背景技术
手机、电脑、MP3、MP4、平板电脑等电子设备中广泛使用了各种无线功能,例如Wlan、Bluetooth、GPRS、3G等功能全部集成在设备里面,各种无线功能的天线的设计以及位置的摆放,对产品的性能有相当大的影响。目前大部分的天线设计为内藏式的,在较小机构空间的情况下,摆放空间受到严重的挤压,导致效益不足。而近来出现的NFC(NearFieldCommunication,近距离无线通信)技术或者RFID(RadioFrequencyIdentification,射频识别)技术类的短距离的非接触式通信技术也大受欢迎。同时,无线充电功能的加入又增加了无线充电接收线圈的布置难度。
因此很多厂商开始将一部分天线、线圈等,例如NFC天线、无线充电接收线圈等设置到电子设备的外壳内部,从而不用重新设计改变设备内部各部件的位置,仅仅更换一个外壳就可以实现新的功能,大大节约了成本。
例如,如果RFID标签要集成或贴合到电子设备外壳内侧壁上,作为设备的一个部件发挥功能,往往因空间有限,不可避免要将RFID标签贴在金属等导电物体表面或贴在临近位置有金属器件的地方。这样一来,RFID标签在读卡器发出的信号作用下激发感应出的交变电磁场很容易受到金属的涡流衰减作用而使信号强度大大减弱,导致读取过程失败。因此,为了产品能够更好的应用读卡,一般都在RFID标签上覆盖一层铁氧体材料,例如铁氧体片,用以将RFID标签覆盖住,以吸收电磁波,避免电磁波透过RFID标签后达到电子设备内的金属器件。
类似的,设置于电子设备的外壳内侧壁上的无线充电接收线圈也会遇到同样的问题,当电子设备靠近无线充电设备的交感电磁场附近时,会在电子设备内部的无线充电接收线圈上获得感应电流用于充电。同时,电子设备内部靠近无线充电接收线圈的一些金属部件遇到交感电磁场,就会在金属部件中产生电子涡流,电子涡流会对金属产生趋肤效应,在金属上产生热能,降低了充电效率,浪费电能。而且,交感电磁场也会对电子设备内部的电路主板干扰而影响整个电子设备正常工作。此时,一般也需要在无线充电接收线圈上覆盖一层铁氧体材料,例如铁氧体片,用以将RFID标签覆盖住,以吸收电磁波,避免电磁波透过无线充电接收线圈后达到电子设备内的金属器件以及其它电子元件。
一般用于电子设备的铁氧体材料通常采用注塑成型工艺,由专门的厂商生产成圆环形、柱状或片状的成品。电子设备厂商批量购买几种类型的铁氧体片成品,然后粘贴在天线或者线圈的外侧,用于吸收电磁波。例如,CN102408230A中就公开了适用于注塑成型工艺的铁氧体颗粒料的组成成分以及生产工艺,此处引用作为参考。
然而,随着电子设备个性化趋势的流行,设置在外壳上的各种天线、线圈等形状各异,表面也是凸凹不平,购买的成品铁氧体片很难与这些表面紧密贴合,因而对于电磁波的屏蔽效果不好。为了克服这种缺陷,往往需要采用更大面积的铁氧体片对天线进行覆盖,然而电子设备外壳上却已经没有更多的空间容纳这些多出的部分了,因此,急待开发一种可个性化制造的铁氧体材料,用以在狭小空间下提供更好的电磁屏蔽效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于电子设备的铁氧体模块及其制造方法,以减少或避免前面所提到的问题。
为解决上述技术问题,本发明提出了一种用于电子设备的铁氧体模块,包括一个铁氧体层,所述铁氧体层覆盖于所述电子设备的外壳的内侧壁上的天线或线圈外侧,所述铁氧体层具有一个内侧面和一个外侧面,所述内侧面具有与所述天线或线圈一侧的外表面形状一致的第一外形面,所述外侧面具有与所述外壳的内侧壁相对的所述电子设备的内部形状一致的第二外形面。
优选地,所述第一外形面包括与所述天线或线圈的外表面贴合的覆盖部,以及与所述天线或线圈周边的所述外壳的内侧壁贴合的延伸部。
优选地,所述第一外形面的覆盖部为凹形。
优选地,所述第二外形面包括一个平面部,以及一个连接所述平面部和所述外壳的内侧壁的侧面部。
优选地,所述天线或者线圈位于所述外壳的内侧壁上的一个凹坑中,所述铁氧体层紧密贴合所述天线或线圈的外侧将其包裹在该凹坑中,所述第二外形面的平面部与所述外壳的内侧壁齐平。
优选地,所述第二外形面上具有与所述外壳关联的功能结构。
优选地,所述功能结构包括将所述外壳卡扣在所述电子设备上的卡扣结构。
优选地,所述功能结构包括将其它部件安装到所述外壳上的卡扣结构。
本发明还提供了一种上述铁氧体模块的制造方法,包括如下步骤:提供一个第一模具,所述第一模具具有与所述铁氧体层的第一外形面贴合的第一型面,提供一个第二模具,所述第二模具具有与所述铁氧体层的第二外形面贴合的第二型面,将所述第一模具和第二模具扣合后,在所述第一型面和第二型面中注塑铁氧体填料形成所述铁氧体层。
优选地,所述第一模具为设置有所述天线或线圈的所述电子设备外壳本身。
本发明所提供的用于电子设备的铁氧体模块,其可以针对电子设备的外壳的内侧壁的外形,提供可个性化覆盖其上的天线或线圈的铁氧体层,减少了铁氧体层与天线或线圈之间的空隙,可以在狭小空间下提供更好的电磁屏蔽效果。并且本发明的制造方法可以很方便的进行个性化大规模生产。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中,相同的部件采用相同的标号。
针对现有技术中所存在的问题,本发明提供了一种用于电子设备的铁氧体模块,所述铁氧体模块可广泛用于各种电子设备,例如手机、电脑、MP3、MP4、平板电脑等。下面以手机为例,参照附图详细说明本发明的铁氧体模块的结构及其制造方法。
图1显示的是根据本发明的一个具体实施例的用于电子设备的铁氧体模块的示意图,其中,附图标记1表示的是本发明的铁氧体模块,附图标记2表示的是一种电子设备的外壳,例如,手机的背部外壳。
具体来说,图中所示电子设备的外壳为一种手机的背部外壳2,外壳2的内侧壁上设置有天线或者线圈21(图中虚线所示),例如Wlan天线、NFC天线、RFID标签、无线充电接收线圈等。
本发明的铁氧体模块1包括一个铁氧体层11,所述铁氧体层11覆盖于所述天线或线圈21的外侧。
图中显示天线或者线圈21突出于外壳2的内侧壁之外,铁氧体层11紧密贴合天线或线圈21的外侧将其包裹在内侧壁上(图2)。当然,本领域技术人员应当理解,所述天线或者线圈21也可以位于外壳2的内侧壁上的一个凹坑中,铁氧体层11紧密贴合天线或线圈21的外侧将其包裹在该凹坑中(图3),下面对此进行进一步的详细描述。
如图2、3所示,其中,图2显示的是根据本发明的一个具体实施例的铁氧体模块的剖视图;图3显示的是根据本发明的另一个具体实施例的铁氧体模块的剖视图。
图2所示实施例中,天线或者线圈21突出于外壳2的内侧壁之外,铁氧体层11紧密贴合天线或线圈21的外侧将其包裹在内侧壁上。也就是说,所述铁氧体层11具有一个内侧面和一个外侧面,所述内侧面具有与所述天线或线圈21一侧的外表面形状一致的第一外形面12,所述外侧面具有与所述外壳的内侧壁相对的所述电子设备的内部形状一致的第二外形面13。
进一步的,如图所示,所述第一外形面12包括与所述天线或线圈21的外表面贴合的覆盖部121,以及与所述天线或线圈21周边的所述外壳2的内侧壁贴合的延伸部122。图中所示实施例中,第一外形面12的覆盖部121为凹形。
进一步的,所述第二外形面13包括一个平面部131,以及一个连接所述平面部131和所述外壳2的内侧壁的侧面部132。
也就是说,图2中所示实施例中的铁氧体层11整体上呈凹形结构,该凹形结构可以与天线或线圈21表面紧密贴合,还可以与外壳2的内侧壁紧密贴合,因此,本发明的铁氧体模块1的铁氧体层11可以针对电子设备的外壳2的内侧壁的外形,提供可个性化覆盖其上的天线或线圈21的铁氧体层11,减少了铁氧体层11与天线或线圈21之间的空隙,可以在狭小空间下提供更好的电磁屏蔽效果。
本领域技术人员应当理解,虽然图中显示的外壳2的内侧壁看起来是平的,而且天线或线圈21看起来也是平的,但是,实际情况是,它们都是有可能是表面凸凹不平的。例如,如果天线或线圈21是铜线绕制的线圈,那么铜线之间就会有一些凸凹或者缝隙。另外,由于外壳2的内侧壁上不可避免存在很多凹坑或凸起,则天线或线圈21周边的内侧壁也可能是凸凹不平的。因此,本发明的铁氧体模块1的铁氧体层11的第一外形面12是与天线或线圈21以及它们周边的内侧壁的外形相贴合的。
同样的,如图3所示,天线或者线圈21位于外壳2的内侧壁上的一个凹坑中,铁氧体层11紧密贴合天线或线圈21的外侧将其包裹在该凹坑中。也就是说,所述铁氧体层11同样具有一个内侧面和一个外侧面,所述内侧面具有与所述天线或线圈21一侧的外表面形状一致的第一外形面12,所述外侧面具有与所述外壳的内侧壁相对的所述电子设备的内部形状一致的第二外形面13。
进一步的,如图所示,所述第一外形面12包括与所述天线或线圈21的外表面贴合的覆盖部121,以及与所述天线或线圈21周边的所述外壳2的内侧壁贴合的延伸部122。图中所示实施例中,第一外形面12的覆盖部121为凹形。当然,如果天线或者线圈21整体上卡在凹坑中,周边没有任何空隙的话,那么第一外形面12就仅具有覆盖部121而没有延伸部了。
进一步的,所述第二外形面13包括一个平面部131,以及一个连接所述平面部131和所述外壳2的内侧壁的侧面部132。
如图所示,通常为了与外壳2的内侧壁相对的所述电子设备的内部形状一致,通常第二外形面13都是平的,以不妨碍内部零件的布置,图中第二外形面13的平面部131不但是平的,而且还与所述外壳2的内侧壁齐平,这样就更加不会有妨碍内部零部件的突出部分了。
图3中所示实施例中的铁氧体层11整体上也是呈凹形结构,该凹形结构可以与天线或线圈21表面紧密贴合,还可以与外壳2的内侧壁紧密贴合,因此,本发明的铁氧体模块1的铁氧体层11可以针对电子设备的外壳2的内侧壁的外形,提供可个性化覆盖其上的天线或线圈21的铁氧体层11,减少了铁氧体层11与天线或线圈21之间的空隙,可以在狭小空间下提供更好的电磁屏蔽效果。当然,正如前述,如果天线或者线圈21整体上卡在凹坑中,周边没有任何空隙的话,铁氧体层11整体上呈平片状结构,边缘与凹坑的侧壁紧密贴合。
另外,在一个具体实施例中,所述第二外形面13上还可以具有与所述外壳关联的功能结构(图中未示出),所述功能结构可以包括将所述外壳卡扣在所述电子设备上的卡扣结构,也可以包括将其它部件安装到所述外壳上的卡扣结构。也就是说,本发明的铁氧体模块1中,铁氧体层11的内侧面与天线或者线圈21以及外壳2的内侧壁紧密贴合,保证了良好的电磁屏蔽效果就可以了。而铁氧体层11的外侧面可以具有任何与电子设备的内部形状一致的第二外形面13,所述第二外形面13通常可以是平的,也可以设置成任何不妨碍内部零部件布置的形状,或者可以适应内部形状的需要,设计具有其它的功能。例如可以设计成可以将外壳2卡扣在电子设备上的卡扣结构,也就是可以使铁氧体层11作为外壳2的一部分进行使用。或者,可以设计成为将摄像头、喇叭网等卡在外壳2上的卡扣结构。
以上介绍了本发明的铁氧体模块的结构,这种结构是与下面将要描述的制造方法紧密联系的,也就是说,之所以能够将本发明的铁氧体模块设计成上述的形状,是通过一种特别个性化定制的制造方法来实现的。
具体来说,本实施例提供了一种用于电子设备的铁氧体模块的制造方法,所述铁氧体模块包括一个铁氧体层,所述铁氧体层覆盖于所述电子设备的外壳的内侧壁上的天线或线圈外侧,所述铁氧体层具有一个内侧面和一个外侧面,所述内侧面具有与所述天线或线圈一侧的外表面形状一致的第一外形面,所述外侧面具有与所述外壳的内侧壁相对的所述电子设备的内部形状一致的第二外形面,所述制造方法包括如下步骤:首先提供一个第一模具和一个第二模具,所述第一模具具有与所述铁氧体层的第一外形面贴合的第一型面,所述第二模具具有与所述铁氧体层的第二外形面贴合的第二型面;然后将所述第一模具和第二模具扣合后,在所述第一型面和第二型面扣合的空间中注塑铁氧体填料形成所述铁氧体层。
也就是说,基于所述天线或线圈21一侧的外表面形状一致的第一外形面12的形状,可以提供一种与其形状完全一致的第一模具,然后基于电子设备的内部形状的需要说设计的第二外形面13的形状,可以提供一种与其形状完全一致的第二模具,在两个模具的内部型腔中通过注塑的方式形成铁氧体层11,就可以获得本发明的上述铁氧体模块1了。
在一个优选实施例中,所述第一模具为设置有所述天线或线圈21的所述电子设备外壳2本身。亦即,本实施例的方法完整表述如下:
一种用于电子设备的铁氧体模块的制造方法,所述铁氧体模块包括一个铁氧体层,所述铁氧体层覆盖于所述电子设备的外壳的内侧壁上的天线或线圈外侧,所述铁氧体层具有一个内侧面和一个外侧面,所述内侧面具有与所述天线或线圈一侧的外表面形状一致的第一外形面,所述外侧面具有与所述外壳的内侧壁相对的所述电子设备的内部形状一致的第二外形面,所述制造方法包括如下步骤:以设置有所述天线或线圈21的所述电子设备外壳2本身为第一模具,提供一个第二模具,所述第二模具具有与所述铁氧体层的第二外形面贴合的第二型面;然后将所述第一模具和第二模具扣合后,在所述第一模具和第二型面扣合的空间中注塑铁氧体填料形成所述铁氧体层。
也就是说,本实施例中,不需要单独制造一个第一模具,而是将电子设备外壳2以及天线或线圈21本身作为模具的一部分。例如,制造的时候,电子设备外壳2内侧壁朝上通过夹具固定在生产线上,当电子设备外壳2就位置后,直接在电子设备外壳2的内侧壁上方覆盖一个第二模具,然后在第二模具和电子设备外壳2所形成的型腔中注塑形成铁氧体层11。本实施例中,无论电子设备外壳2上的天线或线圈21为什么形状都是无所谓的,只要将第二模具覆盖上去注塑,就能将天线或线圈21周边的缝隙全部填满铁氧体,这样获得铁氧体层不会存在任何缝隙。特别常见图3中所示的结构,第一模具为外壳2本身,第二模具可以就是一个将凹坑覆盖的平板,往凹坑和第二模具之间注塑,就能获得一个与外壳2的内侧壁齐平的表面了。
本发明所提供的用于电子设备的铁氧体模块,其可以针对电子设备的外壳的内侧壁的外形,提供可个性化覆盖其上的天线或线圈的铁氧体层,减少了铁氧体层与天线或线圈之间的空隙,可以在狭小空间下提供更好的电磁屏蔽效果。并且本发明的制造方法可以很方便的进行个性化大规模生产。
本领域技术人员应当理解,虽然本发明是按照多个实施例的方式进行描述的,但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解,并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式,并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员,在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合,均应属于本发明保护的范围。