CN208385026U - 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 - Google Patents
一种低损耗高速线缆及扁型线缆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208385026U CN208385026U CN201820580937.4U CN201820580937U CN208385026U CN 208385026 U CN208385026 U CN 208385026U CN 201820580937 U CN201820580937 U CN 201820580937U CN 208385026 U CN208385026 U CN 208385026U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- copper
- silver
- ground wire
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种低损耗高速线缆及扁型线缆，其中一种低损耗高速线缆包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。本实用新型线材柔软、耐高温性强、屏蔽层能实现全屏蔽、介电常数一致性比较高、能减少信号衰减损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信线材技术领域，特别涉及一种低损耗高速线缆及扁型线缆。
背景技术
目前，SFP、QSFP、CXP、SAS等电子信号接口线在通信设备中逐渐得到应用。SFP（Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本；SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量；由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）；SFP模块通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗；用于电信和数据通信中光通信应用；SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。QSFP（QuadSmall Form-factor Pluggable）：四通道SFP接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的；这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps以上。CXP光模块的传输速率高达12×10Gbps，支持热插拔，CXP光模块主要针对高速计算机市场，是CFP光模块在以太网数据中心里的补充。
然而，目前SFP、QSFP、CXP、SAS等接口线还存在如下问题：其一、线芯组的绝缘材料通常为PE，线材较硬，耐高温性不好；其二、屏蔽层难以对线芯组进行360度无死角的信号屏蔽，在未来的高频率、大功耗信号传输过程中，无法保障信号的稳定和有效传递；其三、线芯组是将两根单独挤出成型的芯线组合而成，两根芯线之间需要匹配芯线一致性，电容，阻抗的不一致会导致信号失真，介电常数的一致性比较低，信号衰减损耗较大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种线材柔软、耐高温性强、屏蔽层能实现全屏蔽、介电常数一致性比较高、能减少信号衰减损耗的低损耗高速线缆及扁型线缆。
为解决上述技术问题，本实用新型的第一技术方案是：一种低损耗高速线缆，包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。
优选地，所述第一屏蔽层为铜箔层，厚度为6-25μm；所述第二屏蔽层为铝箔层，厚度为6-25μm；所述外被层为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm。
优选地，所述内导体为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀锡铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包钢内导体的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包铝内导体的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。
优选地，所述第一屏蔽层及第二屏蔽层之间还设有两根地线，两根地线分别位于所述第一屏蔽层的左右两侧。
优选地，所述线芯组及第一屏蔽层之间还设有两根地线，所述两根地线位于所述线芯组的上下两侧夹缝中。
优选地，所述地线为镀银铜地线、镀锡铜地线、裸铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜地线的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀锡铜地线的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包钢地线的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包铝地线的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。
为解决上述技术问题，本实用新型的第二技术方案是：一种低损耗高速线缆，包括线芯组、屏蔽层及外被层；所述屏蔽层包覆于线芯组之外，所述外被层包覆于屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层；所述线芯组及屏蔽层之间设有两根地线，两根地线位于所述线芯组的上下两侧夹缝中；所述屏蔽层与外被层之间还夹设有两根扁平地线，两根扁平地线位于屏蔽层的上下两侧。
优选地，所述屏蔽层为铜箔层，厚度为6-25μm；所述外被层为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm；所述两根扁平地线为镀银铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种。
为解决上述技术问题，本实用新型的第三技术方案是：一种低损耗高速扁型线缆，由至少两组上述第一技术方案中所述的低损耗高速线缆横向排列而成，各低损耗高速线缆之外还覆盖有第二热融PET带层。
为解决上述技术问题，本实用新型的第四技术方案是：一种低损耗高速扁型线缆，包括至少两组线芯组，所述至少两组线芯组之外包覆有直包自粘铜箔层，厚度为6-25μm，所述直包自粘铜箔层之外包覆有直包热融PET带层，厚度为6-25μm；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层；在线芯组的左右两侧，直包自粘铜箔层之内还设置有地线，所述地线为镀银铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种。
本实用新型的有益效果是：其一、本实用新型第一技术方案和第三技术方案的线芯组之外包覆有第一屏蔽层，第一屏蔽层之外包覆有第二屏蔽层，能对线芯组进行360度无死角的信号全屏蔽，在未来的高频率、大功耗信号传输过程中，能保障信号的稳定和有效传递；本实用新型第二技术方案和第四技术方案的线芯组之外包覆铜箔层，也能线芯组进行信号全屏蔽；其二、本实用新型线芯组的两根内导体之外覆盖有全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层，线材柔软，耐温范围可达到-40℃～300℃，耐高温性好；其三、由于两根内导体之外覆盖的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层为同时挤出成型的 ，其介电常数一致性比较高，能减少40%信号衰减损耗。
附图说明
图1为实施例一中的低损耗高速线缆截面结构示意图之一。
图2为实施例一中的低损耗高速线缆截面结构示意图之二。
图3为实施例二中的低损耗高速线缆截面结构示意图。
图4为实施例三中的低损耗高速扁型线缆截面结构示意图。
图5为实施例四中的低损耗高速扁型线缆截面结构示意图。
图中：1.线芯组；11.内导体；12.全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层；2.第一屏蔽层；3.第二屏蔽层；4.外被层；5.地线；6.屏蔽层；7.扁平地线；8.第二热融PET带层；9.直包自粘铜箔层；10.直包热融PET带层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
如图1～图5所示，为本实用新型实施例一及实施例四所示低损耗高速线缆及扁型线缆的结构图。通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语 “上”、“下”、“侧”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。以下为本实用新型的具体技术方案。
实施例一：
如图1和图2所示，一种低损耗高速线缆，包括线芯组1、第一屏蔽层2、第二屏蔽层3及外被层4；所述第一屏蔽层2包覆于线芯组1之外，所述第二屏蔽层3包覆于第一屏蔽层2之外，所述外被层4包覆于第二屏蔽层3之外；所述线芯组1包括两根内导体11及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层12，全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层12的截面形状呈眼镜状。
如图1和图2所示，所述第一屏蔽层2为铜箔层，厚度为6-25μm；所述第二屏蔽层3为铝箔层，厚度为6-25μm；所述外被层4为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm，优选为热融PET带层。
如图1和图2所示，所述内导体11为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀锡铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包钢内导体的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包铝内导体的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。
本实用新型低损耗高速线缆还设置有地线，地线的设置方式包括以下两种：第一种地线结构，如图1所示，所述第一屏蔽层2及第二屏蔽层3之间设有两根地线5，两根地线5分别位于所述第一屏蔽层2的左右两侧。第二种地线结构，如图2所示，所述线芯组1及第一屏蔽层2之间设有两根地线5，所述两根地线5位于所述线芯组1的上下两侧夹缝中。所述地线5为镀银铜地线、镀锡铜地线、裸铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜地线的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀锡铜地线的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包钢地线的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包铝地线的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。
实施例二：
如图3所示，一种低损耗高速线缆，包括线芯组1、屏蔽层6及外被层4；所述屏蔽层6包覆于线芯组1之外，所述外被层4包覆于屏蔽层6之外；所述线芯组1包括两根内导体11及覆盖于两根内导体之外的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层12，全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层12的截面形状呈眼镜状；所述线芯组1及屏蔽层6之间设有两根地线5，两根地线5位于所述线芯组1的上下两侧夹缝中；所述屏蔽层6与外被层4之间还夹设有两根扁平地线7，两根扁平地线7位于屏蔽层6的上下两侧。
如图3所示，所述屏蔽层6为铜箔层，厚度为6-25μm；所述外被层4为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm，优选为热融PET带层；所述两根扁平地线7为镀银铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种。
实施例三：
如图4所示，一种低损耗高速扁型线缆，由至少两组上述第一技术方案中所述的低损耗高速线缆横向排列而成，各低损耗高速线缆之外还覆盖有第二热融PET带层8。通过第二热融PET带层8将各低损耗高速线缆横向连接成一排。
实施例四：
如图5所示，一种低损耗高速扁型线缆，包括至少两组线芯组1，所述至少两组线芯组1之外包覆有直包自粘铜箔层9，厚度为6-25μm，所述直包自粘铜箔层9之外包覆有直包热融PET带层10，厚度为6-25μm；所述线芯组1包括两根内导体11及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层12，全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层12的截面形状呈眼镜状；在线芯组1的左右两侧，直包自粘铜箔层9之内还设置有地线5，所述地线5为镀银铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施方式，凡是依据本实用新型的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种低损耗高速线缆，其特征在于：包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。
2.根据权利要求1所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述第一屏蔽层为铜箔层，厚度为6-25μm；所述第二屏蔽层为铝箔层，厚度为6-25μm；所述外被层为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm。
3.根据权利要求1所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述内导体为镀银铜内导体,直径为160-511μm, 所述镀银铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；或者所述内导体为镀锡铜内导体，直径为160-511μm, 所述镀锡铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；或者所述内导体为裸铜内导体，直径为160-511μm；或者所述内导体为镀银铜包钢内导体，直径为160-511μm，所述镀银铜包钢内导体的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；或者所述内导体为镀银铜包铝内导体，直径为160-511μm，所述镀银铜包铝内导体的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。
4.根据权利要求1所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述第一屏蔽层及第二屏蔽层之间还设有两根地线，两根地线分别位于所述第一屏蔽层的左右两侧。
5.根据权利要求1所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述线芯组及第一屏蔽层之间还设有两根地线，所述两根地线位于所述线芯组的上下两侧夹缝中。
6.根据权利要求4或5所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述地线为镀银铜地线,直径为160-511μm, 所述镀银铜地线的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；或者所述地线为镀锡铜地线，直径为160-511μm, 所述镀锡铜地线的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；或者所述地线为裸铜地线，直径为160-511μm；或者所述地线为镀银铜包钢地线，直径为160-511μm，所述镀银铜包钢地线的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；或者所述地线为镀银铜包铝地线，直径为160-511μm，所述镀银铜包铝地线的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。
7.一种低损耗高速线缆，其特征在于：包括线芯组、屏蔽层及外被层；所述屏蔽层包覆于线芯组之外，所述外被层包覆于屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层；所述线芯组及屏蔽层之间设有两根地线，两根地线位于所述线芯组的上下两侧夹缝中；所述屏蔽层与外被层之间还夹设有两根扁平地线，两根扁平地线位于屏蔽层的上下两侧。
8.根据权利要求7所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述屏蔽层为铜箔层，厚度为6-25μm；所述外被层为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm；所述两根扁平地线为镀银铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种。
9.一种低损耗高速扁型线缆，其特征在于：由至少两组权利要求1-4中任意一项所述的低损耗高速线缆横向排列而成，各低损耗高速线缆之外还覆盖有第二热融PET带层。
10.一种低损耗高速扁型线缆，其特征在于：包括至少两组线芯组，所述至少两组线芯组之外包覆有直包自粘铜箔层，厚度为6-25μm，所述直包自粘铜箔层之外包覆有直包热融PET带层，厚度为6-25μm；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层；在线芯组的左右两侧，直包自粘铜箔层之内还设置有地线，所述地线为镀银铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820580937.4U CN208385026U (zh) | 2018-04-23 | 2018-04-23 | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820580937.4U CN208385026U (zh) | 2018-04-23 | 2018-04-23 | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208385026U true CN208385026U (zh) | 2019-01-15 |
Family
ID=64972300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820580937.4U Active CN208385026U (zh) | 2018-04-23 | 2018-04-23 | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208385026U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108376579A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-08-07 | 东莞金信诺电子有限公司 | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 |
-
2018
- 2018-04-23 CN CN201820580937.4U patent/CN208385026U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108376579A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-08-07 | 东莞金信诺电子有限公司 | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108376580A (zh) | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 | |
| CN108376579A (zh) | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 | |
| CN104616822B (zh) | 差分信号用电缆、传输电缆及差分信号用电缆的制造方法 | |
| CN102054544B (zh) | 差动信号传输用电缆 | |
| CN201359878Y (zh) | 对称平行网络电缆 | |
| CN102870170A (zh) | 双轴构型的屏蔽电缆 | |
| WO2008043228A1 (fr) | Câble de communication, SON procédé de traitement, appareil de communication et système associé | |
| CN103268788A (zh) | 多对平行对称轴电缆 | |
| CN208385026U (zh) | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 | |
| CN208385027U (zh) | 一种低损耗高速线缆及扁型线缆 | |
| CN207895879U (zh) | 一种低损耗小外径高速线缆 | |
| CN206516419U (zh) | 大数据用有源并行双导体带状高速数据传输组件 | |
| CN107993753A (zh) | 一种低损耗小外径高速线缆 | |
| CN111091926A (zh) | 一种八类线及其生产工艺 | |
| CN207883377U (zh) | 一种高传输速率六类双绞线 | |
| CN203242432U (zh) | 多对平行对称轴电缆 | |
| CN103474165A (zh) | 高频传输数据线及其制造方法 | |
| CN107610807A (zh) | Sfp小型封装接口线 | |
| CN209859685U (zh) | 一种煤矿用低烟无卤阻燃非屏蔽双绞电缆 | |
| CN208111163U (zh) | 一种屏蔽性抗干扰数据线 | |
| CN207441286U (zh) | 一种高速光电复合电缆 | |
| CN207624420U (zh) | 高阻燃高频有源数字通信电缆 | |
| CN108010634A (zh) | 大数据用有源并行双导体带状高速数据传输组件 | |
| CN209980813U (zh) | 一种新型屏蔽的低损高速传输线缆 | |
| CN109003710A (zh) | 一种低延迟差高速传输电缆及制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220718 Address after: 518000 workshop 102, jinxinnuo 1, Baolong Second Road, Baolong community, Baolong street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen suno Technology Co.,Ltd. Address before: No. 658, Meijing West Road, xiniupi village, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province, 523000 Patentee before: DONGGUAN KINGSIGNAL ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |