CN109215859A - 一种传输射频信号的带状线/微带线 - Google Patents

一种传输射频信号的带状线/微带线 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能；基材层上设置地孔有利于进一步提高带状线/微带线的屏蔽性能；设置开窗或堆叠部可以方便厂商加工生产。

Description

一种传输射频信号的带状线/微带线
技术领域
本发明涉及馈电线，尤其涉及一种传输射频信号的带状线/微带线。
背景技术
随着移动通信技术的快速发展，到当前4G网络，移动互联网不论是在用户数还是传输速率都呈现爆发增长，全球移动用户的数量达到30多亿，4G网络传输速率达到百Mbps级，且未来5G网络的商用，百亿级的入网数量、ms级别的低延时及Gbps的传输速率即将变为现实。
终端产品则需要采用MIMO的多通道技术以实现高速传输。限于终端产品的轻薄化，越来越多的射频传输方式由同轴线转化为带状线/微带线，带状线/微带线一方面可达到和同轴线一样的低损耗，另一方面可集成多合一传输线，还能达到轻薄化，但现有的用于传输射频信号的带状线/微带线因其侧面完全开放，无法达到同轴线般的屏蔽性能。
未来5G终端产品集成化越来越高，天线的数量与工作频率也将达到毫米波，必将对传输线的屏蔽性能提出更高的要求，才能保证传输线对外的辐射不会影响天线或其他器件正常工作，同样天线或其他器件的辐射也会对传输线本身造成大的干扰。
如图1所示，现有的未增加屏蔽措施的带状线包括基材层1和设于基材层1内的信号线2，所述基材层1的上下表面分别设有系统地层3，作为优化，现有的带状射频馈线基材层1内还设有至少两个地线4，两个所述地线4分别位于信号线2的左右两侧，所述系统地层3与所述地线4电连接。
如图2所示，现有的增加了屏蔽措施的带状线是在基材层1中信号线两侧增加地孔5。但是地孔5数量增多、地孔5密集时，带状射频馈线固有的弯折属性会变弱，所以通常不宜打过密的地孔，因此，采用此种屏蔽措施带状射频馈线的屏蔽性能还是偏弱。
因此，有必要提供一种屏蔽性能好的传输射频信号的带状线/微带线。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种屏蔽性能好的传输射频信号的带状线/微带线。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。
本发明的有益效果在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能。
附图说明
图1为现有技术未增加屏蔽措施的传输射频信号的带状线(即现有馈线Ⅰ)的截面示意图；
图2为现有技术增加了地孔作为屏蔽措施的传输射频信号的带状线(即现有馈线Ⅱ)的截面示意图；
图3为本发明实施例一的传输射频信号的带状线的截面示意图；
图4为本发明实施例一的另一种传输射频信号的带状线的截面示意图；
图5为本发明实施例一的另一种传输射频信号的带状线的截面示意图；
图6为本发明实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的近场屏蔽性能的测试结果对比图；
图7为本发明实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的远场屏蔽性能的测试结果对比图；
图8为本发明实施例二的传输射频信号的微带线的截面示意图。
标号说明：
1、基材层；
2、信号线；
3、系统地层；
4、地线；
5、地孔；
6、屏蔽膜；
7、第一保护层；
8、导电介质；
9、开口；
10、堆叠部；
11、第二保护层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露。
请参照图3至图8，一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层3，所述主体上设有屏蔽膜6，所述屏蔽膜6覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜6包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层3电连接。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能。
进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。
进一步的，所述主体包括基材层1，基材层1的顶面和/或基材层1的底面设有所述系统地层3，所述系统地层3远离所述基材层1的一侧设有第一保护层7，所述第一保护层7上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质8，所述屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3导通。
进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的顶面和基材层1的底面分别设有所述系统地层3，两个所述第一保护层7上分别设有所述开窗。
由上述描述可知，由于基材层的两侧分别设置有系统地层，因此上述主体为现有技术中的带状线；所述屏蔽膜覆盖所述主体的左侧面、右侧面、顶面及底面。
进一步的，所述基材层1内设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。
由上述描述可知，设置地孔有利于进一步提高带状线的屏蔽性能。
进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的底面设有所述系统地层3，所述基材层1的顶面设有第二保护层11，所述基材层1靠近所述第二保护层11的一侧设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。
由上述描述可知，所述主体为现有技术中的微带线或共面波导线。
进一步的，所述屏蔽膜6呈具有开口9的环状。
进一步的，所述开口9靠近所述开窗设置。
进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜6上具有堆叠部10，所述屏蔽膜6的两端在所述堆叠部10处堆叠。
进一步的，所述堆叠部10靠近所述开窗设置。
由上述描述可知，设置开口或堆叠部可以方便厂商加工生产。
实施例一
请参照图3至图7，本发明的实施例一为：一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层3，所述主体上设有屏蔽膜6，所述屏蔽膜6覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜6包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层3电连接。
所述屏蔽膜6包括但不限于EMI屏蔽膜6、导电油墨和电磁屏蔽胶带。所述屏蔽膜6覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。
详细的，所述主体包括基材层1，基材层1的顶面和/或基材层1的底面设有所述系统地层3，所述系统地层3远离所述基材层1的一侧设有第一保护层7，所述第一保护层7上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质8，所述屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3导通。本实施例中，所述主体为PCB传输线，基材层1的材质包含但不限于PI、PTFE、PEEK、LCP、FR4、粘结片等；所述导电介质8为导电胶，尤其是，当所述屏蔽膜6为EMI屏蔽膜6或电磁屏蔽胶带时，导电介质8可以仅为其上的导电胶。
本实施例中，所述主体为现有技术中的带状线，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的顶面和基材层1的底面分别设有所述系统地层3，两个所述第一保护层7上分别设有所述开窗。所述主体的外轮廓面指的是所述主体的左侧面、右侧面、顶面及底面的总和。
所述基材层1内设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。本实施例中，所述地线4的数量为两个，所述信号线2位于两个所述地线4之间。
当所述屏蔽膜6非喷涂形成时，可选的，所述屏蔽膜6呈具有开口9的环状。优选的，所述开口9靠近所述开窗设置。或者；所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜6上具有堆叠部10，所述屏蔽膜6的两端在所述堆叠部10处堆叠。优选的，所述堆叠部10靠近所述开窗设置。厂商在主体上设置屏蔽膜6时，上述开口9或堆叠部10可作为容错区域，有利于降低带状线/微带线的加工精度要求，降低厂商的生产成本，同时，开口9或堆叠部10的存在能够提高屏蔽膜6的组装效率。
图1示出了现有的未增加屏蔽措施的传输射频信号的带状线，图2示出了现有的增加了屏蔽措施的传输射频信号的带状线，为方便描述，将图1所示未增加屏蔽措施的传输射频信号的带状线称为现有馈线Ⅰ，将图2所示增加了屏蔽措施的传输射频信号的带状线称为现有馈线Ⅱ。请查阅图6，图6为现有馈线Ⅱ与本实施例的传输射频信号的带状线(即图3所示带状线)相较于现有馈线Ⅰ的近场屏蔽性能对比图，其中实线表示本实施例的传输射频信号的带状线，虚线表示现有馈线Ⅱ；请查阅图7，图7为现有馈线Ⅱ与本实施例的传输射频信号的带状线相较于现有馈线Ⅰ的远场屏蔽性能对比图，其中实线表示本实施例的传输射频信号的带状线，虚线表示现有馈线Ⅱ；从图6和图7可以看出，本实施例的传输射频信号的带状线/微带线具有更好的屏蔽性能。
实施例二
请参照图8，实施例一是以带状线为例，本发明的实施例二以微带线或共面波导线为例，与实施例一的不同之处在于：所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的底面设有所述系统地层3，所述基材层1的顶面设有第二保护层11，所述基材层1靠近所述第二保护层11的一侧设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。
综上所述，本发明提供的传输射频信号的带状线/微带线，设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能；基材层上设置地孔有利于进一步提高带状线/微带线的屏蔽性能；设置开窗或堆叠部可以方便厂商加工生产。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，其特征在于：所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。
2.根据权利要求1所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。
3.根据权利要求2所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述主体包括基材层，基材层的顶面和/或基材层的底面设有所述系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设有第一保护层，所述第一保护层上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质，所述屏蔽层通过所述导电介质与所述系统地层导通。
4.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的顶面和基材层的底面分别设有所述系统地层，两个所述第一保护层上分别设有所述开窗。
5.根据权利要求4所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述基材层内设有信号线及地线，所述基材层上设有地孔，所述地线通过所述地孔与所述系统地层导通。
6.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的底面设有所述系统地层，所述基材层的顶面设有第二保护层，所述基材层靠近所述第二保护层的一侧设有信号线及地线，所述基材层上设有地孔，所述地线通过所述地孔与所述系统地层导通。
7.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜呈具有开口的环状。
8.根据权利要求7所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述开口靠近所述开窗设置。
9.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜上具有堆叠部，所述屏蔽膜的两端在所述堆叠部处堆叠。
10.根据权利要求9所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述堆叠部靠近所述开窗设置。
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