CN111326874A - 高性能线缆终端 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高性能线缆终端。一种线缆组件，其包括具有能够实现高密度和高信号完整性的终端的连接器。线缆的屏蔽层经由附接至切换卡表面的导电结构端接至切换卡。线缆的信号导体端接至切换卡上的在导电结构的开口内露出的焊盘。这样的结构为每个线缆创建了接地结构，即使在多个线缆并排排列并且端接在一行或更多行中的情况下，也能提供低插入损耗和低串扰。线缆可以是无排扰的，使得大量线缆例如八个线缆能够被包裹在高密度标准例如QSFP‑DD或OSFP中规定的切换卡的宽度内。尽管如此，线缆可以具有大直径的信号导体，使得2.5米或3米的组件能够具有小于17dB的插入损耗。

Description

高性能线缆终端
技术领域
本文中描述的技术一般地涉及用于在诸如服务器、路由器以及交换器的电子设备之间发送信号的电力线缆组件。
背景技术
线缆通常在其端部处与电子设备上的对应连接器配合的电连接器端接，使得能够与电子设备快速互连。
线缆特别地针对高频信号例如使用不归零(NRZ)协议在28Gbps以下的信号、使用脉冲幅度调制(PAM)协议在50Gbps以上的信号等提供具有高信号完整性的信号路径。每个线缆具有一个或更多个信号导体，该信号导体被电介质材料围绕，电介质材料又被导电层围绕。通常由塑料制成的保护封套可以围绕这些组件。另外，线缆的封套或其他部分可以包括纤维或用于机械支撑的其他结构。
主要影响信号传播的线缆的部件即信号导体、电介质和导电层通常在线缆的长度上是均匀的。信号路径上的非均匀性——例如可能由部件的形状或材料的变化而造成——引起阻抗变化或者促使模式转换，这降低了信号完整性，因为这些影响表现为插入损耗、串扰或其他不良影响。
柔性的信号导体、电介质和导电层引起线缆的期望属性。这种柔性使得即使线缆被布线成具有许多弯曲也能够保持均匀的线缆属性，促进具有高完整性的信号传输。
一种类型的线缆——被称为“双股线缆”——被构造成支持差分信号的传输并且具有平衡的一对信号线，所述信号线被嵌入在电介质材料中，并且被导电层环绕。除了信号线的尺寸在线缆长度上均匀之外，信号线相对于彼此以及相对于导电层的间距在线缆的长度上也保持均匀，这是因为这些部件是由电介质定位的。这样的线缆可以通过在信号线周围挤压电介质材料形成。
导电层通常使用金属箔例如镀铝聚酯薄膜或缠绕在电介质的表面的金属丝编织层形成。导电层影响线缆的特性阻抗并且提供减少可以作为线缆束一起布线的双股线缆中的信号导体之间的串扰的屏蔽层。导电层还形成线缆接地参考。
双股线缆还可以具有排扰线(drain wire)。与通常涂覆有电介质以防止与线缆中的其他导体电接触的信号线不同，排扰线可以不被涂覆使得其在线缆的长度上的多个点处与导电层接触。在线缆的端部处——其中线缆被端接至连接器或其他端接结构——可以去除保护封套、电介质和金属箔，使信号线和排扰线的一部分露出在线缆的端部处。这些线可以附接至端接结构例如连接器的切换卡(paddle card)。信号线可以附接至用作连接器中的配合接触部的导电元件。排扰线可以附接至端接结构中的接地导体。以这种方式，任何接地返回路径都可以从线缆延续至端接结构。
发明内容
根据本申请的一个方面，提供了一种切换卡。切换卡可以包括表面，表面包括在该表面上多个焊盘。切换卡可包括至少一个导电结构，导电结构电气并物理连接至多个焊盘中的焊盘，其中，至少一个导电结构包括多个突耳，每个突耳从表面向上延伸，并且多个突耳中的每个突耳被配置用于与相关线缆的露出屏蔽层电接触。
根据本申请的另一方面，提供了一种线缆组件。线缆组件可以包括切换卡，切换卡包括表面，其中，切换卡包括在表面上的第一多个焊盘和第二多个焊盘。线缆组件可以包括多个线缆，其中，多个线缆中的每个线缆包括至少一个导体和屏蔽箔，其中，至少一个导体中的导体电气并机械连接至第一多个焊盘中的焊盘。线缆组件可以包括至少一个导电结构，至少一个导电结构电气并物理连接至第二多个焊盘中的焊盘，其中，至少一个导电结构包括多个突耳，并且多个突耳中的每个突耳至少部分地缠绕多个线缆中的线缆并且电气连接至线缆的屏蔽箔。
前面为本发明的非限制性概述，其由所附权利要求限定。
附图说明
附图不旨在按比例绘制。在附图中，在不同附图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相同的附图标记表示。为了清楚起见，并非每个部件都会在每个附图中标记。在附图中：
图1A是包括排扰线的电力线缆的轴测图；
图1B是被配置成与图1A的电力线缆连接操作的连接器的轴测图；
图2A是示例性无排扰电力线缆的端部的视图；
图2B是示例性无排扰电力线缆的截面图；
图3A是根据一些实施方式的示例性导电结构的轴测图；
图3B是图3A的示例性导电结构的第一侧视图；
图3C是图3A的示例性导电结构的第二侧视图；
图4A是示例性切换卡的表面的平面图；
图4B是图4A的示例性切换卡的相对侧的平面图；
图5A是根据一些实施方式的具有导电结构的示例性切换卡的部分分解图；
图5B是图5A的具有导电结构的示例性切换卡的轴测图；
图5C是图5A的具有导电结构的示例性切换卡的端视图；
图5D是图5A的具有导电结构的示例性切换卡的侧视图；
图5E是图5A的具有导电结构的示例性切换卡的俯视图，其中两个部分被突出并放大；
图6A是根据一些实施方式的线缆组件的一部分的轴测图；
图6B是根据一些实施方式的图6A的线缆组件的其中线缆连接至切换卡和导电结构的部分的轴测图；
图7是根据一些实施方式的被部分切开的线缆组件的轴测图。
图8A是根据一些实施方式的具有导电结构的示例性切换卡的轴测图；
图8B是具有线缆的图8A的具有导电结构的示例性切换卡的轴测图；
图9A示出了根据一些实施方式的第一示例性线缆束；
图9B示出了根据一些实施方式的图9A的线缆束的线缆的示例性截面图；
图10A示出了根据一些实施方式的第二示例性线缆束；
图10B示出了根据一些实施方式的图10A的线缆束的线缆的示例性截面图；
图11是示出根据一些实施方式的针对线缆组件的远端串扰的性能图；以及
图12是示出根据一些实施方式的针对线缆组件的插入损耗的性能图。
具体实施方式
发明人已经认识并理解到用于提供高频、紧凑的线缆组件的结构。该结构可以包括导电结构例如一个或更多个带，其包括被配置用于与高频紧凑型线缆组件的相关联线缆的露出的屏蔽层电接触的多个突耳。导电结构可以物理地安装至印刷电路板(PCB)的表面，使得每个突耳从PCB的表面向上延伸。PCB可以是连接器的切换卡，并且可以包括至少部分地设置在表面上的多个焊盘，使得至少一个导电结构电连接且物理连接至一些焊盘。
导电结构可以电连接至PCB内的接地结构，从而在线缆的屏蔽层与PCB内的接地结构之间提供导电路径。在一些实施方式中，导电结构可以具有多个部分，每个部分连接至(a)接地结构的接地焊盘，该接地焊盘与一对信号导体连接至的PCB的一对信号焊盘相关联；以及(b)端接至该对信号焊盘的线缆的屏蔽层。该部分可以被配置成使得在线缆端接至PCB的位置处串扰低，从而致使线缆组件中的低串扰。该部分可以由相同的导电材料一体地形成，并且针对每个高速线缆可以具有到印刷电路板的接地结构的附接部。PCB的接地结构可以包括在PCB的表面上、靠近或邻近线缆端接至的信号焊盘的焊盘。每个部分可以为线缆中的共模信号提供返回路径。导电结构可以具有开口，露出PCB上的信号焊盘，并且促进信号导体与相关返回路径之间的紧密接近。
在一些实施方式中，导电结构的突耳可以包括第一组突耳和第二组突耳。第一组突耳可以在第一行中，并且第二组突耳可以在与第一行平行的第二行中。在一些实施方式中，线缆组件可以包括多个导电结构。每个导电结构可以电连接且物理连接至焊盘的子集的接地焊盘。多个导电结构可以包括一个或更多个U形突耳、在导电结构的内部部分处的一个或更多个单指突耳或者二者都包括。
线缆组件的切换卡可以包括PCB的表面上的信号焊盘和接地焊盘。线缆组件可以包括多个线缆，每个线缆都包括至少一个信号导体和围绕信号导体的屏蔽箔。信号导体可以电连接且机械连接至信号焊盘。导电结构可以电连接且机械连接至接地焊盘，并且每个突耳可以至少部分地缠绕线缆以电连接至线缆的屏蔽箔。
线缆的端部可以包括屏蔽箔的露出部分，屏蔽箔至少部分地围绕至少一个导体。在一些实施方式中，每个线缆可以包括至少两个导体和屏蔽箔，例如双股线缆。线缆可以不具有排扰线。线缆可以沿着PCB在不同行中电气地且物理地安装至PCB，使得针对邻近线缆的连接沿着PCB的宽度交错。一行可以包括用于发送信号的线缆，并且一行可以包括用于接收信号的线缆。具有多个导体的线缆可以物理地且电气地安装至PCB，其中用于特定线缆的导体并排安装在PCB上。
如本文中所描述的端接结构可以在信号路径之间提供低串扰，包括在切换卡上的线缆终端的行的相邻线缆终端之间的低串扰。可替选地或另外地，这样的终端结构可以在发送信号路径与接收信号路径之间提供低串扰，其可以端接在切换卡上的不同行中。在一些实施方式中，在1GHz至20GHz的频率范围内，远端串扰可以小于35dB。在一些实施方式中，在基本上所有频率范围内例如超过该频率范围的90％，远端串扰可以小于40dB。即使针对紧凑的线缆组件例如那些足够紧凑以包括具有如在OSFP或QSFP-DD标准中所限定的宽度和/或其他方面/尺寸的切换卡的情况，也可以实现这种串扰。
可替选地或另外地，如本文中所描述的线缆终端能够实现低损耗线缆组件。例如，线缆组件可以具有2.5米至3.5米的长度的线缆，并且在奈奎斯特频率下具有15dB至20dB的信号损耗。作为特定示例，线缆组件可以在线缆长度为2.5米或者在一些实施方式中为3米的情况下在13.28GHz时呈现小于17dB的端至端衰减。这样的低插入损耗可以通过无排扰线缆来实现。每个线缆中的一个或更多个导体可以具有在34美国线规(AWG)至24AWG之间的规格，尽管如此，由于本文中所描述的线缆终端技术，这些终端可以足够紧凑以装配至具有如OSFP或QSFP-DD标准中所限定的宽度的切换卡内。这些技术能够实现紧密间隔的终端并且使用无排扰线缆。作为特定示例，支持高达56Gbps的信令的OSFP线缆组件可以具有25AWG信号导体、100欧姆额定阻抗的长度的线缆，在3米线缆长度的情况下具有17dB或更小的插入损耗。作为另一特定示例，支持每个通道高达56Gbps信令的QSFP-DD线缆组件可以具有27AWG信号导体和100欧姆额定阻抗的线缆，在3米线缆长度的情况下具有17dB或更小的插入损耗。
如本文中所描述的线缆组件可以被配置成支持具有任意适合的电带宽的信号，例如大于20GHz、大于30GHz或大于40GHz。对于说明性示例，用于以太网的PAM4信令可以达到53.12Gbps。波特率(信令速率)为26.56GBaud。可以使用低通滤波器有意地以26.56GBaud信令速率的75％切断连通设备(例如，以确保足够的信噪比)。因此，以GHz为单位的有效可达到带宽为0.75*26.56Gbaud＝19.92GHz。本文中所描述的线缆组件可以支持多个信道中的每一个中的信令速率。
图1A示出了常规电力线缆。电力线缆10——也称为“双股线缆”——包括分别被电介质涂层13和14覆盖的信号线11和12。在一些实施方式中，信号线11和12可以被配置成承载差分信号。线缆还包括被称为“排扰线”的第三未覆盖线15。信号线11和12以及排扰线15被导电层16围绕，导电层16被配置成用作电屏蔽。排扰线15在沿着线缆的多个位置处(未示出)与导电层16电接触，从而保持与导电层的接地参考。如图1A中所示，已经从线缆的端部去除了封闭封套和导电层以允许端接。
图1B示出了被配置成端接一个或更多个线缆10的连接器90。连接器90包括电路板98和接地部95。接地部95包括多个开口96，每个开口被配置成接纳线缆10。当线缆10插入至开口96中时，信号线11和12与接触部93形成电接触。此外，接地部95包括多个槽97，每个槽被配置成在其中接纳对应的线缆10的排扰线。接地部可以与各种排扰线接触，从而使线缆保持接地并且提供从切换卡到线的返回路径。虽然排扰线的使用确保了线缆整个长度的信号完整性，但是必须包括附加的线会增加重量、会减少线缆的柔韧性、会占用附加空间等。
图2A是线缆200的示例性线缆端部202的视图。线缆200可以包括一对信号导体204和206。如图所示，信号导体204和206可以在线缆端部202处向外延伸。可以使用任何适合的方法来以这种方式配置线缆200的端部202。用于端接线缆的已知技术是在线缆的端部处剥去线缆的部件以露出信号导体。根据一些实施方式，可以剥去不同的部件以露出线缆的不同部件。例如，可以在线缆的末端处剥去封套、导电层和电介质以在线缆的末端处露出信号导体。在其他区域中，可以仅去除封套，以露出导电层。
图2B是端部202处线缆200的截面图。如图所示，信号导体204和206可以被电介质材料208围绕，电介质材料208可以被配置成防止信号导体彼此接触。可替选地或另外地，信号导体可以涂覆有电介质材料。信号导体204和信号导体206可以由铜形成或由铜合金例如铜锌、铜镍、铜镁、铜铁等形成。电介质材料208可以被封闭在导电层209内，导电层209可以包括箔例如镀铝聚酯薄膜箔或缠绕在电介质材料的表面的金属丝编织层。导电层209可以被配置成提供屏蔽以减少相邻信号导体对之间的串扰。如图所示，线缆200可以是无排扰的，因为在该说明性实施方式中线缆200不包括排扰线。
根据本申请的一个方面，可以使用在线缆与这些线缆端接至的PCB之间提供接地连接的导电元件来改善线缆的端接处的电气属性(例如串扰)。如本文中进一步讨论的，导电元件可以针对每个线缆提供单独的接地路径，这可以导致端接处的电气属性的改善(例如，与没有导电元件的连接器相比较)。图3A是根据一些实施方式的示例性导电结构300的轴测图。图3B和图3C示出了根据一些实施方式的示例性导电结构300的侧视图和端视图。导电结构300包括沿第一方向306和第二方向308延伸的表面304。图3B示出了沿第二方向308观察导电结构300时导电结构300的侧面。图3C示出了沿第一方向306观察导电结构300时导电结构300的端部。
导电结构300包括多个突耳302，突耳中的每一个从导电结构300的表面304向上延伸。在该示例性实施方式中，突耳302正交于表面304延伸并且在突耳与导电结构300的表面304相交的位置处包括弯曲部。
如结合图5A至图5B讨论的，导电结构可以被设计成使得当导电结构安装至PCB时，导电结构电连接且物理连接至PCB的某些部分(例如，接地焊盘)，而不与PCB的其他部分(例如，信号焊盘)电连接和/或物理连接。为了避免与这些部分物理接触，导电结构可以包括沿方向306和方向308延伸的开口。在图3A中所示的示例中，导电结构300在表面304上包括多个开口310，开口310的所有侧面由导电结构300限定，使得导电结构300完全围绕开口310。然而，并不要求开口被完全围绕。导电结构300在表面304上包括多个开口322，开口322的三个侧面由导电结构300限定，使得导电结构300部分地围绕开口322中的每一个，包括由导电结构300的凸出部324围绕。虽然在图3A中未示出，但是在一些实施方式中导电结构可以完全围绕开口322(例如，与开口310类似)。
如该示例中所示，开口310中的一个或更多个可以包括向下延伸至对应的开口310中的突出部312。在一些实施方式中，突出部312用于将导电结构300例如通过装配至PCB中的孔中而对准至PCB上。在一些实施方式中，突出部312可以焊接至PCB的接地结构。
在一些实施方式中，突耳和开口可以形成和/或设置在导电结构300的行中。如示例性导电结构300所示，第一组突耳302在由箭头314指示的行中，并且第二组突耳302在由箭头318指示的行中，其中两个行都沿着方向308延伸。开口310在由箭头316指示的行中，并且开口322在由箭头320指示的行中，其中两行也都沿着方向308延伸。如由箭头314、316、318和320所示，各行正交于方向306。仍如由箭头314、316、318和320所示，各行沿着方向306彼此间隔开。
导电结构可以由金属板形成。例如，导电结构可以由板进行冲压并且然后将各部分由金属板形成为图3A至图3C中所示的形状。导电结构300包括例如突耳302的子集被从其冲压的多个空处314。导电结构可以由任意类型的导电材料例如不锈钢或其他金属制成。
如本文中讨论的，导电结构可以用于各种应用例如用于基于标准的连接器(例如，用于OSFP、QSFP-DD等)中。导电结构可以在线缆连接之前安装(例如，焊接)至PCB，用作插头连接器中的切换卡，使得导电结构位于线缆与PCB之间。导电结构可以用于为线缆例如没有排扰焊盘的线缆提供单独的接地路径。一些标准规定了连接器的各方面的尺寸，例如切换卡的尺寸，焊接焊盘的数目、尺寸和位置等。本文中讨论的导电结构可以用于为不具有排扰线的线缆提供单独的接地路径，这可以减少连接器线缆间的串扰。能够从线缆省略排扰线同时仍在端接处提供足够的电气特性可以使得线缆能够更细、能够使用较粗(例如，较低规格)导线(例如，以实现与较细导线相比更小的损耗)和/或两者。
图4A是示例性切换卡400的第一侧面402的平面图，并且图4B是示例性切换卡400的相对侧面404的平面图。切换卡沿第一方向450和第二方向452延伸。至少在接触焊盘406所位于的配合接口处，切换卡400的宽度(此处示出为沿第二方向452)可以由相关联的标准规定。例如，在一些实施方式中，宽度可以在13.25毫米与19.75毫米之间、在19.5毫米与29毫米之间等范围内。在许多商业应用上，切换卡在其整个长度上将具有相同的宽度。
每个侧面402和404具有图4A至图4B所示的接触焊盘406和408。每个侧面402和404还具有焊接焊盘410和412。这些焊盘可以以各种方式实现，例如通过设置在切换卡400的表面上的金属层上方或者以其他方式连接至切换卡400内的通孔或者作为切换卡400内的通孔的顶部来实现。
焊接焊盘410沿由虚线箭头422A和422B所示的两行布置，并且焊接焊盘412类似地沿由虚线箭头426A和426B所示的两行布置。与下面讨论的接触焊盘406和408一样，焊接焊盘410和焊接焊盘412包括多组焊接焊盘。每个线缆可以有一组焊接焊盘。图4A示出了包括信号焊接焊盘410A和410B以及设置在信号焊接焊盘410A和410B的右侧的接地焊接焊盘410C的第一组焊接焊盘J2。在该示例性实施方式中，焊接焊盘410A、410B和410C分别用于电连接且物理连接至相关联发送线缆(例如，第一发送线缆)的一对信号线(在图中表示为“N”和“P”)以及地。图4A还示出了包括信号焊接焊盘410D和410E以及设置在信号焊接焊盘410D和410E的右侧的接地焊接焊盘410F的第二组焊接焊盘J4。在该示例性实施方式中，焊接焊盘410D、410E和410F分别用于电连接且物理连接至相关联的发送线缆(例如，第三发送线缆)的N和P信号线以及地。每行中的接地焊接焊盘和成对的信号焊接焊盘可以交替。例如，该对信号焊接焊盘410D和410E设置在接地焊接焊盘410C与410F之间，并且接地焊接焊盘410C设置在信号焊接焊盘对410A/410B与410D/410E之间。
在一些实施方式中，可以将切换卡400构造成使得与一对信号焊盘相邻的接地焊接焊盘中的至少一个附接至切换卡内的接地结构的一部分，附接至该对信号焊盘的迹线以该接地结构的一部分为参考。例如，如果在一对迹线上有共模信号，则将存在相应的返回电流流过这些迹线以其为参考的接地结构。例如，在切换卡中，接地平面可以在承载信号迹线的层之间交错，使得迹线以可以是与迹线最接近的接地平面的相邻的接地平面为参考。
接触焊盘406和408分别通过切换卡的内部与焊接焊盘410和412电连通。例如，切换卡内的迹线连接焊接焊盘410A与接触焊盘406A；切换卡内的第二迹线连接焊接焊盘410B与接触焊盘406B；并且切换卡内的接地平面可以连接焊接焊盘410C与接触焊盘406C。作为另一示例，第三迹线可以连接焊接焊盘410D与接触焊盘406D；第四迹线可以连接焊接焊盘410E与接触焊盘406E。相同或不同的接地平面可以连接焊接焊盘410F与接触焊盘406F。因此，与焊接焊盘410和412一样，接触焊盘406和408可以在逻辑上被分组成与端接至切换卡的线缆相关联的接触焊盘组。
例如，接触焊盘406中的每组接触焊盘可以包括有助于将信号从相关联的线缆连接至配合连接器的对应的接触部的一对信号焊盘和接地焊盘。例如，图4A示出了包括信号接触焊盘406A和406B以及接地接触焊盘406C的第一组接触焊盘。在说明性实施方式中，接地接触焊盘例如406C比信号接触焊盘例如接触焊盘406A和406B长。图4A还示出了包括信号接触焊盘406D和406E以及接地接触焊盘406F的第二组接触焊盘。图4A和图4B示出了为简化起见未编号的其他接触焊盘。接触焊盘406沿着由虚线箭头420A和420B所示的两行布置，并且接触焊盘408类似地沿着由虚线箭头424A和424B所示的两行布置。每行包括多个接触焊盘组。
每行中的接地接触焊盘和成对的信号接触焊盘可以交替。例如，一对信号接触焊盘406A和406B设置在接地接触焊盘406C与406F之间，并且接地接触焊盘406F设置在信号对406A/406B与406D/406E之间。如图所示，在接触焊盘406与408之间存在空间(例如，图4A中的行420A与420B之间的空间)。在一些配置中，预擦拭焊盘(prewipe pad)可以设置在接触焊盘406与408的行之间或者可以设置在接近切换卡的边缘的行中的一些或所有接触焊盘与该边缘之间(例如，如在图5A至图5B中所示)。
虽然在图4A至图4B中未示出，但是可以将有源部件附接至切换卡400。例如，切换卡400的可以被定尺寸为足以使得有源部件可以在图4A中所示的接触焊盘的行420A与焊接焊盘的行422B之间的空间中附接至切换卡400。例如，滤波器、放大器、收发器等是可以附接至切换卡400的有源部件的示例。例如，在一些应用中，可能期望将线缆上使用的通信协议转换成不同的通信协议(例如，以在不同的通信标准之间转换)。有源部件可以包括在切换卡400上以在切换卡400上执行转换，使得向匹配连接器提供不同的协议。
在一些实施方式中，导电结构可以电连接且物理安装至切换卡的任一侧或两侧的焊接焊盘上。特别地，如本文中进一步讨论的，导电结构可以被定尺寸成用于到切换卡的接地焊接焊盘的电连接和物理连接(例如，通过焊接实现)。图5A是根据一些实施方式的具有导电结构502和504的示例性切换卡500的部分分解图。除了具有接触焊盘的不同配置之外，切换卡500可以被构造成与切换卡400类似。
如该示例中所示，导电结构504安装至切换卡500的底侧上。导电结构502电连接且物理连接至切换卡500的顶侧的接地焊接焊盘506。5B是示例性切换卡500的轴测图，示出了导电结构502电连接且物理连接至切换卡500。由于导电结构502连接至切换卡500，因此图5A中的接地焊接焊盘506在图5B中不可见。图5B使用虚线区域508突显了导电结构502电连接且物理连接至接地焊接焊盘506的位置。
图5C是根据一些实施方式的切换卡的第一侧视图。图5C是当沿第一方向450观察切换卡500的与导电结构502和504在该处连接至切换卡500的一侧相对的一侧时切换卡500的端部的视图。图5D是根据一些实施方式的切换卡500的侧视图。图5D是沿着切换卡的左侧的第二方向452的视图。如图所示，突耳504正交于导电结构的表面延伸，并且在突耳504与导电结构的表面相交的位置处包括弯曲部504A。如图5C和5D中所示，导电结构502和504安装在切换卡500的相应侧501A和501B上彼此相对的位置处。
在一些情况下，如果线缆组件例如远端串扰，可能期望控制电气属性。串扰和其他不良的电气属性可能由于组件的线缆端接至切换卡的方式而产生。在包括信号线和排扰线(或屏蔽层)的线缆连接至切换卡时，必然会发生机械的不连续。例如，如结合图2A讨论的，为了将线缆(例如，在焊接焊盘处)连接至切换卡，去除线缆的层(例如，导电层和信号线上涂覆的电介质涂层)，使得信号线端部可以连接(例如焊接)至切换卡。这种不连续可能引起影响信号经过线缆组件的完整性的一种或更多种效应。例如，由线缆承载的一些信号能量的传播模式可能改变，使得信号线缆中的并非所有能量都将转移至切换卡(反之亦然)。未转移至切换卡的一些能量可能被辐射，从而引起串扰。另外，机械的不连续可能产生信号反射的可能，这可能造成进一步的衰减，因为信号能量通过信号线向后传播而不是进入切换卡中。
导电结构可以被配置成提供对信号完整性具有很小影响的线缆终端。导电结构可以包括针对每个线缆(例如，针对每对信号线)创建单独的接地路径的部分。导电结构可以被成型并定位为充当到线缆的信号导体或端接线缆的连接器的最接近的接地导体。导电结构可以被成型为针对每个线缆或每个信号对提供接地路径。导电结构连接至线缆的接地部分(例如，线缆的屏蔽层)。此外，导电结构可以被成型且定位成在信号导体与线缆终端中最靠近的地之间提供空间，以使线缆中的信号导体与切换卡中的这些信号导体连接至的迹线之间的任何阻抗转变平滑。导电结构可以被成型且定位成在端接处的信号路径中提供阻抗，该阻抗接近信号导体内的阻抗或迹线内的阻抗或者在线缆的阻抗与切换卡的阻抗之间进行转变。可替选地或另外地，导电结构可以相对于信号路径被成型且定位成接近信号导体与线缆中最靠近的地之间的空间。
可替选地或另外地，导电结构可以被成型且定位成针对每个信号导体或一对信号导体提供单独的接地路径，该接地路径接近线缆内存在的针对信号导体的单独的接地路径。例如，针对没有排扰线的双股线缆，导电结构的突耳机械连接且电连接至该组件的线缆的露出的屏蔽层以使从线缆屏蔽层到切换卡的接地结构的导电路径完整。该连接可以被制成接地结构的一部分，切换卡中的与同一线缆的信号导体耦接的迹线以所述接地结构的一部分为参考。单独的接地路径可以减少串扰，因为端接至切换卡的线缆的接地返回路径的耦合较少。
图5E是根据一些实施方式的具有安装至侧面501A的导电结构502的示例性切换卡500的俯视图。与图5B一样，由于导电结构502连接至切换卡500，因此在图5E中接地焊盘不可见。图5E使用箭头554示出了导电结构502电连接且物理连接至接地焊接焊盘506的位置(为了清楚和简单起见，图5B中使用的虚线区域508不包括在图5E中)。导电结构502包括针对相关联的信号焊盘创建单独的接地路径的多个部分，所述多个部分中的两个被示出为部分550和570。每个部分电连接且物理连接至与相关联的一对信号焊接焊盘相邻的接地焊接焊盘。例如，部分550在由虚线区域552A和552B所示的部分处电连接且物理连接至接地焊接焊盘，并且特别地区域552A处的接地焊盘与信号焊盘558和560相关联。部分570在由虚线区域572A和572B所示的部分处电连接且物理连接至接地焊接焊盘，并且特别地区域572B处的接地焊盘与信号焊盘578和580相关联。每个部分还包括与一对信号焊盘对准的突耳，如结合图6A至图6B讨论的，该突耳被配置成与端接至相应的一对信号焊盘的线缆的露出的屏蔽层电接触。例如，部分550包括与一对信号焊盘558和560对准的突耳556。部分570包括与一对信号焊盘578和580对准的突耳576。因此，在一些实施方式中，每个部分可以与从切换卡到线缆的返回路径相关联，该线缆具有电连接且物理连接至该部分内的一对信号焊盘的信号导体。如本文中进一步讨论的，当组装时，与一对信号焊盘对准的突耳在线的屏蔽层上折叠，以经由导电结构的一部分使在线缆的屏蔽层与切换卡内的接地结构之间的导电路径完整。
图6A是根据一些实施方式的线缆组件600的一部分的轴测图。线缆组件600包括多个线缆602(在该说明性示例中为十六个线缆)。线缆组件600包括具有两个导电结构606和608的切换卡604。图6B是线缆组件600的其中线缆602连接至切换卡604和导电结构606的一部分的轴测图。针对每个线缆，信号线的端部焊接至相应的信号焊接焊盘。例如，针对线缆602A，第一信号线610A的端部焊接至第一信号焊接焊盘，并且第二信号线610B的端部焊接至第二信号焊接焊盘。导电结构606还包括多个突耳614A，每个突耳都被折叠至相应线缆的屏蔽层上。例如，突耳614A折叠至线缆602A的露出的屏蔽层上，使得突耳与屏蔽层物理接触且电接触。可以使用例如被配置成充分弯曲并按压每个突耳以使突耳与屏蔽层物理接触且电接触而不损坏线缆或导电元件(例如，不压坏线缆)的工具来使突耳绕线缆的屏蔽层弯曲。在屏蔽层露出的情况下将突耳按压成与线缆的形状一致的形状可以在导电构件与线缆的屏蔽层之间提供充分的耦接。在其他实施方式中，可以添加附接材料，包括导电粘合剂或焊料。
如结合图5E讨论的，导电结构包括用于每个线缆的针对每个线缆提供接地路径的一部分。例如，导电结构606的部分612针对线缆602A创建接地路径。这些接地路径大部分或完全不相交，从而减少线缆之间的串扰。虽然不受任何特定的操作理论的束缚，但是发明人认为以这种方式使导电结构成型减少了模式转换和阻抗不连续。同样认为大部分或完全不相交的接地路径减少了线缆之间的串扰。导电结构可以被成型为使得线缆能够连接至切换卡的不同行(例如，一行全部发送信号，并且另一行接收信号)中。使用多行还可以帮助减少串扰效应，因为可以通过信号水平将线缆分组成多个行(例如，可以将较高的发送信号分组在一行中，并且可以将较低的接收信号分组在另一行中)，使得可以在具有不同信号水平的线缆之间实现进一步隔离(例如，以避免串扰淹没(overwhelming)较低的信号线缆)。与隔开的行中的线缆相关联的通过导电结构的接地路径是完全不相交的，这在很有可能产生有害串扰(例如，可能对另一行中由导体承载的较低水平信号具有实质性影响的一行中的具有较高信号水平的线缆的串扰)的导体之间提供了良好的电气隔离。
图7是根据一些实施方式的线缆组件700的轴测图。线缆组件700包括插头壳体的外部部分702和704，外部部分702和704使用螺钉706固定至彼此。外部部分702和704包围切换卡708，切换卡708包括导电结构和线缆终端，如结合图6A至图6B所讨论的。线缆组件700包括两个线缆束710。在区域712中，为了说明性目的，线缆组件700的线缆的信号线和其他部分被切开。线缆组件700还包括连接至闩锁释放构件716的突耳714，闩锁释放构件716可以被拉动以释放线缆组件700可以插入至其的保持架(cage)的闩锁，使得线缆组件700能够从保持架移除。线缆组件700包括稳定部718，稳定部718用于相对于切换卡708保持线缆以减少可能由线缆上的力引起的线缆终端上的应变。稳定部718还可以提供壳体以便于切换卡708在插头壳体中的安装。线缆组件700还包括可移除盖720。
在一些实施方式中，连接器模块可以附接至线缆，创建可以用于连接电子设备的线缆组件。每个模块可以包括一个或更多个导电构件以以上述方式端接一个或更多个线缆。模块可以包括被配置成与配合连接器中的配合接触部部分配合的配合接触部部分。在所示的实施方式中，配合接触部部分为矩形并且在切换卡的端部处。配合接触部可以包括信号焊盘和接地焊盘，并且可以被配置成与插座中的配合接触部部分配合。
线缆组件700的插头可以与安装在电子设备中的插座连接器配合。例如，插座连接器可以安装在电子设备中的印刷电路板(PCB)上。线缆组件700可以被配置成将任何适合的电子设备连接至任何其他适合的设备，例如将第一计算机连接至第二计算机、将计算机连接至服务器等。包括线缆束710的线缆的线缆组件700可以具有针对在所连接的设备之间传递的信号类型选择的特性。
图8A是根据一些实施方式的具有导电结构802的示例性切换卡800的轴测图。与图5A的实施方式相比，例如，其中切换卡的每个表面上的导电结构是整体构件，图8A的实施方式中的导电结构具有由附接至切换卡的每个表面的多个单独的构件形成的导电结构。
切换卡800的第一侧面806具有四个导电结构802。虽然未示出，但是在说明性实施方式中，相对侧面(与侧面806相对的底部侧面)也具有四个导电结构802。切换卡800包括在第一行808和第二行810中的焊接焊盘804。第一行808和第二行810沿着正交于第一方向812的第二方向814延伸并且在第一方向812上间隔开。导电结构802电连接且物理连接至切换卡800，使得两个导电结构802在第三行816中并且两个导电结构802在第四行818中。第三行816和第四行818沿着第二方向814延伸并且沿着第一方向812彼此间隔开。导电结构802通过行816和818中的相应接地焊盘电连接且物理连接至切换卡800。可替选地，每个导电结构802可以通过单个接地焊盘电连接且物理连接至切换卡800。在一些实施方式中，每个导电结构802通过多个接地焊盘电连接且物理连接至切换卡800。
每个导电结构802包括沿着导电结构802电连接且物理连接至的行设置的突耳。例如，导电结构802A包括沿着行818的四个突耳820A至820D。突耳820A和820D分别形成在导电结构802A的相应端部处，并且是U形的。突耳820B和820C包括形成在导电结构802A的内部处的单指。导电结构802的突耳沿正交于第一侧面806的表面的方向向上延伸。导电结构802的突耳包括沿着第一方向812延伸的宽度。
每个导电结构802包括多个部分例如部分840(例如，两个部分)。每个部分连接至切换卡800的接地焊盘结构的接地焊盘。每个部分与一对信号导体连接至的一对信号焊盘(例如，针对部分840为信号焊盘804A和804B)相关联。每个部分连接至端接至该对信号焊盘的线缆的屏蔽层，包括通过该部分的指状突耳和U形突耳连接。该部分可以被配置成使得在线缆端接至PCB的位置处串扰低，导致线缆组件中的低串扰。
图8B是具有导电结构802和线缆850的示例性切换卡800的轴测图。如本文中讨论的，导电结构的突耳被配置用于到线缆的屏蔽层的电连接和物理连接。在图8B中导电结构802被示出为在连接至线缆的导电屏蔽层之前以及在连接至线缆的屏蔽层之后二者。例如，导电结构802B被示出为在其相关联的突耳连接至线缆850A和850B的导电屏蔽层之前，而导电结构802A被示出为其相关联的突耳820A至820D与线缆850C和850D的导电屏蔽层物理接触且电接触。如针对导电结构802A所示的，每对邻近的U形突耳和单指突耳(例如，一对U形突耳820A和单指突耳820B)被配置用于到同一线缆的连接，使得当一对突耳围绕线缆折叠时，单指突耳设置在U形突耳内。
导电结构802中每一个包括使每对中的突耳隔开的空间部分例如图8A中所示的突耳820C与820D之间的空间822。使每对突耳隔开的空间部分沿第二方向814被定尺寸为足够宽以容纳线缆，如图8B中所示(例如，其中线缆850D设置在突耳820C与820D之间)。导电结构802中的每一个还包括设置在两对突耳之间的空间部分(例如，图8A中的导电结构802A的空间部分824)。各对突耳之间的空间部分沿第二方向814被定尺寸为足够宽以允许线缆从其间通过，这取决于其中导电结构安装至切换卡的行(例如，行816或818)。例如，如图8A和图8B中所示，行816中的导电结构802包括穿过导电结构而不连接至导电结构的线缆，使得线缆可以以使得邻近的线缆连接至不同行(例如，行808或810)中的焊接焊盘的方式平行地安装至切换卡。
虽然图6A至图8B中未示出，但是在一些实施方式中，线缆组件中可以包括紧固元件(例如，作为连接器的一部分)，以使突耳与线缆屏蔽层保持电连通和物理连通。紧固元件可以被定尺寸为足以保持突耳与线缆电连通且物理连通而不会损坏线缆和/或突耳。紧固元件可以由电介质材料例如塑料或橡胶材料制成。
各种类型的线缆和/或线缆束可以与本文中讨论的技术一起使用。发明人发现了使得能够使用较低规格的导线的技术，较低规格的导线在线缆中将具有较小的损耗，同时仍保持与具有较高规格的信号导体的线缆相比相同(如果不是更小)的横截面积。例如，由于随着通过线缆的信号的频率增加，该信号的衰减也可能增加。因此，虽然较低规格的导线可能比较高规格的导线大，但是较低规格的导线可以允许更高频率的应用或更长的线缆组件，因为较低规格的导线可以在这样的频率下提供更好的衰减。
本文中描述的线缆组件可以被设计成实现提供特定线缆特性(例如，阻抗、频率、损耗等)的、具有特定长度的线缆，即使在可用于端接线缆的空间受到导致宽度受限的切换卡的标准限制的情况下也是如此。例如，可能期望经由使用25AWG或27AWG信号导体来提供具有仅17dB损耗的三(3)米长、端至端100欧姆的线缆。线缆和/或线缆束的配置可以被设计成实现这种线缆特性并且可以使用本文中描述的技术将这种线缆端接至受限宽度的切换卡。在一些实施方式中，线缆可以被构造成不具有排扰线并且可以选择信号导体周围的电介质材料的尺寸和类型以提供可以根据高密度标准端接至切换卡的宽度的线缆。然而，应当理解，不能随意改变电介质材料的尺寸以满足标准的机械(例如尺寸)要求，因为材料尺寸的选择可能影响其他线缆特性例如阻抗。尽管如此，发明人已经使用本文中描述的技术实现了线缆组件的期望尺寸和电气特性。
图9A至图9B示出了根据一些实施方式的第一示例性线缆束900。线缆束900包括八个线缆902，每个线缆具有相应的一对信号导体。例如，线缆902A包括信号导体904A和904B。信号导体可以由各种导电材料制成。例如，信号导体可以由铜、银、金、被镀的铜(platedcopper)(例如，镀银的铜)、铜合金(例如诸如，铜锌、铜镍、铜镁、铜铁等)等制成。信号导体可以具有各种规格，例如约从34AWG至27AWG的范围的规格。例如，针对满足QSFP-DD标准的线缆组件，导线可以为34AWG至27AWG(例如，在其他方面，其他信号导体通常为34AWG至25AWG或更高)。
每个信号导体都被电介质材料围绕。例如，线缆902A的信号导体904A和904B各自分别被电介质材料906A和906B围绕。电介质材料可以由任意电介质例如聚合物(例如，泡沫氟化聚合物)制成。
针对每个线缆，信号导体和相关联的电介质被导电箔围绕。例如，线缆902A通过导电箔908围绕信号导体904A、904B和相关联的电介质材料906A、906B。导电箔可以由任意导电材料例如铝、铝涂层聚酯(例如，镀铝聚酯薄膜)、金属丝编织层等制成。导电箔还可以包括在导电箔上方的附加层例如透明聚酯层。
各种组的线缆和/或线缆层可以被缓冲层包围。例如，在线缆束900中，包括两个缓冲层910A和910B。缓冲层可以由胶带例如聚烯烃或聚酯胶带制成。每个线缆束可以包括一个或更多个外屏蔽层。线缆束900包括内屏蔽层912和外屏蔽层914。内屏蔽层912可以由导电材料例如铝、铝涂层聚酯等制成。外屏蔽层914可以由编织材料例如铜编织层、镀锡铜编织层等制成。编织层中使用的导线可以具有各种规格例如36AWG至40AWG，例如38AWG。外封套916可以为保护材料例如PVC、聚酯等。
如图9B中所示，针对示例性线缆902A，信号导体904A、904B、电介质材料906A、906B、导电箔908和外涂层(例如透明聚酯，如果存在)可以被配置成实现针对每个线缆的特定尺寸。竖直方向上的第一尺寸950可以在1.25毫米至1.6毫米的范围内，例如1.40毫米。水平方向上的第二尺寸952可以为2.5毫米至2.7毫米，例如2.62毫米。如图9A至图9B中所示设计的线缆可以实现例如100欧姆的阻抗并且支持高达23GHz的信号。
图10A至图10B示出了根据一些实施方式的第二示例性线缆束1000。线缆束1000包括八个线缆1002，每个线缆具有相应的一对信号导体。与图9A至图9B中的线缆类似，线缆1002A包括信号导体1004A和1004B、电介质材料1006A和1006B、导电箔1008、缓冲层1010A和1010B、内屏蔽层1012和外屏蔽层1014以及外封套1016。示例性线缆束1000中的信号导体可以为约25AWG至34AWG的规格，例如27AWG。
如图10B中所示，针对示例性线缆1002A，信号导体1004A、1004B、电介质材料1006A、1006B、导电箔1008和外涂层(例如透明聚酯，如果存在)可以被配置成实现针对每个线缆的特定尺寸。竖直方向上的第一尺寸1050可以为1.05毫米至1.25毫米，例如1.17毫米。水平方向上的第二尺寸1052可以为2.05毫米至2.25毫米，例如2.16毫米。如图10A至图10B中所示设计的线缆可以实现例如100欧姆的阻抗并且支持高达23GHz的信号。
本文中公开的技术可以例如用于由IEEE802.3cd 56Gbps/lane PAM4以太网标准所规定的数据速率应用，其全部内容通过引用并入本文中。按照IEEE802.3cd标准构建了具有使用如本文中讨论的导电结构的测试卡的外部I/O线缆组件以用于测试。测试卡信号导体为27AWG，并且测试卡遵循QSFP-DD。测试卡使用了两个接地夹，切换卡中的每一侧上有一个。
图11是示出根据一些实施方式的针对测试组件的远端串扰(FEXT)的性能图1100。性能图1100示出了当第一发送线至第七发送线(TX1至TX7)中的每一个被驱动时针对侧面P2(线缆组件的端部中的一个，其中P1指代线缆组件的另一端部)的第八条接收线(RX8)的FEXT。性能图1100示出了在0GHz至26.5GHz频率范围下TX1至TX7的曲线。如图1100所示，在0GHz至26.5GHz的频率范围(例如，针对频率范围的90％以上)内，发送线的FEXT基本上小于40dB，其中大多数发送线的串扰在该范围内小于40dB。针对TX1，最坏情况下的串扰对于较小频率的子范围超过40dB仅几dB(例如，小于2dB)。
图12是示出根据一些实施方式的针对测试组件的差分插入损耗(SDD21)或插入损耗(IL)的性能图1200。性能图1200示出了在从侧P1到侧P2以及从侧P2到P1二者发送时针对线1至线8的IL。例如，P1TX1-P2RX1示出了从TX1上的侧P1到侧P2处的线TX1的RX端(P2RX1)的差分插入损耗。作为另一示例，P2TX1-P1RX1表示从TX1上的侧P2到作为线TX1的RX端的侧P1(P1RX1)的传输。性能图1200示出了在0GHz至27GHz频率范围内的每次传输的迹线。性能图1200还示出了802.3cd的最大IL。如图1200中所示，针对发送信令和接收信令二者，IL随频率的增加而增加，从0附近开始并且增加至约27dB至36dB之间的IL，其中一条线示出在25GHz附近略微超过很小量(例如几dB)的IL。
如图11至图12中所示的串扰和IL揭示了非常适合在具有多个通道的组件例如满足OSFP或QSFP-DD标准的组件中用于高频信号包括在0GHz至27GHz范围内的信号的线缆组件。这样的线缆组件可以例如满足QSFP-DD标准，其中27AWG信号导体为2.5米，其中端至端衰减小于17dB。作为另一示例，线缆组件可以满足OSFP标准，其中25AWG信号导体为3.0米，其中端至端衰减小于17dB。
因此，已经描述了本发明的至少一个实施方式的几个方面，应当理解，本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。
例如，描述了满足OSFP和QSFP-DD标准的要求的实施方式。本文中描述的技术可以应用于满足其他标准的线缆组件或者不是针对特定标准设计的定制配置。
类似地，描述了用于双密度配置的实施方式，其中切换卡上的接触焊盘被布置成两行。相同的技术可以用于其他配置中，包括具有单行或超过两行的接触焊盘和/或焊接焊盘的切换卡。
作为另一示例，示出了圆形线缆束。本文中描述的技术可以用于其他配置中的带状线缆或线缆束。同样，线缆被描述为具有两个使用屏蔽层包裹的信号导体。可以使用其他线缆配置例如带状线缆，其中两个屏蔽膜被夹在多组信号导体中的每一组的任一侧。
这些改变、修改和改进旨在成为本公开内容的一部分，并且旨在落入本发明的精神和范围内。此外，尽管指出了本发明的优点，但是应当理解，并非本发明的每个实施方式都将包括所描述的每个优点。一些实施方式可能不会实现在本文中和一些示例中被描述为有利的任何特征。因此，前面的描述和附图仅作为示例。
本发明的各方面可以单独使用、组合使用或者以在前面描述的实施方式中未具体讨论的各种布置使用，并且因此本发明的应用不限于前面的描述中阐述或者附图中示出的部件的细节和布置。例如，一个实施方式中描述的方面可以以任何方式与其他实施方式中描述的各方面组合。
此外，本发明可以实施为方法，已经提供了该方法的示例。作为该方法的一部分执行的动作可以以任何适合的方式进行排序。因此，可以将实施方式构造成其中动作以不同于所示的顺序执行，这可以包括同时执行一些动作，即使在说明性实施方式中被示为顺序动作。
此外，所描绘和描述的电路和模块可以以任何顺序重新排序，并且可以提供信号以使得能够相应地重新排序。
计算机可执行指令可以采用由一个或更多个计算机或其他设备执行的多种形式例如程序模块。通常，程序模块包括执行特定任务或者实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等。通常，程序模块的功能可以在各种实施方式中根据需要进行组合或分布。
此外，数据结构可以以任何适合的形式存储在非暂态计算机可读存储介质中。为了简化说明，数据结构可以被示为在该数据结构中具有与通过位置有关的字段。这样的关系同样可以通过在非暂态计算机可读介质中为具有位置的字段分配传送字段之间的关系的存储来实现。然而，可以使用任何适合的机制建立数据结构的字段中的信息之间的关系，包括使用在数据元素之间建立关系的指针、标签或其他机制。
在权利要求书中使用序数术语例如“第一”、“第二”、“第三”等来修改权利要求元素本身并不意味着一个权利要求元素相对于另一权利要求元素的任何优先次序、优先级或顺序或者执行方法的动作的时间顺序，而是仅作为标签以使具有特定名称的一个权利要求元素区别于具有同一名称(但是用于序数术语)的另一元素以使权利要求元素区分开。
如本文中所定义和使用的所有定义应当被理解为优于(control over)字典定义、通过引用并入的文献中的定义和/或所定义的术语的普通含义。
除非明确地指出与之相反，否则如本文中在说明书和权利要求书中所使用的不定冠词“一(a)”和“一个(an)”应当被理解为意味着“至少一个。
如本文中在说明书和权利要求书中所使用的，在提及一个或更多个元素的列表时，短语“至少一个”应当被理解为意味着从该元素列表中的任意一个或更多个元素中选择的至少一个元素，但是不一定包括元素列表中具体列出的每个元素中的至少一个，并且不排除元素列表中的元素的任意组合。该定义还允许可以可选地存在除了引用短语“至少一个”的元素列表中特别标识的元素之外的元素，无论与特别标识的那些元素相关还是不相关。
如本文中在说明书和权利要求书中所使用的，短语“和/或”应当被理解为意味着这样结合的元素中的“任一个或二者”，即在一些情况下结合地存在而在其他情况下分离地存在的元素。用“和/或”列出的多个元素应当以相同的方式解释，即这样结合的元素中的“一个或更多个”。可以可选地存在除了由“和/或”短语特别标识的元素之外的其他元素，无论与特别标识的那些元素相关还是不相关。因此，作为非限制性示例，当与诸如“包括”的开放式语言结合使用时，对“A和/或B”的引用可以在一个实施方式中指仅A(可选地包括除了B之外的元素)；在另一实施方式中指仅B(可选地包括除A之外的元素)；在又一实施方式中指A和B(可选地包括其他元素)；等。
如本文中在说明书和权利要求书中所使用的，“或”应当被理解为具有与如上所定义的“和/或”相同的含义。例如，当将列表中的项目分离时，“或”或者“和/或”应当被解释为包含性的，即包含至少一个，而且包含多个元素或元素列表中的不止一个，并且可选地包括其他未列出的项目。仅明确地指出与之相对的术语例如“...中的仅一个”或“...中的恰好一个”或者当在权利要求书中使用“由...组成”时将指代包括多个元素或元素列表中的恰好一个元素。通常，本文中所使用的术语“或”仅应当在排他性术语之前例如“任一个”、“...中的一个”“...中的仅一个”或“...中的恰好一个”时解释为指示排他性替选(即“一个或另一个而不是二者”)，而在权利要求书中使用时应当具有其在专利法领域中所使用的普通含义。
此外，本文中所使用的措词和术语是用于描述的目的，并且不应当被视为是限制的。本文中“包括”、“包含”或“具有”、“含有”、“涉及”及其变型的使用意味着涵盖其后所列的项目及其等同内容以及其他项目。

Claims (34)

1.一种切换卡，包括：
表面，其包括在所述表面上的多个焊盘；以及
至少一个导电结构，所述至少一个导电结构电连接且物理连接至所述多个焊盘中的焊盘，其中：
所述至少一个导电结构包括多个突耳，每个突耳从所述表面向上延伸；并且
所述多个突耳中的每个突耳被配置用于与相关联的线缆的露出的屏蔽层电接触。
2.根据权利要求1所述的切换卡，其中：
所述多个焊盘包括成对的信号焊盘和设置在相邻的成对的信号焊盘之间的接地焊盘；并且
所述至少一个导电结构包括多个部分，每个部分：
电连接且物理连接至所述多个焊盘中的与所述多个焊盘中的相应的一对信号焊盘相邻的接地焊盘；并且
包括所述多个突耳中的与所述相应的一对信号焊盘对准的突耳，以与端接至所述相应的一对信号焊盘的线缆的露出的屏蔽层电接触。
3.根据权利要求1所述的切换卡，还包括：
与第一表面相对的第二表面，所述第二表面包括至少部分地设置在所述第二表面上的第二多个焊盘；以及
至少一个第二导电结构，所述至少一个第二导电结构电连接且机械连接至所述第二多个焊盘。
4.根据权利要求1所述的切换卡，其中：
所述切换卡包括与第一边缘相邻的多个配合接触部，并且所述配合接触部在正交于所述第一边缘的第一方向上是窄长的；
所述至少一个导电结构沿正交于所述切换卡的所述第一方向的第二方向在所述表面上延伸，使得所述至少一个导电结构被定尺寸为电连接至多个线缆的屏蔽层；并且
多个屏蔽层中的每个屏蔽层与沿所述第一方向平行排列并且沿所述第二方向并排设置的多个线缆中的线缆相关联。
5.根据权利要求1所述的切换卡，其中：
所述切换卡还包括在所述表面中的多个开口；并且
所述至少一个导电结构还包括多个突出部，所述多个突出部延伸至所述多个开口中的对应开口中。
6.根据权利要求1所述的切换卡，其中：
所述切换卡包括与第一边缘相邻的多个接触焊盘，并且所述焊盘在正交于所述第一边缘的第一方向上是窄长的；
所述至少一个导电结构的多个突耳包括第一组突耳和第二组突耳；
所述第一组突耳在第一行中，所述第一行沿着平行于所述切换卡的所述第一边缘的第二方向延伸；并且
所述第二组突耳沿着第二行定向，其中，所述第二行沿着所述第一方向延伸并且所述第二行沿所述第二方向与所述第一行间隔开。
7.根据权利要求6所述的切换卡，其中，所述至少一个导电结构还包括多个开口，其中，所述多个开口中的每个开口沿着所述表面在所述第一方向和所述第二方向上延伸。
8.根据权利要求7所述的切换卡，其中：
所述多个开口沿着沿所述第二方向延伸的第三行定向；并且
所述第三行在所述第一方向上在所述第一行与所述第二行之间。
9.根据权利要求7所述的切换卡，其中，所述多个开口中的每个开口围绕至少部分地设置在所述表面上的第二组焊盘中的焊盘，使得所述至少一个导电结构不与所述第二组焊盘机械接触。
10.根据权利要求7所述的切换卡，其中：
所述多个焊盘设置在第一行和与所述第一行沿所述第一方向间隔开的第二行中，其中：
所述第一行和所述第二行沿着所述第二方向延伸；
所述第一行和所述第二行在第二区域中，所述第二区域与和所述第一边缘相对的第二边缘相邻；并且
所述第一行和所述第二行包括多组焊盘，所述多组焊盘包括一对信号焊盘和与所述信号焊盘相邻的相关联的接地焊盘；并且
所述导电结构电连接且物理连接至所述第一行的焊盘和所述第二行的焊盘中的接地焊盘，并且所述多个开口中的每个开口被成型为在至少三侧上围绕所述第一行的焊盘和所述第二行的焊盘中的一对信号焊盘。
11.根据权利要求10所述的切换卡，其中，所述多个开口包括：
沿着沿所述第二方向延伸的第三行设置的第一多个开口，其中，所述第三行在所述第一行与所述第二行之间；以及
沿着沿所述第二方向延伸的第四行设置的第二多个开口，其中，所述第四行与所述第二行相邻。
12.根据权利要求6所述的切换卡，其中，所述至少一个导电结构还包括沿所述表面在所述第二方向上延伸的一组指状物。
13.根据权利要求6所述的切换卡，其中：
所述多个开口沿着沿所述第一方向延伸的第三行设置；
所述第三行在所述第二方向上与所述第一行和所述第二行间隔开；并且
所述第三行被定位成比所述第一行和所述第二行更靠近所述切换卡的所述第一边缘。
14.根据权利要求1所述的切换卡，其中，所述至少一个导电结构包括多个导电结构，所述多个导电结构中的每个导电结构电连接且机械连接至所述多个焊盘中的相关联子集的焊盘。
15.根据权利要求14所述的切换卡，其中：
所述切换卡包括与第一边缘相邻的多个接触焊盘，并且所述焊盘在正交于所述第一边缘的第一方向上是窄长的；
所述多个导电结构中的每个导电结构包括在第一行中的所述多个突耳中的突耳，其中，所述第一行沿正交于所述第一方向的第二方向延伸。
16.根据权利要求15所述的切换卡，其中，所述多个导电结构的所述多个突耳包括一个或更多个U形突耳。
17.根据权利要求15所述的切换卡，其中，所述多个导电结构包括在所述导电结构的内部部分处的一个或更多个突耳。
18.根据权利要求15所述的切换卡，其中，所述多个导电结构沿着所述第一行设置。
19.根据权利要求15所述的切换卡，还包括第二多个焊盘，其中：
所述第二多个焊盘沿着第二行定向，其中，所述第二行沿着所述第一方向延伸；
所述第二行沿所述切换卡的配合方向与所述第一行间隔开。
20.根据权利要求1所述的切换卡，其中：
所述切换卡包括沿着第一方向延伸的长度；
所述切换卡包括第一端，所述第一端包括沿着正交于所述第一方向的第二方向延伸的第一宽度；并且
所述切换卡包括与所述第一端相对的第二端，所述第二端包括沿着所述第二方向延伸的第二宽度；
其中，所述第一宽度、所述第二宽度、或所述第一宽度和所述第二宽度在13.25毫米与19.75毫米之间。
21.一种线缆组件，包括：
切换卡，其包括表面，其中，所述切换卡包括在所述表面上的第一多个焊盘和第二多个焊盘；
多个线缆，其中，所述多个线缆中的每个线缆包括至少一个导体和屏蔽箔，其中，所述至少一个导体中的导体电连接且机械连接至所述第一多个焊盘中的焊盘；
至少一个导电结构，其电连接且物理连接至所述第二多个焊盘中的焊盘，其中：
所述至少一导电结构包括多个突耳；并且
所述多个突耳中的每个突耳至少部分地缠绕所述多个线缆中的线缆并且电连接至所述线缆的所述屏蔽箔。
22.根据权利要求21所述的线缆组件，其中：
所述第一多个焊盘和所述第二多个焊盘包括成对的邻近的信号焊盘和设置在相邻的成对的信号焊盘之间的接地焊盘；
所述多个线缆中的每个线缆包括两个导体，其中，每个线缆的所述两个导体安装至相应的一对邻近的信号焊盘；
所述至少一个导电结构包括多个部分，每个部分：
电连接且物理连接至一组焊盘中的与一组焊盘中的相应的一对信号焊盘相邻的接地焊盘；并且
包括所述多个突耳中的与所述相应的一对信号焊盘对准的突耳，以与端接至所述相应的一对信号焊盘的线缆的露出的屏蔽层电接触。
23.根据权利要求21所述的线缆组件，其中：
所述线缆的端部包括所述屏蔽箔的露出部分；并且
所述屏蔽箔至少部分地围绕所述至少一个导体。
24.根据权利要求21所述的线缆组件，其中，所述多个线缆中的每个线缆是没有排扰线的双股线缆。
25.根据权利要求21所述的线缆组件，其中：
所述切换卡包括沿着第一方向延伸的长度；
所述第一多个焊盘和所述第二多个焊盘设置在第一行和第二行中，其中，所述第一行和所述第二行沿着正交于所述第一方向的第二方向延伸，并且所述第一行在所述第一方向上与所述第二行间隔开；
所述多个线缆中的线缆沿所述第一方向平行排列并且沿所述第二方向并排设置；并且
所述多个线缆以交替的方式电连接且物理连接，使得所述多个线缆中的邻近线缆的导体电连接且机械连接至所述第一行和所述第二行中的不同行中的所述第一多个焊盘中的焊盘。
26.根据权利要求25所述的线缆组件，其中：
所述多个线缆中的具有电连接且机械连接至所述第一行中的所述第一多个焊盘中的焊盘的导体的线缆被配置成沿第一方向传递信号；并且
所述多个线缆中的具有电连接且机械连接至所述第二行中的所述第一多个焊盘中的焊盘的导体的线缆被配置成沿与所述第一方向不同的第二方向传递信号。
27.根据权利要求21所述的线缆组件，其中：
所述切换卡包括沿着第一方向延伸的长度；
所述切换卡包括沿着正交于所述第一方向的第二方向延伸的宽度，其中，所述宽度在13.25毫米与19.75毫米之间。
28.根据权利要求27所述的线缆组件，其中：
所述多个线缆包括八个双股线缆；并且
所述多个线缆中的每个线缆中的所述至少一个导体包括在34美国线规(AWG)至25AWG之间的规格。
29.根据权利要求21所述的线缆组件，其中：
所述切换卡包括沿着第一方向延伸的长度；
所述切换卡包括沿着正交于所述第一方向的第二方向延伸的宽度，其中，所述宽度在22毫米与27毫米之间。
30.根据权利要求29所述的线缆组件，其中：
所述多个线缆包括八个双股线缆；并且
所述多个线缆中的每个线缆中的所述至少一个导体包括在34美国线规(AWG)至25AWG之间的规格。
31.根据权利要求21所述的线缆组件，其中，所述至少一个导电结构的所述多个突耳与每个线缆的所述屏蔽箔的电连接抑制了所述多个线缆中的线缆之间的串扰。
32.根据权利要求31所述的线缆组件，其中，所述多个线缆的远端串扰在1GHz至20GHz的频率范围内小于35dB。
33.根据权利要求31所述的线缆组件，其中，所述多个线缆的远端串扰基本上在1GHz至20GHz的频率范围内小于40dB。
34.根据权利要求21所述的线缆组件，其中，所述多个线缆包括：
2.5米至3.5米的长度；
100欧姆的阻抗；以及
小于17dB的端至端衰减。
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CB03 Change of inventor or designer information
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Inventor after: Ma Ke.m.aisenbeige

Inventor after: Hossain gadwal Mohammed, hevajah

Inventor after: Edme matalu

Inventor after: Katarin Montaigne

Inventor before: Ma Ke.m.aisenbeige

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