CN208655274U - 一种传输射频信号的带状线/微带线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能；基材层上设置地孔有利于进一步提高带状线/微带线的屏蔽性能；设置开窗或堆叠部可以方便厂商加工生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及馈电线，尤其涉及一种传输射频信号的带状线/微带线。
背景技术
随着移动通信技术的快速发展，到当前4G网络，移动互联网不论是在用户数还是传输速率都呈现爆发增长，全球移动用户的数量达到30多亿，4G网络传输速率达到百Mbps级，且未来5G网络的商用，百亿级的入网数量、ms级别的低延时及Gbps的传输速率即将变为现实。
终端产品则需要采用MIMO的多通道技术以实现高速传输。限于终端产品的轻薄化，越来越多的射频传输方式由同轴线转化为带状线/微带线，带状线/微带线一方面可达到和同轴线一样的低损耗，另一方面可集成多合一传输线，还能达到轻薄化，但现有的用于传输射频信号的带状线/微带线因其侧面完全开放，无法达到同轴线般的屏蔽性能。
未来5G终端产品集成化越来越高，天线的数量与工作频率也将达到毫米波，必将对传输线的屏蔽性能提出更高的要求，才能保证传输线对外的辐射不会影响天线或其他器件正常工作，同样天线或其他器件的辐射也会对传输线本身造成大的干扰。
如图1所示，现有的未增加屏蔽措施的带状线包括基材层1和设于基材层1内的信号线2，所述基材层1的上下表面分别设有系统地层3，作为优化，现有的带状射频馈线基材层1内还设有至少两个地线4，两个所述地线4分别位于信号线2的左右两侧，所述系统地层3与所述地线4电连接。
如图2所示，现有的增加了屏蔽措施的带状线是在基材层1中信号线两侧增加地孔5。但是地孔5数量增多、地孔5密集时，带状射频馈线固有的弯折属性会变弱，所以通常不宜打过密的地孔，因此，采用此种屏蔽措施带状射频馈线的屏蔽性能还是偏弱。
因此，有必要提供一种屏蔽性能好的传输射频信号的带状线/微带线。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种屏蔽性能好的传输射频信号的带状线/微带线。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。
进一步的，所述屏蔽膜覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。
进一步的，所述主体包括基材层，基材层的顶面和/或基材层的底面设有所述系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设有第一保护层，所述第一保护层上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质，所述屏蔽层通过所述导电介质与所述系统地层导通。
进一步的，所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的顶面和基材层的底面分别设有所述系统地层，两个所述第一保护层上分别设有所述开窗。
进一步的，所述基材层内设有信号线及地线，所述基材层上设有地孔，所述地线通过所述地孔与所述系统地层导通。
进一步的，所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的底面设有所述系统地层，所述基材层的顶面设有第二保护层，所述基材层靠近所述第二保护层的一侧设有信号线及地线，所述基材层上设有地孔，所述地线通过所述地孔与所述系统地层导通。
进一步的，所述屏蔽膜呈具有开口的环状。
进一步的，所述开口靠近所述开窗设置。
进一步的，所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜上具有堆叠部，所述屏蔽膜的两端在所述堆叠部处堆叠。
进一步的，所述堆叠部靠近所述开窗设置。
本实用新型的有益效果在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能。
附图说明
图1为现有技术未增加屏蔽措施的传输射频信号的带状线(即现有馈线Ⅰ)的截面示意图；
图2为现有技术增加了地孔作为屏蔽措施的传输射频信号的带状线(即现有馈线Ⅱ)的截面示意图；
图3为本实用新型实施例一的传输射频信号的带状线的截面示意图；
图4为本实用新型实施例一的另一种传输射频信号的带状线的截面示意图；
图5为本实用新型实施例一的另一种传输射频信号的带状线的截面示意图；
图6为本实用新型实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的近场屏蔽性能的测试结果对比图；
图7为本实用新型实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的远场屏蔽性能的测试结果对比图；
图8为本实用新型实施例二的传输射频信号的微带线的截面示意图。
标号说明：
1、基材层；
2、信号线；
3、系统地层；
4、地线；
5、地孔；
6、屏蔽膜；
7、第一保护层；
8、导电介质；
9、开口；
10、堆叠部；
11、第二保护层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露。
请参照图3至图8，一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层3，所述主体上设有屏蔽膜6，所述屏蔽膜6覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜6包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层3电连接。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能。
进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。
进一步的，所述主体包括基材层1，基材层1的顶面和/或基材层1的底面设有所述系统地层3，所述系统地层3远离所述基材层1的一侧设有第一保护层7，所述第一保护层7上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质8，所述屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3导通。
进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的顶面和基材层1的底面分别设有所述系统地层3，两个所述第一保护层7上分别设有所述开窗。
由上述描述可知，由于基材层的两侧分别设置有系统地层，因此上述主体为现有技术中的带状线；所述屏蔽膜覆盖所述主体的左侧面、右侧面、顶面及底面。
进一步的，所述基材层1内设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。
由上述描述可知，设置地孔有利于进一步提高带状线的屏蔽性能。
进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的底面设有所述系统地层3，所述基材层1的顶面设有第二保护层11，所述基材层1靠近所述第二保护层11的一侧设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。
由上述描述可知，所述主体为现有技术中的微带线或共面波导线。
进一步的，所述屏蔽膜6呈具有开口9的环状。
进一步的，所述开口9靠近所述开窗设置。
进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜6上具有堆叠部10，所述屏蔽膜6的两端在所述堆叠部10处堆叠。
进一步的，所述堆叠部10靠近所述开窗设置。
由上述描述可知，设置开口或堆叠部可以方便厂商加工生产。
实施例一
请参照图3至图7，本实用新型的实施例一为：一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层3，所述主体上设有屏蔽膜6，所述屏蔽膜6覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜6包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层3电连接。
所述屏蔽膜6包括但不限于EMI屏蔽膜6、导电油墨和电磁屏蔽胶带。所述屏蔽膜6覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。
详细的，所述主体包括基材层1，基材层1的顶面和/或基材层1的底面设有所述系统地层3，所述系统地层3远离所述基材层1的一侧设有第一保护层7，所述第一保护层7上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质8，所述屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3导通。本实施例中，所述主体为PCB传输线，基材层1的材质包含但不限于PI、PTFE、PEEK、LCP、FR4、粘结片等；所述导电介质8为导电胶，尤其是，当所述屏蔽膜6为EMI屏蔽膜6或电磁屏蔽胶带时，导电介质8可以仅为其上的导电胶。
本实施例中，所述主体为现有技术中的带状线，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的顶面和基材层1的底面分别设有所述系统地层3，两个所述第一保护层7上分别设有所述开窗。所述主体的外轮廓面指的是所述主体的左侧面、右侧面、顶面及底面的总和。
所述基材层1内设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。本实施例中，所述地线4的数量为两个，所述信号线2位于两个所述地线4之间。
当所述屏蔽膜6非喷涂形成时，可选的，所述屏蔽膜6呈具有开口9的环状。优选的，所述开口9靠近所述开窗设置。或者；所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜6上具有堆叠部10，所述屏蔽膜6的两端在所述堆叠部10处堆叠。优选的，所述堆叠部10靠近所述开窗设置。厂商在主体上设置屏蔽膜6时，上述开口9或堆叠部10可作为容错区域，有利于降低带状线/微带线的加工精度要求，降低厂商的生产成本，同时，开口9或堆叠部10的存在能够提高屏蔽膜6的组装效率。
图1示出了现有的未增加屏蔽措施的传输射频信号的带状线，图2示出了现有的增加了屏蔽措施的传输射频信号的带状线，为方便描述，将图1所示未增加屏蔽措施的传输射频信号的带状线称为现有馈线Ⅰ，将图2所示增加了屏蔽措施的传输射频信号的带状线称为现有馈线Ⅱ。请查阅图6，图6为现有馈线Ⅱ与本实施例的传输射频信号的带状线(即图3所示带状线)相较于现有馈线Ⅰ的近场屏蔽性能对比图，其中实线表示本实施例的传输射频信号的带状线，虚线表示现有馈线Ⅱ；请查阅图7，图7为现有馈线Ⅱ与本实施例的传输射频信号的带状线相较于现有馈线Ⅰ的远场屏蔽性能对比图，其中实线表示本实施例的传输射频信号的带状线，虚线表示现有馈线Ⅱ；从图6和图7可以看出，本实施例的传输射频信号的带状线/微带线具有更好的屏蔽性能。
实施例二
请参照图8，实施例一是以带状线为例，本实用新型的实施例二以微带线或共面波导线为例，与实施例一的不同之处在于：所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的底面设有所述系统地层3，所述基材层1的顶面设有第二保护层11，所述基材层1靠近所述第二保护层11的一侧设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。
综上所述，本实用新型提供的传输射频信号的带状线/微带线，设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能；基材层上设置地孔有利于进一步提高带状线/微带线的屏蔽性能；设置开窗或堆叠部可以方便厂商加工生产。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，其特征在于：所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。
2.根据权利要求1所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。
3.根据权利要求2所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述主体包括基材层，基材层的顶面和/或基材层的底面设有所述系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设有第一保护层，所述第一保护层上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质，所述屏蔽层通过所述导电介质与所述系统地层导通。
4.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的顶面和基材层的底面分别设有所述系统地层，两个所述第一保护层上分别设有所述开窗。
5.根据权利要求4所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述基材层内设有信号线及地线，所述基材层上设有地孔，所述地线通过所述地孔与所述系统地层导通。
6.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的底面设有所述系统地层，所述基材层的顶面设有第二保护层，所述基材层靠近所述第二保护层的一侧设有信号线及地线，所述基材层上设有地孔，所述地线通过所述地孔与所述系统地层导通。
7.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜呈具有开口的环状。
8.根据权利要求7所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述开口靠近所述开窗设置。
9.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜上具有堆叠部，所述屏蔽膜的两端在所述堆叠部处堆叠。
10.根据权利要求9所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述堆叠部靠近所述开窗设置。
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