CN208016128U - 多层基板及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及多层基板及电子设备。多层基板(101)是通过层叠多个具有挠性的绝缘基材而成的，且具有第1区域(F1)及第2区域(F2)。第2区域(F2)的绝缘基材的层叠数少于第1区域(F1)。多层基板(101)具备形成于第1区域(F1)的线圈天线(AN)、被配置于第1区域(F1)的磁性体构件(4)、和被配置于第1区域(F1)的安装部件(1、2、3)、布线图案(21、22、23、24)、外部连接端子(E11、E12、E13、E14)。从厚度方向(Z方向)观察，安装部件(1、2、3)整体与磁性体构件(4)重叠、且相对于厚度方向(Z方向)夹着磁性体构件(4)而被配置于与线圈天线(AN)相反的一侧。从厚度方向(Z方向)观察，线圈天线(AN)的至少一部分与磁性体构件(4)重叠。

Description

多层基板及电子设备
技术领域
本实用新型涉及多层基板及电子设备，尤其涉及例如具有线圈天线、磁性体构件和部件的多层基板及具备其的电子设备。
背景技术
以往，设计被用于HF频带的通信系统的表面安装型的线圈天线的方案。
例如，专利文献1公开了以下表面安装型的天线装置，其具备：多个电介质片被层叠而成的多层基板；具有相对于多层基板的层叠方向正交的卷绕轴的线圈天线；被配置于线圈导体的外侧的第1接地导体及第2接地导体；和使得第1接地导体与第2接地导体导通的层间连接导体。这种表面安装型的天线装置被安装(配置)于布线基板等，以使得线圈天线的卷绕轴相对于布线基板(印刷布线板)等的主面平行。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/024762号
发明内容
-实用新型所要解决的技术问题-
可是，在将专利文献1所示的天线装置安装到布线基板等主面的情况下，若在周围有其他电子部件或构造物存在于天线装置的近旁，则与线圈天线进行交链的磁通量被阻碍，与通信对方侧的线圈天线进行交链的磁通量减少。因而，为了不减少与通信对方侧的线圈天线进行交链的磁通量，故需要将天线装置安装于周围不存在其他电子部件或构造物的位置。因而，天线装置的配置自由度低。
再有，通常在布线基板等形成有导体图案或接地导体等金属构件，故在将专利文献1所示的天线装置安装到布线基板等的主面时，上述金属构件与线圈天线有可能进行无用耦合。因而，与通信对方侧天线的耦合系数降低，结果线圈天线的通信特性有可能会下降。
本实用新型的目的在于，提供一种具有线圈天线、配置自由度高且可抑制线圈天线的通信特性的下降的多层基板。再有，还在于提供一种具备该多层基板的电子设备。
-用于解决技术问题的手段-
(1)本实用新型的多层基板，其是通过层叠多个具有挠性的绝缘基材而成的多层基板，其特征在于，
具有所述绝缘基材的层叠数不同的第1区域及第2区域，
所述第2区域的所述绝缘基材的层叠数少于所述第1区域的所述绝缘基材的层叠数，
该多层基板具备：
线圈天线，形成于所述第1区域且具有沿着所述第1区域的绝缘基材的层叠方向的卷绕轴；
磁性体构件，被配置于所述第1区域；
部件，被配置于所述第1区域，相对于所述层叠方向夹着所述磁性体构件而被配置于与所述线圈天线相反的一侧；
布线图案，形成于所述第2区域；和
外部连接端子，形成于所述第2区域且与所述布线图案连接，
从所述层叠方向观察，所述部件与所述磁性体构件重叠，
从所述层叠方向观察，所述线圈天线的至少一部分与磁性体构件重叠。
根据该构成，可容易地将线圈天线配置于从会给线圈天线造成影响的其他电子部件或构造物远离的位置。再有，根据该构成，可容易地将线圈天线配置于从形成在会给线圈天线造成影响的布线基板等的导体图案或接地导体等金属构件远离的位置。即，线圈天线的配置自由度高、可抑制配置位置引起的线圈天线的通信特性的下降。再者，在该构成中，由于上述部件被安装于多层基板，故可将上述部件配置于基板彼此间等的间隙，与将上述部件安装于布线基板时相比能更有效地利用空间。
再有，根据该构成，通过磁性体构件的磁屏蔽效应，在相对于层叠方向夹着磁性体构件而与线圈天线相反的一侧，可抑制来自线圈天线的磁场被辐射。
还有，在该构成中，部件相对于层叠方向夹着磁性体构件而被配置于与线圈天线相反的一侧。因而，通过磁性体构件的磁屏蔽效应，部件与线圈天线的无用耦合得以抑制。
(2)上述(1)中，优选所述线圈天线具有线圈导体，所述线圈导体是盘旋状。根据该构成，可容易地构成匝数多的线圈天线。再有，根据该构成，能使形成线圈天线的第1区域的尺寸小型化。
(3)上述(2)中，优选所述线圈导体分别形成于多个所述绝缘基材，从所述层叠方向观察，所述线圈导体的两端处于所述线圈导体的最外周。在该构成中，在第1区域内形成于避开磁性体构件的位置的层间连接导体和线圈天线的连接变得容易。
(4)上述(1)中，优选所述第2区域弯曲，所述第2区域的所述绝缘基材在弯曲的状态下，相对于所述层叠方向，夹着所述磁性体构件而被配置于与所述线圈天线相反的一侧。在该构成中，通过磁性体构件的磁屏蔽效应，形成于第2区域的绝缘基材的布线图案和线圈天线的无用耦合得以抑制。再有，通过磁性体构件的磁屏蔽效应，相对于层叠方向夹着磁性体构件而与线圈天线相反的一侧，可抑制来自线圈天线的磁场被辐射。
(5)上述(1)中，优选从所述层叠方向观察，所述线圈天线整体与所述磁性体构件重叠。在该构成中，由于磁性体构件重叠于线圈天线的线圈开口，故磁性体构件的磁屏蔽效应更加提高。
(6)上述(1)中，优选所述布线图案是相互并排地排列的多个布线图案，所述多个布线图案包括与接地连接的接地布线图案，所述接地布线图案是所述多个布线图案之中在排列方向上位于最外侧的布线图案。在该构成中，通过作为接地布线图案的布线图案的电场屏蔽效应，形成于第2 区域的绝缘基材的布线图案和线圈天线的无用耦合、或与外部的无用耦合得以抑制。进而，根据该构成，可减低来自布线图案的无用辐射。
(7)本实用新型的电子设备，其特征在于，具备：
上述(1)～(6)的任一个所述的多层基板；和布线基板，
所述多层基板的所述外部连接端子与所述布线基板连接。
根据该构成，可实现具备抑制配置位置引起的线圈天线的通信特性的下降、且提高了配置自由度的多层基板的电子设备。
(8)上述(7)中，优选所述磁性体构件被配置于所述线圈天线与所述布线基板之间。在该构成中，层叠方向上，磁性体构件一定位于布线基板与线圈天线之间，磁性体构件对线圈天线进行磁屏蔽。因而，与布线基板的无用耦合或设置于布线基板的金属构件、表面安装部件等与线圈天线的无用耦合得以抑制。因此，与通信对方的天线的耦合系数的下降被抑制，结果线圈天线的通信特性提高。
(9)上述(7)中，优选所述多层基板被配置为从所述布线基板的主面的垂直方向观察、所述线圈天线未与所述布线基板重叠。在该构成中，线圈天线被配置于从形成在会给线圈天线造成影响的布线基板等的导体图案、接地导体等金属构件远离的位置。因此，在线圈天线的近旁不存在金属构件、其他电子部件或构造物，故与线圈天线进行交链的磁通量不会被阻碍，可抑制与通信对方的线圈天线进行交链的磁通量的减少。
(10)上述(8)中，优选所述多层基板中，所述线圈天线的所述卷绕轴被配置为与所述布线基板的主面不垂直。根据该构成，可确保线圈天线中产生的磁通量的路径。即，可抑制线圈天线中产生的磁通量被与布线基板的无用耦合或设置于布线基板的金属构件、表面安装部件等所阻碍。因此，与线圈天线进行交链的磁通量不会被阻碍，故与通信对方侧的线圈天线进行交链的磁通量增多，可增大通信距离。
(11)上述(9)中，优选所述多层基板中，所述线圈天线的所述卷绕轴被配置为与所述布线基板的主面不垂直。根据该构成，可确保线圈天线中产生的磁通量的路径。即，可抑制线圈天线中产生的磁通量被与布线基板的无用耦合或设置于布线基板的金属构件、表面安装部件等所阻碍。因此，与线圈天线进行交链的磁通量不会被阻碍，故与通信对方侧的线圈天线进行交链的磁通量增多，可增大通信距离。
-实用新型效果-
本根据实用新型，可实现具有线圈天线、配置自由度高、且可抑制线圈天线的通信特性的下降的多层基板。再有，可实现具备该多层基板的电子设备。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的多层基板101的外观立体图。
图2是多层基板101的分解俯视图。
图3(A)是多层基板101的俯视图，图3(B)是多层基板101的主视图。
图4(A)是表示被安装到电子设备的多层基板101的形状的剖视图，图4(B)是表示被安装到与图4(A)所示的电子设备不同的、电子设备的多层基板101的形状的剖视图。
图5是表示被安装到电子设备的多层基板101A的形状的俯视图。
图6(A)是表示在已被弯曲的状态下配置在电子设备的多层基板101 的形状的剖视图，图6(B)是表示被安装到与图6(A)所示的电子设备不同的、电子设备的多层基板101的形状的剖视图。
图7是表示在已被弯曲的状态下配置在与图6(A)及图6(B)所示的电子设备不同的、电子设备的多层基板101的形状的剖视图。
图8是表示在已被弯曲的状态下配置在电子设备的多层基板101的形状的剖视图。
图9是第2实施方式涉及的多层基板102的外观立体图。
图10是多层基板102的分解俯视图。
具体实施方式
以后，参照附图并列举几个具体示例，来表示用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对同一部位赋予同一符号。各实施方式仅为例示，不同的实施方式中示出的构成的局部性的置换或组合是可能的。
《第1实施方式》
图1是第1实施方式涉及的多层基板101的外观立体图。图2是多层基板101的分解俯视图。图3(A)是多层基板101的俯视图，图3(B) 是多层基板101的主视图。
多层基板101具备：具有第1区域F1及第2区域F2的层叠体10；线圈天线AN；作为本实用新型的“部件”的一例的安装部件1、2、3、；磁性体构件4；布线图案21、22、23、24和外部连接端子E11、E12、E13、 E14、E21、E22、E23、E24。层叠体10的第2区域F2是与第1区域F1 相比具有挠性的部分，层叠体10的第1区域F1是比第2区域F2硬且与第2区域相比更难以弯曲的部分。
如图1及图2所示，线圈天线AN形成于层叠体10的第1区域F1。安装部件1、2、3及磁性体构件4配置于层叠体10的第1区域F1。布线图案21、22、23、24及外部连接端子E11、E12、E13、E14、E21、E22、 E23、E24形成于层叠体10的第2区域F2。
层叠体10是长边方向与横方向(图1中的X方向)一致、短边方向与纵方向(Y方向)一致的大致长条状的绝缘体平板，具有相互对置的第 1主面VS1及第2主面VS2。层叠体10由具有挠性的多个绝缘基材11、 12a、12b、13、14、15、16在厚度方向(图1中的Z方向)上层叠而构成。该厚度方向(Z方向)相当于本实用新型的“层叠方向”。
图2的绝缘基材11为最上层，绝缘基材16为最下层。绝缘基材11、 12a、12b、13、14、15、16例如是聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP) 等的树脂层。
如图1及图2所示，对于层叠体10的第1区域F1及第2区域F2而言，绝缘基材的层叠数不同。第2区域F2的绝缘基材11、12b的层叠数少于第1区域F1的绝缘基材11、12a、13、14、15、16、17的层叠数。因而，第2区域F2与第1区域F1相比，具有挠性，第1区域F1比第2 区域F2硬、且难以弯曲。
绝缘基材11是具有挠性的矩形状的平板。在绝缘基材11的上表面(图 2中的绝缘基材11的表面)形成布线图案21、22、23、24、电极31、32、 33、34、35、36、37、38及外部连接端子E11、E12、E13、E14。再有，在绝缘基材11形成沿厚度方向(Z方向)延伸的多个层间连接导体。布线图案21、22、23、24例如是电源用导体图案或通信用信号线(I2C、SPI、 UART等)的导体图案、接地布线图案等。层间连接导体例如是在基材层形成通孔并填充导电性膏而成的过孔导体等。
布线图案21、22、23、24是在绝缘基材11的长边方向(X方向)上延伸的直线状的导体图案，相互并排地排列于纵方向(图1中的Y方向)。本实施方式中，该纵方向(Y方向)相当于本实用新型的“排列方向”。布线图案21、22、23、24之中在排列方向(Y方向)上位于最外侧的布线图案21、24是与接地连接的“接地布线图案”。布线图案21、22、23、 24的第1端(图2中的右侧端)分别与外部连接端子E11、E12、E13、 E14连接。外部连接端子E11、E12、E13、E14是形成于绝缘基材11的长边方向的第1端部(图2中的绝缘基材11的右侧端部)的矩形状的导体图案。电极31、32、33、34、35、36、37、38是形成于绝缘基材11 的长边方向的第2端(图2中的绝缘基材11的左侧端部)附近的矩形状的导体图案。
绝缘基材12a是具有挠性的矩形状的平板。在绝缘基材12a的下表面 (图2中的绝缘基材12a的背面)形成导体41、42、43、44、45、46、 47、48、49。再有，在绝缘基材12a形成沿厚度方向(Z方向)延伸的多个层间连接导体。
导体41经由层间连接导体而连接于布线图案21的第2端(图2中的左侧端)。导体42经由层间连接导体而连接于布线图案22的第2端。导体43经由层间连接导体而连接于布线图案23的第2端、电极31及电极 35。导体44经由层间连接导体而连接于布线图案24的第2端及电极34。导体45经由层间连接导体而与电极33连接。导体46经由层间连接导体而与电极32连接。导体47经由层间连接导体而与电极36连接。导体48 经由层间连接导体而与电极37连接。导体49经由层间连接导体而与电极 38连接。
绝缘基材12b是具有挠性的矩形状的平板。在绝缘基材12b的下表面形成外部连接端子E21、E22、E23、E24。再有，在绝缘基材12b形成沿厚度方向(Z方向)延伸的多个层间连接导体。
外部连接端子E21经由层间连接导体而与外部连接端子E11连接。外部连接端子E22经由层间连接导体而与外部连接端子E12连接。外部连接端子E23经由层间连接导体而与外部连接端子E13连接。外部连接端子E24经由层间连接导体而与外部连接端子E14连接。即，外部连接端子(E11、E12、E13、E14、E21、E22、E23、E24)形成于层叠体10 的第2区域F2的第1主面VS1及第2主面VS2双方。
绝缘基材13是具有挠性的矩形状的平板。在绝缘基材13的下表面(图 2中的绝缘基材13的背面)形成导体51、52、53、54、55。再有，在绝缘基材13形成沿厚度方向(Z方向)延伸的多个层间连接导体。
导体51经由层间连接导体而与导体41及导体45连接。导体52经由层间连接导体而与导体42及导体46连接。导体53经由层间连接导体而与导体43连接。导体54经由层间连接导体而与导体44及导体48连接。导体55经由层间连接导体而与导体47及导体49连接。
绝缘基材14是具有挠性的矩形状的平板。在绝缘基材14的下表面(图 2中的绝缘基材14的背面)形成导体56、57。再有，在绝缘基材14形成沿厚度方向(Z方向)延伸的多个层间连接导体。
导体56经由层间连接导体而与导体53连接。导体57经由层间连接导体而与导体54连接。如图2所示，在绝缘基材14的中央附近形成平面形状为矩形的开口AP。开口AP通过绝缘基材13、14、15的层叠而构成长方体状的空腔。磁性体构件4被埋设在该空腔内。磁性体构件4例如是被烧结的长方体状的磁性铁氧体板。
绝缘基材15是具有挠性的矩形状的平板。在绝缘基材15的下表面(图 2中的绝缘基材15的背面)形成线圈导体61、62。再有，在绝缘基材15 形成沿厚度方向(Z方向)延伸的多个层间连接导体。
线圈导体61是从厚度方向(Z方向)观察的话从外侧朝向内侧逆时针地卷绕的盘旋状(spriral)的导体图案。线圈导体62是矩形状的导体图案。线圈导体61的第1端(线圈导体61的最外周的端部)经由层间连接导体而与导体56连接。线圈导体62经由层间连接导体而与导体57连接。
绝缘基材16是具有挠性的矩形状的平板。在绝缘基材16的下表面(图 2中的绝缘基材16的背面)形成线圈导体63。再有，在绝缘基材16形成沿厚度方向(Z方向)延伸的多个层间连接导体。
线圈导体63是从厚度方向(Z方向)观察的话从内侧朝向外侧逆时针地卷绕的盘旋状的导体图案。线圈导体63的第1端(线圈导体63的最内周的端部)经由层间连接导体而与线圈导体61的第2端(线圈导体61 的最内周的端部)连接，线圈导体63的第2端(线圈导体63的最外周的端部)经由层间连接导体而与线圈导体62连接。
线圈导体61、62、63分别形成于多个绝缘基材15、16，构成螺旋状 (herical)的线圈天线AN。如图3所示，线圈天线AN具有沿着厚度方向(Z方向)的卷绕轴AX1。线圈天线AN例如是被用于近距离无线通信 (NFC：Near Field Communication)系统的天线的辐射元件。
这些线圈导体61的第1端及线圈导体63的第2端相当于本实用新型的“线圈导体的两端”。即，在多层基板101中，“线圈导体的两端”从厚度方向(Z方向)观察时处于线圈导体的最外周。
如图3(A)(B)所示，多层基板101的线圈天线AN从厚度方向 (Z方向)观察时大致整体与磁性体构件4重叠。此处所称的“大致整体”严格来说并不是线圈天线AN“整体”。只要有助于线圈天线AN的磁场形成的部分从厚度方向(Z方向)观察时与磁性体构件4重叠即可。例如，即便从线圈天线AN的两端部到线圈天线AN的全长的1/5为止的部分在从厚度方向(Z方向)观察时未与磁性体构件4重叠，也称为“大致整体”与磁性体构件4重叠。
安装部件1、2、3被安装于层叠体10的第1主面VS1。安装部件1、 2、3与在层叠体10的第1主面VS1露出的电极31、32、33、34、35、 36、37、38连接。安装部件1、2、3例如是陶瓷素材所构成的芯片型电感器或芯片型电容器的芯片部件、RFIC元件、阻抗匹配电路等。在将RFIC 元件安装到层叠体的情况下，由此通过配置在第1区域F1的RFIC元件来处理RF信号(高频信号)，故也能使在布线图案中传输的信号成为难以受到噪声的影响的数字信号。
如图3(B)所示，安装部件1、2、3相对于厚度方向(Z方向)夹着磁性体构件4而被配置于与线圈天线AN相反的一侧。再有，如图3(A) (B)所示，安装部件1、2、3在从厚度方向(Z方向)观察时整体与磁性体构件4重叠。另外，如后面详述的那样，相当于安装部件1、2、3 的部件也可以内置于层叠体10的内部。此时，也优选相对于厚度方向(Z 方向)夹着磁性体构件4而被配置于与线圈天线AN相反的一侧。
再有，如图2及图3(B)所示，第2区域F2的绝缘基材11、12b 相对于厚度方向(Z方向)夹着磁性体构件4而被配置于与线圈天线AN 相反的一侧。
根据本实施方式涉及的多层基板101，实现如下效果。
(a)本实施方式涉及的多层基板101中，在第1区域F1形成线圈天线AN，在与第1区域F1相比具有挠性的第2区域F2形成外部连接端子 E11、E12、E13、E14、E21、E22、E23、E24。根据该构成，可容易地将线圈天线AN配置在自会给线圈天线AN造成影响的其他电子部件或构造物远离的位置。再有，根据该构成，可容易地将线圈天线AN配置在从形成于会给线圈天线AN造成影响的布线基板等的导体图案或接地导体等的金属构件远离的位置。即，线圈天线AN的配置自由度高，可抑制配置位置造成的线圈天线AN的通信特性的下降。进而，在该构成中，由于将安装部件1、2、3安装于层叠体10，故可将安装部件1、2、3配置在基板彼此间等的间隙，与将安装部件1、2、3安装于布线基板时相比，能更有效地利用空间。
(b)多层基板101中，线圈导体61、63为盘旋状，线圈天线AN为螺旋状。根据该构成，可容易地构成匝数多的线圈天线AN。再有，根据该构成，可使形成线圈天线AN的第1区域F1的尺寸小型化。
(c)还有，本实施方式涉及的多层基板101在第1区域F1具备具有沿着厚度方向(Z方向)的卷绕轴AX1的线圈天线AN。因而，与形成了具有与厚度方向(Z方向)正交的卷绕轴的线圈天线的情况相比，能够容易地形成线圈开口孔径大的线圈天线AN，相对于通信对方的线圈天线能够以相对宽广的位置关系进行通信。
(d)本实施方式涉及的多层基板101具备磁性体构件4。因此利用磁性体构件4的高导磁率的作用，在匝数少的线圈天线AN(线圈导体) 中能获得给定的电感。再有，通过磁性体构件4的集磁效果，能够提高与通信对方的线圈天线的磁场耦合。还有，通过磁性体构件4的磁屏蔽效应，在相对于厚度方向(Z方向)夹着磁性体构件4而与线圈天线AN相反的一侧，可抑制来自线圈天线AN的磁场被辐射。
(e)再有，多层基板101的线圈天线AN从厚度方向(Z方向)观察时大致整体与磁性体构件4重叠。在该构成中，由于磁性体构件4与线圈天线AN的线圈开口重叠，故上述的磁性体构件4的磁屏蔽效应更加提高。
(f)多层基板101中，安装部件1、2、3相对于厚度方向(Z方向) 夹着磁性体构件4而被配置于与线圈天线AN相反的一侧。因而，根据磁性体构件4的磁屏蔽效应，安装部件1、2、3与线圈天线AN的无用耦合得以抑制。
(g)还有，多层基板101中，安装部件1、2、3整体从厚度方向(Z 方向)观察时与磁性体构件4重叠。在该构成中，磁性体构件被夹持在安装部件1、2、3与线圈天线AN之间，在厚度方向(Z方向)上，磁性体构件4一定位于安装部件1、2、3与线圈天线AN之间。因此，磁性体构件4对线圈天线AN进行磁屏蔽。因而，安装部件1、2、3与线圈天线 AN的无用耦合得以抑制。因此，天线特性的变化被抑制。
(h)多层基板101如图3(B)所示，磁性体构件4被内置在层叠体 10的第1区域F1，因此可抑制磁性体构件4因外力或冲击等而破损。再有，由于磁性体构件4被内置于层叠体10，故通过使用层间连接导体，从而能够容易地进行相对于厚度方向(Z方向)的导体间的连接。
(i)多层基板101将构成线圈天线AN的线圈导体61、62、63分别形成于多个绝缘基材15、16，线圈导体61的第1端及线圈导体63的第2 端(相当于本实用新型的“线圈导体的两端”)从厚度方向(Z方向) 观察时处于线圈导体的最外周。在该构成中，在第1区域F1中形成于避开磁性体构件4的位置的层间连接导体和线圈天线AN的连接变得容易。
(j)多层基板101中，第2区域F2的绝缘基材11、12b相对于厚度方向(Z方向)夹着磁性体构件4而被配置于与线圈天线AN相反的一侧。该构成中，通过磁性体构件4的磁屏蔽效应，形成于第2区域F2的绝缘基材11的布线图案21、22、23、24和线圈天线AN的无用耦合得以抑制。再有，通过磁性体构件4的磁屏蔽效应，在相对于厚度方向(Z方向)夹着磁性体构件4而与线圈天线AN相反的一侧，可抑制来自线圈天线AN 的磁场被辐射。
(k)多层基板101中，布线图案21、22、23、24分别并排地排列于纵方向(Y方向)，布线图案21、22、23、24之中在布线图案21、22、 23、24的排列方向(Y方向)上位于最外侧的布线图案21、24是与接地连接的“接地布线图案”。在该构成中，通过作为接地布线图案的布线图案21、24的电场屏蔽效应，形成于第2区域F2的绝缘基材11的布线图案22、23和线圈天线AN的无用耦合、或与外部的无用耦合得以抑制。进而，根据该构成，可减低来自布线图案22、23的无用辐射。
再有，在多层基板101中，虽然示出了线圈天线AN从厚度方向(Z 方向)观察时大致整体与磁性体构件4重叠的构成，但未被限定于此。也可以是线圈天线AN从厚度方向(Z方向)观察时至少一部分与磁性体构件4重叠的构成。通过采取从厚度方向(Z方向)观察时线圈天线AN的一部分与磁性体构件4重叠的构成，从而能够使线圈天线AN的指向性变化。
上述多层基板101的制造方法如下所述。
(1)首先将金属箔(例如铜箔)层压在集合基板状态的绝缘基材11、 12a、12b、13、14、15、16的单侧主面上，利用光刻对该金属箔进行图案化，由此形成电极31、32、33、34、35、36、37、38、导体41、42、 43、44、45、46、47、48、49、51、52、53、54、55、线圈导体61、62、 63、布线图案21、22、23、24及外部连接端子E11、E12、E13、E14、 E21、E22、E23、E24等。其中，在绝缘基材14形成开口AP。
再有，在集合基板状态的绝缘基材11、12a、12b、13、14、15、16 形成层间连接导体。层间连接导体是通过在利用激光等设置了贯通孔后配设包括铜、银、锡等之中的1种以上的导电性膏并在之后的加热/加压工序中使其固化而设置的。绝缘基材11、12a、12b、13、14、15、16例如采用液晶聚合物等的热塑性树脂基材。
(2)接着，将绝缘基材11、12a、12b、13、14、15、16层叠并进行加热/加压。由此导电性膏固化，并且压接绝缘基材11、12a、12b、13、 14、15、16，来构成集合基板状态的层叠体10。另外，绝缘基材14在将磁性体构件4收纳到开口AP的状态下进行层叠。由此，磁性体构件4被埋设于层叠体10内。
(3)接着，将安装部件1、2、3连接(接合)到在层叠体10的第1 主面VS1露出的电极31、32、33、34、35、36、37、38。与层叠体10 的第1主面VS1的连接(接合)例如能够通过使用焊料或导电性粘接材料等来进行。
(4)然后，将集合基板状态的层叠体10截断，由此得到单个的多层基板101。另外，也能以相反的顺序进行(3)与(4)的工序。
接下来，参照附图对具备多层基板101的电子设备进行说明。图4(A) 是表示已被安装到电子设备的多层基板101的形状的剖视图，图4(B) 是表示已被安装到与图4(A)所示的电子设备不同的、电子设备的多层基板101的形状的剖视图。图5是表示被安装到电子设备的多层基板101A 的形状的俯视图。
图4(A)及图4(B)中，夸张地图示各部的厚度。对于以后的各实施方式中的电子设备的剖视图来说都是同样的。图4(A)及图4(B)中，、省略电子设备的壳体等的图示。再有，在图5中，省略形成于第2区域的布线图案及电子设备的壳体等的图示。
图4(A)、图4(B)及图5所示的电子设备具备多层基板101、和在内部具有接地导体72的布线基板71。电子设备例如是可佩戴终端或智能电话等的便携式通信装置。布线基板71例如是多层印刷布线板。
在布线基板71的一个主面(图4(A)及图4(B)中的布线基板71 的下表面。图5中的布线基板71的表面)，安装插入式的连接器73及表面安装部件81。连接器73和布线基板71的供电电路或接地、通信电路等连接。多层基板101的外部连接端子被插入连接器73。表面安装部件 81例如是陶瓷素材所构成的芯片型电感器或芯片型电容器的芯片部件等。
图4(A)所示的电子设备中，多层基板101的第2区域中的第1主面VS1被配置成与布线基板71的一个主面对置。多层基板101的外部连接端子经由连接器73而与布线基板71连接。
图4(B)所示的电子设备中，多层基板101的第2区域中的第2主面VS2被配置成与布线基板71的一个主面对置。多层基板101的外部连接端子经由连接器73而与布线基板71连接。
图5所示的电子设备具有多层基板101A。多层基板101A在从厚度方向(Z方向)观察时层叠体的第2区域朝纵方向(图5中的Y方向) 弯曲这一点上和第1实施方式涉及的多层基板101不同。其他构成和多层基板101相同。
根据该构成，可抑制配置位置引起的线圈天线AN的通信特性的下降，实现具备提高了配置自由度的多层基板的电子设备。
再有，在上述电子设备中，多层基板101、101A从布线基板71的主面的垂直方向(图4(A)、图4(B)及图5中的Z方向)观察时被配置成线圈天线AN未与布线基板71重叠。在该构成中，线圈天线AN被配置于从形成在会给线圈天线AN造成影响的布线基板71等的导体图案或接地导体等金属构件远离的位置。因此，在线圈天线AN的近旁不存在金属构件(布线基板71的接地导体72、布线基板71上的导体图案等)、其他电子部件(表面安装部件)或构造物。因而，与线圈天线AN进行交链的磁通量(参照图4(A)及图4(B)中的磁通量φ)不会被阻碍，可抑制与通信对方的线圈天线进行交链的磁通量的减少。还有，线圈天线 AN与上述金属构件不会进行无用耦合，与通信对方的线圈天线的耦合系数的下降得以抑制，因此结果能够提高线圈天线的通信特性。
另外，图4(A)、图4(B)及图5所示的电子设备中，虽然示出了多层基板101的第2区域的一部分被配置成与布线基板71的一个主面对置的例子，但未被限定于该构成。从布线基板71的主面的垂直方向观察，只要第1区域(线圈天线AN)被配置成未与布线基板71重叠，多层基板101的第2区域F2的全部也可以被配置成与布线基板71的主面对置。再有，多层基板101的第1主面VS1及第2主面VS2也可以被配置成相对于布线基板71的一个主面垂直。
接着，参照附图对具备多层基板101的其他电子设备进行说明。图6 (A)是表示在被弯曲的状态下配置在电子设备的多层基板101的形状的剖视图，图6(B)是表示被安装在与图6(A)所示的电子设备不同的、电子设备的多层基板101的形状的剖视图。
图6(A)及图6(B)所示的电子设备在第2区域被弯曲的状态下多层基板101的外部连接端子连接于布线基板71这一点上和图4(A)及图 4(B)所示的电子设备不同。
图6(A)所示的电子设备中，多层基板101的第2区域中的第2主面VS2被配置成与布线基板71的一个主面对置。多层基板101的外部连接端子经由连接器73而与布线基板71连接。另外，在多层基板101中，层叠体10的第2区域被弯曲成第1区域中的第1主面VS1成为内侧。因而，如图6(A)所示，多层基板101被配置成第1区域的第1主面VS1 与布线基板71的一个主面对置。
图6(B)所示的电子设备中，多层基板101的第2区域中的第1主面VS1被配置成与布线基板71的一个主面对置。多层基板101的外部连接端子经由连接器73而与布线基板71连接。另外，在多层基板101中，层叠体10的第2区域被弯曲成第1区域中的第1主面VS1成为内侧。因而，如图6(B)所示，多层基板101被配置成第1区域的第1主面VS1 与布线基板71的另一主面对置。
上述电子设备中，在第2区域已被弯曲的状态下多层基板101与布线基板71连接。在该构成中，可实现多层基板101的置自由度高的电子设备。再有，可确保线圈天线AN中产生的磁通量的路径，可实现在各种各样的方向具有指向性的电子设备。
如图6(A)及图6(B)所示，在上述电子设备中，磁性体构件4 与布线基板71之间的距离短于线圈天线AN与布线基板71之间的距离。再有，图如6(A)及图6(B)所示，磁性体构件4配置于线圈天线AN 和布线基板71之间。在该构成中，在厚度方向(Z方向)上，磁性体构件4一定位于安装部件1、2、3与线圈天线AN之间，磁性体构件4对线圈天线AN进行磁屏蔽。因而，金属构件(布线基板71的接地导体72、布线基板71上的导体图案)或表面安装部件(被安装于布线基板71上的电子部件或构造物)等与线圈天线AN的无用耦合得以抑制。因此，与通信对方的天线的耦合系数的下降被抑制，结果线圈天线的通信特性提高。
图7是表示在弯曲的状态下被配置在与图6(A)及图6(B)所示的电子设备不同的、电子设备的多层基板101的形状的剖视图。
图7所示的电子设备在布线基板71的一个主面未安装连接器。再有，在布线基板71的一个主面还安装有表面安装部件82、83。上述电子设备中，多层基板101的第1区域及第2区域中的第1主面VS1被配置成与布线基板71的一个主面对置。多层基板101的外部连接端子经由导电性接合材料5而与布线基板71连接。
即便是这种构成，也能够得到与图6(A)及图6(B)所示的电子设备同样的作用效果。再有，如图7所示，在多层基板101的外部连接端子和布线基板71的连接中，连接器并不是必须的构成。
图8是表示在已被弯曲的状态下配置在电子设备的多层基板101的形状的剖视图。
图8所示的电子设备中，多层基板101的第2区域中的第1主面VS1 侧被配置成与布线基板71的一个主面对置。多层基板101的外部连接端子经由连接器73而与布线基板71连接。
上述电子设备中，线圈天线AN的卷绕轴AX1被配置为与布线基板 71的主面不垂直。尤其，优选线圈天线AN的卷绕轴AX1相对于布线基板71的主面是平行的。根据该构成，可确保线圈天线中产生的磁通量的路径。即，可抑制线圈天线中产生的磁通量被与布线基板的无用耦合或设置于布线基板的金属构件或表面安装部件等所妨碍。因此，由于与线圈天线AN进行交链的磁通量(参照图8中的磁通量φ)不会被阻碍，故与通信对方的线圈天线进行交链的磁通量增多，可增大通信距离。这样，多层基板101在第2区域被弯曲的状态下与布线基板71连接，由此优选配置成在线圈天线AN的近旁不存在表面安装部件(电子部件)、构造物等。
即便是这种构成，也能够得到与图4(A)及图4(B)所示的电子设备同样的作用效果。
《第2实施方式》
图9是第2实施方式涉及的多层基板102的外观立体图。图10是多层基板102的分解俯视图。
多层基板102在具备层叠体10A这一点上和第1实施方式涉及的多层基板101不同。层叠体10A相对于多层基板101的层叠体10，在还具有绝缘基材17且取代绝缘基材12a、12b而具有绝缘基材12这一点上是不同的。再有，多层基板102不具备外部连接端子E21、E22、E23、E24。关于其他构成，和第1实施方式涉及的多层基板101实质上相同。
以下，对与第1实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
层叠体10A由具有挠性的多个绝缘基材17、11、12、13、14、15、 16按该顺序在厚度方向(图9中的Z方向)上层叠而构成。图9的绝缘基材17是最上层，绝缘基材16是最下层。
绝缘基材17、12是具有挠性的矩形状的平板。绝缘基材12的长边方向(X方向)的长度和绝缘基材17的长边方向(X方向)的长度大致相等。绝缘基材17被层叠于绝缘基材11的上部。因而，安装于绝缘基材 11上的安装部件1、2、3及形成于绝缘基材11上的布线图案21、22、23、 24的一部分通过层叠绝缘基材17、11、12、13、14、15、16而被埋设于层叠体10A(收纳于内部)。
另外，在多层基板102中，仅在层叠体10A的第2区域F2的第1主面VS1形成外部连接端子E11、E12、E13、E14。
即便是这种构成，也能够得到与第1实施方式涉及的多层基板101 同样的作用效果。
另外，在多层基板102中，由于安装部件1、2、3及布线图案21、 22、23、24的一部分被埋设于层叠体10A(收纳于内部)，故可抑制安装部件1、2、3及布线图案21、22、23、24的一部分因外力或冲击等而破损。再有，根据该构成，形成在绝缘基材11的电极31、32、33、34、35、36、37、38和安装部件1、2、3之间的电连接可靠性提高。
《其他实施方式》
另外，上述的实施方式中，虽然示出了层叠体10为大致长条状的平板的例子，但未被限定于该构成。层叠体10(多层基板)的平面形状在例如圆形、楕圆形、多边形、L字形、Y字形等实现本实用新型的作用/ 效果的范围内能够适宜变更。
再有，在上述的实施方式中，虽然示出了绝缘基材的层叠数为6的层叠体10、和绝缘基材的层叠数为7的层叠体10A的例子，但未被限定于该构成。层叠体(多层基板)的层叠数在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够适宜变更。
上述的实施方式涉及的多层基板101、101A、102中，虽然示出了具备3个安装部件1、2、3的构成的例子，但未被限定于该构成。安装部件 (本实用新型的“部件”)的种类、数量等在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够适宜变更。还有，与安装部件同样地对于形成在多层基板的电路构成而言，未被限定于上述实施方式的电路构成，适宜变更是可能的。另外，也可以将Bluetooth(注册商标)用的模块作为安装部件而配置于第1区域F1。此时，通过在安装于布线基板等的通信电路之间的通信中使用Bluetooth(注册商标)，从而可减低通信用信号线的根数。通过使用Bluetooth(注册商标)或Wi-fi(注册商标)等无线通信模块，从而能够减少(或消除)数字信号用的布线图案，因此可减少形成于第2 区域F2的布线图案的根数，能够提高第2区域F2的挠性。
上述实施方式中，虽然示出了线圈天线AN由分别形成于不同的2 个绝缘基材15、16的线圈导体61、62、63来构成的例子，但未被限定于该构成。线圈天线AN的数量、形状、构造、匝数等在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够适宜变更。例如，线圈天线AN既可以由形成于 1个绝缘基材的线圈导体构成，也可以由分别形成于3个以上的绝缘基材的线圈导体来构成。再有，线圈导体未被限定于盘旋状，也可以是环状等。进而，上述实施方式中，虽然示出线圈天线AN具有沿着厚度方向(Z方向)的卷绕轴的构成，但未被限定于该构成。例如线圈天线AN也可以具有沿着厚度方向(Z方向)的垂直方向的卷绕轴。
上述实施方式中，虽然示出了磁性体构件4为一个长方体状的磁性铁氧体板的例子，但未被限定于该构成。对于磁性体构件4的形状、数量、材质等而言，在实现本实用新型的作用/效果的范围内也能适宜变更。
另外，上述实施方式中，虽然示出安装部件1、2、3(部件)整体从厚度方向(Z方向)观察时与磁性体构件4重叠的构成，但未被限定于该构成。也可以是仅安装部件的一部分从厚度方向(Z方向)观察时与磁性体构件4重叠的构成。其中，安装部件(部件)整体从厚度方向(Z方向) 观察时与磁性体构件4重叠的构成中，磁性体构件4的磁屏蔽效应较高。
再有，上述实施方式中，虽然示出了相互并排地排列在纵方向(Y方向)的4个布线图案21、22、23、24沿绝缘基材的长边方向以直线状延伸的构成的例子，但未被限定于该构成。对于布线图案的形状、根数、布线路径、排列方向等而言，在实现本实用新型的作用/效果的范围内也能适宜变更。
上述实施方式中，虽然示出了外部连接端子E11、E12、E13、E14、 E21、E22、E23、E24为矩形状的导体图案的例子，但未被限定于该构成。关于外部连接端子的平面形状或个数，能够适宜变更。
还有，上述实施方式中，虽然示出外部连接端子经由插入式的连接器 73而与布线基板71连接的构成，但只要外部连接端子能够与布线基板71 连接，就未被限定于该构成。另外，如上述，连接器73并不是必须的。
-符号说明-
AN…线圈天线
Ap…开口
AX1…卷绕轴
E11、E12、E13、E14、E21、E22、E23、E24…外部连接端子
F1…第1区域
F2…第2区域
VS1…第1主面
VS2…第2主面
1、2、3…安装部件(部件)
4…磁性体构件
5…导电性接合材料
10、10A…层叠体
11、12、12a、12b、13、14、15、16、17…绝缘基材
21、22、23、24…布线图案
31、32、33、34、35、36、37、38…电极
41、42、43、44、45、46、47、48、49、51、52、53、54、55、56、 57…导体
61、62、63…线圈导体
71…布线基板
72…接地导体
73…连接器
81、82、83…表面安装部件
101、101A、102…多层基板。

Claims (11)

1.一种多层基板，其是通过层叠多个具有挠性的绝缘基材而成的，所述多层基板的特征在于，
具有所述绝缘基材的层叠数不同的第1区域及第2区域，
所述第2区域的所述绝缘基材的层叠数少于所述第1区域的所述绝缘基材的层叠数，
该多层基板具备：
线圈天线，形成于所述第1区域且具有沿着所述第1区域的绝缘基材的层叠方向的卷绕轴；
磁性体构件，被配置于所述第1区域；
部件，被配置于所述第1区域，相对于所述层叠方向夹着所述磁性体构件而被配置于与所述线圈天线相反的一侧；
布线图案，形成于所述第2区域；和
外部连接端子，形成于所述第2区域且与所述布线图案连接，
从所述层叠方向观察，所述部件与所述磁性体构件重叠，
从所述层叠方向观察，所述线圈天线的至少一部分与磁性体构件重叠。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述线圈天线具有线圈导体，
所述线圈导体是盘旋状。
3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述线圈导体分别形成于多个所述绝缘基材，
从所述层叠方向观察，所述线圈导体的两端处于所述线圈导体的最外周。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的多层基板，其特征在于，
所述第2区域弯曲，
所述第2区域的所述绝缘基材在弯曲的状态下，相对于所述层叠方向，夹着所述磁性体构件而被配置于与所述线圈天线相反的一侧。
5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
从所述层叠方向观察，所述线圈天线整体与所述磁性体构件重叠。
6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述布线图案是相互并排地排列的多个布线图案，
所述多个布线图案包括与接地连接的接地布线图案，
所述接地布线图案是所述多个布线图案之中在排列方向上位于最外侧的布线图案。
7.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1～6的任一项所述的多层基板；和
布线基板，
所述多层基板的所述外部连接端子与所述布线基板连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述磁性体构件被配置于所述线圈天线与所述布线基板之间。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述多层基板被配置为从所述布线基板的主面的垂直方向观察、所述线圈天线未与所述布线基板重叠。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，
所述多层基板中，所述线圈天线的所述卷绕轴被配置为与所述布线基板的主面被不垂直。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，
所述多层基板中，所述线圈天线的所述卷绕轴被配置为与所述布线基板的主面不垂直。
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