 8의 라인 C-C'을 따라 절개하여 나타내는 도면이다.
도 6은 예를 들어, 제1 플레이트(360b)의 양면 중 -Z 방향을 향하는 제1 면(F1)을 예시하며, 도 7은 제1 플레이트(360b)의 양면 중 +Z 방향을 향하는 제2 면(F2)을 예시할 수 있다. 도시된 실시예에서, 전송 선로(351)와 그라운드 도체(355)는 제1 플레이트(360b)의 서로 다른 면에 배치되고, 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(355)은 제1 플레이트(360b)의 동일 면(예: 제1 면(F1))에 배치된 구성이 예시되고 있지만, 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 일 실시예에서 전송 선로(351)는 제1 플레이트(360b)의 양면 중 +Z 방향을 향하는 제2 면(F2)에 배치되고 그라운드 도체(355)가 제1 플레이트(360b)의 양면 중 -Z 방향을 향하는 제1 면(F1)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 방사 도체 패턴(353)은 그라운드 도체(355)와 동일 면에 배치되면서 전송 선로(351)와는 다른 면에 배치될 수 있다. 예컨대, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)의 배치는, 실제 제작될 전자 장치(300)의 사양이나 안테나 방사 성능을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)의 형상과 배치에 따라 신호 단자(S)나 그라운드 단자(G1, G2)(들)의 배치가 달라질 수 있다. 예를 들어, 그라운드 도체(355)에 대한 회로 기판(340)의 상대적인 위치, 제2 플레이트(311)나 다른 전기 부품과 그라운드 도체(355)의 형상을 고려하여 그라운드 단자(G1, G2)(들)의 위치가 적절하게 선택될 수 있다.
도 6 내지 도 9를 더 참조하면, 방사 도체 패턴(353)은, 전자 장치(300)의 내부 구조나 방사 성능을 고려하여 적절한 위치에서 적절한 형상으로 제작될 수 있다. 방사 도체 패턴(353)이 신호 단자(S)로부터, 예를 들어, 회로 기판(340)이 배치된 위치로부터 지정된 거리만큼 이격된 위치에 배치된 때, 전송 선로(351)는 신호 단자(S)로부터 방사 도체 패턴(353)에 이르는 궤적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드 도체(355)는 전송 선로(351)와는 다른 면에서 제1 플레이트(360b)에 배치되며(좀더 구체적으로는 직접적으로 배치되며), 적어도 부분적으로 전송 선로(351)와 중첩하면서 전송 선로(351)와 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 그라운드 단자(G1)는 예를 들어, 전송 선로(351)의 일단(예: 신호 단자(S))에 인접하게 배치될 수 있다. 여기서, "제1 그라운드 단자(G1)가 신호 단자(S)에 인접한다"라 함은 제1 그라운드 단자(G1)와 신호 단자(S) 사이의 거리(또는 간격)는 제1 그라운드 단자(G1)와 방사 도체 패턴(353) 사이의 거리보다 작은 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 그라운드 단자(G2)가 배치된 때, 제2 그라운드 단자(G2)는 전송 선로(351)의 타단 또는 방사 도체 패턴(353)에 인접하게 배치될 수 있다. 여기서, "제2 그라운드 단자(G2)가 방사 도체 패턴(353)에 인접한다"라 함은 제2 그라운드 단자(G2)와 방사 도체 패턴(353) 사이의 거리는 제2 그라운드 단자(G2)와 신호 단자(S) 사이의 거리보다 작은 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 도체(355) 상에서 제1 그라운드 단자(G1)와 제2 그라운드 단자(G2) 사이의 간격이 클수록 기준 전위 또는 전자기 차폐 구조가 안정화될 수 있다. 하지만 본 개시의 실시예(들)이 이에 한정되지 않으며, 제2 그라운드 단자(G2)는 생략되거나 도시된 위치와 다르게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전송 선로(351) 또는 그라운드 도체(355)가 Z축 방향에서 스피커(371)나 커넥터(예: 도 10의 커넥터(491))와 같은 전기 부품과 중첩할 때, 추가의 제2 그라운드 단자(G2)가 제공되어 전기 부품과 그라운드 도체(355)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300) 및/또는 제1 플레이트(360b)는, 제1 플레이트(360b)의 양면 중 적어도 하나에 형성된 배선 홈(wiring recess)(361a, 361b)(들)을 더 포함할 수 있다. 배선 홈(361a, 361b)은 예를 들어, 제1 플레이트(360b)의 표면으로부터 함몰된 영역 또는 공간일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(360b)의 양면 중 어느 한 면에 배선 홈(361a, 361b)이 형성될 때, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353) 중 어느 하나가 적어도 부분적으로 배선 홈(361a, 361b) 내에 형성될 수 있다. 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)을 이루는 도전체 패턴(들)의 적어도 일부가 배선 홈(361a, 361b) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(360b)의 양면 중 제1 면(F1)에 제1 배선 홈(361a)이 형성되고 제1 플레이트(360b)의 양면 중 제2 면(F2)에 제2 배선 홈(361b)이 형성된 때, 전송 선로(351)(및/또는 방사 도체 패턴(353))와 그라운드 도체(355)는 제1 배선 홈(361a)과 제2 배선 홈(361b) 중 어느 하나에 각각 배치될 수 있다. 배선 홈(361a, 361b)들 중 어느 하나의 내부로 수용됨으로써, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)은 제1 플레이트(360b)의 표면에서 실질적으로 돌출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)은 제1 플레이트(360b) 외부의 다른 구조물과의 간섭으로 인한 손상으로부터 보호될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전송 선로(351)는 일 방향(예: X축 방향)을 따라 연장된 도전성 패턴으로서, 제1 선폭(W1)을 가질 수 있다. 그라운드 도체(355)는 실질적으로 전송 선로(351)와 나란하게 연장된 다른 도전성 패턴으로서, 적어도 부분적으로 제1 선폭(W1)과는 다른 제2 선폭(W2)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드 도체(355)는 실질적으로 제1 선폭(W1)보다 큰 제2 선폭(W2)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 전송 선로(351)의 선폭(예: 제1 선폭(W1))은 제1 플레이트(360b)의 두께(h)나 유전율에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 대략 3 내지 대략 5 정도의 유전율을 가진 제1 플레이트(360b)의 두께(h)가 대략 0.5mm일 때, 전송 선로(351)의 제1 선폭(W1)은 대략 0.86mm 내지 1.24mm일 수 있다. 일 실시예에서, 대략 3 내지 대략 5 정도의 유전율을 가진 제1 플레이트(360b)의 두께(h)가 대략 0.8mm일 때, 전송 선로(351)의 제1 선폭(W1)은 대략 1.34mm 내지 2.0mm일 수 있다. 제1 플레이트(360b)의 재질(예: 유전율)과 두께(h), 및/또는 전송 선로(351)의 제1 선폭(W1)에 관해서는, 실제 제작될 전자 장치(300)의 사양에 따라 다양하게 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 방사 도체 패턴(353)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 방사 도체 패턴(353)은 전송 선로(351)를 통해 회로 기판(340)으로 수신된 무선 통신 신호를 전송하거나, 전송 선로(351)를 통해 송신될 무선 통신 신호를 전송받을 수 있다. 방사 도체 패턴(353)은, 예를 들면, 제1 플레이트(360b) 상에서 전송 선로(351)와 동일 면에 배치되거나 전송 선로(351)와는 다른 면에 배치될 수 있으며, 급전 신호를 제공받아 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 본 실시예에서, 방사 도체 패턴(353)은 제1 플레이트(360b)에 배치된 구성이 예시되지만 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 도 4의 하우징(201)의 일부분(예: 측면 구조(210)) 또는 도 5의 하우징(301) 일부분이 방사 도체로서 기능할 수 있으며, 이 경우, 제1 플레이트(360b) 상에서 방사 도체 패턴(353)은 생략되고 하우징(201, 301)의 일부분은 전송 선로(351)를 통해 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서는, 하우징(201, 301)의 일부분이 방사 도체로 구현됨과 무관하게, 제1 플레이트(360b)에 방사 도체 패턴(353)이 제공되어 하우징(201, 301)의 일부분과는 별도의 안테나로서 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방사 도체 패턴(353)은 지정된 궤적을 따라 연장될 수 있으며, 제1 플레이트(360b) 상에 형성될 때 실질적으로 전송 선로(351)로부터 연장된 도전성 패턴일 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(360b) 상에서 동일 면에 형성될 때, 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)은 실질적으로 하나의 도전성 패턴이면서 서로 다른 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)이 하나의 도전성 패턴으로 형성된 구조에서, 제1 플레이트(360b)의 양면 중 어느 한 면에서 바라볼 때, 전송 선로(351)는 그라운드 도체(355)와 중첩하도록 배치되고 방사 도체 패턴(353)은 그라운드 도체(355)와 중첩하지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, Z축 방향에서 바라볼 때 그라운드 도체(355)와 중첩하는 부분의 도전성 패턴은 전송 선로(351)로서 기능하고, 그라운드 도체(355)와 중첩하지 않는 부분의 도전성 패턴은 방사 도체 패턴(353)으로서 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)은 서로 다른 선폭을 가질 수 있다. 예컨대, 방사 도체 패턴(353)은 제1 선폭(W1)과는 다른 제3 선폭(A1)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 선폭(W1)과 제3 선폭(A1)이 서로 다를 때, 또는 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)의 상대적인 정렬 상태에 따라, 전자 장치(300)는 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353) 사이에 배치된(좀더 구체적으로는 직접적으로 배치된) 정합 선로(matching line)(359)를 더 포함할 수 있다. 정합 선로(359)는, 예를 들어, 전송 선로(351)와 연결된 지점에서 제1 선폭(W1)을 가질 수 있으며, 전송 선로(351)로부터 멀어짐에 따라 점차 증가하거나 점차 감소는 선폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 정합 선로(359)는 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)의 연결 지점에서 접속 손실이나 반사 손실을 억제할 수 있는 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에서, 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353) 서로 교차하는 방향으로 정렬된 구조에서, 정합 선로(359)는 전송 선로(351)의 한 단(one end)으로부터 멀어질수록 선폭이 점차 증가할 수 있으며, 방사 도체 패턴(355)에 접하는 지점에서의 선폭은 전송 선로(351)에 접하는 지점에서의 선폭보다 클 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(100, 200, 300))를, 도 2의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 도면이다.
도 10에서, 신호 단자(S)와 그라운드 단자(G1, G2)(들)가 X축 방향에서 일직선 상에 배치된 구성으로 예시되지만, 신호 단자(S)와 그라운드 단자(G1, G2)(들)의 위치와 형상에 있어 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 실제 제작된 전자 장치(400)의 신호 단자(S)와 그라운드 단자(G1, G2)(들)는 도 10에 예시된 단면에서와는 다른 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 2 또는 도 10에 예시된 것과는 다른 위치에서 전자 장치(400)를 절개한 때, 신호 단자(S)와 그라운드 단자(G1, G2)(들) 중 적어도 하나는 단면도에서는 보이지 않거나, 도 10에서는 예시되지 않은 다른 단자가 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10에서 생략되었지만, 실제 전자 장치(400)의 단면을 볼 때, 회로 기판(340)과 제1 플레이트(360b) 사이의 간격을 통해 내부의 다른 구성요소(예: 도 4의 카메라 조립체(207) 또는 배터리(250))가 보일 수 있다.
도 10을 더 참조하면, 전자 장치(400)는, 하우징(301)(예: 도 3 또는 도 4의 하우징(201))의 내부에 수용된 전기 부품을 포함할 수 있으며, 제1 플레이트(360b)(예: 도 4의 상측 지지 부재(260a) 또는 하측 지지 부재(260b))는 회로 기판(340)의 적어도 일부를 사이에 두고 제2 플레이트(311)(예: 도 3 또는 도 4의 제1 지지 부재(211))와 마주보게 배치될 수 있다. 전기 부품은, 예를 들면, 회로 기판(340) 상에 배치된 커넥터(491) 및/또는 전자기 차폐 부재(493)와, 회로 기판(340)과는 별도로 배치된 스피커(371) 및/또는 카메라(예: 도 4의 카메라 조립체(207))를 포함할 수 있다. 커넥터(491)는, 예를 들어, 회로 기판(340)의 일측 가장자리에 형성된 노치(notch) 또는 개구(opening)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있고, 전자기 차폐 부재(493)는 다른 전기 / 전자 부품(예: 도 5의 집적 회로 칩(341, 343))들 중 적어도 하나를 감싸는 상태로 회로 기판(340)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자기 차폐 부재(493)는 회로 기판(340)의 그라운드 평면에 전기적으로 연결될 수 있으며, 적어도 하나의 전기 / 전자 부품에 전자기 차폐 환경을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커(371) 및/또는 카메라와 같은 전기 부품은 X축 방향 또는 Y축 방향에서 회로 기판(340)과는 이격될 수 있고, 하우징(301)의 내부(예: Z축 방향)에서 적어도 부분적으로 회로 기판(340)과 동일 평면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드 도체(예: 도 5 내지 도 9의 그라운드 도체(355))는 제1 플레이트(360b)(예: 도 3 또는 도 4의 제2 지지 부재(260))의 한 면(예: +Z 방향을 향하는 내측면 또는 도 5의 제2 면(F2))에서 회로 기판(340) 또는 제2 플레이트(311)(예: 도 4의 제1 지지 부재(211))와 마주보게 배치되며, 제1 그라운드 단자(G1)와 제2 그라운드 단자(G2)는 그라운드 도체(355)의 양측 가장자리에서 회로 기판(340)(예: 회로 기판(340)의 그라운드 평면), 또는 제2 플레이트(311)와 같이 그라운드로 동작하는 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, Z축 방향에서 바라볼 때, 그라운드 도체(355)는 전기 부품(예: 스피커(371), 커넥터(491) 및/또는 전자기 차폐 부재(493))과 적어도 부분적으로 중첩할 수 있다. 도시되지는 않지만, 제1 플레이트(360b)의 한 면에는 도시되지 않은 추가의 제2 그라운드 단자(예: 도 17의 제2 그라운드 단자(G2))가 배치될 수 있다. 추가의 제2 그라운드 단자(들)는, 예를 들어, 스피커(371), 커넥터(491) 및/또는 전자기 차폐 부재(493)를 그라운드 도체(355)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전송 선로(예: 도 5 내지 도 9의 전송 선로(351))는 제1 플레이트(360b)(예: 도 3 또는 도 4의 하측 지지 부재(260b))의 다른 한 면(예: -Z 방향을 향하는 외측면 또는 도 5의 제1 면(F1))에 배치될 수 있으며, Z축 방향에서 적어도 부분적으로 그라운드 도체(355)와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 전송 선로(351)는 신호 단자(S)가 배치된 위치로부터 제1 플레이트(360b)의 외측면(예: -Z 방향을 향하는 면)에서 X축 방향으로 연장될 수 있으며, 제1 그라운드 단자(G1)가 배치된 위치로부터 +X 방향으로 연장된 부분은 그라운드 도체(355)와 실질적으로 중첩할 수 있다. 전송 선로(351)는 신호 단자(S)를 통해 회로 기판(340)(예: 통신 회로)과 전기적으로 연결되며, 제1 플레이트(360b)의 양면 중 적어도 한 면에 배치된 방사 도체 패턴(353) 및/또는 하우징(301)의 일부분(예: 측면 구조(310))과 전기적으로 연결되어(좀더 구체적으로는 전기적으로 직접 연결되어) 무선 통신 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드 도체(355)의 적어도 일부는 회로 기판(340)과 전송 선로(351) 사이에 배치될 수 있으며, 전송 선로(351)를 통해 무선 통신 신호가 제공될 때 전송 선로(351)와 회로 기판(340) 사이에서 전자기 차폐 기능을 제공할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5 또는 도 10의 전자 장치(100, 200, 300, 400))의 제1 플레이트(예: 도 4의 하측 지지 부재(260b) 또는 도 5의 제1 플레이트(360b))의 제1 면(F1)을 나타내는 도면이다. 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제1 플레이트(360b)의 제2 면(F2)을 나타내는 도면이다.
도 11과 도 12는, 도 4의 제2 지지 부재(260) 중 하측 지지 부재(260b)가 제1 플레이트(360b)로서 제공되며, 전송 선로(351)가 제1 플레이트(360b)의 외측면(예: 도 5의 제1 면(F1))에 제공된 구성을 예시하고 있다. 도 11과 도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 플레이트(360b)의 외측면에서 하나의 도전성 패턴이 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, Z축 방향에서 그라운드 도체(355)와의 중첩 여부와 무관하게, 방사 도체 패턴(353)은 전송 선로(351)보다 더 큰 선폭을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(360b)의 내측면(예: 도 5의 제2 면(F2))에는 전송 선로(351)와 상응하는 영역에 배치된 그라운드 도체(355), 전송 선로(351)에 전기적으로 연결된(좀더 구체적으로는 전기적으로 직접 연결된) 신호 단자(S) 및/또는 그라운드 도체(355)에 전기적으로 연결된(좀더 구체적으로는 전기적으로 직접 연결된) 그라운드 단자(G1, G2)들이 배치될 수 있다. '제1 플레이트(360b)의 내측면'이라 함은, 예를 들어, 제2 면(F2)으로 언급될 수 있으며, 하우징(예: 도 4 또는 도 10의 하우징(201, 301))에 배치된 상태에서 회로 기판(예: 도 10의 회로 기판(340) 또는 제2 플레이트(311)(예: 도 10의 제1 지지 부재(211))과 마주보는 면으로 이해될 수 있다. 신호 단자(S)는 전송 선로(351)의 일단에 상응하게 배치될 수 있다. 제1 플레이트(360b)의 외측면에서 방사 도체 패턴(353)은 전송 선로(351)의 타단으로부터 연장될 수 있다. 그라운드 단자(G1, G2)들 중 제1 그라운드 단자(G1)는 신호 단자(S)에 인접하는 위치에서 그라운드 도체(355) 상에 배치되며, 제2 그라운드 단자(G2)는 방사 도체 패턴(353)과 인접하는 위치에서 그라운드 도체(355) 상에 배치될 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5 또는 도 10의 전자 장치(100, 200, 300, 400))의 제1 플레이트(예: 도 4의 하측 지지 부재(260b) 또는 도 5의 제1 플레이트(360b))의 제1 면(F1)을 나타내는 도면이다. 도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제1 플레이트(360b)의 제2 면(F2)을 나타내는 도면이다.
도 13과 도 14는, 도 4의 제2 지지 부재(260) 중 하측 지지 부재(260b)가 제1 플레이트(360b)로서 제공되며, 전송 선로(351)가 제1 플레이트(360b)의 내측면에 제공된 구성을 예시하고 있다. 도 13과 도 14를 참조하면, 제1 플레이트(360b)의 외측면(예: 도 5의 제1 면(F1))에서 방사 도체 패턴(353)과 그라운드 도체(355)는 서로에 대하여 독립된 영역에 배치된 도전체 패턴(들)을 포함할 수 있다. 전송 선로(351)는 제1 플레이트(360b)의 내측면(예: 도 5의 제2 면(F2))에 배치되며, Z축 방향에서 적어도 부분적으로 그라운드 도체(355)와 중첩하게 배치될 수 있다. 전자 장치(300) 및/또는 제1 플레이트(360b)는, 제1 플레이트(360b)의 내측면에서, 그라운드 도체(355)의 양측 가장자리에 상응하게 배치된 그라운드 단자(G1, G2)들과, 전송 선로(351)의 일단에 배치된 신호 단자(S)를 포함할 수 있다.
직접적으로 언급되지는 않지만, 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)이 제1 플레이트(360b)의 내측면(예: 제2 면(F2))에 배치되고, 그라운드 도체(355)는 제1 플레이트(360b)의 외측면(예: 제1 면(F1))에 배치된 실시예가 구현될 수 있다. 예컨대, 본 개시의 실시예(들)는 제1 플레이트(360b)의 서로 다른 면에 전송 선로(351)와 그라운드 도체(355)가 배치된 구조를 포함하며, 전송 선로(351), 그라운드 도체(355) 및/또는 방사 도체 패턴(353)이 배치되는 면은 앞서 언급된 실시예(들)에 한정되지 않음에 유의한다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5 또는 도 10의 전자 장치(100, 200, 300, 400))의 제1 플레이트(예: 도 4의 상측 지지 부재(260a) 또는 도 5의 제1 플레이트(360b))의 제1 면(F1)을 나타내는 도면이다. 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제1 플레이트(360a)의 제2 면(F2)을 나타내는 도면이다.
도 15와 도 16은, 도 4의 제2 지지 부재(260) 중 상측 지지 부재(260a)가 제1 플레이트(360a)로서 제공되며, 전송 선로(351)가 제1 플레이트(360a)의 외측면(예: 도 5의 제1 면(F1))에 제공된 구성을 예시하고 있다. 도 15와 도 16을 참조하면, 제1 플레이트(360a)의 외측면에서 하나의 도전성 패턴이 전송 선로(351)와 방사 도체 패턴(353)을 형성할 수 있다. Z축 방향에서 그라운드 도체(355)와의 중첩 여부와 무관하게, 방사 도체 패턴(353)은 전송 선로(351)와는 다른 선폭을 가질 수 있다. 제1 플레이트(360a)로서 상측 지지 부재(260a)가 활용된 구성이라는 점에서 차이가 있지만, 도 15와 도 16의 실시예는 도 11과 도 12의 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있으므로, 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1 내지 도 5 또는 도 10의 전자 장치(100, 200, 300, 400))를, 도 2의 라인 A-A'을 따라 절개하여 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 그라운드 도체(355) 및/또는 전송 선로(351)는 Z축 방향에서 실질적으로 회로 기판(340)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 내부에서 그라운드 도체(355) 및/또는 전송 선로(351)가 전기 부품(예: 스피커(371) 및/또는 전자기 차폐 부재(493))과 적어도 부분적으로 중첩하게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 그라운드 도체(355)가 전기 부품에 가까이 배치된 구조에서, 전자 장치(500)는 제2 그라운드 단자(G2) 또는 추가의 제3 그라운드 단자를 이용하여 그라운드 도체(355)를 전기 부품과 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자기 차폐 부재(493)와 같은 전기 부품은 제2 그라운드 단자(G2) 또는 추가의 제3 그라운드 단자를 통해 그라운드 도체(355)와 전기적으로 연결됨으로써 적어도 부분적으로 기준 전위를 제공하는 그라운드 평면으로서 기능할 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드 도체(355) 및/또는 전송 선로(351)가 Z축 방향에서 실질적으로 회로 기판(340)과 중첩하도록 배치된 때, 그라운드 도체(355)는 적어도 부분적으로 전송 선로(351)와 회로 기판(340) 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5, 도 10 및/또는 도 17의 전자 장치(100, 200, 300,400, 500))는, 하우징(예: 도 1 내지 도 5, 도 10 및/또는 도 17의 하우징(201, 301)), 상기 하우징의 내부에 수용된 회로 기판(예: 도 3 내지 도 5, 도 10 및/또는 도 17의 회로 기판(240, 340)), 상기 하우징의 내부에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판에 마주보게 배치된 제1 플레이트(예: 도 4의 제2 지지 부재(260) 또는 도 5 내지 도 17의 제1 플레이트(360a, 360b)), 상기 제1 플레이트의 양면 중 제1 면에 배치되며, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 전송 선로(transmission line)(예: 도 5 내지 도 9 및/또는 도 17의 전송 선로(351)), 상기 제1 플레이트의 양면 중 제2 면에 배치되며, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 그라운드 도체(예: 도 5 내지 도 9 및/또는 도 17의 그라운드 도체(355)), 및 상기 제1 면(예: 도 5의 제1 면(F1))과 상기 제2 면(예: 도 5의 제2 면(F2)) 중 어느 한 면에 배치되며, 상기 전송 선로의 일단에 전기적으로 연결된 방사 도체 패턴(예: 도 5 내지 도 9 및/또는 도 17의 방사 도체 패턴(353))을 포함한다. 상기 전송 선로는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에서 바라볼 때 적어도 부분적으로 상기 그라운드 도체와 중첩되도록 배치되며, 상기 방사 도체 패턴을 통해 송신 또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성된다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에서 바라볼 때, 상기 방사 도체 패턴은 상기 그라운드 도체와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 이러한 배치에서, 방사 도체 패턴은 안테나로서 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 회로 기판과 마주보는 면에 배치되며 상기 전송 선로와 전기적으로 연결된 신호 단자(예: 도 5 또는 도 17의 신호 단자(S)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 회로 기판과 마주보는 면에 배치되며 상기 그라운드 도체와 전기적으로 연결된 제1 그라운드 단자(예: 도 5 또는 도 17의 제1 그라운드 단자(G1))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 신호 단자와 상기 제1 그라운드 단자 중 적어도 하나는 상기 회로 기판에 전기적으로 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 신호 단자 또는 상기 제1 그라운드 단자와 상응하는 위치에서 상기 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재(contact member)(예: 도 5 또는 도 17의 접촉 부재(345))를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 접촉 부재는 상기 신호 단자(또는 상기 제1 그라운드 단자)와 상기 회로 기판 사이에서 전기적인 접속(electrical connection)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 제2 플레이트(예: 도 3 내지 도 5, 도 10 및/또는 도 17의 제1 지지 부재(211) 또는 제2 플레이트(311)), 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 어느 하나에 배치되며 상기 그라운드 도체에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 그라운드 단자(예: 도 5의 제2 그라운드 단자(G2))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 그라운드 단자는 상기 그라운드 도체를 상기 제2 플레이트에 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 플레이트는 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 회로 기판에 배치된 전자기 차폐 부재(예: 도 10 또는 도 17의 전자기 차폐 부재(493)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에 배치되며 상기 그라운드 도체에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 그라운드 단자(예: 도 17의 제2 그라운드 단자(G2))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 그라운드 단자는 상기 그라운드 도체를 상기 전자기 차폐 부재에 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전송 선로는 지정된 궤적을 따라 연장되며 제1 선폭(first line width)(예: 도 8의 제1 선폭(W1))을 가지는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 그라운드 도체는 적어도 부분적으로 상기 전송 선로와 나란하게 연장되며 적어도 부분적으로 상기 제1 선폭보다 더 큰 제2 선폭(예: 도 8의 제2 선폭(W2))을 가지는 도전성 패턴을 포함할수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 전송 선로와 상기 방사 도체 패턴을 전기적으로 연결하는 정합 선로(matching line)(예: 도 6의 정합 선로(359))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 방사 도체 패턴은 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 전송 선로와 동일한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 정합 선로는 상기 전송 선로에 연결된 지점에서 상기 제1 선폭을 가지며, 상기 전송 선로로부터 멀어짐에 따라 점차 증가하거나 점차 감소하는 선폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 회로 기판과 마주보는 면에 배치되며 상기 전송 선로와 전기적으로 연결된 신호 단자, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 회로 기판과 마주보는 면에 배치되며 상기 그라운드 도체와 전기적으로 연결된 제1 그라운드 단자, 상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 어느 하나에 배치되며 상기 그라운드 도체에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 그라운드 단자를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 방사 도체 패턴은 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에서 상기 그라운드 도체와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 그라운드 단자는 상기 그라운드 도체를 상기 제2 플레이트에 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드 단자는 상기 전송 선로의 일단에 인접하게 배치되고, 상기 제2 그라운드 단자는 상기 전송 선로의 타단에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드 단자는 상기 신호 단자에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 그라운드 단자는 상기 방사 도체 패턴에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 적어도 하나에 형성된 배선 홈(wiring recess)(예: 도 9의 배선 홈(361a, 361b)(들))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전송 선로, 상기 방사 도체 패턴 또는 상기 그라운드 도체는 적어도 부분적으로 상기 배선 홈 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면에 형성된 제1 배선 홈, 및 상기 제2 면에 형성된 제2 배선 홈을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전송 선로, 상기 방사 도체 패턴 또는 상기 그라운드 도체는 상기 제1 배선 홈과 상기 제2 배선 홈 중 어느 하나에 각각 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에서 상기 회로 기판의 일측에 배치된 전기 부품(예: 도 4의 카메라 조립체(207), 도 5 또는 도 10의 스피커(371) 및/또는 도 10의 커넥터(491)와 전자기 차폐 부재(493))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에서 바라볼 때, 상기 전송 선로 또는 상기 그라운드 도체는 적어도 부분적으로 상기 전기 부품과 중첩하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전기 부품은 전자기 차폐 부재, 스피커 또는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전송 선로, 상기 방사 도체 패턴 또는 상기 그라운드 도체는 레이저 다이렉트 구조 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5, 도 10 및/또는 도 17의 전자 장치(100, 200, 300,400, 500))는, 하우징(예: 도 1 내지 도 5, 도 10 및/또는 도 17의 하우징(201, 301)), 상기 하우징의 내부에 수용된 회로 기판(예: 도 3 내지 도 5, 도 10 및/또는 도 17의 회로 기판(240, 340)), 상기 하우징의 내부에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판에 마주보게 배치되며 유전체 물질(dielectric material)을 포함하는 제1 플레이트(예: 도 4의 제2 지지 부재(260) 또는 도 5 내지 도 17의 제1 플레이트(360a, 360b)), 상기 제1 플레이트의 양면 중 제1 면에 배치되어 지정된 궤적을 따라 연장되며 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 전송 선로(예: 도 5 내지 도 9 및/또는 도 17의 전송 선로(351))로서, 제1 선폭(예: 도 8의 제1 선폭(W1))을 가지는 상기 전송 선로, 및 상기 제1 플레이트의 양면 중 제2 면에 배치되어 상기 전송 선로와 적어도 부분적으로 나란하게 연장되며 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 그라운드 도체(예: 도 5 내지 도 9 및/또는 도 17의 그라운드 도체(355))로서, 상기 제1 선폭보다 더 큰 제2 선폭(예: 도 8의 제2 선폭(W2))을 가진 상기 그라운드 도체, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에 배치되며, 상기 전송 선로의 일단에 전기적으로 연결된 방사 도체 패턴(예: 도 5 내지 도 9 및/또는 도 17의 방사 도체 패턴(353))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전송 선로는 상기 방사 도체 패턴을 통해 송신 또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에서 바라볼 때, 상기 전송 선로는 적어도 부분적으로 상기 그라운드 도체와 중첩하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 방사 도체 패턴은 상기 그라운드 도체와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 회로 기판과 마주보는 면에 배치되며 상기 전송 선로와 전기적으로 연결된 신호 단자(예: 도 5 또는 도 17의 신호 단자(S)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 회로 기판과 마주보는 면에 배치되며 상기 그라운드 도체와 전기적으로 연결된 제1 그라운드 단자(예: 도 5 또는 도 17의 제1 그라운드 단자(G1))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 신호 단자와 상기 제1 그라운드 단자 중 적어도 하나는 상기 회로 기판에 전기적으로 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 제2 플레이트(예: 도 3 내지 도 5, 도 10 및/또는 도 17의 제1 지지 부재(211) 또는 제2 플레이트(311))로서, 전기 전도성 물질을 포함하는 상기 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 어느 하나에 배치되며 상기 그라운드 도체에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 그라운드 단자(예: 도 5의 제2 그라운드 단자(G2))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 그라운드 단자는 상기 그라운드 도체를 상기 제2 플레이트에 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드 단자는 상기 신호 단자에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 그라운드 단자는 상기 방사 도체 패턴에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에서 상기 회로 기판의 일측에 배치된 전기 부품(예: 도 4의 카메라 조립체, 도 5 또는 도 10의 스피커(371) 및/또는 도 10의 커넥터(491)와 전자기 차폐 부재(493))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 한 면에서 바라볼 때, 상기 전송 선로 또는 상기 그라운드 도체는 적어도 부분적으로 상기 전기 부품과 중첩하도록 배치될 수 있다.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)나 제2 플레이트(360a)의 구성에서, 도 13의 실시예에서와 같이 방사 도체 패턴이 그라운드 도체와 동일 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상측 지지 부재(260a)나 나 제2 플레이트(360a)의 내측면에 전송 선로와 방사 도체 패턴이 배치되고, 상측 지지 부재(260a)나 나 제2 플레이트(360a)의 외측면에 그라운드 도체가 배치된 실시예가 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 신호 단자와 전송 선로는 제1 플레이트 상에서 동일 면에 배치되거나 서로 다른 면에 배치될 수 있으며, 그라운드 단자(들)와 그라운드 도체의 배치가 이와 유사할 수 있다. 예를 들어, 신호 단자와 그라운드 단자(들)는 제1 플레이트 상에서 회로 기판과 마주보는 면에 배치될 수 있으며, 전송 선로와 그라운드 도체가 배치되는 면은 다양하게 선택될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(100, 200, 300, 400, 500)에 있어서,
    하우징(201, 301);
    상기 하우징(201, 301)의 내부에 수용된 회로 기판(240, 340);
    상기 하우징(201, 301)의 내부에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판(240, 340)에 마주보게 배치된 제1 플레이트(260, 360a, 360b);
    상기 제1 플레이트(260, 360a, 360b)의 양면 중 제1 면(F1)에 배치되며, 상기 회로 기판(240, 340)과 전기적으로 연결된 전송 선로(transmission line)(351);
    상기 제1 플레이트(260, 360a, 360b)의 양면 중 제2 면(F2)에 배치되며, 상기 회로 기판(240, 340)과 전기적으로 연결된 그라운드 도체(355); 및
    상기 제1 면(F1) 또는 상기 제2 면(F2)에 배치되며, 상기 전송 선로(351)의 제1 단(first end)에 전기적으로 연결된 방사 도체 패턴(353)을 포함하고,
    상기 전송 선로(351)는, 상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 어느 한 면에서 바라볼 때 적어도 부분적으로 상기 그라운드 도체(355)와 중첩되도록 배치되며, 상기 방사 도체 패턴(353)을 통해 송신 또는 수신되는 무선 통신 신호를 전송하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 어느 한 면에서 바라볼 때, 상기 방사 도체 패턴(353)은 상기 그라운드 도체(355)와 중첩하지 않도록 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 상기 회로 기판(240, 340)과 마주보는 면에 배치되며 상기 전송 선로(351)와 전기적으로 연결된 신호 단자(S); 및
    상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 상기 회로 기판(240, 340)과 마주보는 면에 배치되며 상기 그라운드 도체(355)와 전기적으로 연결된 제1 그라운드 단자(G1)를 더 포함하고,
    상기 신호 단자(S)와 상기 제1 그라운드 단자(G1) 중 적어도 하나는 상기 회로 기판(240, 340)에 전기적으로 접속된 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 신호 단자(S) 또는 상기 제1 그라운드 단자(G1)와 상응하는 위치에서 상기 회로 기판(240, 340)에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재(contact member)(345)를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 제2 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 어느 하나에 배치되며 상기 그라운드 도체에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 그라운드 단자를 더 포함하고,
    상기 제2 그라운드 단자는 상기 그라운드 도체를 상기 제2 플레이트에 전기적으로 연결하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판(240, 340)에 배치된 전자기 차폐 부재(493); 및
    상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 어느 한 면에 배치되며 상기 그라운드 도체(355)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 그라운드 단자(G2)를 더 포함하고,
    상기 제2 그라운드 단자(G2)는 상기 그라운드 도체(355)를 상기 전자기 차폐 부재(493)에 전기적으로 연결하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송 선로(351)는 지정된 궤적을 따라 연장되며 제1 선폭(first line width)(W1)을 가지는 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 그라운드 도체(355)는 적어도 부분적으로 상기 전송 선로(351)와 나란하게 연장되며 적어도 부분적으로 상기 제1 선폭(W1)보다 더 큰 제2 선폭(W2)을 가지는 다른 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 전송 선로(351)와 상기 방사 도체 패턴(353)을 전기적으로 연결하는 정합 선로(matching line)(359)를 더 포함하고,
    상기 방사 도체 패턴(353)은 상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 상기 전송 선로(351)와 동일한 면에 배치되며,
    상기 정합 선로(359)는 상기 전송 선로(351)에 연결된 지점에서 상기 제1 선폭(W1)을 가지며, 상기 전송 선로(351)로부터 멀어지는 방향에서(-X) 점차 증가하거나 점차 감소하는 선폭을 가지는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 상기 회로 기판(240, 340)과 마주보는 면에 배치되며 상기 전송 선로(351)와 전기적으로 연결된 신호 단자(S);
    상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 상기 회로 기판(240, 340)과 마주보는 면에 배치되며 상기 그라운드 도체(355)와 전기적으로 연결된 제1 그라운드 단자(G1);
    상기 회로 기판(240, 340)을 사이에 두고 상기 제1 플레이트(260, 360a, 360b)와 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 제2 플레이트(211, 311); 및
    상기 제1 플레이트(260, 360a, 360b)와 상기 제2 플레이트(211, 311) 중 어느 하나에 배치되며 상기 그라운드 도체(355)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 그라운드 단자(G2)를 더 포함하고,
    상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 어느 한 면에서 바라볼 때, 상기 방사 도체 패턴(353)은 상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 어느 한 면에서 상기 그라운드 도체(355)와 중첩하지 않도록 배치되며,
    상기 제2 그라운드 단자(G2)는 상기 그라운드 도체(355)를 상기 제2 플레이트(211, 311)에 전기적으로 연결하도록 구성된 전자 장치.
  10. 제5 항 또는 제9 항에 있어서, 상기 제1 그라운드 단자(G1)는 상기 전송 선로(351)의 제2 단(second end)에 인접하게 배치되고, 상기 제2 그라운드 단자(G2)는 상기 전송 선로(351)의 상기 제1 단에 인접하게 배치되며, 또는
    상기 제1 그라운드 단자(G1)는 상기 신호 단자(S)에 인접하게 배치되고, 상기 제2 그라운드 단자(G2)는 상기 방사 도체 패턴(353)에 인접하게 배치된 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 적어도 하나에 형성된 배선 홈(wiring recess)(361a, 361b)을 더 포함하고,
    상기 전송 선로(351), 상기 방사 도체 패턴(353) 또는 상기 그라운드 도체(355)는 적어도 부분적으로 상기 배선 홈(361a, 361b) 내에 배치된 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 면(F1)에 형성된 제1 배선 홈(361a); 및
    상기 제2 면(F2)에 형성된 제2 배선 홈(361b)을 더 포함하고,
    상기 전송 선로(351), 상기 방사 도체 패턴(353) 또는 상기 그라운드 도체(355)는 상기 제1 배선 홈(361a)과 상기 제2 배선 홈(361b) 중 어느 하나에 각각 배치된 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(201, 301)의 내부에서, 상기 회로 기판(240, 340)의 일측에 배치된 전기 부품(207, 371, 491, 493)을 더 포함하고,
    상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 중 어느 한 면에서 바라볼 때, 상기 전송 선로(351) 또는 상기 그라운드 도체(355)는 적어도 부분적으로 상기 전기 부품(207, 371, 491, 493)과 중첩하도록 배치된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 전송 선로(351), 상기 방사 도체 패턴(353) 또는 상기 그라운드 도체(355)는 레이저 다이렉트 구조 패턴을 포함하는 전자 장치.
  15. 제2 항 내지 제6 항 및 제10 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트(260, 360a, 360b)는 유전체 물질(dielectric material)을 포함하고;
    상기 전송 선로(351)는 제1 선폭(W1)을 가지면서 지정된 궤적을 따라 연장되며; 및
    상기 그라운드 도체(355)는 상기 제1 선폭보다 더 큰 제2 선폭을 가지면서 상기 전송 선로와 적어도 부분적으로 나란하게 연장된 전자 장치.
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