CN109065223B - 一种信号传输线及其制作方法、终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种信号传输线及其制作方法、终端设备，涉及通信技术领域，以解决LCP材质的扁平FPC传输线存在由于导通孔发生断裂不能导通，从而导致信号无法传输的问题。该信号传输线包括：该信号传输线横截面的形状为除圆形之外的任意形状，该信号传输线包括：至少一个信号线层，每个信号线层包括介质，以及被该介质包裹的线芯和M个第一接地层，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。可以应用于信号传输的场景中。

Description

一种信号传输线及其制作方法、终端设备

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种信号传输线及其制作方法、终端设备。

背景技术

为降低传输损耗，终端设备中的射频信号一般使用信号传输线来传输。随着通信技术的发展，例如，第五代移动通信技术(Fifth-generation，简称5G)时代的到来，因天线数量的增加，使得终端设备内部信号传输线的需求量增加，并且由于终端设备的整机尺寸以及终端设备内部的空间布局要求高等问题，传统的圆形同轴传输线已不再适合作为终端设备内部的信号传输线。

目前，现有技术中通常采用液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，简称LCP)材质的扁平柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)传输线替代传统的圆形同轴传输线，以适应终端设备的整机尺寸以及终端设备内部的空间布局要求。

然而，现有技术的LCP材质的扁平FPC传输线中，为了实现信号传输，将位于介质层内和介质层外的信号线通过导通孔连接。由于LCP材料的热膨胀系数存在方向性取向，即在不同的方向上热膨胀系数不同，因此在LCP材料受热膨胀时，可能会使导通孔发生断裂不能导通，从而导致信号无法传输的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种信号传输线及其制作方法、终端设备，以解决LCP材质的扁平FPC传输线存在由于导通孔发生断裂不能导通，从而导致信号无法传输的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种信号传输线，该信号传输线横截面的形状为除圆形之外的任意形状，该信号传输线包括：至少一个信号线层，每个信号线层包括介质，以及被该介质包裹的线芯和M个第一接地层，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。

第二方面，本发明实施例提供了一种终端设备，包括如第一方面所述的信号传输线。

第三方面，本发明实施例提供了一种信号传输线的制作方法，包括：

制作至少一个信号线层；

其中，每个信号线层包括介质，以及被该介质包裹的线芯和M个第一接地层，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。

在本发明实施例中，该信号传输线横截面的形状为除圆形之外的任意形状，该信号传输线包括：至少一个信号线层，每个信号线层包括介质，以及被该介质包裹的线芯和M个第一接地层，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。由于该方案中，每个信号线层中的线芯、每个接地层都是独立的、完整的，每跟线芯均可以独立完成信号传输功能；且介质层也是一个完整的结构。因此，由于本发明实施例提供的信号传输线没有导通孔，不会发生导通孔断裂，从而能够解决LCP材质的扁平FPC传输线存在由于导通孔发生断裂不能导通，从而导致信号无法传输的问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的LCP材质的扁平FPC传输线的剖面图；

图2(a)为本发明实施例提供的信号传输线的横截面示意图之一；

图2(b)为本发明实施例提供的信号传输线的横截面示意图之二；

图2(c)为本发明实施例提供的信号传输线的横截面示意图之三；

图3为本发明实施例提供的信号传输线的立体图；

图4为本发明实施例提供的信号传输线的分解结构示意图；

图5为本发明实施例提供的信号传输线的线芯的立体图；

图6为本发明实施例提供的信号传输线的第一接地层的立体图之一；

图7为本发明实施例提供的信号传输线的第一接地层的立体图之二；

图8为本发明实施例提供的信号传输线的横截面示意图之四；

图9为本发明实施例提供的信号传输线的第一连接器的示意图；

图10为本发明实施例提供的信号传输线的第一连接器的横截面示意图；

图11为本发明实施例提供的终端设备的第二连接器的示意图；

图12为本发明实施例提供的信号传输线的连接示意图；

图13为本发明实施例提供的信号传输线的制作方法的流程图之一；

图14为本发明实施例提供的信号传输线的制作过程示意图之一；

图15为本发明实施例提供的信号传输线的制作过程示意图之二；

图16为本发明实施例提供的信号传输线的制作方法的流程图之二；

图17为本发明实施例提供的信号传输线的制作方法的流程图之三；

图18为本发明实施例提供的信号传输线的制作方法的流程图之四；

图19为本发明实施例提供的信号传输线的制作方法的流程图之五。

附图标记：

10-LCP材质的扁平FPC传输线，11-FPC板，12-介质，13-接地地，14-导通孔，15-绝缘层；20-信号传输线，21-介质，22-线芯，23-第一接地层，23a-第一接地层，23b-第一接地层或第二接地层，24-第一连接器，24a-中心端子第一部分，24b-中心端子第二部分，24c-外壳部分；30-终端设备，31-第二连接器，32-电池。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本文中符号“/”表示关联对象是或者的关系，例如A/B表示A或者B。

本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一表面、第二表面和第三表面等是用于区别不同的表面，而不是用于描述金属镀层的特定顺序。且“第一”、“第二”和“第三”等代表一类对象，不用于表示数量，可以是一个也可以是多个。例如，第一凹槽和第二凹槽等用于代表不同的凹槽，不代表凹槽的数量。

在本发明实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或者两个以上，例如，多个终端设备是指两个或者两个以上的终端设备等。

在本发明实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

如图1所示，为相关技术中的LCP材质的扁平FPC传输线10的剖面图，其中，11为FPC板，12为介质层，13为参考地，14为导通孔(通过银浆填孔的工艺制成)，15为绝缘层。由于LCP材质的扁平FPC传输线的制作过程是在FPC板的单层基材上制成图形后，再通过层层堆叠而成，并且层与层之间还需要银浆填孔、高温压合等工序，因此使得LCP材质的扁平FPC传输线的制作过程比较复杂。LCP材质的扁平FPC传输线还存在导通孔可靠性差的问题。一方面，由于LCP材料的热膨胀系数存在方向性取向，即在不同的方向上热膨胀系数不同，因此在LCP材料受热膨胀时，可能会使导通孔发生断裂，从而导致导通孔失效不能导通的问题。另一方面，信号传输时，在导通孔位置可能产生涡流现象，从而造成传输损耗。再一方面，LCP材质的扁平FPC传输线通常采用BTB连接器进行连接，BTB公母配合方式连接可能导致高频信号传输性能差。

下面对本发明实施例中涉及的一些术语/名词进行解释说明。

银浆填孔：将能导电的银浆印料通过网版漏印渗入到预制好的孔中，使孔径内注满注体或铆钉式结构的导电印料，以使经固化形成互连导通孔。

阻抗匹配：信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。

SMT：是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

拉丝工艺：是一种金属加工工艺。在金属压力加工中.在外力作用下使金属强行通过模具,金属横截面积被压缩,并获得所要求的横截面积形状和尺寸的技术加工方法称为金属拉丝工艺。

冲压工艺：是一种金属加工方法，它是建立在金属塑性变形的基础上，利用模具和冲压设备对板料施加压力，使板料产生塑性变形或分离，从而获得具有一定形状、尺寸和性能的零件(冲压件)。

涂布工艺：将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物熔液涂布于纸、布、塑料薄膜等上制得复合材料(膜)的方法；应用于塑料薄膜、纸类、电化铝、布料及皮革等多种卷筒基材的上胶涂布与复合加工。

喷涂工艺：通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，使涂料分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。

印刷工艺：是指将文字、图画、照片等原稿经制版、施墨、加压等工序使油墨转移到纸张、织品、皮革等材料的表面进行批量复制原稿内容的技术。

氟塑料是部分或全部氢被氟取代的链烷烃聚合物，它们有聚四氟乙烯(PTFE)、全氟(乙烯丙烯)(FEP)共聚物、聚全氟烷氧基(PFA)树脂、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、乙烯一三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯一四氟乙烯(ETFE)共聚物、聚偏氟乙烯(PVDF)和聚氟乙烯(PVF)等。

本发明实施例提供一种信号传输线，该信号传输线横截面的形状为除圆形之外的任意形状，该信号传输线包括：至少一个信号线层，每个信号线层包括介质，以及被该介质包裹的线芯和M个第一接地层，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。由于该方案中，每个信号线层中的线芯、每个接地层都是独立的、完整的，每跟线芯均可以独立完成信号传输功能；且介质层也是一个完整的结构。因此，由于本发明实施例提供的信号传输线没有导通孔，不会发生导通孔断裂，从而能够解决LCP材质的扁平FPC传输线存在由于导通孔发生断裂不能导通，从而导致信号无法传输的问题。

本发明实施例提供的信号传输线可以用于高频信号传输领域，也可以用于其他信号传输领域，例如数字信号传输领域、模拟信号传输领域等，还可以用于其他的信号传输领域，本发明实施例不作限定。

本发明实施例中，图2(a)-图2(c)为信号传输线的横截面示意图，图3为信号传输线的立体图，图4为信号传输线的分解结构示意图，图5为线芯的立体图，图6为第一接地层的立体图，图7为第二接地层的立体图，图8为的有两个信号线层的信号传输线的横截面示意图。下面结合图2至图8，对本发明实施例提供的信号传输线的结构进行示例性的说明。

本发明实施例中，结合图2至图8所示，该信号传输线20横截面的形状为除圆形之外的任意形状，该信号传输线20包括：至少一个信号线层，每个信号线层包括介质21，以及被该介质21包裹的线芯22和M个第一接地层23，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。

可选的，该信号传输线20横截面的形状为矩形，该M个第一接地层23形成的图形的形状为矩形。可选的，该信号传输线20横截面的形状还可以为除圆形之外的任意形状，例如椭圆形等，该M个第一接地层23形成的图形的形状也可以为其他形状，本发明实施例不作限定。信号传输线20横截面即为垂直于信号传输线的信号传输方向上的界面。

可选的，本发明实施例提供的信号传输线可以为扁平状，也可以是其他可行的形状，本发明实施例不作限定。

可选的，该信号传输线20在第一方向上的厚度小于或等于0.3毫米，例如可以是0.25毫米，该信号传输线20在第一方向上的厚度小于该信号传输线20在第二方向上的厚度。因此，该信号传输线为扁平状的信号传输线，在第一方向上占据的空间小，有利于整机布局。示例性的，如图2(a)、图2(b)或图2(c)所示，第一方向即为图中信号传输线20横截面的左边或右边所在的方向，第二方向为信号传输线20横截面中垂直于第一方向的方向。该信号传输线20在第一方向上的厚度也可以是大于0.3毫米的其他的满足需要的值，本发明实施例不作限定。

另外，本发明实施例提供的信号传输线可以根据实际需求设定预折弯，这样可以有利于整机的布局，如图3所示的预折弯，还可以是其他的，本发明实施例不作限定。

该信号传输线20包括至少一个信号线层，即该信号传输线20包括一个信号线层或包括多个信号线层。图2至图7是以信号传输线包括一个信号线层为例说明的，图8是以信号传输线包括两个信号线层为例说明的。

该介质21的长度、宽度和厚度，形状等参数根据实际需要设定，本发明实施例不作限定。例如可以根据线芯的尺寸，通过阻抗匹配来确定该介质21的厚度。制成该介质21的材料可以是LCP、氟塑料等低介电常数、低损耗因子的材料，也可以是其他的满足要求的材料，本发明实施例不作限定。介质可以起到绝缘和保护的作用。

在本发明实施例中，线芯22可以是一根线芯，也可以是多根线芯，本发明实施例不作限定。若线芯22是多根线芯，则该多跟线芯互不接触。本发明实施例中，多根线芯互不接触，即多根线芯中的任意两根线芯互不接触。示例性的，信号传输线20包括3根线芯，分别为第一线芯、第二线芯和第三线芯，这3根线芯互不接触，即第一线芯与第二线芯不接触，第一线芯与第三线芯不接触，且第二线芯与第三线芯也不接触。该多根线芯的长度、宽度、厚度和材料等参数可以相同，也可以不同，本发明实施例不作限定。线芯用于传输信号。

一根线芯的尺寸以及预折弯位置等参数根据实际需要设定，例如根据阻抗匹配原则等设定，本发明实施例不作限定。线芯22是导电性较好的金属导线，可以是金属合金导线，也可以是纯金属导线，也可以是其他的，本发明实施例不作限定。线芯通常为了提高传输效率，线芯22为表面镀银或镀金的铜线。为了利于信号的传输，线芯的形状通常为圆形，线径可以设计为0.05毫米，线芯的形状也可以是其他的形状，本发明实施例不作限定。

第一接地层23的尺寸和预折弯位置等根据实际需要设定，而且第一接地层23的表面可以根据实际需要设置图形，例如可以在第一接地层23a或第一接地层23b的表面蚀刻网格，具体的本发明实施例不作限定。第一接地层23的材料选择导电性良好的金属或金属金合，例如铜、银、金等金属及其合金，结合考虑成本等问题通常选择铜材料，本发明实施例不作限定。接地层可以起到接地导通和屏蔽信号干扰的作用。

可选的，线芯22的数量可以是1，则一个信号线层中仅有一根线芯。且该一根线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触。示例性的，若M为2，则在该一根线芯的两个方向上设置有第一接地层；若M为4，则在该一根线芯的四个方向上设置有第一接地层。

可选的，该线芯的数量为N根，N根线芯互不接触，N为大于或等于2的整数。且该N根线芯中的任意一根线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触。

示例性的，若N为2，则一个信号线层有两根线芯。下面结合图2至图8以一个信号线层有两根线芯为例进行示例性的说明。

示例性的，N为2，若M为2，则如图2(a)所示，信号线层只有两个第一接地层23a。需要说明的是：在本发明实施例中，如图2至图8所示，为了便于区分将位于信号线层上下的第一接地层标记为23a，位于信号线层左右以及中间的第一接地层标记为23b。

可选的，该N根线芯22被该M个第一接地层23包围。示例性的，如图2(b)所示，N为2，M为4，则信号线层有两个第一接地层23a和两个第一接地层23b，该2根线芯22被该4个第一接地层23包围；如图2(c)所示，N为2，M为5，则信号线层有两个第一接地层23a和三个第一接地层23b，该2根线芯22被该5个第一接地层23包围。第一接地层23a和第一接地层23b之间可以接触(有利于信号屏蔽，降低信号之间的干扰)，也可以不接触，本发明实施例不作限定。

可选的，该每个信号线层还包括：设置于该N根线芯22中任意两根相邻的线芯22之间的第二接地层23b(该第二接地层23b与第一接地层23b相同，附图中将第二接地层也记为23b)，该两根相邻的线芯22与该第二接地层23b(第一接地层23b)均不接触。此时，每个信号线层中接地层(第一接地层和第二接地层)的数量等于线芯的数量加3。这样每根线芯的周围都设置了接地层，有利于屏蔽信号之间的干扰。若信号传输线有多个信号线层，则相邻两个信号线层之间可以共用一个第一接地层23a，如图8所示；也可以不共用第一接地层23a；本发明实施例不作限定。

可选的，该每个信号线层还包括：设置于该每个信号线层至少一端上的第一连接器24，包括该每个信号线层的一端上设置有第一连接器24以及该每个信号线层的两端上均设置有第一连接器24；该每个信号线层的一端上设置有第一连接器24，可以是该每个信号线层的一端上的全部线芯中的每个线芯都对应一个第一连接器24，也可以是该每个信号线层的一端上部分线芯中的每个线芯都对应一个第一连接器24，本发明实施例不作限定。

可选的，参考图9和图10所示，该第一连接器24包括中心端子，该中心端子的第一部分24a位于该介质21内，该中心端子的第二部分24b突出于该介质21，该第一部分为U形部分，所述线芯设置于所述U形部分的底部。该第一部分24a为U形部分，该线芯22设置于该U形部分的底部。该第一连接器24还可以包括外壳部分24c，相邻的该第一连接器24的外壳部分可以连接在一起。

第一连接器24还可以是其他的可行性结构，本发明实施例不作限定。

相比现有技术的LCP材质的扁平FPC传输线，本发明实施例提供的信号传输线除了制作工艺简单之外，还存在以下有益效果：接地层是整体的，且贯穿信号传输线，一体成形的线芯，该信号传输线的结构的抗变形能力强、可以降低传输损耗，有效提高传输性能和可靠性；介质层材料的选择也更为广泛；降低了器件的制作成本等。

本发明实施例提供的信号传输线中，该信号传输线横截面的形状为除圆形之外的任意形状，该信号传输线包括：至少一个信号线层，每个信号线层包括介质，以及被该介质包裹的线芯和M个第一接地层，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。由于该方案中，每个信号线层中的线芯、每个接地层都是独立的、完整的，每跟线芯均可以独立完成信号传输功能；且介质层也是一个完整的结构。而现有技术的LCP材质的扁平FPC传输线中位于介质层外的线芯和位于介质层内部的线芯之间需要通过导通孔(通过银浆填孔的工艺制成)连接，才能构成一条完整的，可以完成信号传输功能的线芯；且介质层与线芯之间也是层层堆叠的关系，制作过程中需要高温压合工艺。因此，本发明实施例提供的信号传输线的制作过程相对简单，能够解决LCP材质的扁平FPC传输线的制作过程复杂的问题。

本发明实施例提供一种终端设备，该终端设备可以包括上述实施例提供的信号传输线20，例如，可以参见上述实施例中对如图2至图10所示的信号传输线20的相关描述。对于信号传输线20的描述可以参见上述实施例中的相关描述，此处不再赘述。

可选的，本发明实施例中，终端设备可以为移动终端设备，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等。终端设备也可以为非移动终端设备，例如个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，具体可以根据实际使用需求确定，本发明实施例不作限定。

可选的，该终端设备30还包括第二连接器31，该第二连接器31与该信号传输线20上的第一连接器24连接。

示例性的，参考图11(包括图11中的(a)和图11中的(b))所示，该终端设备30的电路板上设置有第二连接器31。该第二连接器31可以与该第一连接器24配合使用。第二连接器31与该第一连接器24设计成单针连接方式，第二连接器31(通常称为母端连接器)通过SMT焊接在电路板上进行连接，该第一连接器24(通常称为公端连接器)与第二连接器31装配扣合接触，二者采用弹性端子干涉实现接触。

可选的，该电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)或者柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)或软硬结合板(Soft and hardcombination plate)。其中，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。具体的根据实际需要设定，本发明实施例不作限定。

可选的，该终端设备30还包括焊盘，该焊盘与该信号传输线20上的线芯22连接。

示例性的，该终端设备30上的电路板上的PAD直接与该信号传输线20上的线芯22进行焊接连接。

因为信号传输线可以设定预折弯，因此包括信号传输线的终端设备的整机布局可以更加灵活，示例性的，可以将信号传输线设置在终端设备的电池的顶部、底部、中框侧面以及与FPC天线组成模组等，本发明实施例不作限定。

示例性的，参考图12(包括图12中的(a)或图12中的(b))所示，通过将信号传输线20布局在终端设备30的电池32的下面的方式来实现连接。

本发明实施例提供的终端设备，该信号传输线横截面的形状为除圆形之外的任意形状，该信号传输线包括：至少一个信号线层，每个信号线层包括介质，以及被该介质包裹的线芯和M个第一接地层，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。由于该方案中，每个信号线层中的线芯、每个接地层都是独立的、完整的，每跟线芯均可以独立完成信号传输功能；且介质层也是一个完整的结构。因此，由于本发明实施例提供的信号传输线没有导通孔，不会发生导通孔断裂，从而能够解决LCP材质的扁平FPC传输线存在由于导通孔发生断裂不能导通，从而导致信号无法传输的问题。

本发明实施例提供了一种信号传输线的制作方法，该方法可以包括制作至少一个信号线层；其中，每个信号线层包括介质，以及被该介质包裹的线芯和M个第一接地层，该线芯和该M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，其中，M为大于或等于2的整数。

在本发明实施例中，可以按照任意方法制作满足上述要求的至少一个信号传输线层，本发明实施例不作限定。

可选的，可以按照S1所述的方法，制作至少一个信号线层中的每个信号线层，若信号传输线仅包括一个信号线层，则该个信号线层即为信号传输线；若信号传输线包括至少两个信号线层，则将至少两个信号线层连接制成信号传输线。

示例性的，参考图13所示，本发明实施例提供的信号传输线的制作方法，其中按照S1所述的方法，制作该至少一个信号线层中的每个信号线层可以通过下述的步骤101-步骤104实现。

步骤101、制作N根线芯以及N+3个第一接地层。

N+3为上述实施例中的M，其中，N为正整数。

可以通过三维成型技术制作线芯，例如通过拉丝工艺制作线芯。具体的工艺过程可参考现有相关技术，此处不予赘述。还可以通过其他可行性工艺制作线芯，本发明实施例不作限定。

可以采用冲压工艺制作第一接地层，具体的工艺过程可参考现有相关技术，此处不予赘述。也可以采用其他工艺制作第一接地层，本发明实施例不作限定。

步骤102、对间隔排列的N+1个该第一接地层与该N根线芯涂布第一介质层，以形成第一信号线层。

参考图14所示，将N+1个该第一接地层与该N根线芯间隔排列，即按照一个第一接地片一个线芯的顺序排列，第一个和最后一个排的都是第一接地片，也即，将N+1个该第一接地层与N根线芯间隔排列。在将排列好的该第一接地层与该线芯放入模具中，通过涂布工艺，在排列好的该第一接地层与该线芯上设置第一介质。具体的工艺过程可参考现有相关技术，此处不予赘述。涂布工艺例如可以是喷涂工艺或印刷工艺，还可以是其他的工艺，本发明实施例不作限定。

步骤103、在该第一信号线层的第一表面和第二表面上分别设置一个该第一接地层，以形成第二信号线层。

该第一表面和该第二表面垂直于该N+1个第一接地层。其中，任意一根线芯和任意一个第一接地层均不接触。

参考图15所示，在第一信号线层的上、下表面上分别放置一个该第一接地层，再通过压合等工艺，形成第二信号线层。具体的工艺过程可参考现有相关技术，此处不予赘述。

步骤104、在该第二信号线层上涂布第二介质层，以形成该每个信号线层。

参考图15所示，在该第二信号线层上涂布第二介质层，以形成该每个信号线层。具体的工艺过程可参考现有相关技术，此处不予赘述。涂布工艺例如可以是喷涂工艺或印刷工艺，还可以是其他的工艺，本发明实施例不作限定。

第二介质层与第一介质层可以相同，也可以不同，本发明实施例不作限定。

示例性的，若在每个信号线层的至少一端上设置连接器，则参考图16所示，在步骤104之后，本发明实施例提供的信号传输线的制作方法，还可以包括下述的步骤105。

步骤105、在该每个信号线层的至少一端上设置第一连接器。

该第一连接器包括中心端子，该中心端子的第一部分位于该介质内，该中心端子的第二部分突出于该介质，该第一部分为U形部分，该线芯设置于该U形部分的底部。该第一连接器还包括外壳部分。

为了实现信号传输线与外部的连接，对信号传输线头部进行剥线，并冲压出第一连接器的中心端子和外壳部分，用焊接或压接的方式将线芯与第一连接器的中心端子连接，将第一连接器的外壳与第一接地层进行焊接连接。具体的工艺过程可参考现有相关技术，此处不予赘述。还可以通过其他的工艺设置连接器，本发明实施例不作限定。

示例性的，若信号传输线包括至少两个信号线层，则参考图17所示，在步骤105之后，本发明实施例提供的信号传输线的制作方法，还可以包括下述的步骤106。

步骤106、将该至少两个信号线层连接成信号传输线。

具体的连接方式可以是粘结等，该至少两个信号线层还可以通过其他的方式连接，本发明实施例不作限定。

可选的，若该信号传输线包括至少两个信号线层，则可以按照S2所述的方法，制作至少一个信号线层。

示例性的，参考图18所示，本发明实施例提供的信号传输线的制作方法，按照S2所述的方法，制作至少一个信号线层可以通过下述的步骤201-步骤204实现。

步骤201、按照S3该的方法，制作至少两个第二信号层。

示例性的，该步骤201具体的可以通过下述的步骤201a-步骤201c实现。

步骤201a、制作N根线芯以及N+2个第一接地层。

N+3为上述实施例中的M，其中，N为正整数。

具体的描述可以参考上述步骤101的相关描述，此处不再赘述。

步骤201b、对间隔排列的该N+1个第一接地层与该线芯涂布第一介质层，以形成第一信号线层。

具体的描述可以参考上述步骤102的相关描述，此处不再赘述。

步骤201c、在该第一信号线层的第一表面上设置一个该第一接地层，以形成第二信号线层。

该第一表面垂直于该N+1个第一接地层。其中，任意一根线芯和任意一个第一接地层均不接触。

具体的描述可以参考上述步骤103的相关描述，此处不再赘述。

步骤202、将该至少两个第二信号层沿第一方向依次相邻设置，以形成第一信号线。

其中，该第一方向为垂直于该一个第一接地层的方向，相邻的两个第一信号层中的一个第一信号层的第一表面与另一个第一信号层的第二表面接触，该第一信号层的第一表面为该一个第一接地层的表面，该第一信号层的第二表面为与该第一信号层的第一表面相对设置的表面。

在该方案中，相邻的两个第二信号线层共用一个第一接地层，这里的一个第二信号线层以及与该第二信号线层相邻的第二信号线层的第一接地层组合起来为上述的一个信号线层。

具体的描述可以参考上述步骤106的相关描述，此处不再赘述。

步骤203、在该第一信号线上未设置第一接地层的表面设置第一接地层，以形成第二信号线。

具体的描述可以参考上述步骤103的相关描述，此处不再赘述。

步骤204、在该第二信号线上涂布第二介质层，以形成信号传输线。

具体的描述可以参考上述步骤104的相关描述，此处不再赘述。

示例性的，若在每个信号线层的至少一端上设置连接器，则参考图19所示，在步骤104之后，本发明实施例提供的信号传输线的制作方法，还可以包括下述的步骤205。

步骤205、在该每个第二信号层的至少一端上设置第一连接器。

该第一连接器包括中心端子，该中心端子的第一部分位于该介质内，该中心端子的第二部分突出于该介质，该第一部分为U形部分，该线芯设置于该U形部分的底部。该第一连接器还包括外壳部分。

具体的描述可以参考上述步骤105的相关描述，此处不再赘述。

可选的，该信号传输线横截面的形状为矩形，该M个第一接地层23形成的图形的形状为矩形。该信号传输线在第一方向上的厚度小于或等于0.3毫米，该信号传输线在第一方向上的厚度小于该信号传输线在第二方向上的厚度。

对于信号传输线20的相关描述可以参见上述实施例中的相关描述，此处不再赘述。

本发明实施例提供的信号传输线的制作方法，该信号传输线包括：至少一个信号线层，该方法包括：按照S1该的方法，制作至少一个信号线层中的每个信号线层；其中，S1：制作N根线芯以及N+3个第一接地层；对间隔排列的N+1个该第一接地层和该N根线芯，涂布第一介质层，以形成第一信号线层；在该第一信号线层的第一表面和第二表面上分别设置一个该第一接地层，以形成第二信号线层，该第一表面和该第二表面垂直于该N+1个第一接地层；在该第二信号线层上涂布第二介质层，以形成该每个信号线层；或者，按照S2该的方法，制作至少一个信号线层；其中，S2：按照S3该的方法，制作至少两个第二信号层，其中，S3制作N根线芯以及N+2个第一接地层，对间隔排列的该N+1个第一接地层和该N根线芯，涂布第一介质层，以形成第一信号线层，在该第一信号线层的第一表面上设置一个第一接地层，以形成第二信号线层，该第一表面垂直于该N+1个第一接地层；将该至少两个第二信号层沿第一方向依次相邻设置，以形成第一信号线，其中，该第一方向为垂直于该一个第一接地层的方向，相邻的两个第一信号层中的一个第一信号层的第一表面与另一个第一信号层的第二表面接触，该第一信号层的第一表面为该一个第一接地层的表面，该第一信号层的第二表面为与该第一信号层的第一表面相对设置的表面；在该第一信号线上未设置第一接地层的表面设置第一接地层，以形成第二信号线；在该第二信号线上涂布第二介质层，以形成该信号传输线。其中，任意一根线芯和任意一个第一接地层均不接触，N为正整数。由于每个信号线层中的线芯、每个接地层都是独立的、完整的，每跟线芯均可以独立完成信号传输功能；且介质层也是一个完整的结构。因此，由于本发明实施例提供的信号传输线没有导通孔，不会发生导通孔断裂，从而能够解决LCP材质的扁平FPC传输线存在由于导通孔发生断裂不能导通，从而导致信号无法传输的问题。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (12)

1.一种信号传输线，其特征在于，所述信号传输线横截面的形状为除圆形之外的任意形状，所述信号传输线包括：至少一个信号线层，每个信号线层包括介质，以及被所述介质包裹的线芯和M个第一接地层，所述线芯和所述M个第一接地层中任意一个第一接地层均不接触，所述线芯被所述M个第一接地层包围，其中，M为大于或等于2的整数。

2.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，所述线芯的数量为N根，N根线芯互不接触，N为大于或等于2的整数。

3.根据权利要求2所述的信号传输线，其特征在于，所述N根线芯被所述M个第一接地层包围。

4.根据权利要求3所述的信号传输线，其特征在于，所述每个信号线层还包括：

设置于所述N根线芯中任意两根相邻的线芯之间的第二接地层，所述两根相邻的线芯与所述第二接地层均不接触。

5.根据权利要求3所述的信号传输线，其特征在于，所述信号传输线横截面的形状为矩形，所述M个第一接地层形成的图形的形状为矩形。

6.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，所述信号传输线在第一方向上的厚度小于或等于0.3毫米，所述信号传输线在第一方向上的厚度小于所述信号传输线在第二方向上的厚度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的信号传输线，其特征在于，所述每个信号线层还包括：

设置于所述每个信号线层至少一端上的第一连接器，所述第一连接器包括中心端子，所述中心端子的第一部分位于所述介质内，所述中心端子的第二部分突出于所述介质，所述第一部分为U形部分，所述线芯设置于所述U形部分的底部。

8.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的信号传输线。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，

所述终端设备还包括第二连接器，所述第二连接器与所述信号传输线上的第一连接器连接；

或者，所述终端设备还包括焊盘，所述焊盘与所述信号传输线上的线芯连接。

10.一种信号传输线的制作方法，其特征在于，所述信号传输线包括：至少一个信号线层，所述方法包括：

按照S1所述的方法，制作至少一个信号线层中的每个信号线层；

其中，S1：制作N根线芯以及N+3个第一接地层；对间隔排列的N+1个所述第一接地层和所述N根线芯，涂布第一介质层，以形成第一信号线层；在所述第一信号线层的第一表面和第二表面上分别设置一个所述第一接地层，以形成第二信号线层，所述第一表面和所述第二表面垂直于所述N+1个第一接地层；在所述第二信号线层上涂布第二介质层，以形成所述每个信号线层；

或者，按照S2所述的方法，制作至少一个信号线层；

其中，S2：按照S3所述的方法，制作至少两个第二信号层，其中，S3制作N根线芯以及N+2个第一接地层，对间隔排列的所述N+1个第一接地层和所述N根线芯，涂布第一介质层，以形成第一信号线层，在所述第一信号线层的第一表面上设置一个第一接地层，以形成第二信号线层，所述第一表面垂直于所述N+1个第一接地层；将所述至少两个第二信号层沿第一方向依次相邻设置，以形成第一信号线，其中，所述第一方向为垂直于所述一个第一接地层的方向，相邻的两个第一信号层中的一个第一信号层的第一表面与另一个第一信号层的第二表面接触，所述第一信号层的第一表面为所述一个第一接地层的表面，所述第一信号层的第二表面为与所述第一信号层的第一表面相对设置的表面；在所述第一信号线上未设置第一接地层的表面设置第一接地层，以形成第二信号线；在所述第二信号线上涂布第二介质层，以形成所述信号传输线；

其中，任意一根线芯和任意一个第一接地层均不接触，所述线芯被第一接地层包围，N为正整数。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二信号线层上涂布第二介质层，以形成所述每个信号线层之后，还包括：

在所述每个信号线层至少一端上设置第一连接器，所述第一连接器包括中心端子，所述中心端子的第一部分位于所述介质内，所述中心端子的第二部分突出于所述介质，所述第一部分为U形部分，所述线芯设置于所述U形部分的底部；

所述在所述第二信号线上涂布第二介质层，以形成信号线之后，还包括：

在每个第二信号线层至少一端上设置第一连接器，所述第一连接器包括中心端子，所述中心端子的第一部分位于所述介质内，所述中心端子的第二部分突出于所述介质，所述第一部分为U形部分，所述线芯设置于所述U形部分的底部。

12.根据权利要求10或11所述的制作方法，其特征在于，所述信号传输线横截面的形状为矩形，包围所述N根线芯的第一接地层形成矩形；

所述信号传输线在第一方向上的厚度小于或等于0.3毫米，所述信号传输线在第一方向上的厚度小于所述信号传输线在第二方向上的厚度。

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