CN105826656B - 壳体、天线装置及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种壳体、天线装置及移动终端，所述壳体具有近场通信区，所述近场通信区内设有金属线圈和由所述金属线圈分隔出的缝隙，所述金属线圈作为辐射体，所述金属线圈包括第一接触端和第二接触端，所述第一接触端和所述第二接触端用以电连接于近场通信馈电模块，所述缝隙内填充绝缘材料。通过在所述壳体的近场通信区内设置金属线圈，所述金属线圈用以接收近场通信馈电模块的馈电信号，从而辐射近场通信信号，从而使得所述壳体可以直接辐射近场通信信号，避免近场通信信号被屏蔽，提高用户体验。

Description

壳体、天线装置及移动终端
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种壳体、天线装置及移动终端。
背景技术
目前，在手机的NFC(Near Field Communication，近场通信)天线一般放在主板上，以利于安装和生产。但是由于电池对NFC天线与外部磁场的隔离，使得NFC信号透过电池后变得较弱，进而导致用户在使用手机时，近场通信信号不佳，因此用户体验不好。
发明内容
本发明提供一种可以提高用户体验的壳体、天线装置及移动终端。
本发明提供一种壳体，其中，所述壳体具有近场通信区，所述近场通信区内设有金属线圈和由所述金属线圈分隔出的缝隙，所述金属线圈作为辐射体，所述金属线圈包括第一接触端和第二接触端，所述第一接触端和所述第二接触端用以电连接于近场通信馈电模块，所述缝隙内填充绝缘材料。
其中，所述壳体内侧设有覆盖所述近场通信区的信号屏蔽层。
其中，所述壳体外侧还设有覆盖所述近场通信区的非信号屏蔽层。
其中，所述壳体还设有拍摄孔，所述近场通信区呈环形，所述金属线圈绕于所述拍摄孔周围。
其中，所述壳体还具有位于所述近场通信区之外的金属区，所述金属区和所述非信号屏蔽层采用相同的表面处理方式。
其中，所述缝隙的缝宽小于所述金属线圈的线宽。
其中，所述金属线圈由两条相互并排的导电线构成，两条所述导电线分别连接不同的所述近场通信馈电模块。
本发明还提供一种天线装置，其中，所述天线装置包括上述任意一项所述的壳体，所述天线装置还包括主板和近场通信馈电模块，所述主板固定于所述壳体内侧，所述近场通信馈电模块设于主板上，并电连接所述第一接触端和所述第二接触端。
其中，所述天线装置还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固定于所述主板和所述壳体之间，用以屏蔽所述主板的电磁信号。
本发明还提供一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括上述任意一项所述的天线装置。
本发明的壳体、天线装置及移动终端，通过在所述壳体的近场通信区内设置金属线圈，所述金属线圈用以接收近场通信馈电模块的馈电信号，从而辐射近场通信信号，从而使得所述壳体可以直接辐射近场通信信号，避免近场通信信号被屏蔽，提高用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的壳体的示意图；
图2是本发明提供的天线装置的示意图；
图3是本发明提供的移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1和图2，本发明提供的一种壳体100，所述壳体100具有近场通信区10，所述近场通信区10内设有金属线圈11和由所述金属线圈11分隔出的缝隙12。所述金属线圈11作为辐射体，所述金属线圈11包括第一接触端111和第二接触端112，所述第一接触端111和所述第二接触端112用以电连接于近场通信馈电模块20，所述缝隙12内填充绝缘材料。可以理解的是，所述壳体100应用于终端，该终端可以是手机、平板电脑、音乐播放器等。所述金属线圈11可以辐射或感应电磁信号，从而经所述近场通信馈电模块20收发信号。
通过在所述壳体100的近场通信区10内设置金属线圈11，所述金属线圈11用以接收近场通信馈电模块20的馈电信号，从而辐射近场通信信号，从而使得所述壳体100可以直接辐射近场通信信号，避免近场通信信号被屏蔽，提高用户体验。
本实施方式中，所述壳体100可以是包括后盖、边框和前壳的终端外壳，还可以是终端前盖(包括显示面板或/和显示模组)或者是终端后盖(包括边框或/和后盖)。所述壳体100采用金属材质。所述壳体100可以承载终端的内部主板和其他功能组件，并对主板和功能组件进行保护。所述近场通信区10的缝隙12可以是采用激光切割而成。具体的，在金属板件上按照预设图形规划出所述近场通信区10和所述缝隙12，并按照该预设图形进行切割，所述金属线圈11随所述缝隙12一同切割成型，从而所述壳体100的通信区10内形成所述缝隙12和金属线圈11。具体的，所述金属线圈11呈螺旋线圈状。所述缝隙12内的绝缘材料可以采用注射工艺进行填充。所述缝隙12内的绝缘材料为所述金属线圈11提供绝缘环境，且使得所述金属线圈11稳固于所述近场通信区10内。所述第一接触端111和所述第二接触端112可以采用焊接方式电连接于所述近场通信馈电模块20。在其他实施方式中，所述金属线圈11还可以是由两根并排的导电线构成，两根并排的导电线分别电连接两个不同的所述近场通信馈电模块20，从而使得所述壳体100实现两种不同的近场通信模式。
进一步地，所述壳体100内侧设有覆盖所述近场通信区10的信号屏蔽层30。本实施方式中，所述壳体100可以作为一种电池后盖，所述壳体100内侧可以与电池贴近。由于电池的电磁信号容易干扰所述近场通信区10内的金属线圈11辐射信号，从而利用所述信号屏蔽层30覆盖所述近场通信区10，以隔离所述金属线圈11和电池，从而屏蔽掉电池的电磁信号，提高所述壳体100的近场通信性能。所述信号屏蔽层30可以采用铁氧体材料制成。当然，所述壳体100内侧还可以贴近主板或其他电子元件。所述信号屏蔽层30还可以是对主板或其他电子元件的电磁信号进行屏蔽。
进一步地，所述壳体100外侧还设有覆盖所述近场通信区10的非信号屏蔽层40。利用所述非信号屏蔽层40覆盖所述近场通信区10，从而对所述缝隙12和所述金属线圈11进行遮盖，提高所述壳体100的外观效果。具体的，所述壳体100还具有位于所述近场通信区10之外的金属区50，所述金属区50和所述非信号屏蔽层40采用相同表面处理，从而使得所述壳体100外观视觉效果一致，提高用户体验。
进一步地，所述壳体100还设有拍摄孔60，所述近场通信区10呈环形，所述近场通信区10围合于所述拍摄孔60周围，所述金属线圈11绕于所述拍摄孔60周围。通过所述近场通信区10围合于所述拍摄孔60周围，从而使得所述壳体100的使用面积充分利用。
进一步地，所述缝隙12的缝宽小于所述金属线圈11的线宽，从而所述缝隙12的面积小于所述金属线圈11的面积。由于所述缝隙12内填充的绝缘材料应力较小，无法承受较大的压力，而所述金属线圈11的应力大于绝缘材料的应力，可以承受较大压力。从而通过所述金属线圈11的面积大于所述缝隙12的面积，提高所述壳体100在所述近场通信区10的抗压性能。
请参阅图2，本发明还提供一种天线装置200，所述天线装置200包括所述壳体100，所述天线装置200还包括主板70和近场通信馈电模块20，所述主板70固定于所述壳体100内侧，所述近场通信馈电模块20设于主板70上，并电连接所述第一接触端111和所述第二接触端112。所述近场通信馈电模块20由馈电电路和匹配电路构成。所述近场通信馈电模块20受主板激励作用向所述金属线圈11发送馈电信号，从而激发所述金属线圈11辐射近场电磁信号，实现近场通信。
进一步地，所述天线装置200还包括屏蔽盖(未图示)，所述屏蔽盖固定于所述主板70和所述壳体100之间，用以屏蔽所述主板70的电磁信号，从而防止所述主板70上的电磁信号干扰所述金属线圈11的信号辐射。
请参阅图3，本发明还提供一种移动终端300，所述移动终端300包括所述天线装置200和终端前盖80。所述终端前盖80可以是手机显示屏模组。所述壳体100为终端后盖，所述终端前盖80与所述壳体100相盖合，所述主板70固定于所述壳体100和所述终端前盖80之间。
本发明的壳体、天线装置及移动终端，通过在所述壳体的近场通信区内设置金属线圈，所述金属线圈用以接收近场通信馈电模块的馈电信号，从而辐射近场通信信号，从而使得所述壳体可以直接辐射近场通信信号，避免近场通信信号被屏蔽，提高用户体验。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有近场通信区，所述近场通信区内设有金属线圈和由所述金属线圈分隔出的缝隙，其中，所述近场通信区和所述缝隙按照预设图形进行规划，并按照所述预设图形进行切割，所述近场通信区的缝隙经切割工艺成型，所述金属线圈随所述缝隙一同切割成型而在所述壳体的近场通信区内形成所述缝隙和金属线圈，所述金属线圈作为辐射体，所述金属线圈包括第一接触端和第二接触端，所述第一接触端和所述第二接触端用以电连接于近场通信馈电模块，所述缝隙内填充绝缘材料，所述壳体还设有拍摄孔，所述近场通信区呈环形，所述金属线圈绕于所述拍摄孔周围；所述金属线圈由两条相互并排的导电线构成，两条所述导电线分别连接不同的所述近场通信馈电模块，使得所述壳体实现两种不同的近场通信模式。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体内侧设有覆盖所述近场通信区的信号屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体外侧设有覆盖所述近场通信区的非信号屏蔽层。
4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述壳体还具有位于所述近场通信区之外的金属区，所述金属区和所述非信号屏蔽层采用相同的表面处理方式。
5.根据权利要求1～4任一项所述的壳体，其特征在于，所述缝隙的缝宽小于所述金属线圈的线宽。
6.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括权利要求1～5任意一项所述的壳体，所述天线装置还包括主板和近场通信馈电模块，所述主板固定于所述壳体内侧，所述近场通信馈电模块设于主板上，并电连接所述第一接触端和所述第二接触端。
7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固定于所述主板和所述壳体之间，用以屏蔽所述主板的电磁信号。
8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求6～7任意一项所述的天线装置。
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