JP7332216B1 - 伝送線路付きアンテナ、及び伝送線路付きアンテナの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】通信機能を有する電子機器に内蔵する際に必要な省スペースに対応した薄型構造であるとともに、高周波帯における信号反射や伝送ロスが大幅に改善された構造の伝送線路付きアンテナを提供することを目的とする。【解決手段】伝送線路付きアンテナ１は、第１導体２１が形成された第１基材１１と、第１導体２１を覆うカバーレイ１４と、第２導体２２が形成された第２基材１２と、第３導体２３が形成された第３基材１３を備え、第２基材１２とカバーレイ１４と第１基材１１と第３導体２３は熱圧着されており、第１導体２１は、アンテナ導体３１と、伝送線路導体３２と、第１グランド導体４１を有しており、第２導体２２は、アンテナ導体３１の接地部に超音波接合されており、第２導体２２と第３導体２３は、伝送線路導体３２を囲んだ状態で互いに超音波接合されている構成である。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に用いられる伝送線路付きアンテナに関する。

従来、アンテナ基板を有する無線カードモジュールが知られている（特許文献１：特開２００２－０９２５７６号公報）。また、伝送線路導体を囲むように第２導体と第３導体を配設し超音波接合した伝送線路が提案されている（特許文献２：特開２０２１－０８３０４０号公報）。

特開２００２－０９２５７６号公報 特開２０２１－０８３０４０号公報

ラップトップパーソナルコンピュータやスマートフォン等の通信機能を有する電子機器は、小型・軽量化が進んでいる。しかしながら、特許文献１に記載の無線カードモジュールは、さらなる小型化が難しい。そこで、アンテナ基板に同軸ケーブルを半田付けした同軸ケーブル一体型モジュールが提案されており、市販されている。同軸ケーブル一体型モジュールは、同軸ケーブルの外径サイズがネックになっており、電子機器に内蔵する際に、同軸ケーブルを引き回すためのスペースを確保する必要がある。尚且つ、同軸ケーブルとアンテナを半田付けしているので、信号反射や伝送ロスが大きいという問題がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、通信機能を有する電子機器に内蔵する際に必要な省スペースに対応した薄型構造であるとともに、高周波帯における信号反射や伝送ロスが大幅に改善された構造の伝送線路付きアンテナを提供することを目的とする。

一実施形態として、以下に開示するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る伝送線路付きアンテナは、第１導体が形成された第１基材と、前記第１導体を覆うカバーレイと、第２導体が形成された第２基材と、第３導体が形成された第３基材を備え、前記カバーレイは前記第１基材に熱圧着されており、前記第２基材は前記カバーレイに熱圧着されており、前記第３基材は前記第１基材に熱圧着されており、前記第１導体は、アンテナ導体と、前記アンテナ導体の給電部に接続されている伝送線路導体と、前記伝送線路導体の端部に近接している第１グランド導体を有しており、前記第２導体は、前記アンテナ導体の接地部に超音波接合されており、前記第２導体と前記第３導体は、前記伝送線路導体を囲んだ状態で互いに超音波接合されていることを特徴とする。

この構成によれば、アンテナ導体と伝送線路導体とが同種材料で一体形成されているので、アンテナ接続部における信号反射や伝送ロスを大幅に改善することができる。尚且つ、第１基材とカバーレイと第２基材と第３基材を積層し、熱圧着と超音波接合を組み合わせた一体構造になっているので、省スペースに対応した薄型構造にできる。

本発明に係る伝送線路付きアンテナの製造方法は、第１導体が形成された第１基材と、前記第１導体を覆うカバーレイと、第２導体が形成された第２基材と、第３導体が形成された第３基材を備え、前記カバーレイは前記第１基材に熱圧着されており、前記第２基材は前記カバーレイに熱圧着されており、前記第３基材は前記第１基材に熱圧着されており、前記第１導体は、アンテナ導体と、前記アンテナ導体の給電部に接続されている伝送線路導体と、前記伝送線路導体の端部に近接している第１グランド導体を有する構成の伝送線路付きアンテナを製造する製造方法であって、前記第２導体を、前記アンテナ導体の接地部に超音波接合し、前記第２導体と前記第３導体を、前記伝送線路導体を囲んだ状態で互いに超音波接合することを特徴とする。

この構成によれば、アンテナ導体と伝送線路導体とを同種材料で一体形成しているので、アンテナ接続部における信号反射や伝送ロスを大幅に改善することができる。尚且つ、第１基材とカバーレイと第２基材と第３基材を積層し、熱圧着と超音波接合を組み合わせて一体構造にするので、省スペースに対応した薄型構造のアンテナと伝送線路とを同時にまとめて製造することができる。よって、製造工数を大幅に削減できる。

一例として、前記第１基材と前記カバーレイはフッ素樹脂からなる構成である。これにより、高速伝送に対応できる。一例として、前記アンテナ導体は逆Ｆ型のアンテナ部を有している構成である。これにより、高周波のマルチバンドに対応したアンテナ部にすることができる。一例として、周波数２．４５ＧＨｚ帯と周波数５．２ＧＨｚ帯の２周波に対応したアンテナ部にすることが容易にできる。

一例として、前記伝送線路導体は、前記端部から直線状に延設した直線部と前記直線部から曲折した曲折部を有しており、前記曲折部と前記給電部とが繋がっている構成である。これにより、アンテナ部と伝送線路とを交差配置できるので、配線の引き回し長さを短くすることが容易にできる。一例として、前記第２導体と前記第３導体は、いずれも平面視でＬ字形状を呈している構成である。これにより、アンテナ部と伝送線路とを直交配置できるので、配線の引き回し長さを最も短くできる。

一例として、前記第２導体と前記第３導体は、外形が同じ大きさに設定されている。同じ外形の第２導体と第３導体が表裏同じ位置に設けられているので、基材の反りが防止できる。

一例として、前記第１導体は、前記伝送線路導体に近接した第２グランド導体を有しており、前記第２グランド導体は、前記伝送線路導体を挟んで前記接地部と対向して配されており、前記第３導体は、底面視で前記接地部に重なる位置に、複数の貫通孔が形成されている構成である。つまり、給電部と繋がっている箇所の伝送線路導体を、第２導体と第２グランド導体と接地部と第３導体が囲んだ状態で互いに超音波接合している構成であるので、シールド効果をより高めることができる。そして、第２導体と第３導体が対向配置されているので、加工時の応力が相殺されて、基材の反りが防止できる。

一例として、前記第１導体は、前記伝送線路導体に近接した第２グランド導体を有しており、前記第２グランド導体は、前記伝送線路導体を挟んで前記接地部と対向して配されており、前記第２導体と前記第３導体を、前記接地部を挟んで重ねて、アンビルを前記第２導体に当接させ、錐台が所定間隔で配されたホーンを前記アンビルに対向する方向から突いて前記接地部に当接させて、前記アンビルと前記ホーンとによって、前記第３導体と前記接地部を超音波接合する構成である。これにより、第２導体と接地部と第３導体が重なった部分はアンビルで抑えることで超音波接合時に導体が引っ張られることが防止できる。尚且つ、超音波接合時に熱可塑性樹脂が必要以上に押し出されることが防止できるとともに、超音波接合後に熱可塑性樹脂が熱収縮したときに、熱歪みが緩和できる。よって、省スペースに対応した薄型構造であるとともに、高周波帯における信号反射や伝送ロスが大幅に改善された構造の伝送線路付きアンテナを製造することができる。

本発明の伝送線路付きアンテナによれば、通信機能を有する電子機器に内蔵する際に必要な省スペースに対応した薄型構造であるとともに、高周波帯における信号反射や伝送ロスが大幅に改善された構造の伝送線路付きアンテナが実現できる。

図１は本実施形態の伝送線路付きアンテナの例を示す概略の平面図である。 図２Ａは図１に示す伝送線路付きアンテナの側面図であり、図２Ｂは図１に示す伝送線路付きアンテナの底面図である。 図３は図１に示す伝送線路付きアンテナのIII-III線断面図である。 図４は図１に示す伝送線路付きアンテナのIV-IV線断面図である。 図５Ａは図１に示す伝送線路付きアンテナにおける第１シールドの例を示す概略の平面図であり、図５Ｂは図１に示す伝送線路付きアンテナにおけるカバーレイの例を示す概略の平面図であり、図５Ｃは図１に示す伝送線路付きアンテナにおけるベースの例を示す概略の平面図であり、図５Ｄは図１に示す伝送線路付きアンテナにおける第２シールドの例を示す概略の平面図である。 図６Ａは図１に示す伝送線路付きアンテナにおける超音波接合構造を示す概略の断面図であり、図６Ｂはアンビルの例を示す概略の斜視図であり、図６Ｃはホーンの例を示す概略の斜視図である。 図７は図１に示す伝送線路付きアンテナを、シート状のワークの状態で同時にまとめて製造する場合の例を示す概略の平面図である。 図８は図１に示す伝送線路付きアンテナを、モニタの背面側に取付ける場合の例を示す概略の背面図である。 図９は本実施形態の伝送線路付きアンテナにおけるＳパラメータをシミュレーションした結果を示す周波数特性グラフ図である。 図１０は本実施形態の伝送線路付きアンテナの製造手順を示すフローチャート図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。本実施形態の伝送線路付きアンテナ１は、フレキシブル多層配線基板から構成されており、アンテナ導体３１と伝送線路導体３２が同種材料で一体形成されている構成である。図１は伝送線路付きアンテナ１の例を示す概略の平面図であり、破線で囲んだエリアＰ４は平面視でのアンテナ導体３１の拡大図を示している。図２Ａは伝送線路付きアンテナ１の側面図である。図２Ｂは伝送線路付きアンテナ１の底面図であり、破線で囲んだエリアＰ５は底面視でのアンテナ導体３１の拡大図を示している。図３は図１のIII-III線断面図である。図４は図１のIV-IV線断面図である。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

図１～図４に示すように、伝送線路付きアンテナ１は、第１導体２１が形成された第１基材１１と、第１導体２１を覆うカバーレイ１４と、第２導体２２が形成された第２基材１２と、第３導体２３が形成された第３基材１３を備える。カバーレイ１４は第１基材１１に熱圧着されており、第２基材１２はカバーレイ１４に熱圧着されており、第３基材１３は第１基材１１に熱圧着されており、一体構造になっている。そして、第２導体２２は、アンテナ導体３１の接地部３１ｃに超音波接合されており、第２導体２２と第３導体２３は、伝送線路導体３２を囲んだ状態で互いに超音波接合されており、接地部３１ｃと伝送線路導体３２とは、第２導体２２と第３導体２３によってシールドされている。一例として、伝送線路導体３２の入力端にコネクタ４３が実装されて制御回路に接続され、前記制御回路とアンテナ導体３１が信号接続される。

図５Ａは第１シールド３５の例を示す概略の平面図であり、図５Ｂはカバーレイ１４の例を示す概略の平面図であり、図５Ｃはベース３０の例を示す概略の平面図であり、図５Ｄは第２シールド３６の例を示す概略の平面図である。図５Ｃに示すように、第１導体２１は、アンテナ導体３１と、アンテナ導体３１の給電部３１ａに接続されている伝送線路導体３２と、伝送線路導体３２の端部３２ａに近接している第１グランド導体４１を有している。第１導体２１は、伝送線路導体３２に近接した第２グランド導体４２を有しており、第２グランド導体４２は、伝送線路導体３２を挟んで接地部３１ｃと対向して配されている。

一例として、伝送線路導体３２は、端部３２ａから直線状に延設した直線部３２ｂと、直線部３２ｂから曲折した曲折部３２ｃを有しており、曲折部３２ｃと給電部３１ａとが繋がっている。一例として、アンテナ導体３１のアンテナ部３１ｂと、伝送線路導体３２の直線部３２ｂとは、直交配置されている。

一例として、第１基材１１とカバーレイ１４は熱可塑性のフッ素樹脂からなる。一例として、第２基材１２と第３基材１３は熱可塑性のポリイミド樹脂からなる。一例として、アンテナ導体３１は逆Ｆ型のアンテナ部３１ｂを有している。

図５Ａと図５Ｄに示すように、第２導体２２が形成された第１シールド３５と、第３導体２３が形成された第２シールド３６は、いずれも平面視でＬ字形状を呈しており、外形が同じ大きさに設定されている。図５Ａに示すように、第１シールド３５は、伝送線路導体３２の端部３２ａを露出させるために貫通させた第５窓部３５ａが形成されている。

図３と図５Ｂと図５Ｃに示すように、ベース３０は、第２導体２２と第３導体２３を超音波接合させるために貫通させた第１窓部１１ａが複数形成されており、且つ、カバーレイ１４は、第２導体２２と第３導体２３を超音波接合させるために貫通させた第２窓部１４ａが複数形成されている。図５Ｂに示すように、カバーレイ１４は、第２導体２２と接地部３１ｃを超音波接合させるために貫通させた第３窓部１４ｂが複数形成されており、且つ、カバーレイ１４は、第２導体２２と第２グランド導体４２を超音波接合させるために貫通させた第４窓部１４ｃが形成されている。

図１と図２と図４に示すように、第２導体２２は、平面視で接地部３１ｃに重なる位置に、窪み２２ａが複数形成されている。

図７に示すように、一例として、伝送線路付きアンテナ１は、シート状のワークの状態で同時にまとめて製造される。伝送線路付きアンテナ１は、第１間隔Ｐ１で形成され、後述する分割ステップにて分割されて、単体の伝送線路付きアンテナ１になる。

図８は、伝送線路付きアンテナ１を、ラップトップパーソナルコンピュータやスマートフォン等の通信機能を有する電子機器におけるモニタ７１の背面側に取付ける場合の例を示す概略の背面図である。通信機能を有する電子機器は、一例として、ベゼル７０の背面側に、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイからなる平面形状のモニタ７１が配されている。伝送線路付きアンテナ１は、逆Ｆ型のアンテナ部を有しており、高周波のマルチバンドに対応している。一例として、伝送線路付きアンテナ１は、平面視でＬ字形状を呈しており、厚さは０．５ｍｍ以下に設定される。

本実施形態の伝送線路付きアンテナ１によれば、モニタ７１の背面側に一対で取付けることができるので、電子機器に内蔵する際に必要な省スペースに対応できる。また、伝送線路付きアンテナ１の最外層は絶縁樹脂材料で覆われているので、内部導体の酸化が防止できるとともに、電子機器内部への取付けが容易にできる。なお、上記構成は一例であり、伝送線路付きアンテナ１は、モニタ形状、モニタサイズまたはモニタ配置に応じて任意の形状に設定することができる。一例として、伝送線路付きアンテナ１は、平面視でI字形状にすることができる。

図９は本実施形態の伝送線路付きアンテナ１におけるＳパラメータをシミュレーションした結果を示す周波数特性グラフ図である。縦軸は反射信号レベルであり、横軸は掃引周波数である。シミュレーション結果から、伝送線路付きアンテナ１は、周波数２．４５ＧＨｚ帯と周波数５．２ＧＨｚ帯の２周波に対応したアンテナ部になっていることが確認できた。

伝送線路付きアンテナ１の製造装置は、一例として、上流側から順に、第１導体形成機、不要領域除去機、第１接合機、熱圧着機、第２接合機、検査機、分割取出し機、が配設されており、そして、これらを制御するコントローラを備える。

続いて、本発明に係る伝送線路付きアンテナ１の製造方法について、以下に説明する。

図１０は本実施形態の伝送線路付きアンテナ１の製造手順を示すフローチャート図である。伝送線路付きアンテナ１は、一例として、第１導体形成ステップＳ１、不要領域除去ステップＳ２、第１接合ステップＳ３、第２接合ステップＳ４、熱圧着ステップＳ５、検査ステップＳ６、分割ステップＳ７の順に製造される。

一例として、第１導体２１と第２導体２２と第３導体２３は、銅または銅合金からなる。第１導体形成ステップＳ１は、サブトラクティブ法によって、両面銅張基板にエッチング処理を施して、第１基材１１の第１主面に、アンテナ導体３１と伝送線路導体３２と第１グランド導体４１と第２グランド導体４２を形成し、第１基材１１の第２主面から導体を除去してベース３０にする。これにより、反りを防止して平坦なベース３０にできる。上記以外の方法として、アディティブ法によって、第１基材１１の第１主面にパターンめっき処理を施して、アンテナ導体３１と伝送線路導体３２と第１グランド導体４１と第２グランド導体４２を形成し、ベース３０にすることもできる。

一例として、第１基材１１とカバーレイ１４は、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、その他既知の熱可塑性のフッ素樹脂から選択される。一例として、第２基材１２と第３基材１３は熱可塑性のポリイミド樹脂（ＰＥ）からなる。

不要領域除去ステップＳ２は、ベース３０とカバーレイ１４とを重ね合わせた状態で、不要領域除去機を用いて、不要領域を打ち抜いて長方形状に貫通した窓部を複数形成する。前記窓部は、第１窓部１１ａおよび第２窓部１４ａである。なお、上記以外の構成として、不要領域を予め打ち抜いて長方形状に貫通した窓部を形成した状態にして、不要領域除去ステップＳ２を省くことも可能である。

第１接合ステップＳ３は、第１接合機を用いて、ワークにおける前記不要領域が除去された箇所にて、第２導体２２を第３導体２３に超音波接合する。

第２接合ステップＳ４は、第２接合機を用いて、ワークにおける第３窓部１４ｂおよび第４窓部１４ｃにて、第２導体２２を接地部３１ｃに超音波接合するとともに、第２導体２２を第２グランド導体４２に超音波接合する。上記以外の構成として、第１接合ステップＳ３と第２接合ステップＳ４の順序を入れ替える場合があり、第１接合ステップＳ３と第２接合ステップＳ４を同時に一括して行う場合がある。

図６Ａ～図６Ｃに示すように、一例として、第２導体２２を接地部３１ｃに超音波接合するに際し、第１シールド３５に上から当接するアンビル５１と、アンビル５１に対向して接地部３１ｃに下から当接する錐台が所定ピッチで配されているホーン５２とを用いて、ホーン５２をアンビル５１に対向する方向から突いて第３導体２３に貫通孔２３ａを形成し、続いて、接地部３１ｃに当接させて、アンビル５１とホーン５２とによって、第２導体２２と接地部３１ｃを超音波接合する。一例として、第２導体２２を第２グランド導体４２に超音波接合するに際し、第１シールド３５に上から当接するアンビル５１と、アンビル５１に対向して第２グランド導体４２に下から当接する錐台が所定ピッチで配されているホーン５２とを用いて、ホーン５２をアンビル５１に対向する方向から突いて第３導体２３に貫通孔２３ａを形成し、続いて、第２グランド導体４２に当接させて、アンビル５１とホーン５２とによって、第２導体２２と第２グランド導体４２を超音波接合する。

一例として、アンビル５１における第１シールド３５に当接する面は、先端が０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、突起角度斜め４５度の四角錐台がピッチ１．１３ｍｍで一列に配置されている。一例として、ホーン５２は、先端が直径０．２ｍｍの円錐台であり、ピッチを１．１３ｍｍとして一列に配置されている。

熱圧着ステップＳ５は、熱圧着機を用いたロールプレスにて、ワークを一括で熱圧着する。これにより、カバーレイ１４は第１基材１１に熱圧着されて、第２基材１２はカバーレイ１４に熱圧着されて、第３基材１３は第１基材１１に熱圧着される。

検査ステップＳ６は、一例として、検査機の接触ピンをアンテナ導体３１と伝送線路導体３２に接触させて通電することでアンテナ導体３１と伝送線路導体３２が断線していないこと、及び導通レベルが正常範囲内であることを検査する。分割ステップＳ７は、分割取出し機の打ち抜き刃によって、ワークを所定のカットラインに沿って打ち抜く。このようにして、本実施形態の伝送線路付きアンテナ１が製造される。

［実施例］
実施例の伝送線路付きアンテナ１は、第１基材１１はフッ素樹脂（ＰＦＡ）からなる。カバーレイ１４はフッ素樹脂（ＰＦＡ）からなる。第２基材１２はポリイミド樹脂（ＰＥ）からなる。第３基材１３はポリイミド樹脂（ＰＥ）からなる。第１導体２１、第２導体２２および第３導体２３は銅からなり、厚さは１２μｍである。実施例の伝送線路付きアンテナ１は、一例として、全長が２０２ｍｍであり、厚さが０．３４８ｍｍであり、アンテナ導体３１の長さが４９ｍｍであり、アンテナ導体３１の幅が１１．０ｍｍであり、伝送線路導体３２の幅が５．０ｍｍである。実施例の試作品と、基板アンテナ＋同軸ケーブルの市販品とを特性比較したところ、実施例の試作品は、市販品に比べて、信号反射や伝送ロスが抑えられて、特性が大幅に向上することが確認できた。

上述の実施例は、第１基材１１とカバーレイ１４にＰＦＡを用いたが、この例に限定されず、既知の熱可塑性樹脂が適用可能である。上述の実施例は、単体の伝送線路付きアンテナ１で説明したが、この例に限定されない。伝送線路付きアンテナ１を複数配設した構成にすることも可能である。伝送線路付きアンテナ１は、平面視でL字形状やI字形状にすることができ、電子機器に内蔵する際の配線仕様に合わせて任意の形状に設定することができる。伝送線路付きアンテナ１は、既知の高周波帯に合わせてアンテナ部を任意の形状に設定することができる。本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更が可能である。

１ 伝送線路付きアンテナ
１１ 第１基材、１１ａ 第１窓部
１２ 第２基材
１３ 第３基材
１４ カバーレイ、１４ａ 第２窓部、１４ｂ 第３窓部、１４ｃ 第４窓部
２１ 第１導体
２２ 第２導体、２２ａ 窪み
２３ 第３導体、２３ａ 貫通孔
３０ ベース
３１ アンテナ導体、３１ａ 給電部、３１ｂ アンテナ部、３１ｃ 接地部
３２ 伝送線路導体、３２ａ 端部、３２ｂ 直線部、３２ｃ 曲折部
３５ 第１シールド、３５ａ 第５窓部
３６ 第２シールド
４１ 第１グランド導体
４２ 第２グランド導体
４３ コネクタ
５１ アンビル
５２ ホーン
７０ ベゼル
７１ モニタ
Ｐ１ 第１ピッチ

Claims (7)

1. 第１導体が形成された第１基材と、前記第１導体を覆うカバーレイと、第２導体が形成された第２基材と、第３導体が形成された第３基材を備え、前記カバーレイは前記第１基材に熱圧着されており、前記第２基材は前記カバーレイに熱圧着されており、前記第３基材は前記第１基材に熱圧着されており、
   前記第１導体は、アンテナ導体と、前記アンテナ導体の給電部に接続されている伝送線路導体と、前記伝送線路導体の端部に近接している第１グランド導体を有しており、
   前記第２導体は、前記アンテナ導体の接地部に超音波接合されており、前記第２導体と前記第３導体は、前記伝送線路導体を囲んだ状態で互いに超音波接合されていること
   を特徴とする伝送線路付きアンテナ。
2. 前記第１導体は、前記伝送線路導体に近接した第２グランド導体を有しており、前記第２グランド導体は、前記伝送線路導体を挟んで前記接地部と対向して配されており、
   前記第３導体は、底面視で前記接地部に重なる位置に、複数の貫通孔が形成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の伝送線路付きアンテナ。
3. 前記第１基材と前記カバーレイはフッ素樹脂からなり、前記アンテナ導体は逆Ｆ型のアンテナ部を有しており、前記伝送線路導体は、前記端部から直線状に延設した直線部と前記直線部から曲折した曲折部を有しており、前記曲折部と前記給電部とが繋がっていること
   を特徴とする請求項１または２に記載の伝送線路付きアンテナ。
4. 前記第２導体と前記第３導体は、いずれも平面視でＬ字形状を呈しており、外形が同じ大きさに設定されていること
   を特徴とする請求項１または２に記載の伝送線路付きアンテナ。
5. 第１導体が形成された第１基材と、前記第１導体を覆うカバーレイと、第２導体が形成された第２基材と、第３導体が形成された第３基材を備え、前記カバーレイは前記第１基材に熱圧着されており、前記第２基材は前記カバーレイに熱圧着されており、前記第３基材は前記第１基材に熱圧着されており、前記第１導体は、アンテナ導体と、前記アンテナ導体の給電部に接続されている伝送線路導体と、前記伝送線路導体の端部に近接している第１グランド導体を有する構成の伝送線路付きアンテナを製造する製造方法であって、
   前記第２導体を、前記アンテナ導体の接地部に超音波接合し、前記第２導体と前記第３導体を、前記伝送線路導体を囲んだ状態で互いに超音波接合すること
   を特徴とする伝送線路付きアンテナの製造方法。
6. 前記第１導体は、前記伝送線路導体に近接した第２グランド導体を有しており、前記第２グランド導体は、前記伝送線路導体を挟んで前記接地部と対向して配されており、
   前記第２導体と前記第３導体を、前記接地部を挟んで重ねて、アンビルを前記第２導体に当接させ、錐台が所定間隔で配されたホーンを前記アンビルに対向する方向から突いて前記接地部に当接させて、前記アンビルと前記ホーンとによって、前記第３導体と前記接地部を超音波接合すること
   を特徴とする請求項５に記載の伝送線路付きアンテナの製造方法。
7. 前記第１基材と前記カバーレイはフッ素樹脂からなり、前記アンテナ導体は逆Ｆ型のアンテナ部を有しており、前記伝送線路導体は、前記端部から直線状に延設した直線部と前記直線部から曲折した曲折部を有しており、前記曲折部と前記給電部とが繋がっていること
   を特徴とする請求項５または６に記載の伝送線路付きアンテナの製造方法。

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