CN104241998B - 传输模块、屏蔽方法、传输线缆和连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了传输模块、屏蔽方法、传输线缆和连接器。该传输模块包括：具有包括接地端子和数据端子的端子组件、以及安装在连接器侧基板上以处理具有比经由数据端子输入或输出的数据信号的频率高的频率的高频信号的信号处理单元的连接器组件；以及传输线缆组件，用于传输高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在该线缆侧基板上形成电连接至接地端子的线缆侧接地层以及传输高频信号的信号线，对应于包括线缆侧基板的线缆侧接地层的一部分被折叠，线缆侧接地层至少布置在信号线的下侧和上侧。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年6月5日提交的日本在先专利申请JP2013-118521的权益，其全部内容通过引用结合于本文中。
技术领域
本技术涉及传输模块、屏蔽方法、传输线缆和连接器。更具体地，本技术涉及用于抑制在传输包括毫米波的高频信号时产生的电磁噪声的领域。
背景技术
近年来，电子设备变得更小并且复杂。相应地，传输信号具有从几GHz(千兆赫兹)到几十GHz的高频。当通过高频信号执行高容量传输时，大的问题之一是抑制EMI(电磁干扰)。
作为现行标准，EMI应当抑制为不超过例如5mV/m。
日本专利申请特开No.2006-286318公开了在其上形成屏蔽膜以抑制EMI的扁平线缆。
为了高频信号的传输，使用了波导管、基板介质波导管等。这种波导管通常不是柔性的，因此种波导管配线的自由度低，并且种波导管受关于在设备中的安装的制约。
考虑到自由度，期望使用类似在日本专利申请特开No.2006-286318中所描述的柔软的并具有优良的柔性的扁平线缆的传输线缆。
然而，在日本专利申请特开No.2006-286318中所描述的线缆需要附加部件，以形成用于屏蔽电磁波的层，这导致增加成本。
因此期望通过抑制EMI并确保低成本实现配线的自由度来提供一种信号传输配置。
发明内容
根据本技术的实施方式，提供传输模块，包括：
连接器组件，包括
连接器侧基板，具有包括接地端子和数据端子的端子组件，以及
信号处理组件，安装在连接器侧基板上，用于处理具有大于经由数据端子输入或者输出的数据信号频率的频率的高频信号；以及
传输线缆组件，用于传输高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在线缆侧基板上形成电连接到接地端子的线缆侧接地层以及向其传输高频信号的信号线。
对应于包括线缆侧基板的线缆侧接地层的一部分被折叠，线缆侧接地层被至少布置在信号线的下侧和上侧。
以这种方法，屏蔽了传输线缆组件的信号线。
在上述的根据本技术的传输模块中，期望线缆侧接地层被布置在信号线的下侧、上侧以及横向侧。
在上述根据本技术的传输模块中，期望线缆侧接地层具有包括多个切除部分的形状。
以这种方法，减少了线缆侧接地层的弯曲刚度。
在上述根据本技术的传输模块中，期望连接器侧基板和线缆侧基板被配置为由相同材料制成的一体基板。
以这种方法，使用一体柔性基板制造包括连接器组件以及传输线缆组件的传输模块。
在上述根据本技术的传输模块中，在连接器侧基板上形成电连接到接地端子的连接器侧接地层，并且对应于包括连接器侧基板的连接器侧接地层的一部分被折叠，期望连接器侧接地层至少布置在其中由于高频信号而生成电磁噪声的区域的下侧和上侧。
以这种方法，不仅在传输线缆组件而且在连接器组件提供针对由于高频信号而生成的电磁噪声的屏蔽效率。
在上述根据本技术的传输模块中，期望信号处理组件是RF芯片，并且对应于包括连接器侧基板的连接器侧接地层的部分被折叠，期望连接器侧接地层至少布置在RF芯片的下侧和上侧。
这允许屏蔽在RF芯片中生成的电磁噪声。
在上述根据本技术的传输模块中，期望经由传输线缆传输的信号的载波是毫米波。
这允许屏蔽当在毫米波段内的高频信号传输时生成的电磁噪声。
在上述根据本技术的传输模块中，线缆侧基板或者连接器侧基板由LCP构成。
以这种方法，线缆侧基板或者连接器侧基板由有效抑制噪声的材料构成。
根据本技术的实施方式，提供一种屏蔽传输模块中的信号线的方法，传输模块包括：连接器组件，连接器组件包括：具有端子组件的连接器侧基板以及信号处理组件，该端子组件包括接地端子以及数据端子，该信号处理组件安装在连接器侧基板上，用于处理具有与经由数据端子输入或者输出的数据信号相比更高频率的高频信号；传输线缆组件，用于传输高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在线缆侧基板上形成电连接到接地端子的线缆侧接地层以及传输高频信号的信号线，所述方法包括：
折叠包括线缆侧基板的线缆侧接地层的一部分，并且将线缆侧接地层至少布置在信号线的下侧和上侧。
在上述根据本技术的屏蔽信号线传输模块的方法中，如同在根据本技术的传输模块中一样，屏蔽传输线缆组件的信号线。
根据本技术的实施方式，提供一种传输线缆，包括具有柔性的基板，在基板上形成接地层以及信号线，对应于包括基板的接地层的部分被折叠，接地层至少布置在信号线的下侧和上侧。
在上述根据本技术的传输线缆中，如在根据本技术的传输模块中一样，屏蔽了传输线缆组件的信号线。
根据本技术的实施方式，提供一种连接器，包括：
具有柔性的基板，在其上形成包括接地端子和数据端子的端子组件以及电连接到接地端子的接地层；以及
安装在基板上的信号处理组件，用于处理具有与经由数据端子输入或者输出的数据信号相比更高频率的高频信号，
对应于包括基板的接地层的一部分被折叠，接地层至少被布置在由于高频信号而生成电磁噪声的区域的下侧和上侧。
这允许屏蔽在连接器中由于高频信号而生成的电磁噪声。
本技术的这些和其它目的、特征和优点将根据其最优模式实施方式的以下详细描述而更加显而易见，如在附图中所示。
附图说明
图1是根据第一实施方式的传输模块的示意性外观透视图；
图2是示出包含在传输模块中的连接器侧基板以及线缆侧基板的配置的示意性透视图；
图3是用于说明连接器侧基板以及线缆侧基板的示意性纵向截面图；
图4A和图4B是各自用于说明在连接器侧基板上安装芯片的方法的示意性纵向截面图；
图5是包含在传输线缆中的传输线缆组件沿图2中所示的A-A’横截面的示意性横截面图；
图6A是包括连接器侧基板以及线缆侧基板的柔性基板的示意性顶视图；
图6B是示出连接器侧基板与线缆侧基板之间的连接部分(interface)的放大图；
图7A和图7B是各自示出使用折叠机的基板的折叠状态的示意图；
图8A和图8B是各线缆侧接地层的配置实例；
图9是示出根据第二实施方式的包含在传输模块中的连接器侧基板和线缆侧基板的配置的示意性透视图；
图10A和图10B各自是根据第二实施方式的屏蔽结构的说明图；
图11A和图11B各自是制造根据第二实施方式的屏蔽结构的方法的说明图；
图12是传输线缆组件中的屏蔽结构的替换实施方式的说明图；
图13A、图13B和图13C各自是连接器组件中的屏蔽结构的替换实施方式的说明图；
图14A和图14B各自是将接地层仅布置在噪声源的上侧及下侧的替换实施方式的说明图；以及
图15A和图15B各自是将线缆侧基板的侧部折叠的屏蔽结构的说明图。
具体实施方式
在下文中，将描述本技术的实施方式。
将按以下顺序描述本技术的实施方式。
<1.第一实施方式>
【1-1.传输模块的配置】
【1-2.制造方法】
【1-3.第一实施方式的总结】
<2.第二实施方式>
【2-1.传输模块的配置和生成方法】
【2-2.第二实施方式的总结】
<3.替换实施方式>
<4.本技术>
<1.第一实施方式>
【1-1.传输模块的配置】
在下文中，将参考附图描述本技术的实施方式。
图1至图5是用于说明根据本技术第一实施方式的传输模块1的配置的示图。图1是传输模块1的示意性外观透视图。图2是示出包含在传输模块1中的连接器侧基板20和线缆侧基板30的配置的示意性透视图。图3是用于说明连接器侧基板20和线缆侧基板30的截面结构的示意性纵向截面图。图4A和图4B各自是用于说明在连接器侧基板20上安装芯片的方法的示意性纵向截面图。图5是包含在传输线缆1中的传输线缆组件3沿图2中所示的A-A’截面切出的示意性截面图。
图3示出通过垂直虚线分隔的连接器侧基板20的截面结构以及线缆侧基板30的截面结构。
在第一实施方式中的传输模块1安装在预定电子设备内，并且用于在例如设备内传输信号。
传输模块1包括连接器组件2，2以及连接连接器组件2，2的传输线缆组件3(见图1)。连接器组件2，2具有端子组件21。预定端子被形成在端子组件21，21中。该端子连接到电子设备内的预定连接器的端子。这允许信号将经由传输模块1被传输。
连接器组件2，2具有相同的配置。在下文中，将仅描述连接器组件2，2之一。
连接器组件2具有连接器侧基板20，并且传输线缆组件3具有线缆侧基板30(见图2)。尽管细节在下文中描述，但在本实施方式中，连接器侧基板20和线缆侧基板30被配置为由相同材料制成的一体基板。包括连接器侧基板20和线缆侧基板30的一体基板被配置为具有柔性的柔性基板10。在该实施方式中，LCP(液晶高分子)用于柔性基板10。
包含在连接器侧基板20中的端子组件21具有向其输入至少将被传输的信号或从其输出至少将被传输的信号的数据端子，以及接地端子(两者均未示出)。
在连接器侧基板20上，安装信号传输所必需的诸如半导体芯片、电阻元件以及电容器的各种电子元件。具体地，根据本实施方式，将基带芯片22和RF(无线电频率)芯片23作为半导体芯片安装在连接器侧基板20上。半导体芯片是根据预定通信标准的信号传输所必需的。
基带芯片22电连接到布置在端子组件21的数据端子，并且基带芯片允许输入经由数据端子输入的数据信号。基带芯片22根据通信标准将经由数据端子输入的数据信号转换(编码)为具有预定格式的信号(通信信号)。
RF芯片23电连接到基带芯片22，对从基带芯片22输入的通信信号进行频率转换，并且生成与数据信号相比具有更高频率的传输信号。在本实施方式中，传输信号与为大约30GHz(千兆赫兹)到300GHz的毫米波的载波相比具有较高频率。传输信号经由传输线缆组件3被传输到其他连接器组件2侧。
在作为经由传输线缆组件3输入传输信号的接收侧的连接器组件2中，RF芯片23对有用(interest)的传输信号进行频率转换以生成通信信号。布置在接收侧的连接器组件2上的基带芯片22对从RF芯片23输入的通信信号进行解码，并且将它们解调为数据信号。将所解调的数据信号供给端子组件21中的数据端子。
如图3的横截面图中所示，信号线20D和连接器侧接地层20G形成在连接器侧基板20内部，并且信号线30D以及线缆侧接地层30G形成在线缆侧基板30内部。
尽管未示出，连接器侧接地层20G电连接到端子组件21中的接地端子。另外，线缆侧接地层30G电连接到连接器侧接地层20G，并且因此，线缆侧接地层30G也电连接到接地端子。在该实施方式中，因为连接器侧基板20和线缆侧基板30是一体的，所以连接器侧接地层20G和线缆侧接地层30G也是一体形成的。
电连接到RF芯片23的信号线20D电连接到形成在线缆侧基板30中的信号线30D。另外，连接器侧接地层20G和线缆侧接地层30G是电连接的。
以这种方法，如上所述，可以经由传输线缆组件3从RF芯片23传输信号，并且经由传输线缆组件3将信号传输到RF芯片23。
图3仅是示意图，并且连接器侧基板20中实际形成了多层的信号线20D。具体地，包括以预定形状图案化的信号线20D的导体层经由绝缘层层压。将通过沿着基板的厚度方向延伸的通孔电连接从绝缘层分离的导体层(信号线20D)。
这里，如图4A所示，包括基带芯片22以及RF芯片23的半导体芯片通过倒装芯片接合(flip chip bonding)来安装在连接器侧基板20上。具体地，形成在连接器侧基板20上的电极经由多个锡球24，24，…连接至形成在包括基带芯片22以及RF芯片23的半导体芯片上的电极。
在图4A中，尽管形成在连接器侧基板20上的电极经由锡球24，24，…直接连接至形成在包括基带芯片22以及RF芯片23的半导体芯片上的电极，但是可替换地，它们可以经由配线基板(中介层)25来连接，如图4B中所示。在这种情况下，形成在连接器侧基板20上的电极经由锡球24，24，…连接至配线基板25的下层电极，并且形成在包括基带芯片22以及RF芯片23的半导体芯片上的电极经由锡球24，24，…连接到配线基板25的上侧电极。
通过经由配线基板25连接，可以降低连接器侧基板20中所包含的层数。
当根据该实施方式传输毫米波段内的高频信号时，所期望的是在传输线缆组件3中抑制EMI(电磁干扰)。
因此，在该实施方式中，传输线缆组件3具有线缆侧接地层30G完全包围信号线30D的结构，如图5的横截面图中所示。具体地，折叠线缆侧基板30的两侧部以利用线缆侧接地层30G覆盖信号线30D。
【1-2.制造方法】
参考图6至图8，将描述制造图5中所示的屏蔽结构的方法。
图6A是包括连接器侧基板20以及线缆侧基板30的柔性基板10的示意性顶视图。图6B示出连接器侧基板20与线缆侧基板30之间的连接部分的放大图。
为了提供图5中所示的屏蔽结构，在连接器侧基板20与线缆侧基板30之间的连接部分处，与线缆侧基板30的宽度方向平行形成两个切口K，K。从线缆侧基板30的一个侧端向内侧形成两个切口K，K。
因为柔性基板10包括两个连接器侧基板20，20，所以总计形成四个切口K。
如图6A中所示，在每个切口K的每个尖端形成切口端Ks。例如，切口端Ks通过按照例如圆形的预定形状放大切口宽度而形成。
通过形成切口端Ks，防止了每个切口K的长度由于下文所描述的折叠的应力而不必要的延长。
通过形成上述的四个切口K、K、K、K，可以折叠线缆侧基板30的两个侧部。将可弯曲的线缆侧基板30的两个侧部表示为30S，30S。将除侧部30S、30S以外的线缆侧基板30的主体部分表示为30B。
换言之，主体部分30B是包括信号线30D的部分。
为了提供在图5中所示的屏蔽结构，在这个实施方式中，每个切口K的长度k通过公式k＝W/4(在此W是线缆侧基板30的宽度)定义。
如上所述，在制备了包括切口K、K、K、K的柔性基板10之后，将粘接材料100涂布于柔性基板10，如在图6B中所示。
在该实施方式中，使用热固性树脂作为粘接材料100，并且使用分配器涂布。例如，将粘接材料100涂布于侧部30S、30S和主体部分30B之间的连接部分(interface)。
粘接材料100对其涂布的柔性基板10设置在折叠机，并且顺次折叠侧部30S、30S。
图7A和图7B各自是示出使用折叠机的侧部30S的折叠状态的示意图。首先，折叠侧部30S之一。使用折叠机中包括的弯曲夹具101执行折叠，如在图7A和7B中所示。
随后，柔性基板10在与图7A中所示方向的相反的方向被设置在折叠机。如在图7B中所示，使用弯曲夹具101折叠另一个侧部30S。
将包括折叠的两侧部30S的柔性基板10投入熔炉，并且在预定温度加热预定时间。以这种方法，固化用作粘接材料100的热固性树脂，以保持侧部30S、30S的折叠状态。
因此，图5中所示的屏蔽结构，即信号线30D被线缆侧接地层30G包围。
在这个实施方式中，通过考虑线缆侧接地层30G的可折叠性来选定结构。具体地，如图8A中所示，在线缆侧接地层30G的两侧部存在形成的从每个侧端到每个内侧的多个狭缝S。
替换地，为了提高可折叠性，线缆侧接地层30G可以具有网状结构，如在图8B中所示。
线缆侧接地层30G的结构不限于图8A和图8B中所示的那些结构。为了改善可折叠性，可以将线缆侧接地层30G形成为具有包括多个切除部分的形状。以这种方法，减少线缆侧接地层30G的弯曲刚度，结果是更容易折叠。
【1-3.第一实施方式的总结】
如上所述，根据第一实施方式，在传输与数据信号相比具有更高频率的传输信号的传输线缆3中，对应于包括线缆侧基板30的线缆侧接地层30G的一部分被折叠，信号线30D被线缆侧接地层30G包围。
以这种方法，屏蔽了传输线缆组件3的信号线30D，从而抑制EMI。作为实验结果，EMI的测量值为0.1mV/m。
根据该实施方式，通过折叠其中形成线缆侧接地层30G的线缆侧基板30的一部分来屏蔽信号线30D。因此，与单独添加屏蔽膜的现有技术不同，这里无需增加单独的部件。换言之，形成比通常更宽的线缆侧基板30就足够了，并且添加单独部件是不必要的。
根据该实施方式，因为使用了柔性基板10，所以传输线缆是柔软的并且具有优良的柔性。
就这些要点而言，根据该实施方式，可以低成本提供信号传输所使用的结构，同时抑制EMI，并且确保了安装的自由度。
根据该实施方式，因为信号线30D被线缆侧接地层30G包围，所以线缆侧接地层30G布置在信号线30D的下侧、上侧以及横向侧。
因此，提供了高的屏蔽效率，并且可以有效地抑制EMI。
根据该实施方式，线缆侧接地层30G具有包括多个切除部分的形状。
以这种方式，减少线缆侧接地层30G的弯曲刚度，结果是更容易折叠。从而，可以容易地产生屏蔽结构。相应地，可以提高传输模块1的制造效率。
此外，根据该实施方式，连接器侧基板20和线缆侧基板30被配置为由相同材料制成的一体柔性基板10。
以这种方法，使用一体柔性基板10制造包括连接器组件2和传输线缆组件3的传输模块1。使用一体基板，可以高效制造传输模块1。
此外，根据该实施方式，经由传输线缆组件3传输的信号的载波是毫米波。
这支持屏蔽当毫米波段内的高频信号在传输时生成的电磁噪声。换言之，当处理毫米波段内的高频信号时可以抑制EMI。
另外，根据该实施方式，线缆侧基板30和连接器侧基板20是由LCP构成的。
以这种方法，线缆侧基板30和连接器侧基板20是由有效抑制噪声的材料构成的，从而进一步抑制EMI。
<2.第二实施方式>
【2-1.传输模块的配置以及制造方法】
然后，将描述根据第二实施方式的传输模块1’。
在以下描述中，第一实施方式中已经描述的相同组件通过同一参考标号表示，并且因此在下文中将省去它们的详细说明。
根据第二实施方式的传输模块1’的外观与传输模块1相同，并且因此被省去。
图9是示出包含在传输模块1’中的连接器侧基板20’以及线缆侧基板30的配置的示意性透视图。
如在图9中所示，在传输模块1’中，形成为连接器侧基板20’的一部分的折板组件(flap component)20’S被折叠。因此，RF芯片23被连接器侧基板20’的一部分包围。
如在图10A的示意性透视图中所示，形成折板组件20’S，使得连接器侧基板20’的侧部的一部分向外侧突出。当以这种方法折叠折板组件20’S时，利用作为连接器侧基板20’的一部分的折板组件20’S覆盖RF芯片23。
如在图10B的示意性透视图中所示，连接器侧接地层20G也形成在折板组件20’S上。因此，利用如上所述的折板组件20’S覆盖的RF芯片23被连接器侧接地层20G包围。换言之，连接器侧接地层20G布置在RF芯片23的下侧、上侧以及横向侧。如根据上面的描述所理解的，在RF芯片23由于高频信号而生成电磁噪声。因此，通过利用连接器侧接地层20G包围RF芯片23，可以抑制EMI。
图11A和图11B各自是制造根据第二实施方式的屏蔽结构的方法的说明图。图11A是其中一体形成连接器侧基板20’以及线缆侧基板30的柔性基板10’的示意性顶视图。图11B是其中折叠折板组件20’S的连接器侧基板20’的示意性纵向截面图。
为了提供在图10B中所示的屏蔽结构，提供其中形成具有如图11A中所示的折板组件20’S的连接器侧基板20’的柔性基板10’。
将除折板组件20’S以外的连接器侧基板20’中的区域表示为示出的主体部分20’B。
当折叠时，连接器侧基板20’的主体部分20’B的至少任一部分和折板组件20’S首先利用粘接材料100涂覆(未示出)。涂覆粘接材料100，使得当折叠折板组件20’S时，折板组件20’S可以覆盖RF芯片23(见图11B)。
另外，在这个实施方式中，例如，使用热固性树脂作为粘接材料100。
在涂覆粘接材料100之后，使用如在第一实施方式中的折叠机折叠折板组件20’S。将具有所折叠的折板组件20’S的柔性基板10’投入熔炉，并且在预定温度加热预定时间。以这种方法，将用作粘接材料100的热固性树脂固化，以保持折板组件20’S的折叠状态。
此外，为了固定而加热折板组件20’S，可以同时(在同一时间)为固定而一起加热传输线缆组件3的侧部30S、30S。
【2-2.第二实施方式的总结】
如上所述，根据第二实施方式，对应于包括连接器侧基板20’的部分被折叠，其中由于高频信号而生成电磁噪声的区域被连接器侧接地层20G包围。
这使得由高频信号所引起的电磁噪声不仅在传输线缆组件3被屏蔽，而且在连接器组件2也被屏蔽，据此，在作为总体的传输模块1’上进一步抑制EMI。
另外，在第二实施方式中，由连接器侧接地层20G包围RF芯片23(信号处理组件)。
这使得屏蔽由RF芯片23中生成的电磁噪声。特别地，因为在作为接收侧的连接器组件2中的RF芯片23生成包括毫米波的高频信号，所以有效屏蔽RF芯片23以抑制EMI。
<3.替换实施方式>
尽管在上文中描述了本技术的实施方式，应当理解，本技术不限于上述说明性的实施方式，并且可以做出许多修改和变形。
具体地，在上面描述的实施方式中，屏蔽结构是通过折叠线缆侧基板30的两侧上的侧部30S、30S设置的。在这种情况下，保持公式k＝W/4，即，所折叠的侧部30S、30S的尖端接触(见图5)。然而，形成两个侧部30S、30S的方法不限于此。侧部30S中至少一个与在第一实施方式中侧部相比可以更长，并且将另一个侧部30S(首先折叠的)搭乘(put on)该一个侧部30S(其次折叠的)。
在这种情况下，期望涂覆粘接材料100使得被搭乘的另一个侧部30S可被粘接。
另外，不限于折叠两个侧部30S、30S的情况。例如，如在图12中所示，仅具有超过主体部分30B的两倍的宽度的一个侧部30S被形成并被折叠，借此可以通过线缆侧接地层30G包围信号线30D。
此外，在第二实施方式中，折叠折板组件20’S，以覆盖形成在主体部分20’B上的RF芯片23。可替换地，如在图13A中所示，RF芯片23可以形成在折板组件20’S上，并且折板组件20’S可以被折叠在主体部分20’B上，以通过线缆侧基板20’的一部分来覆盖RF芯片23。以这种方法，可以通过线缆侧接地层20G来包围RF芯片23。
此外，不限于折叠从主体部分20’B向外侧突出的折板组件20’S。可替换地，如在图13B中所示，可以从主体部分20’B的外边缘向内侧形成大致角形的U形切口Ki，以形成折板组件20’Si。可以折叠折板组件20’Si以覆盖RF芯片23。
如在图13C中所示，RF芯片23形成在折板组件20’Si上，并且将折板组件20’Si折叠到主体部分20’B，以通过线缆侧基板20’的一部分来包围RF芯片23。
至此，为了抑制由于高频信号引起的电磁噪声，将接地层布置在噪声源周围(下侧、上侧以及横向侧)。根据本技术，可以将接地层至少布置在噪声源的上侧及下侧。
例如，如在图14A的上部透视图中所示，在包括所折叠的侧部30S的线缆侧基板30中，可以沿着纵向对由虚线Ed围绕的线缆侧基板30的横向端(即在侧部30S的大致U形中的折返部分)进行切割，使得侧部30S从主体部分30B切掉，如在图14A的放大的下部侧视图所示。在放大的下部侧视图中，实线C表示侧部30S和主体部分30B之间的边界。在该情形中，仅将线缆侧接地层30G布置在作为噪声源的信号线30D的下部以及上部。利用该方式，可以提供一定的屏蔽效率。换言之，尽管与如上面示出的完全包围信号线的情形相比有减小的效果，但可以提供某种EMI抑制效果。
上述情况也适用于在连接器组件2侧的屏蔽结构。换言之，如在图14B的透视图中所示，在包括所折叠的折板组件20’S的连接器侧基板20’中，可以沿着纵向对折板组件20’S的折返部分进行切割，使得主体部分20’B与折板组件20’S分离(在图14B的放大图中，实线C表示主体部分20’B与折板组件20’S之间的边界)。对此，尽管与根据第二实施方式完全包围RF芯片23的情形相比可能有减小的效果，但可以提供一定的EMI抑制效果。
如上所述，即使在折叠侧部30S和折板组件20’S之后切割了折返部分，响应于折叠，接地层最终布置在噪声源下侧和上侧。
如由此理解的，根据本技术，响应于(as，根据)基板(线缆侧基板30或连接器侧基板20’)中的接地层(线缆侧接地层30G或连接器侧接地层20G)的一部分被折叠，该接地层可布置在噪声源的上侧和下册，从而有利地抑制EMI。
鉴于EMI抑制效果，不必需折叠侧部30S。图15A示出具有侧部30S、30S的柔性基板10。设想按照预定角度(例如，90度)对柔性基板10的侧部30S、30S进行折叠，使得线缆侧接地层30G仅布置在信号线30D的下侧以及两横向侧，如在图15B的横截面图中所示。这也可以提供EMI抑制效果。
在第二实施方式中，在连接器组件2中所要屏蔽的对象是RF芯片23。除了RF芯片23之外，根据本技术的屏蔽结构可以应用于例如RF线(用于从RF芯片23输入/输出到RF芯片23的信号线)以及耦接器的其他噪声源。
不必折叠基板的所有层，而是可以折叠仅包括接地层的层。
至此，使用热固性树脂作为粘接材料100。可替换地，可以使用例如两部分固化树脂的其他固化树脂。除了树脂，也可以使用通过金属压缩而啮合并且粘结的金属分子。作为通过金属压缩的粘接材料100，可以使用铜或者金。
另外，可以单独配置线缆侧基板30以及连接器侧基板20(20’)。
<4.本技术>
本技术可以具有以下配置。
(1)一种传输模块，包括：
连接器组件，包括
连接器侧基板，具有包括接地端子和数据端子的端子组件，以及
信号处理组件，安装在所述连接器侧基板上，用于处理与经由所述数据端子输入或者输出的数据信号相比具有更高频率的高频信号；以及
传输线缆组件，用于传输所述高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在线缆侧基板上形成电连接到所述接地端子的线缆侧接地层以及向其传输所述高频信号的信号线，
对应于包括线缆侧基板的线缆侧接地层的一部分被折叠，所述线缆侧接地层至少布置在信号线的下侧和上侧。
(2)根据上面的(1)所述的传输模块，其中
线缆侧接地层布置在所述信号线的下侧、上侧以及横向侧。
(3)根据上面的(1)或者(2)所述的传输模块，其中
所述线缆侧接地层具有包括多个切除部分的形状。
(4)根据上面的(1)至(3)的任一项所述的传输模块，其中
所述连接器侧基板和所述线缆侧基板配置为由相同材料制成的一体基板。
(5)根据上面的(4)所述的传输模块，其中
电连接至所述接地端子的连接器侧接地层形成在所述连接器侧基板上，以及
对应于包括所述连接器侧基板的所述连接器侧接地层的一部分被折叠，所述连接器侧接地层至少布置在由于所述高频信号而生成电磁噪声的区域的下侧和上侧。
(6)根据上面的(5)所述的传输模块，其中
所述信号处理组件是RF芯片，以及
对应于包括所述连接器侧基板的所述连接器侧接地层的一部分被折叠，所述连接器侧接地层至少布置在RF芯片的下侧和上侧。
(7)根据上面的(1)至(6)的任一项所述的传输模块，其中
经由传输线缆传输的信号的载波是毫米波。
(8)根据上面的(1)至(7)的任一项所述的传输模块，其中
所述线缆侧基板或者所述连接器侧基板是由LCP构成的。
(9)一种屏蔽传输模块中的信号线的方法，所述传输模块包括：连接器组件，包括：连接器侧基板，具有包括接地端子和数据端子的端子组件，以及信号处理组件，安装在所述连接器侧基板上，用于处理具有比经由所述数据端子输入或者输出的数据信号的频率高的频率的高频信号；以及传输线缆组件，用于传输所述高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在所述线缆侧基板上形成电连接到所述接地端子的线缆侧接地层以及传输所述高频信号的信号线，
折叠包括所述线缆侧基板的所述线缆侧接地层的一部分，
将所述线缆侧接地层布置在至少所述信号线的下侧和上侧。
(10)一种传输线缆，包括具有柔性的基板，在所述基板上形成接地层和信号线，并且对应于折叠包括所述基板的所述接地层的一部分，所述接地层被布置在所述信号线的下层和上层。
(11)一种连接器，包括：
基板，具有柔性，在所述基板上形成包括接地端子和数据端子的端子组件以及电连接到所述接地端子的接地层；以及
信号处理组件，安装在所述基板上，用于处理具有比经由所述数据端子输入或者输出的数据信号的频率高的频率的高频信号，
对应于折叠包括所述连接器侧基板的所述连接器侧接地层的一部分，接地层布置在由于所述高频信号产生电磁噪声的区域的至少下侧和上侧。
本领域技术人员应当理解的是，只要在所附权利要求或者其等价物的范围内，则可根据设计需要和其他因素做出各种变形、组合、子组合以及变更。
Claims (12)
1.一种传输模块，包括：
连接器组件，包括
连接器侧基板，具有包括接地端子和数据端子的端子组件，以及
信号处理组件，安装在所述连接器侧基板上，所述信号处理组件用于处理具有比经由所述数据端子输入或者输出的数据信号的频率高的频率的高频信号；以及
传输线缆组件，用于传输所述高频信号，所述传输线缆组件包括具有柔性的线缆侧基板，在所述线缆侧基板上形成电连接到所述接地端子的线缆侧接地层以及传输所述高频信号的信号线，
对应于包括所述线缆侧基板的所述线缆侧接地层的一部分被折叠，所述线缆侧接地层至少布置在所述信号线的下侧和上侧，
所述连接器侧基板与所述线缆侧基板一体形成；
所述线缆侧接地层的一部分相对于所述连接器侧基板与所述线缆侧基板的边界，通过与所述线缆侧基板的宽度方向平行的切口进行折叠。
2.根据权利要求1所述的传输模块，其中
所述线缆侧接地层布置在所述信号线的下侧、上侧和横向侧。
3.根据权利要求1所述的传输模块，其中
所述线缆侧接地层具有包括多个切除部分的形状。
4.根据权利要求1所述的传输模块，其中
所述连接器侧基板和所述线缆侧基板被配置为由相同材料制成的一体基板。
5.根据权利要求4所述的传输模块，其中
电连接到所述接地端子的连接器侧接地层形成在所述连接器侧基板上，以及
对应于包括所述连接器侧基板的所述连接器侧接地层的一部分被折叠，所述连接器侧接地层至少布置在由于所述高频信号而产生电磁噪声的区域的下侧和上侧。
6.根据权利要求5所述的传输模块，其中
所述信号处理组件是无线电频率芯片，以及
对应于包括所述连接器侧基板的所述连接器侧接地层的一部分被折叠，所述连接器侧接地层至少布置在所述无线电频率芯片的下侧和上侧。
7.根据权利要求1所述的传输模块，其中
经由传输线缆传输的信号的载波是毫米波。
8.根据权利要求1所述的传输模块，其中
所述线缆侧基板或者所述连接器侧基板是由液晶高分子构成的。
9.根据权利要求4所述的传输模块，其中
所述一体基板被配置为具有柔性的柔性基板。
10.一种屏蔽传输模块中的信号线的方法，所述传输模块包括：连接器组件，包括：具有包括接地端子和数据端子的端子组件的连接器侧基板、以及安装在所述连接器侧基板上的信号处理组件，所述信号处理组件用于处理具有比经由所述数据端子输入或者输出的数据信号的频率高的频率的高频信号；以及传输线缆组件，用于传输所述高频信号，所述传输线缆组件包括具有柔性的线缆侧基板，在所述线缆侧基板上形成电连接到所述接地端子的线缆侧接地层以及传输所述高频信号的信号线，所述连接器侧基板与所述线缆侧基板一体形成，所述方法包括：
折叠包括所述线缆侧基板的所述线缆侧接地层的一部分，以及
将所述线缆侧接地层布置在至少所述信号线的下侧和上侧，
其中，所述线缆侧接地层的一部分相对于所述连接器侧基板与所述线缆侧基板的边界，通过与所述线缆侧基板的宽度方向平行的切口进行折叠。
11.一种传输线缆，连接至连接器，包括具有柔性的线缆侧基板，在所述线缆侧基板上形成线缆侧接地层和信号线，对应于包括所述线缆侧基板的所述线缆侧接地层的一部分被折叠，所述线缆侧接地层至少被布置在所述信号线的下层和上层，
其中，所述连接器包括：
连接器基板，具有柔性，在所述连接器基板上形成包括接地端子和数据端子的端子组件以及电连接到所述接地端子的连接器接地层；以及
信号处理组件，安装在所述连接器基板上，所述信号处理组件用于处理具有比经由所述数据端子输入或者输出的数据信号的频率高的频率的高频信号，
对应于包括所述连接器基板的所述连接器接地层的一部分被折叠，所述连接器接地层至少布置在由于所述高频信号而产生电磁噪声的区域的下侧和上侧，
所述连接器侧基板与所述线缆侧基板一体形成；
所述线缆侧接地层的一部分相对于所述连接器侧基板与所述线缆侧基板的边界，通过与所述线缆侧基板的宽度方向平行的切口进行折叠。
12.一种连接器，连接至根据权利要求11所述的传输线缆，包括：
基板，具有柔性，在所述基板上形成包括接地端子和数据端子的端子组件以及电连接到所述接地端子的接地层；以及
信号处理组件，安装在所述基板上，所述信号处理组件用于处理具有比经由所述数据端子输入或者输出的数据信号的频率高的频率的高频信号，
对应于包括所述基板的所述接地层的一部分被折叠，所述接地层至少布置在由于所述高频信号而产生电磁噪声的区域的下侧和上侧。
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