CN111740210B - 天线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线组件及电子设备，其中，天线组件包括：金属壳体和磁场增强体，其中，所述金属壳体上设置有缝隙，以在所述金属壳体上形成金属枝节，所述金属枝节用于辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场；所述磁场增强体设置在所述缝隙内，所述磁场增强体用于增强所述近场通信辐射场的场强。本申请提供的天线组件可以通过磁场增强体增强近场通信辐射场的场强，以此提升近场通信天线的性能。

Description

天线组件及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。

而另一方面，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，从而如何合理地设计电子设备的近场通信天线成为了难题。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件及电子设备，可以提升近场通信天线的性能。

第一方面，本申请实施例提供一种天线组件，包括：

金属壳体，所述金属壳体上设置有缝隙，以在所述金属壳体上形成金属枝节，所述金属枝节用于辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场；

磁场增强体，所述磁场增强体设置在所述缝隙内，所述磁场增强体用于增强所述近场通信辐射场的场强。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括天线组件，所述天线组件包括本申请任一实施例提供的天线组件。

本申请实施例提供的天线组件及电子设备，天线组件，包括：金属枝节和磁场增强体，其中，所述金属壳体上设置有缝隙，以在所述金属壳体上形成金属枝节，所述金属枝节用于辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场；所述磁场增强体设置在所述缝隙内，所述磁场增强体用于增强所述近场通信辐射场的场强。本申请提供的天线组件可以通过磁场增强体增强金属枝节的近场通信辐射场的场强，以此提升近场通信天线的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。

图3为本申请实施例提供的天线组件的第一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的天线组件的第二结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线组件的第三结构示意图。

图6为本申请实施例提供的天线组件的第四结构示意图。

图7为本申请实施例提供的天线组件的第一剖视图。

图8为本申请实施例提供的天线组件的第二剖视图。

图9为图8所示的天线组件的第一结构示意图。

图10为本申请实施例提供的天线组件的第三剖视图。

图11为本申请实施例提供的第一种天线组件的天线性能示意图。

图12为本申请实施例提供的第二种天线组件的天线性能示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。

电子设备100包括显示屏10、金属壳体20、电路板30以及电池40。

其中，显示屏10设置在金属壳体20上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏10可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

可以理解的，显示屏10可以包括显示面以及与所述显示面相对的非显示面。所述显示面为所述显示屏10朝向用户的表面，也即所述显示屏10在电子设备100上用户可见的表面。所述非显示面为所述显示屏10朝向电子设备100内部的表面。其中，所述显示面用于显示信息，所述非显示面不显示信息。

可以理解的，显示屏10上还可以设置盖板，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中，所述盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的内容。可以理解的，所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

所述金属壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达都功能组件都可以设置在壳体20内部。

请同时参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。可以理解的，所述金属壳体20可以包括中框210和后盖220。

其中，所述中框210可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框210用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、功能组件安装到一起。例如，所述中框210上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框210的材质可以包括金属或塑胶等。

所述后盖220与所述中框210连接。例如，所述后盖220可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框210上以实现与中框210的连接。其中，后盖220用于与所述中框210、所述显示屏10共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，后盖220可以一体成型。在后盖220的成型过程中，可以在后盖220上形成后置摄像头安装孔等结构。可以理解的，后盖220的材质也可以包括金属或塑胶等。

电路板30设置在所述壳体20内部。例如，电路板30可以安装在壳体20的中框210上，以进行固定，并通过后盖220将电路板30密封在电子设备内部。具体的，所述电路板30可以安装在承载板的一侧，以及所述显示屏10安装在所述承载板的另一侧。其中，电路板30可以为电子设备100的主板。其中，所述电路板30上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板30，以通过电路板30上的处理器对显示屏10的显示进行控制。

电池40设置在金属壳体20内部。例如，电池40可以安装在金属壳体20的中框210上，以进行固定，并通过后盖220将电池40密封在电子设备内部。同时，电池40电连接至所述电路板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

其中，所述电子设备100中还设置有天线组件200。所述天线组件200用于实现电子设备100的无线通信功能，例如所述天线组件200可以用于实现近场通信。其中，天线组件包括金属枝节22和磁场增强体24。

金属枝节22可以设置在金属壳体20上。具体的，金属壳体20上设置有缝隙，以在所述金属壳体20上形成金属枝节22，所述金属枝节22用于辐射近场通信信号，所述金属枝节22在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场，以此实现天线组件的近场通信功能。

磁场增强体24设置在金属壳体20的缝隙内，所述磁场增强体24用于增强所述近场通信辐射场的场强。

在一些实施方式中，请参阅图1，当中框210为金属材质时，可以在金属壳体的中框210上设置缝隙，以在中框210上形成金属枝节，并通过中框210上的金属枝节辐射近场通信信号。所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场。磁场增强体24填充中框210上的缝隙，以增强所述近场通信辐射场的场强。

在一些实施方式中，请参阅图2，当后盖220为金属材质时，还可以在金属壳体的后盖220上设置缝隙，以在后盖220上形成金属枝节22，并通过后盖220上金属枝节辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场。磁场增强体24填充后盖220上的缝隙，以增强所述近场通信辐射场的场强。

其中，磁场增强体24为具有较高的磁导率的磁性材料。例如，在金属枝节22传输近场通信信号时，该磁场增强体24的相对磁导率大于10亨利/米(H/m)。

可以理解的是，金属枝节22在输入电流时，其电感量的大小会受周边介质的磁导率的影响，即周边介质的磁导率的越大，该金属枝节22对应的电感量越大。因此，在金属壳体的缝隙内填充具有较高的磁导率的磁场增强体24，可以在金属枝节22在传输近场通信信号时，在磁场增强体24的磁导率的影响下增强该金属枝节22的电感量。其中，增大金属枝节22的电感量等效于增大该金属枝节22的长度，进而可以增强该金属枝节22的磁能，也就是增强金属枝节22的近场通信辐射场的场强，提高了近场通信天线的天线性能。

因此，在金属枝节22馈入的电流大小相同时，由于本申请的天线组件200中的磁场增强体24可以增大金属枝节22的电感量。因此，相比于不包括磁场增强体24的天线组件而言，本申请的天线组件的金属枝节22的长度可以小于不包括磁场增强体24的天线组件的金属枝节22的长度，使得本申请的天线组件可以采用长度更短的金属枝节22去实现近场通信，提高了近场通信天线布局的灵活性。

在一些实施方式中，上述天线组件200还包括近场通信芯片21，所述近场通信芯片21设置在所述电路板30上，所述近场通信芯片21用于提供近场通信激励电流；所述金属枝节22与所述近场通信芯片21电连接，所述金属枝节22用于传输所述近场通信激励电流，以辐射所述近场通信信号。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的天线组件的第一结构示意图。

其中，天线组件包括金属壳体、金属枝节22、磁场增强体24和近场通信芯片21。金属壳体上设置有缝隙，以在所述金属壳体上形成金属枝节22。

所述近场通信芯片21用于提供近场通信激励电流；所述金属枝节22与所述近场通信芯片21电连接，所述金属枝节22用于传输所述近场通信激励电流，以辐射所述近场通信信号。所述金属枝节22在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场。

磁场增强体24，所述磁场增强体24设置在金属壳体的缝隙内，所述磁场增强体24用于增强所述近场通信辐射场的场强。

在一些实施方式中，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的天线组件的第二结构示意图。天线组件还包括接地平面26，所述近场通信芯片21包括第一差分信号端211和第二差分信号端212。所述金属枝节22、所述第二差分信号端212与所述接地平面26电连接。

其中，近场通信芯片21可以用于提供差分激励电流。其中，所述差分激励电流包括两个电流信号。所述两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为所述两个电流信号的相位相差180度。此外，所述差分激励电流为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。平衡信号在传送过程中经过差动放大器，原始的模拟信号和反相的模拟信号相减，得到加强的原始模拟信号，由于在传送过程中，两条传送线路受到相同的干扰，在相减的过程中，减掉了相同的干扰信号，因此平衡信号的抗干扰性能更好。

所述近场通信芯片21包括第一差分信号端211和第二差分信号端212。例如，所述第一差分信号端211可以为所述近场通信芯片21的正(+)端口，所述第二差分信号端212可以为所述近场通信芯片21的负(-)端口。所述第一差分信号端211和所述第二差分信号端212用于提供所述差分激励电流。例如，所述近场通信芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第一差分信号端211输出到所述天线组件200中，并经由所述第二差分信号端212回流到所述近场通信芯片21中，从而形成电流回路。

所述接地平面22用于形成公共地。其中，所述接地平面26可以通过电子设备100中的导体、印刷线路或者金属印刷层等形成。例如，所述接地平面26可以设置在电子设备100的电路板30上。所述接地平面26还可以形成在电子设备100的壳体20上，例如可以通过壳体20的中框210来形成所述接地平面26，或者也可以通过所述壳体20的电池盖来形成所述接地平面26。

所述接地平面26包括间隔设置的第一接地点261和第二接地点262。所述第一接地点261、所述第二接地点262例如可以为所述接地平面26的端部，或者也可以为所述接地平面26上的凸起结构，或者也可以为所述接地平面26上形成的焊盘，或者还可以为所述接地平面26上一定面积的区域，等等。

其中，所述接地平面26在所述第一接地点261和所述第二接地点262之间形成导电路径，所述导电路径可以用于传导电流。也即，当在所述第一接地点261与所述第二接地点262施加电压信号时，所述第一接地点261与所述第二接地点262之间可以产生电流，从而形成电流回路。可以理解的，当所述近场通信芯片21提供差分激励电流时，所述第一接地点261和所述第二接地点262之间的导电路径可以用于传输所述差分激励电流。

其中，金属枝节22包括间隔设置的第一馈电端222和第一接地端226。所述第一馈电端222与所述第一差分信号端211电连接，从而实现所述第二差分信号端212向所述第一馈电端222馈电。所述第一接地端226与所述第一接地点261电连接，所述第二差分信号端212与所述第二接地点262电连接。例如，所述近场通信芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第一馈电端222传输到所述第二差分信号端212，以实现向所述金属枝节22馈电。

请继续参阅图5，图5为本申请实施例提供的天线组件的第三结构示意图。

其中，图5所示的天线组件与图3所示的天线组件的区别在于，所述天线组件200还可以用于实现非近场通信，所述天线组件还包括非近场通信芯片23，所述非近场通信芯片23用于提供非近场通信信号；所述金属枝节22与所述非近场通信芯片23电连接，所述金属枝节22还用于辐射非近场通信信号。

所述非近场通信激励信号为非平衡信号。所述非近场通信激励信号可以包括蜂窝网络信号、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信号、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)信号、蓝牙(Bluetooth，BT)信号中的一种。

其中，所述金属枝节22在传输所述非近场通信信号时产生非近场通信辐射场，所述磁场增强体24还用于增强所述非近场通信辐射场的场强。

可以理解的，所述天线组件200的部分器件可以集成在所述壳体20内部的电路板30上，例如所述天线组件200中的信号处理芯片如近场通信芯片21和非近场通信芯片23，以及信号处理电路可以集成在所述电路板30上。此外，所述天线组件200的部分器件还可以直接设置在所述金属壳体20上。例如所述天线组件200用于辐射信号的金属枝节22可以直接设置在所述金属壳体20上。

在一些实施方式中，所述金属枝节22包括间隔设置的第一馈电端222和第二馈电端224，所述第一馈电端与所述近场通信芯片21电连接，所述第二馈电端与所述非近场通信芯片23电连接。

进一步的，金属枝节22还包括第一接地端226，所述第一接地端226与所述第一馈电端、所述第二馈电端224间隔设置。

此外，需要说明的是，在传输无线信号时，无线信号的频率越低，所需的辐射体长度越长；而无线信号的频率越高，所需的辐射体长度越短。也即，传输所述近场通信信号所需的辐射体的长度大于传输所述非近场通信激励信号所需的辐射体长度。可以理解的，辐射体长度即为金属枝节中相应的馈电端与接地端之间的长度。

因此，在金属枝节22中，所述第二馈电端224与所述第一接地端226之间的距离小于所述第一馈电端与所述第一接地端的距离。从而，即可使得所述金属枝节22传输所述近场通信信号的辐射体的长度大于传输所述非近场通信激励信号的辐射体的长度。

在一些实施方式中，第一接地端226可以设置在第一馈电端与第二馈电端224之间，即第一馈电端与第二馈电端224位于所述第一接地端226的不同侧。此时，金属枝节22可以包括第一辐射部和第二辐射部，所述第一辐射部为金属枝节22在第一馈电端和第一接地端226之间的部分，所述第二辐射部为金属枝节22在第二馈电部和第一接地端226的部分。

其中，第一辐射部的大于第二辐射部的距离，当天线组件200中的近场通信芯片21工作时，所述金属枝节22的第一辐射部用于辐射近场通信信号。当天线组件200中的非近场通信芯片23工作时，所述金属枝节22的第二辐射部用于辐射非近场通信信号。

此外，为了减小所述金属枝节22的整体长度，可以设置为所述第一馈电端和所述第二馈电端224位于所述第一接地端226的同一侧。也即，所述第一馈电端位于所述第二馈电端224与所述第一接地端226之间。相较于所述第一馈电端与所述第二馈电端224位于所述第一接地端226的不同侧而言，所述第一馈电端与所述第二馈电端224位于所述第一接地端226的同一侧可以复用所述第二馈电端224与所述第一接地端226之间的部分，从而可以减小金属枝节22的整体长度。

在一些实施方式中，请参阅图6，图6为本申请实施例提供的天线组件的第四结构示意图。

其中，为了进一步的减小所述金属枝节22的整体长度，可以在金属枝节22上只设置一个馈电端。即图6所示的天线组件200中的第一馈电端与所述第二馈电端224重合，复用该金属枝节22的全部部分去传输近场通信信号以及非近场通信信号。使得天线组件200同时辐射近场通信信号以及非近场通信信号时，该金属枝节22的长度为最小。

该金属枝节22只包括一个馈电端222，近场通信芯片21可以通过该第一馈电端222向所述金属枝节22馈入近场通信激励电流，使得所述金属枝节22可以辐射近场通信信号。同样，非近场通信芯片23也可以通过该第一馈电端向所述金属枝节22馈入非近场通信激励电流，使得所述金属枝节22可以辐射非近场通信信号。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的天线组件200的第一剖视图。

其中，天线组件200包括金属中框210，该金属中框210包括中板214和边框212，所述中板214与所述边框212连接；所述中板214与所述边框212之间设置有第一缝隙221，所述边框212上设置有一个第二缝隙223，所述第二缝隙223与所述第一缝隙221连通，以在所述边框212上形成一个金属枝节22。

其中，磁场增强体24设置在所述第一缝隙221和所述第二缝隙223内，所述磁场增强体24用于增强所述近场通信辐射场的场强。

在一些实施方式中，所述磁场增强体24也可以只设置在第一缝隙221或第二缝隙223内。当然，所述磁场增强体24还可以设置在第一缝隙221或第二缝隙223内的部分区域，即磁场增强体24部分填充所述第一缝隙221或所述第二缝隙223。

上述的第一和第二仅为描述方便，并不具有限定作用；图中的缝隙宽度仅为示意宽度，不代表实际的缝隙的宽度；以及图中的缝隙以及形成的金属枝节的长度仅为示意长度，不代表实际缝隙以及形成的金属枝节的长度。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的天线组件200的第二剖视图。

其中，图8所示的天线组件200与图7所示的天线组件200的区别在于，所述中板214与所述边框212之间设置有第一缝隙221，所述边框212上设置有一个第二缝隙223，所述第二缝隙223与所述第一缝隙221连通，以在所述边框212上形成两个金属枝节22，即第一金属枝节22和第二金属枝节28。所述第一金属枝节22和所述第二金属枝节28均用于辐射近场通信信号。

同时请参阅图9，图9为图8所示的天线组件200的第一结构示意图。

其中，该天线组件200包括近场通信芯片21、第一金属枝节22、第二金属枝节28、接地平面和磁场增强体24。所述近场通信芯片21包括第一差分信号端211和第二差分信号端212。所述第一差分信号端211和所述第二差分信号端212用于提供所述差分激励电流。

所述第一金属枝节22包括间隔设置的第一馈电端222和第一接地端226。所述第一馈电端与所述近场通信芯片21的第一差分信号端电连接，从而实现所述第一差分信号端211向所述第一馈电端231馈电。例如，所述近场通信芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第一差分信号端211传输到所述第一馈电端231，以实现向所述第一金属枝节22馈电。

所述第二金属枝节28包括间隔设置的第三馈电端281和第三接地端282。所述第三馈电端281与所述近场通信芯片21的第二差分信号端212电连接，从而实现所述第二差分信号端212向所述第二馈电端224馈电。例如，所述近场通信芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第二馈电端224传输到所述第二差分信号端212，以实现向所述第二金属枝节28馈电。

所述接地平面26包括间隔设置的第一接地点261和第二接地点262。所述第一接地端226与所述第一接地点261电连接，所述第三接地端281与所述第二接地点262电连接。

其中，所述接地平面26在所述第一接地点261和所述第二接地点262之间形成导电路径，所述导电路径可以用于传导电流。也即，当在所述第一接地点261与所述第二接地点262施加电压信号时，所述第一接地点261与所述第二接地点262之间可以产生电流，从而形成电流回路。可以理解的，当所述近场通信芯片21提供差分激励电流时，所述第一接地点261和所述第二接地点262之间的导电路径可以用于传输所述差分激励电流。

其中，所述第一金属枝节22、所述接地平面26上的导电路径以及所述第二金属枝节28共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。也即，所述差分激励电流从所述近场通信芯片21的一个信号端输出，例如从所述第一差分信号端211输出，随后被馈入所述第一金属枝节22，经由所述第一金属枝节22传输到所述接地平面26上的导电路径，随后经由所述导电路径传输到所述第二金属枝节28，最终通过所述第二金属枝节28回流到所述近场通信芯片21的第二差分信号端212，从而形成完整的电流回路。

可以理解的，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一金属枝节22、所述接地平面26上的导电路径、所述第二金属枝节28可以共同产生交变电磁场，从而向外辐射近场通信信号，以实现所述电子设备100的近场通信功能。

其中，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一金属枝节22产生第一近场通信辐射场。所述第一近场通信辐射场可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。所述第二金属枝节28产生第二近场通信辐射场。所述第二近场通信辐射场也可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。其中，所述第二近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠，从而既可以增强电子设备100周围的近场通信辐射场的区域，又可以增强重叠区域的场强。因此，既可以增加电子设备100的近场通信天线的有效读写(刷卡)面积，又可以提高电子设备100的近场通信天线在读写(刷卡)时的稳定性。

此外，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述接地平面26可以产生第三近场通信辐射场。所述第三近场通信辐射场也可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。其中，所述第三近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠，并且所述第三近场通信辐射场与所述第二近场通信辐射场至少部分重叠。因此，可以进一步增强电子设备100周围的近场通信辐射场的区域，并且能够增强重叠区域的场强。

例如，在实际应用中，当近场通信接收机(例如地铁刷卡机)靠近所述第一金属枝节22的位置读取近场通信信号时，所述第一金属枝节22所形成的第一近场通信辐射场作为主辐射场，所述第二金属枝节28所形成的第二近场通信辐射场、所述接地平面26所形成的第三近场通信辐射场都可以对所述主辐射场进行补偿，从而可以对所述主辐射场中场强较弱的位置进行补偿，以增强所述主辐射场整个区域的场强。同样的，当近场通信接收机靠近所述第二金属枝节28的位置读取近场通信信号时，所述第二金属枝节28所形成的第二近场通信辐射场作为主辐射场，所述第一近场通信辐射场、所述第三近场通信辐射场都可以对所述主辐射场进行补偿。

在一些实施方式中，该天线组件200还可以包括非近场通信芯片23，所述非近场通信芯片23用于提供非近场通信信号；所述第一金属枝节22或所述第二金属枝节28还用于辐射非近场通信信号。

或者，所述非近场通信芯片23可以同时与所述第一金属枝节22和所述第二金属枝节28电连接，所述非近场通信芯片23用于提供非近场通信信号，所述第一金属枝节22和所述第二金属枝节28均用于传输所述非近场通信信号，以形成多输入多输出的天线阵列。

另外，请参阅图10，图10为本申请实施例提供的天线组件200的第三剖视图。

其中，图10所示的天线组件200与图7所示的天线组件200的区别在于，所述中板214与所述边框212之间设置有第一缝隙221，所述边框212上设置有两个第二缝隙223，两个第二缝隙223均与所述第一缝隙221连通，以在所述边框212上形成一个金属枝节22。其中金属枝节22与所述金属中框210的其他部分电绝缘，以减小所述金属中框210对所述金属枝节22性能的影响，以此保证通信的稳定性。

请继续参阅图11，图11为本申请实施例提供的第一种天线组件200的天线性能示意图。

其中，图11所示的天线组件200包括：金属壳体，所述金属壳体上设置有缝隙，以在所述金属壳体上形成金属枝节，所述金属枝节用于辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场；所述缝隙内设置有普通绝缘材料。

可见，本申请提供的第一种天线组件在辐射近场通信信号时，所产生近场通信辐射场的场强为5.16安培/米(A/m)。

请同时参阅图12，图12为本申请实施例提供的第二种天线组件200的天线性能示意图。

其中，图12所示的天线组件包括：金属壳体，所述金属壳体上设置有缝隙，以在所述金属壳体上形成金属枝节，所述金属枝节用于辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场；

磁场增强体，所述磁场增强体设置在所述缝隙内，所述磁场增强体用于增强所述近场通信辐射场的场强。

可见，本申请提供的第二种天线组件在辐射近场通信信号时，所产生近场通信辐射场的场强为9.14安培/米(A/m)。

对比可知，本申请提供的第二种天线组件在辐射近场通信信号时，所产生近场通信辐射场的场强，大于所述第一种天线组件在辐射近场通信信号时，所产生近场通信辐射场的场强。

因此，本申请实施例提供的第二种天线组件中的磁场增强体可以增强金属枝节的所述近场通信辐射场的场强。

本申请实施例提供的天线组件及电子设备，天线组件，包括：金属枝节和磁场增强体，其中，所述金属壳体上设置有缝隙，以在所述金属壳体上形成金属枝节，所述金属枝节用于辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场；所述磁场增强体设置在所述缝隙内，所述磁场增强体用于增强所述近场通信辐射场的场强。本申请提供的天线组件可以通过磁场增强体增强金属枝节的近场通信辐射场的场强，以此提升近场通信天线的性能。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

以上对本申请实施例提供的天线组件和电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上该，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：

金属壳体，所述金属壳体上设置有缝隙，所述缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，所述金属壳体包括中板和与所述中板连接的边框，所述中板与所述边框之间设置有所述第一缝隙，所述边框上设置有所述第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙连通，以在所述边框上形成金属枝节，所述金属枝节用于辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场；

磁场增强体，所述磁场增强体填充在所述第一缝隙和/或第二缝隙内，所述磁场增强体的相对磁导率大于预设值，用于在所述金属枝节传输所述近场通信信号时增强所述近场通信辐射场的场强。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括近场通信芯片，所述近场通信芯片用于提供近场通信激励电流；

所述金属枝节与所述近场通信芯片电连接，所述金属枝节用于传输所述近场通信激励电流，以辐射所述近场通信信号。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：非近场通信芯片，所述非近场通信芯片用于提供非近场通信信号；

所述金属枝节与所述非近场通信芯片电连接，所述金属枝节还用于辐射非近场通信信号。

4.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述金属枝节包括间隔设置的第一馈电端和第二馈电端，所述第一馈电端与所述近场通信芯片电连接，所述第二馈电端与所述非近场通信芯片电连接。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述金属枝节还包括第一接地端，所述第一接地端与所述第一馈电端、所述第二馈电端间隔设置，所述第二馈电端与所述第一接地端之间的距离小于所述第一馈电端与所述第一接地端的距离。

6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述第一馈电端和所述第二馈电端位于所述第一接地端的同一侧。

7.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述金属枝节在传输所述非近场通信信号时产生非近场通信辐射场，所述磁场增强体还用于增强所述非近场通信辐射场的场强。

8.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件，所述天线组件包括权利要求1至7任一项所述的天线组件。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述电路板上设置有近场通信芯片，所述近场通信芯片用于提供近场通信激励电流；

所述金属枝节与所述近场通信芯片电连接，所述金属枝节用于传输所述近场通信激励电流，以辐射所述近场通信信号。

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