CN105637710A - 具有电路板以及端接至电路板的信号导体的差分对的电气装置 - Google Patents
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Abstract
一种电气装置,包括电路板(202),所述电路板具有信号触头(220A,220B)和沿所述电路板的表面(216)的至少一个接地触头(220C)。通信电缆(204),包括信号导体的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层、以及围绕所述屏蔽层的电缆护套(270)。所述信号导体中的每一个具有电线端接端部(266,268),所述电线端接端部接合至所述信号触头(220A,220B)中的相对应的一个。所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口(276)。接地端接部件(206)通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层,并且电联接至所述至少一个接地触头。
Description
技术领域
本发明涉及具有电路板以及信号导体的一个或多个差分对的电气装置,信号导体具有端接至电路板的暴露的电线端接端部。
背景技术
多种类型的电气装置可以包括电路板,其电联接至信号导体的差分对的,或者更具体的,传输差分信号的信号导体对。例如,至少一些已知的通信电缆包括信号导体的差分对以及沿信号导体侧延伸通信电缆的长度的排流线(drainwire)(也称为接地线)。(一个或多个)信号导体和排流线可以由屏蔽层围绕,屏蔽层进而由电缆护套围绕。屏蔽层包括导电箔,随同排流线一起,作用为使得(一个或多个)信号导体屏蔽电磁干扰(EMI),并总体上改善性能。在通信电缆的端部,覆盖(一个或多个)信号导体的电缆护套、屏蔽层和绝缘部可以被移除(例如被剥离)以暴露(一个或多个)信号导体。排流线和(一个或多个)导线的暴露的部分可以随后机械和电气地联接(例如焊接)至电气装置的相对应的元件。
然而,上述通信电缆可能具有一些不期望的特性,特别是当通信电缆用于高速应用时(例如大于10Gbps)。例如,当试图将排流线端接至电路板时,在通信电缆的端部处的屏蔽层的的导电箔可能被不平均的切割或撕裂,由此使得电磁辐射从电缆的端部处泄露。导电箔还可能导致在电缆的端部处的不希望的阻抗的升高。此外,导电箔典型的为薄的,且可能需要在通信电缆的制造和端接期间的细心操作。因此,端接排流线可能有损坏导电箔的危险,且可能增加电缆制造的总成本。
相应的,对于这样的电气装置存在需求,该电气装置可以电联接至通信电缆,而无需将排流线端接至该电气装置。
发明内容
该问题通过根据权利要求1的电气装置来解决。
根据本发明,电气装置包括电路板,所述电路板具有信号触头和沿所述电路板的表面的至少一个接地触头。通信电缆包括信号导体的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层,以及围绕所述屏蔽层的电缆护套。所述信号导体中的每一个具有电线端接端部,所述电线端接端部接合至所述信号触头中的相对应的一个。所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口(accessopening)。接地端接部件通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层,并且电联接至所述至少一个接地触头。
附图说明
现在将通过示例的方式参考附图来描述本发明,在附图中:
图1是根据实施例形成的电气装置的透视图。
图2是根据一个实施例的电气组件的平面视图,其可以用于图1的电气装置。
图3是图1的平面视图的放大部分,更详细的示出了电气组件的特征。
图4是根据一个实施例的电气组件的孤立的透视图,其可以用于图1的电气装置。
图5是接地端接部件的平面视图,其可以用于图4的电气组件。
图6是接地端接部件的侧视图,其可以用于图4的电气组件。
图7是图4的电气组件的放大平面视图,更详细的示出了接地端接部件。
图8是图4的电气组件的放大侧视图,更详细的示出了接地端接部件。
图9示出了根据一个实施例的电气组件,其可以使用与图5的接地端接部件类似的接地端接部件。
图10是根据一个实施例的在最终装配前的电气组件的孤立的透视图,其可以用于图1的电气装置。
图11是接地端接部件的平面视图,其可以用于图10的电气组件。
图12是图10的电气组件的放大侧视图,更详细的示出了接地端接部件。
图13示出了根据一个实施例的电气组件,其可以使用与图11的接地端接部件类似的接地端接部件。
图14示出了根据一个实施例形成的电气组件。
具体实施方式
本文描述的实施例包括具有电路板和端接至该电路板的信号导体的差分对的电气装置(例如,电连接器、电路板组件、以及诸如此类)。信号导体的差分对可以是(一个或多个)通信电缆的部分,通信电缆还包括围绕信号导体的屏蔽层和围绕屏蔽层的电缆护套。在特定的实施例中,通信电缆不包括排流线(或接地线)。电缆护套可以具有暴露屏蔽层的一部分的接取开口,从而屏蔽层可以接近(accessible)的。例如,实施例可以包括接地端接部件,该接地端接部件定位于接近接取开口,且通过该接取开口电联接至屏蔽层。可选的,焊接材料(例如金属合金材料)可以沉积在接取开口内,且被熔化以将屏蔽层和接地端接部件机械和电气地联接。可以使用其它导电粘合材料(例如环氧树脂、泡沫、胶带、以及诸如此类)以有助于屏蔽层和接地端接部件的电联接。接地端接部件可以具有如本文所述的多种配置。
图1是根据一个实施例形成的电气装置100的透视图,电气装置100包括电路板122和通信电缆110,通信电缆110具有信号导体的一个或多个差分对(未示出)。在示出的实施例中,电气装置100是电连接器,例如小形状因数可插拔(SFP)收发器。然而,在其它的实施例中,电气装置100可以是其它类型的电连接器。在可替代的实施例中,电气装置100可以是包括具有端接至电路板的信号导体的差分对的电路板的任意装置。
如图1所示,电气装置100具有配合端部102、装载端部104、以及在配合端部102和装载端部104之间延伸的中心轴线191。电气装置100包括具有外壳腔体(未示出)的装置外壳114,其配置为保持连接器组件120的一部分。电气装置100可以包括在配合端部102处的插头部分106和在装载端部104处的电缆部分108。插头部分106配置为插入通信系统(未示出)的插座(未示出)中。电缆部分108配置为联接至具有绝缘护套112的通信电缆110。绝缘护套112可以围绕信号导体的一个或多个差分对。绝缘护套112可以包括围绕差分对的多个层,用于屏蔽差分对以及为通信电缆提供应变抵抗(strainresistance)。多个层可以包括,例如聚氯乙烯(PVC)、铜编织、以及胶带。
连接器组件120包括电路板122,电路板122具有位于电路板122的配合边缘128处的电触头124,电触头124接近电气装置100的配合端部102。在示例性实施例中,配合边缘128配置为与插座的电连接器(未示出)配合,并通过电触头124建立通信联接。电触头124可以通信地联接至信号导体的差分对。
图2是根据实施例形成的可以用于图1的电气装置100的电气组件140的一部分的平面视图。例如,电气组件140可以使用作为连接器组件120(图1),且可以至少部分的设置在装置外壳114内(图1)。电气装置140包括电路板142,电路板142具有端接边缘144、配合边缘146、以及从端接边缘144朝向配合边缘146延伸的侧边缘148、150。尽管没有示出,电路板142可以包括多个电介质层(例如,FR-4层)、迹线、过孔、以及接地面。
电路板142包括相反的板表面,尽管图2中仅示出了一个板表面152。如图所示,板表面152包括接近端接边缘144的电触头154以及接近配合边缘146的电触头156。在示出的实施例中,电触头154、156是接触垫,且可以包括信号触头和接地触头。电触头154、156可以通过电路板142通信地彼此联接。例如,电路板142的迹线(未示出)可以通信地联接电触头154、156。
电气组件140还包括沿板表面152的电联接至电路板142的多个通信电缆160。图2中示出了四个通信电缆160,但是电气组件140可以包括更多或更少的通信电缆160。例如,四个附加的通信电缆160可以沿与板表面152相反的板表面(未示出)电联接至电路板142。
在一些实施例中,通信电缆160可以表征为不包括排流线的平行对电缆。在平行对配置中,通信电缆160包括信号导体的差分对,其中单一差分对的两个信号导体通过通信电缆160的长度彼此平行延伸。尽管没有示出,图2的通信电缆160可以是更大的电缆的一部分,且可以由外部护套或套管(sleeve)围绕。外部护套可以被剥离以允许如本文所述的对通信电缆160的操作。在可替代的实施例中,通信电缆160可以包括排流线,和/或通信电缆160内的信号导体可以形成信号导体的双绞线。
图3是沿板表面152的联接至电路板142的一个通信电缆160的放大视图。每个通信电缆160中可以包括信号导体162、164的差分对、围绕信号导体162、164的屏蔽层166、以及围绕屏蔽层166的电缆护套168。举例来说,电缆护套168可以由聚酯类材料形成,例如双轴取向的聚对苯二甲酸乙酯(biaxially-orientedpolyethyleneterephthalate,BoPET),其也被称为对于平行对配置,通信电缆160具有相反的成型(contoured)侧部194、196以及在成型侧部194、196之间延伸并将其连结的相反的平面侧部195。图3中仅示出了一个平面侧部195,但应当理解的是,通信电缆160具有与图3中示出的平面侧部195相反的另一平面侧部195。成型侧部194、196可以具有横向于通信电缆的长度截取的截面,该截面具有半圆形形状。通信电缆具有宽度WC。
屏蔽层166可以包括例如导电箔(例如铜)。如图所示,通过电缆护套168的接取开口170暴露屏蔽层166。接取开口170可以与电缆护套168的端部分隔开。例如,电缆护套168包括护套边缘171。接取开口170可以位于沿通信电缆160的长度远离护套边缘171纵向距离X1处。
接取开口170从电缆护套168的外表面169延伸进入通信电缆160一定深度至屏蔽层166。可以通过例如使用激光(例如CO2激光)蚀刻电缆护套168以移除电缆护套168的材料并暴露屏蔽层166来形成接取开口170。相应的,接取开口170可以是沿屏蔽层166的空隙(void)。接取开口170可以部分地由屏蔽层166(例如导电箔)和电缆护套168的材料限定。接取开口170可以向通信电缆160的外部敞开。
接取开口170可以具有宽度WA和长度LA。在示出的实施例中,宽度WA小于通信电缆160的宽度WC。宽度WA的尺寸可以设定为使得接取开口170仅沿平面侧部195延伸而不延伸进入成型侧部194、196。然而,在其它实施例中,宽度WA可以更大,从而成型侧部194、196的部分位置电缆护套168的材料也被移除。例如,宽度WA可以基本上等于宽度WC。
在示例性实施例中,信号导体162、164是分别具有绝缘层178、180的绝缘的导体,绝缘层178、180围绕相对应的电线导体172、174。如图3所示,绝缘层178、180已经从电线导体172、174剥离,以暴露电线导体172、174。电线导体172、174的暴露的部分配置为端接至电路板140。这样,电线导体172、174的暴露的部分在下文被称为电线端接端部172、174。
通信电缆160配置为在多个点处电联接至电路板142。为此,电路板142包括具有三个电触头154的触头组182。更具体的,触头组182包括一对信号触头184、186以及位于该对信号触头184、186附近的接地触头188。在一些情况下,另一接地触头可以设置在该对信号触头184、186的相反的侧部上。电路板142可以具有多个触头组182,其中每个触头组182电联接至单个通信电缆160。信号触头184、186配置为分别电联接至电线端接端部172、174。例如,电线端接端部172、174可以分别的焊接至信号触头184、186。
如下文更详细描述的,实施例可以包括配置为将通信电缆接地至电路板的接地端接部件。接地端接部件可以在接取开口170和接地触头188之间延伸。接地端接部件可以通过接取开口170机械和电气地联接至屏蔽层166并机械和电气地联接至接地触头188。机械和电气联接可以通过焊接和/或使用导电环氧树脂或泡沫来实现。这样,可以通过建立屏蔽层166和接地触头188之间的导电通路来将通信电缆160接地至电路板142。接地触头188进而可以电联接至电路板142的一个或多个接地平面(未示出)。
图4是包括电路板202、通信电缆204以及电联接电路板202和通信电缆204的接地端接部件206的电气组件200的孤立的透视图。在一些实施例中,接地端接部件206可以被称为接地端接套圈(ferrule)。接地端接部件206可以是单一连续的材料的片。例如,接地端接部件206可以由金属片冲压成型,或者可以使用导电材料模制或铸造。
电路板202和通信电缆204可以与电路板142(图2)和通信电缆160(图2)类似或相同。例如,电路板202具有端接边缘208、配合边缘210、以及在端接边缘208和配合边缘210之间延伸的侧边缘212、214。电路板202具有第一板表面216和第二板表面218,其中板表面216、218中的每一个可以具有沿相对应的板表面暴露的电触头(例如接触垫)。例如,板表面216具有设置为接近端接边缘208的电触头220以及设置为接近配合边缘210的电触头222。
虽然没有示出,电气组件200可以设置在外壳内以形成电气装置。在特定的实施例中,电气组件200可以构成设置在装置外壳(例如装置外壳114(图1))的腔体内的连接器组件。在这些实施例中,配合边缘210可以接合配合连接器(未示出),从而电触头222接合该配合连接器的相对应的触头。
图5和图6是根据一个实施例的接地端接部件206的孤立的平面视图和侧视图。如图所示,接地端接部件206包括主面板或母线部分232,以及从其延伸的多个指234。在一些实施例中,接地端接部件206通过金属片冲压并形成为包括本文所述的特征。接地端接部件206具有长度L1(图5)、宽度Wi和厚度T1(图6)。主面板232具有长度LP。接地端接部件206包括朝向相反方向的顶表面236和底表面238(图6)。厚度T1在顶表面236和底表面238之间测得。在示出的实施例中,厚度T1基本上是均匀的,但是在其它的实施例中可以具有变化的尺寸。
接地端接部件206的轮廓由壁边缘248限定,其在示出的实施例中是冲压边缘。如图所示,壁边缘248限定主面板232和指234。主面板232具有大致矩形形状以及从其延伸的指234。指234沿接地端接部件206的长度L1分布。相邻的指234可以通过对间隔252彼此分隔开(图5)。对间隔252的尺寸可以设定为使得信号导体的差分对可以设置在相邻的指234之间。
在某些实施例中,主面板232包括完全延伸通过厚度T1的多个壁开口250。在其它实施例中,壁开口250可以仅部分延伸通过厚度T1,或者可替代的,主面板232可以不包括壁开口250。壁开口250的尺寸可以设定为允许焊膏通过其沉积。在其它实施例中,导电环氧树脂或泡沫可以通过壁开口250沉积。
如图6所示,指234可以包括连结部分254。连结部分254配置为改变底表面238的高度。更具体的,底表面238配置为在第一高度处与通信电缆204(图4)相接,且配置为在不同的第二高度处与电路板202(图4)相接。
图7是电气组件200的一部分的平面视图,示出了互连通信电缆204和电路板202的接地端接部件206。通信电缆204包括具有配置为与接地端接部件206相接的外表面272的电缆护套270。还示出了,接地端接部件206的壁开口250与电缆护套270的相对应的接取开口276对准。
电触头220包括信号触头220A、220B以及接地触头220C。信号触头220A、220B配置为分别机械和电气地联接至通信电缆204的电线端接端部266、268。接地触头220C配置为机械和电气地联接至接地端接部件206的相对应的指234。
图8示出了电气组件200的侧视图。虽然下文描述了将通信电缆204机械和电气地联接至板表面216,但该描述可以类似的应用至通信电缆204和板表面218。如图所示,电路板202包括从板表面216延伸深度D1进入电路板202的电缆凹部(recess)260。电缆凹部260可以从板表面216延伸至电路板202的接地面262。电缆凹部用作一个通信电缆204的座(nest),且因此电缆凹部260的尺寸和形状基本上对应于通信电缆204的尺寸和形状。例如,电缆凹部260的深度D1可以配置为使得电线端接端部266(图7)和电线端接端部268基本上与板表面216平齐,或者更具体的,与电触头220(图7)平齐。
图8还包括安装至通信电缆204的接地端接部件206的主面板232的放大视图。接地端接部件206配置为电联接至通信电缆204的屏蔽层280。如图所示,接取开口276可以从电缆护套270的外表面272延伸至屏蔽层280。接取开口276可以将相对应的屏蔽层280暴露至通信电缆204的外部。在一些实施例中,接取开口276的长度LA基本上等于或大于长度Lp。主面板232可以设置为邻近通信电缆204,从而底表面238沿主面板232与电缆护套270的外表面272相接,和/或覆盖接取开口276。在一些情况下,主面板232可以朝屏蔽层280延伸一定深度进入接取开口276。
对于包括接取开口276的实施例,当主面板232与通信电缆204相接时,主面板232的壁开口250可以设置为与相对应的接取开口276对准。焊膏(未示出)可以沉积在接取开口276和壁开口250中和/或沉积在其附近处。可以施加热量至电气组件200以熔化和/或固化焊膏。在加热步骤之后,焊料将主面板232机械和电气地联接至不同的通信电缆204的屏蔽层280。
在其它实施例中,可以使用不同的导电粘合材料。例如,导电粘合材料可以是粘合剂、环氧树脂、泡沫、胶带、或诸如此类。导电粘合材料可以将或可以不将主面板232粘附至屏蔽层280。在一些实施例中,导电胶带或其它粘合材料可以直接沿底表面238沉积。底表面238可以随后被压靠(一个或多个)屏蔽层280。压缩粘合材料的动作可以活化粘合材料以变硬或固化。对于这些实施例,可以使用或不使用壁开口。
图9示出了包括电路板302、通信电缆304以及将通信电缆304接地至电路板302的接地端接部件306的电气组件300。接地端接部件306类似于接地端接部件206(图4),且包括主面板308和从主面板308突出的指310。指310机械和电气地联接至电路板302的接地触头312。例如,指310可以焊接至接地触头312。虽然没有示出,主面板308包括与通信电缆304的接取开口对准的壁开口,如上文关于电气组件200(图4)所述。焊接材料314已沉积在壁开口和接取开口内,并回流以将主面板308机械和电气地联接至通信电缆304的屏蔽层(未示出)。这样,导电通路通过接地端接部件306存在于接地触头312和通信电缆304的屏蔽层之间。
图10是在最终装配之前的步骤中的电气组件340的孤立的透视图。电气组件340包括电路板342、通信电缆344、以及内插在通信电缆344之间的接地端接部件346。电路板342可以与电路板142(图3)或本文描述的其它电路板类似或相同,且通信电缆344可以与通信电缆160(图3)或本文描述的其它通信电缆类似或相同。例如,电路板342具有端接边缘348和配合边缘350。电路板342还具有第一板表面356和第二板表面358。如图所示,板表面356具有设置为接近端接边缘348的电触头360以及设置为接近配合边缘350的电触头362。虽然没有示出,板表面358也可以包括接近端接边缘348和配合边缘350的电触头。
在示出的实施例中,每个接地端接部件346配置为将两个通信电缆344联接至电路板342的相应的相反侧。更具体的,每个接地端接部件346配置为将第一通信电缆344A联接至板表面356,并将第二通信电缆344B联接至板表面358。
还示出了,电路板342可以包括沿端接边缘348的电缆凹部364。电缆凹部364的尺寸和形状可以按照类似于电缆凹部260(图8)的方式设定。每个通信电缆344可以包括具有接取开口368的电缆护套366,接取开口368通过电缆护套366形成并暴露通信电缆344的相对应的屏蔽层370。接地端接部件346联接至电路板342并且设置在相邻的通信电缆344之间。每个接地端接部件346配置为机械和电气地联接至两个通信电缆344的屏蔽层370。
图11是其中一个接地端接部件346的侧视图,在该接地端接部件346处于其被联接至电路板342(图10)和相对应的通信电缆344(图10)的工作位置之前。在一些实施例中,接地端接部件346是单一连续的材料的片。例如,接地端接部件346可以是通过金属片冲压和成型以具有本文描述的特征。在其它实施例中,接地端接部件346可以被模制。如图所示,接地端接部件346具有在接地端接部件346定型之前限定接地端接部件346的二维轮廓的外边缘372。
接地端接部件346包括在相反方向上突出的第一主面板374和第二主面板376,以及在共同方向上突出且基本上彼此平行的第一指378和第二指380。第一主面板374和第二主面板376可以具有凸片状的形状(例如矩形形状)。可选的,第一主面板374和第二主面板376包括完全通过接地端接部件346的厚度延伸的壁开口375、337。接地端接部件346还可以包括具有壁开口393的第三主面板392。主面板392可以为接地端接部件346提供附加的结构完整性,且还可以有助于将接地端接部件346相对于电路板342定位。
如图11所示,第一主面板374从直接联接至指378的连结部分382突出,且第二主面板376从直接联接至指380的连结部分384突出。第一主面板374、第二面板376配置为分别在连结部分382、384处弯曲,从而第一主面板374、第二面板376可以与电缆护套366(图10)相接,并跨越相对应的接取开口368(图10)延伸。
接地端接部件346具有在指378、380之间延伸的板接收槽386。板接收槽386包括板部分388和凹陷部分390。板部分388具有宽度W2,宽度W2的尺寸设定为接收电路板342的最大厚度T2(在图12中示出)。另一方面,凹陷部分390具有宽度W3,宽度W3的尺寸设定为接收限定在接地面396、398之间的电路板342的厚度T3(在图12中示出)。
图12是电气组件340的侧视图,示出了联接至电路板342的接地端接部件346。电路板342包括从板表面356延伸进入电路板342的电缆凹部364。电路板342还包括从板表面358延伸进入电路板342的电缆凹部394。电缆凹部362、394延伸至电路板342的相应的接地面396、398。接地面396、398可以是电路板342内的金属层。电缆凹部364、394的尺寸和形状可以设定为接收通信电缆344的部分。如图所示,电路板342具有板表面356、358之间的厚度T2,以及接地面396、398之间的厚度T3。
为了将接地端接部件346安装至电路板342,电路板342的端接边缘348接收在板接收槽386内。当接地端接部件346被安装时,指378、380可以分别的沿板表面356、358滑动。在操作地定位时,电路板342的包括电触头360的部分设置在板接收槽386的板部分388(图11)内的指378、380之间。电路板342的包括接地面396、398的暴露区域的部分设置在板接收槽386的凹陷部分390(图11)内的指378、380之间。
当接地端接部件346被安装至电路板342之后,指378、380可以机械和电气地联接(例如焊接)至相对应的电触头360。第一主面板374和第二主面板376可以弯曲,从而第一主面板374和第二主面板376延伸跨越相应的接取开口368(图10)并与电缆护套366相接。壁开口375、377可以与相对应的接取开口368对准。第一主面板374和第二主面板376随后可以按照如上文关于电气组件200(图4)所述的类似的方式机械和电气地联接至屏蔽层370(图10)。
在示出的实施例中,在接地端接部件346被焊接至电路板342和屏蔽层370之后(图10),接地端接部件346可以松散的接合电路板342且可以仅固定至电路板342。然而,在其它实施例中,接地端接部件346可以摩擦地接合电路板342,从而将接地端接部件346牢固的保持在固定位置。
图13示出了包括电路板402、通信电缆404以及将相应的通信电缆404接地至电路板402的接地端接部件406的电气组件400。接地端接部件406类似于接地端接部件346(图10),且包括主面板408和从主面板408突出的指410。指410机械和电气地联接至电路板402的接地触头412。虽然没有示出,但主面板408包括如上文所述的与通信电缆404的接取开口对准的壁开口。导电粘合材料414(例如焊料)已被沉积在壁开口和接取开口内,并回流以将主面板408机械和电气地联接至通信电缆404的屏蔽层(未示出)。这样,导电通路通过接地端接部件406存在于接地触头412和通信电缆404的屏蔽层之间。
图14示出了包括电路板502、通信电缆504以及将相应的通信电缆504接地至电路板502的接地端接部件506的电气组件500。电路板502和通信电缆504可以与本文所描述的其它电路板和通信电缆类似或相同。例如,电路板502可以包括接近配合边缘510的电触头508以及接近电路板502的端接边缘514的电触头512。通信电缆504包括机械和电气地联接至相对应的电触头512的电线端接端部516、518。虽然没有示出,但通信电缆504也可包括为通信电缆504的屏蔽层提供入口(access)的接取开口。
如图14中的放大的窗口所示,接地端接部件506在通信电缆504和电路板502之间延伸以电联接屏蔽层(未示出)和相对应的接地触头512A。电线端接端部516、518被焊接至信号触头512B、512C。信号触头512B、512C设置在两个接地触头512A之间。
接地端接部件506可以是长形的导电条或线。例如,每个接地端接部件506包括第一端部部分520和第二端部部分522。第一端部部分520在通信电缆504的接取开口处(未示出)机械和电气地联接至屏蔽层。沉积在接取开口内的焊接材料524可以回流,使第一端部部分520与焊接材料524接触。当固化或硬化时,第一端部部分520可以通过接取开口机械地联接至通信电缆504并电联接至屏蔽层。例如使用可以与焊接材料524相同的焊接材料526,第二端部部分522机械和电气地联接至相对应的接地触头512A。相应的,通信电缆504的屏蔽层可以电联接至电路板502的接地触头512A。
Claims (8)
1.一种电气装置(100),包括:
电路板(202),所述电路板具有信号触头(220A,220B)和沿所述电路板的表面(216)的至少一个接地触头(220C);以及
通信电缆(204),所述通信电缆包括信号导体(162,164)的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层(280)、以及围绕所述屏蔽层的电缆护套(270),其中所述信号导体中的每一个具有电线端接端部(266,268),所述电线端接端部接合至所述信号触头(220A,220B)中的相对应的一个;
其特征在于,所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口(276),接地端接部件(206)通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层、并且电联接至所述至少一个接地触头。
2.如权利要求1所述的电气装置,其中所述电路板(202)包括端接边缘(208),所述信号触头(220A,220B)以及所述至少一个接地触头(220C)是设置为接近所述端接边缘的接触垫。
3.如权利要求2所述的电气装置,其中所述电路板(202)包括配合边缘(210)以及设置为接近所述配合边缘的多个接触垫(222)。
4.如权利要求1所述的电气装置,还包括位于所述接取开口(276)内的导电粘合材料(414),所述导电粘合材料通过所述接取开口将所述接地端接部件(206)电联接至所述屏蔽层(280)。
5.如权利要求1所述的电气装置,其中所述电线端接端部(266,268)突出超过所述电缆护套(270)的边缘(171),所述接取开口(276)位于远离所述电缆护套的边缘的一纵向距离处。
6.如权利要求1所述的电气装置,其中所述通信电缆(204)不包括排流线。
7.如权利要求1所述的电气装置,其中所述接地端接部件(206)具有主面板(232)以及从所述主面板突出的指(234),所述指接合所述至少一个接地触头(220C),所述主面板与所述电缆护套(270)相接并通过所述接取开口(276)电联接至所述屏蔽层(280)。
8.如权利要求1所述的电气装置,其中所述接地端接部件(206)包括与所述电缆护套(270)相接的主面板(232)或长形导电条(506)中的至少一个。
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