TW201422101A - 具有空中玻璃蓋的電子裝置 - Google Patents

Abstract

電子裝置包括外殼及安置於該外殼中之通信。該通信模塊配置為使用至少一個通訊標準傳輸及/或接收無線電訊號。空中玻璃蓋安裝在外殼之側面上以便形成覆蓋外殼之側面之表層。空中玻璃蓋包括玻璃載體，該玻璃載體具有印刷有至少一個天線之表面，其中該至少一個天線配置為在與該至少一個通訊標準相關聯之至少一個通訊頻帶下操作。傳輸線形成在通訊模塊與至少一個天線之間。

Description

具有空中玻璃蓋的電子裝置 【相關申請案之交叉引用】

本申請案根據專利法主張在2012年11月9日申請之美國臨時申請案第61/724465號的優先權權益，本案依賴於該案之內容且該案之內容全文以引用的方式併入本文中。

本揭示案係關於電子裝置及天線。

將天線整合入具有小形狀因子之電子裝置(諸如，筆記型電腦或攜帶型電腦及手持型裝置)具有挑戰。當前天線模塊通常由金屬、印刷電路板及同軸電纜組成。在電子裝置外殼中找到空間來將天線佈置在該空間中是一個挑戰。即使天線可擠壓入裝置中之有限空間中，最小化同軸電纜損失同時避免無線電訊號被裝置之其他部分阻隔亦可是另一挑戰，其中同軸電纜損失取決於電纜長度、路徑及彎曲半徑。隨著向此等裝置添加更多通訊能力之需求增加，將必要天線整合入裝置中之挑戰亦增加。

本揭示案提供電子裝置，該電子裝置包含外殼及安 置在該外殼中之通訊模塊，其中該通訊模塊配置為使用至少一個通訊標準傳輸及/或接收無線電訊號。電子裝置進一步包括空中玻璃蓋，該玻璃蓋安裝在外殼之側面上以便形成覆蓋外殼之側面之表層。空中玻璃蓋包括玻璃載體，該玻璃載體具有印刷有至少一個天線之表面。至少一個天線配置為在與至少一個通訊標準相關聯之至少一個通訊頻帶下操作。電子裝置進一步包含傳輸線，該傳輸線形成在通訊模塊與至少一個天線之間。

在一或更多個實施例中，電子裝置之傳輸線包括耦接至外殼之連接器及將連接器耦接至通訊模塊之同軸電纜。

在一或更多個實施例中，傳輸線之連接器包括佈置為與至少一個天線之饋電點接觸之金屬銷。

在一或更多個實施例中，傳輸線之連接器進一步包括佈置為與至少一個天線之接地點接觸之額外金屬銷。

在一或更多個實施例中，電子裝置之外殼包括第一外殼及第二外殼，其中該第一外殼及該第二外殼藉由可樞轉接頭耦接在一起。

在一或更多個實施例中，傳輸線之連接器位於可樞轉接頭中。

在一或更多個實施例中，電子裝置之通訊模塊安置在第一外殼中且空中玻璃蓋安裝在第二外殼之側面上。

在一或更多個實施例中，連接器之金屬銷具有可調節長度以促進與至少一個天線之饋電點之接觸。

在一或更多個實施例中，連接器之金屬銷為彈簧加 壓的以允許金屬銷相對於連接器之主體之突出長度可調節。

在一或更多個實施例中，空中玻璃蓋之玻璃載體由強化玻璃製成，該強化玻璃具有壓縮應力大於600MPa之表面壓縮層且該表面壓縮層之深度大於25μm。

在一或更多個實施例中，電子裝置進一步包括玻璃載體之表面與至少一個天線之間的非導電中間層。

本揭示案亦提供用於電子裝置之通訊系統，該通訊系統包括通訊模塊，該通信模塊配置為使用至少一個通訊標準傳輸及/或接收無線電訊號。通訊系統進一步包括空中玻璃蓋，該玻璃蓋適於安裝在電子裝置之外殼之側面上以便形成覆蓋外殼之側面之表層。空中玻璃蓋包括玻璃載體，該玻璃載體具有印刷有至少一個天線之表面。至少一個天線配置為在與至少一個通訊標準相關聯之至少一個通訊頻帶下操作。通訊系統進一步包括連接器及電纜，該連接器包含佈置為與至少一個天線之饋電點接觸之金屬銷，該電纜將金屬銷耦接至通訊模塊。

在一或更多個實施例中，連接器之金屬銷為彈簧加壓式以允許金屬銷相對於連接器之主體之突出長度可調節。

在一或更多個實施例中，通訊系統之連接器進一步包括佈置為與至少一個天線之接地點接觸之額外金屬銷。

本揭示案進一步提供一種用於製造用於電子裝置之空中玻璃蓋之方法，該方法包括以下步驟：提供強化玻璃，該強化玻璃具有適於安裝在電子裝置之外殼之側面上之形狀及尺寸，以便形成覆蓋外殼之側面之表層。強化玻璃具有表 面壓縮應力大於600MPa之表面壓縮層且該表面壓縮層之深度大於25μm。該方法進一步包括以下步驟：使用導電油墨在強化玻璃之表面上印刷至少一個天線。

在一個實施例中，至少一個天線使用孔版印刷加以印刷。

在一個實施例中，用於印刷至少一個天線之導電油墨包含選自由以下各物組成之群組之導電顏料：銀、奈米銀顆粒、金、銅及鋁。

在一個實施例中，該方法進一步包括以下步驟：在將至少一個天線印刷於強化玻璃之表面上之前在強化玻璃之表面上印刷非導電層。

在一個實施例中，非導電層係不透明的或半透明的。

在一個實施例中，非導電層使用選自由以下組成之群組之一或更多種印刷方法印刷：孔版印刷、數位印刷及非導電真空金屬化。

應瞭解，前述一般描述與以下詳細描述兩者皆為本發明之示例，且意欲提供用於理解如本發明所主張之本發明之性質及特徵的概述或框架。包括附隨圖式以提供對本發明之進一步理解，且附隨圖式併入本說明書中且構成本說明書.之一部分。該等圖式圖示本發明之各種實施例，且與描述一起用於解釋本發明之原理及操作。

10‧‧‧通訊系統

12‧‧‧射頻模塊

14‧‧‧玻璃蓋

14.1‧‧‧空中玻璃蓋

16‧‧‧玻璃載體

16.1‧‧‧玻璃載體

17‧‧‧玻璃製品

18‧‧‧天線

18a‧‧‧Wi-Fi AUX天線

18b‧‧‧3G AUX天線

18c‧‧‧3G主天線

18d‧‧‧Wi-Fi主天線

20‧‧‧表面

20.1‧‧‧表面

22‧‧‧下邊緣

24‧‧‧天線元件

26‧‧‧饋電點

28‧‧‧接地點

30‧‧‧裝飾層

32‧‧‧第一區域或子層

34‧‧‧第二區域或子層

36‧‧‧連接器

38‧‧‧金屬銷

40‧‧‧金屬銷

42‧‧‧腔室

43‧‧‧支撐平面

44‧‧‧彈簧

46‧‧‧腔室

47‧‧‧支撐平面

48‧‧‧彈簧

49‧‧‧同軸電纜

50‧‧‧電子裝置

52‧‧‧外殼

54‧‧‧底部外殼

55‧‧‧顯示裝置

55a‧‧‧顯示器蓋

56‧‧‧蓋外殼

57‧‧‧照相機

60‧‧‧箭頭

61‧‧‧臂

62‧‧‧鉸鏈

63‧‧‧臂

65‧‧‧收納腔室

下文係附隨圖式中之圖式之描述。該等圖式不一定係按照比例的，且為了清晰及簡潔起見，該等圖式之某些特 徵及某些視圖可能在比例上誇示或示意性地圖示。

第1圖為用於電子裝置之通訊系統之圖式。

第2圖為空中玻璃蓋之橫截面。

第3圖圖示用於製造空中玻璃蓋之製程。

第4圖為具有3D形狀之玻璃載體之透視圖。

第5圖圖示具有多個印刷天線之空中玻璃蓋。

第6a圖為連接器之橫截面。

第6b圖為第6a圖之連接器之另一橫截面。

第7圖圖示與天線接觸之可調節長度銷。

第8圖為合併通訊系統之電子裝置之透視圖。

第9圖為第8圖之電子裝置之一角之透視圖。

第10圖為第8圖之電子裝置之一角之橫截面視圖。

在以下詳細描述中，可闡述眾多特定細節以便提供對本發明之實施例的透徹理解。然而，當可在沒有一些或全部該等特定細之情況下實踐本發明之實施例時對熟習此項技術者而言將很明顯。在其他情況下，可不詳細描述熟知特徵或製程以免不必要地模糊本發明。此外，相似或相同元件符號可用於識別共用或類似元件。

第1圖為用於電子裝置之通訊系統10之圖式。通訊系統10包括為通訊模塊之射頻(RF)模塊12。RF模塊12使用適當之通訊標準傳輸及/或接收無線電訊號。RF模塊12可具有一或更多個子模塊。在一個實施例中，每一子模塊包括使用選自無線通訊標準及行動通訊標準之特定通訊標準傳 輸及/或接收無線電訊號之電路。子模塊可進一步包括通訊晶片組、功率放大器、雙工器、帶通濾波器、高速低損耗開關及晶體振盪器。在一個實施例中，RF模塊12包括實施選自以下中之通訊標準之一或更多個子模塊：在2.4GHz及5GHz頻帶下之Wi-Fi通訊、在850MHz、900MHz、1700MHz、1800MHz、1900MHz及2100MHz頻帶下之第三代(3G)行動通訊、在700MHz、850MHz、1700MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz及2600MHz頻帶下之第四代(4G)行動通訊及在60GHz頻帶下之Wi-Gig(802.11ad)通訊。RF模塊12亦可能或或者含有實施上文未特別提及之一或更多個通訊標準(諸如，後代通訊標準)之一或更多個子模塊。

空中玻璃蓋14亦包括在通訊系統10中。空中玻璃蓋14包括玻璃載體16及天線18，該玻璃載體16塑形為安裝在電子裝置外殼上以便在電子裝置外殼上形成表層，該天線18印刷在玻璃載體16上。印刷天線18亦可稱為微帶天線。天線18將電功率轉化為無線電波或將無線電波轉化為電功率。將基於在RF模塊12中實施之一或多個通訊標準選擇天線18之設計。詳言之，天線18應能夠在在RF模塊12中實施之通訊頻帶中之一或多者中操作，已在上文給出該等通訊頻帶之實例。在一個實施例中，當空中玻璃蓋14組裝在電子裝置外殼上時，天線18位於空中玻璃蓋14之將易於用於電子接觸之區域中。對蚌殼式電子裝置外殼而言，此區域將大體上接近空中玻璃蓋14之下邊緣22。

天線18具有天線元件24、用於直接或間接為天線 元件24饋電之饋電點26及連接至玻璃載體16之接地點28，該接地點28作為天線之接地平面。饋電點26及接地點28可視為天線18之端子。天線元件24將需要針對可適用於待實施之無線或行動通訊標準之特定射頻或射頻組加以設計。因此，第1圖中所示之天線元件24之幾何形狀係示意性的且僅意謂說明性的。大體而言，天線18可利用具有各種幾何形狀之一或更多個天線元件以致能無線電通訊，其中全部天線元件可連接至饋電點或一些天線元件可不連接至饋電點而是可連接至接地平面。未連接至饋電點之任意天線元件可藉由連接至饋電點之天線元件所提供之電磁耦接間接饋電。

在一個實施例中，在印刷天線18時表面20係裸露的，以使得在印刷天線18後表面20與天線18之間無中間層。在另一實施例中，在印刷天線18時表面20不是裸露的且在印刷天線18後，表面20與天線18之間存在一或更多個中間層，諸如裝飾層。出於說明之目的，第2圖圖示天線18與玻璃載體16之表面20之間的裝飾層30。玻璃載體16之表面20與天線18之間的任意中間層較佳地為具有高電阻之非導電層，以避免幹擾在天線18處傳輸或接收電磁波。在中間層為裝飾層的情況下，中間層可為不透明的或半透明的。此情況可允許裝飾層充當電子裝置之顯示器之黑色基質或防止電子裝置組件經由空中玻璃蓋可見。裝飾層可合併一或更多個圖形或文本設計，諸如商標。

天線18可使用油墨印刷技術或薄膜技術印刷在玻璃載體16之表面20上。使用導電油墨之孔版印刷係印刷天 線18之有效且成本相對較低之方法。存在可用於印刷之各種導電油墨。通常，導電油墨將包括與樹脂黏結劑及溶劑混合之導電顏料，諸如，銀、奈米銀顆粒、金、銅或鋁。當固化時，樹脂黏結劑將允許導電顏料附著至表面20或附著至表面20上之任意層材料。裝飾層30亦可使用油墨印刷技術或薄膜技術印刷。若印刷中僅涉及一種顏色，則孔版印刷係用於印刷裝飾層30之有效且成本相對較低之方法。若印刷中涉及多種顏色，則可使用數位印刷，諸如噴墨印刷。若裝飾層由多個不同區域或子層組成，則印刷裝飾層30可在多個步驟中發生。

在第3圖中，用於製造空中玻璃蓋14之製程包括：提供玻璃載體16作為具有所要蓋形狀及尺寸之強化玻璃。強化玻璃可具有如在第3圖中所示之二維(2D)形狀或三維(3D)形狀。第4圖圖示可用作玻璃載體之3D形玻璃製品17之實例。空中玻璃蓋14將如何安裝在電子裝置外殼上及電子裝置外殼之尺寸將決定玻璃載體16之形狀及尺寸。用作玻璃載體16之強化玻璃可合併安裝特徵結構，諸如凸片及狹槽。

用作玻璃載體16之玻璃之強化可藉由化學回火(諸如，離子交換)或藉由熱回火進行。在一個實施例中，強化係使玻璃具有壓縮應力大於600MPa之表面壓縮層且該表面壓縮層之深度大於25μm。深度根據玻璃之表面至玻璃之厚度來量測。較佳地，強化係使壓縮應力大於650MPa且表面壓縮層之深度在自30μm至50μm之範圍中。在一些實施例中，強化玻璃可為可藉由離子交換強化之鋁矽酸鹽玻璃或鋁硼矽 酸鹽玻璃。強化玻璃之厚度將部分地由天線設計之要求規定。通常，強化玻璃之厚度將為1.5mm或更小。

在一個實施例中，製程進一步包括：在玻璃載體16之表面20上印刷裝飾30。在一個實施例中，裝飾30分兩個階段印刷。使用孔版印刷及具有高電阻之非導電之彩墨(例如，黑色、白色或其他顏色)印刷裝飾30之第一區域或子層32，接著固化該油墨。使用非導電真空金屬化或使用孔版印刷與具有高電阻之非導電油墨來印刷裝飾30之第二區域或子層34，接著固化該非導電油墨。NCVM涉及在真空下產生金屬蒸汽並允許金屬蒸汽在目標表面上凝結以作為薄金屬膜。若金屬膜足夠薄(例如，1μm或更小或在自0.05μm至1μm之範圍中)，則金屬膜將係有效地非導電。可用於NCVM中之金屬或合金之實例為鋁、銅、鉑、鈦、金、鎳、銀、錫、銦及鋼。

製程進一步包括：在裝飾30上印刷天線18。使用孔版印刷與導電油墨(諸如，銀導電油墨)來印刷天線18，接著固化該油墨。

可針對其他實施例修改上述製程之特定細節。舉例而言，用於印刷裝飾30及天線18之方法可與上述製程不同。在一些實施例中，在印刷天線18前，裝置30可不印刷在玻璃載體16之表面20上，此舉意謂天線18可印刷在裸露或未裝飾之表面20上。使用NCVM或其他薄膜技術，在需要時，可使用遮蔽來限制薄膜沉積至表面20之特定區域。

在替代實施例中，多個天線或天線元件可印刷在玻 璃載體16之表面20上。大體而言，印刷在玻璃載體16之表面20上之天線之精確數目將取決於待在電子裝置中實施之無線及/或行動通訊標準之性質及數目。舉例而言，Wi-Fi通常要求兩個天線來支援MIMO(多輸入、多輸出)，作為多樣性，一個天線為主天線且另一天線為AUX天線。因此，若Wi-Fi MIMO將在電子裝置中實施，則至少兩個天線或天線元件將需要印刷在玻璃載體16之表面20上。出於說明之目的，第5圖圖示空中玻璃蓋14.1，該空中玻璃蓋14.1包括具有表面20.1之玻璃載體16.1，該玻璃載體16.1承載四個印刷天線：Wi-Fi AUX天線18a、3G AUX天線18b、3G主天線18c及Wi-Fi主天線18d。該類型之空中玻璃蓋可與支援3G及Wi-Fi連接之電子裝置一起使用。若將支援4G技術，則玻璃載體亦將承載印刷之4G天線等等。

在第1圖中，通訊系統10進一步包括具有金屬銷38、40之連接器36。金屬銷38用於與饋電點26進行接觸，且金屬銷40用於與接地點28進行接觸。若玻璃載體16上存在多個天線或多個饋電點(諸如，在第5圖中所示)，則通訊系統10將包括多個連接器或多個金屬銷以使得每一組饋電點及接地點可具有自身之對應組之金屬銷。

在一個實施例中，金屬銷38、40支撐在連接器36之主體中，以使得該等金屬銷之長度相對於連接器36之主體可調節。舉例而言，如在第6a圖中所示，連接器36之主體包括經塑形以收納銷38之腔室42。銷38之一端被收納在腔室42中，而銷38之另一端延伸出腔室42。彈簧44附接在腔 室42中之支撐平面43與插入在腔室42中之銷38之末端之間。當彈簧44未經壓縮時，銷38之突出長度(亦即，銷38延伸出腔室42之長度)為最大，且當彈簧44經壓縮時，該突出長度小於最大值。如在第6b圖中所示，銷40可同樣支撐在連接器36之主體中之腔室46中，其中彈簧48佈置在腔室46中之支撐平面47與插入在腔室46中之銷40之末端之間。

在一個實施例中，如在第7圖中所示，當通訊系統用於電子裝置中時，銷38將夾在連接器36之主體與玻璃載體16之間。彈簧44將允許銷38具有與由玻璃載體16承載之天線18之饋電點26進行可靠接觸所必要之長度及力。儘管未在第7圖中圖示，但彈簧48(在第6b中)亦將允許銷40(在第6b中)在銷38與天線18之饋電點接觸之同時與天線18之接地點進行可靠接觸。

在第1圖中，通訊系統10進一步包括將連接器36或金屬銷38(見第6a圖)電性耦接至RF模塊12之同軸電纜49。當通訊系統10整合在電子裝置中時，金屬銷38將與天線18之饋電點26進行接觸。同軸電纜49及連接器36構成在天線18與RF模塊12之間的傳輸線。在傳輸模式下，RF模塊12將RF電流供應至天線18，且天線18自電流輻射能量作為電磁波。在接收模式下，天線18截取電磁波之一些功率，以便產生隨後施加至RF模塊12之微小電壓。

第8圖圖示合併通訊系統10(在第1圖中)之電子裝置50。電子裝置50可為(例如)筆記型電腦。電子裝置 50具有外殼52。在一個實施例中，外殼52為由底部外殼54及蓋外殼56形成之蚌殼式，其中底部外殼54及蓋外殼56由可樞轉接頭(諸如，鉸接接頭58)連接。底部外殼54及蓋外殼56可由金屬(例如，鋁)或其他合適材料(諸如，塑膠)或合適之材料之組合製成。底部外殼54可含有組件，諸如處理器、記憶體、電池、輸入裝置(例如，鍵盤及觸摸板)、通訊裝置、音訊裝置等等。蓋外殼56可含有組件，諸如顯示裝置及照相機。電子裝置50可重新配置為多顯示器裝置，在此情況下，底部外殼54亦可含有顯示裝置，該顯示裝置可具有觸控式螢幕能力。

在一個實施例中，通訊系統之RF模塊12位於主外殼54中。進一步地，通訊系統之空中玻璃蓋14安裝在蓋外殼56之外側或遠側上，以便在蓋外殼56之外側上形成表層。蓋外殼56可為框架之形式，顯示裝置55及照相機57及/或其他裝置安裝至該框架。在第8圖中，空中玻璃蓋14包覆在蓋外殼56之邊緣之周圍。在替代實施例中，空中玻璃蓋14可安裝在蓋外殼56之後部並可不包覆在蓋外殼56之邊緣之周圍。

通訊系統之連接器36位於可樞轉接頭58中。若通訊系統具有超過一個連接器(例如)來提供多個天線，則額外連接器亦可位於可樞轉接頭58中。同軸電纜49自連接器36延行至RF模塊12。RF模塊12可靠近可樞轉接頭58定位，且可選定同軸電纜49之長度、路徑及彎曲半徑以便最小化同軸電纜損失。箭頭60指示來自天線18之輻射能。

通常，可樞轉接頭58將具有接近電子裝置50之相對角之兩個鉸鏈。第9圖圖示具有鉸鏈62之電子裝置50之一角，該鉸鏈62可為(例如)筒狀鉸鏈。臂61自鉸鏈62之底部延伸，該臂61可用於將鉸鏈62耦接至底部外殼(在第9圖中之底部外殼54)。臂63自鉸鏈62之側面延伸，該臂63可用於將鉸鏈62耦接至蓋外殼56。構件(諸如，螺釘)可用於將臂61、臂63耦接至底部外殼54及蓋外殼56。空中玻璃蓋14及天線18在蓋外殼56之外側或遠側上。連接器36之金屬銷38、40與天線18之饋電點及接地點對立並接觸。

蓋外殼56具有腔室以收納連接器36。如在第10圖中更清晰所示，連接器36與鉸鏈62整合，且連接器36自鉸鏈62向上延伸至蓋外殼56中之收納腔室65中。鉸鏈62內有一孔，同軸電纜49穿過該孔附接至金屬銷38之支撐平面43。同軸電纜49將穿過底部外殼54(在第9圖中)連接至RF模塊12(在第9圖中)。空中玻璃蓋14圖示在蓋外殼56之遠側處。亦可見連接器36之金屬銷38接觸由空中玻璃蓋14承載之天線18之饋電點。由於所圖示之特定橫截面，金屬銷40(在第9圖中)在第10圖中不可見。然而，金屬銷40亦將與天線18之接地點接觸。用於顯示裝置55之顯示器蓋55a在蓋外殼56之近側上。

儘管已關於有限數目之實施例描述本發明，但得益於本揭示案之熟習此項技術者將理解，可設計不脫離本文中所揭示之本發明之範疇之其他實施例。因此，本發明之範疇應僅由所附申請專利範圍限制。

10‧‧‧通訊系統

12‧‧‧射頻模塊

14‧‧‧玻璃蓋

16‧‧‧玻璃載體

18‧‧‧天線

20‧‧‧表面

22‧‧‧下邊緣

24‧‧‧天線元件

26‧‧‧饋電點

28‧‧‧接地點

36‧‧‧連接器

38‧‧‧銷

40‧‧‧銷

49‧‧‧同軸電纜

Claims (20)

1. 一種電子裝置，該電子裝置包含：一外殼；一通訊模塊，該通信模塊安置在該外殼中且配置為使用至少一個通訊標準傳輸及/或接收無線電訊號；一空中玻璃蓋，該空中玻璃蓋安裝在該外殼之一側面上以便形成覆蓋該外殼之該側面之一表層，該空中玻璃蓋包含一玻璃載體，該玻璃載體具有印刷有至少一個天線之一表面，該至少一個天線配置為在與該至少一個通訊標準相關聯之至少一個通訊頻帶下操作；及一傳輸線，該傳輸線形成在該通訊模塊與該至少一個天線之間。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該傳輸線包含耦接至該外殼之一連接器及將該連接器耦接至該通訊模塊之一同軸電纜。
3. 如請求項2所述之電子裝置，其中該連接器包含佈置為與該至少一個天線之一饋電點接觸之一金屬銷。
4. 如請求項3所述之電子裝置，其中該連接器進一步包含佈置為與該至少一個天線之一接地點接觸之一額外金屬銷。
5. 如請求項3所述之電子裝置，其中該外殼包含一第一外殼及一第二外殼，該第一外殼及該第二外殼藉由一可樞轉接頭耦接在一起。
6. 如請求項5所述之電子裝置，其中該連接器位於該可樞轉接頭中。
7. 如請求項5所述之電子裝置，其中該通訊模塊安置在該第一外殼中且該空中玻璃蓋安裝在該第二外殼之一側面上。
8. 如請求項3所述之電子裝置，其中該金屬銷具有一可調節長度以促進與該至少一個天線之該饋電點接觸。
9. 如請求項3所述之電子裝置，其中該金屬銷係彈簧加壓的以允許該金屬銷相對於該連接器之一主體之一突出長度可調節。
10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該玻璃載體由一強化玻璃製成，該強化玻璃具有一表面壓縮應力大於600MPa之一表面壓縮層且表面壓縮層之一深度大於25μm。
11. 如請求項1所述之電子裝置，該電子裝置進一步包含在該玻璃載體之該表面與該至少一個天線之間的一非導電中間層。
12. 一種用於一電子裝置之通訊系統，該通訊系統包含：一通訊模塊，該通信模塊配置為使用至少一個通訊標準傳輸及/或接收無線電訊號；一空中玻璃蓋，該空中玻璃蓋適於安裝在該電子裝置之一外殼之一側面上以便形成覆蓋該外殼之該側面之一表層，該空中玻璃蓋包含一玻璃載體，該玻璃載體具有印刷有至少一個天線之一表面，該至少一個天線配置為在與該至少一個通訊標準相關聯之至少一個通訊頻帶下操作；一連接器，該連接器包含佈置為與該至少一個天線之一饋電點接觸之一金屬銷；及一電纜，該電纜將該金屬銷耦接至該通訊模塊。
13. 如請求項12所述之通訊系統，其中該連接器進一步包含佈置為與該至少一個天線之一接地點接觸之一額外金屬銷。
14. 如請求項12所述之通訊系統，其中該金屬銷係彈簧加壓的以允許該金屬銷相對於該連接器之一主體之一突出長度可調節。
15. 一種製造用於一電子裝置之一空中玻璃蓋之方法，該方法包含以下步驟：提供一強化玻璃，該強化玻璃具有適於安裝在該電子裝置之一外殼之一側面上之一形狀及尺寸，以便形成覆蓋該外 殼之該側面之一表層，該強化玻璃具有一壓縮應力大於600MPa之一表面壓縮層且表面壓縮層之一深度大於25μm；及使用一導電油墨在該強化玻璃之一表面上印刷至少一個天線。
16. 如請求項15所述之方法，其中該至少一個天線使用孔版印刷加以印刷。
17. 如請求項15所述之方法，其中該導電油墨包含選自由以下各物組成之群組之一導電顏料：銀、奈米銀顆粒、金、銅及鋁。
18. 如請求項15所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：在將該至少一個天線印刷於該強化玻璃之該表面上之前在該強化玻璃之該表面上印刷一非導電層。
19. 如請求項18所述之方法，其中該非導電層係不透明的或半透明的。
20. 如請求項18所述之方法，其中該非導電層使用選自由以下組成之群組之一或更多種印刷法印刷：孔版印刷、數位印刷及非導電真空金屬化。