JP2006309738A5 - - Google Patents
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- 第1の導電層、第2の導電層、及び前記第1の導電層と前記第2の導電層とに挟持された誘電体層を有するアンテナと、
半導体基板を用いて形成された電界効果トランジスタを有するチップと、
前記アンテナと前記チップとを電気的に接続する第3の導電層と、を有することを特徴とする無線チップ。 - 第1の導電層、第2の導電層、及び前記第1の導電層と前記第2の導電層とに挟持された誘電体層を有するアンテナと、
半導体基板を用いて形成された電界効果トランジスタを有するチップと、
前記アンテナと前記チップとを電気的に接続する第3の導電層と、
前記第3の導電層を覆うアンダーフィルと、を有することを特徴とする無線チップ。 - 第1の導電層、第2の導電層、及び前記第1の導電層と前記第2の導電層とに挟持された誘電体層を有するアンテナと、
半導体基板を用いて形成された電界効果トランジスタを有するチップと、
前記チップ上に形成された接続端子と、
前記アンテナと前記接続端子とを電気的に接続する第3の導電層と、
前記接続端子と前記第3の導電層とを覆うアンダーフィルと、を有することを特徴とする無線チップ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
前記第3の導電層は、導電性粒子を有する接着性の有機樹脂で形成されていることを特徴とする無線チップ。 - 基板と、
第1の導電層、第2の導電層、及び前記第1の導電層と前記第2の導電層とに挟持された誘電体層を有するアンテナと、
半導体基板を用いて形成された電界効果トランジスタを有するチップと、
前記基板と前記アンテナとを電気的に接続する第3の導電層と、
前記基板と前記チップとを電気的に接続する第4の導電層と、を有し、
前記アンテナと前記チップとは前記第3の導電層及び前記第4の導電層を介して電気的に接続されていることを特徴とする無線チップ。 - 請求項5において、
センサ装置と、
前記基板と前記センサ装置とを電気的に接続する第5の導電層と、を有することを特徴とする無線チップ。 - 請求項5又は請求項6において、
電池と、
前記基板と前記電池とを電気的に接続する第6の導電層と、を有することを特徴とする無線チップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006086822A JP4809704B2 (ja) | 2005-03-31 | 2006-03-28 | 無線チップ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005103233 | 2005-03-31 | ||
JP2005103233 | 2005-03-31 | ||
JP2006086822A JP4809704B2 (ja) | 2005-03-31 | 2006-03-28 | 無線チップ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006309738A JP2006309738A (ja) | 2006-11-09 |
JP2006309738A5 true JP2006309738A5 (ja) | 2009-05-07 |
JP4809704B2 JP4809704B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=37476499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006086822A Expired - Fee Related JP4809704B2 (ja) | 2005-03-31 | 2006-03-28 | 無線チップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4809704B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5135780B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2013-02-06 | 日本電気株式会社 | 電子デバイス |
EP1962408B1 (en) | 2006-11-16 | 2015-05-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Radio field intensity measurement device, and radio field intensity detector and game console using the same |
JP2011034248A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Nec Soft Ltd | 生物生産管理装置、生物生産システム |
WO2015088486A1 (en) | 2013-12-09 | 2015-06-18 | Intel Corporation | Antenna on ceramics for a packaged die |
WO2019048981A1 (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、バッテリーユニット、バッテリーモジュール |
JP2019097026A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール |
EP3796468A1 (en) * | 2018-05-18 | 2021-03-24 | Kyocera Corporation | Wireless communication bolt, wireless communication nut, wireless communication washer, wireless communication rivet, wireless communication fastener, and structure |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06152237A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-31 | Nippon Avionics Co Ltd | パッチアンテナ装置 |
JP3508352B2 (ja) * | 1995-12-15 | 2004-03-22 | 松下電工株式会社 | アンテナ装置 |
JP4189274B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2008-12-03 | 京セラ株式会社 | アンテナ装置 |
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2006
- 2006-03-28 JP JP2006086822A patent/JP4809704B2/ja not_active Expired - Fee Related
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