JP2006309738A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006309738A5
JP2006309738A5 JP2006086822A JP2006086822A JP2006309738A5 JP 2006309738 A5 JP2006309738 A5 JP 2006309738A5 JP 2006086822 A JP2006086822 A JP 2006086822A JP 2006086822 A JP2006086822 A JP 2006086822A JP 2006309738 A5 JP2006309738 A5 JP 2006309738A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive layer
chip
antenna
substrate
field effect
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006086822A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4809704B2 (ja
JP2006309738A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006086822A priority Critical patent/JP4809704B2/ja
Priority claimed from JP2006086822A external-priority patent/JP4809704B2/ja
Publication of JP2006309738A publication Critical patent/JP2006309738A/ja
Publication of JP2006309738A5 publication Critical patent/JP2006309738A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4809704B2 publication Critical patent/JP4809704B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (7)

  1. 第1の導電層、第2の導電層、及び前記第1の導電層前記第2の導電層に挟持され誘電体層を有するアンテナと、
    半導体基板を用いて形成された電界効果トランジスタを有するチップと、
    前記アンテナ前記チップとを電気的に接続する第3の導電層と、を有することを特徴とする無線チップ。
  2. 第1の導電層、第2の導電層、及び前記第1の導電層と前記第2の導電層とに挟持された誘電体層を有するアンテナと、
    半導体基板を用いて形成された電界効果トランジスタを有するチップと、
    前記アンテナと前記チップとを電気的に接続する第3の導電層と、
    前記第3の導電層を覆うアンダーフィルと、を有することを特徴とする無線チップ。
  3. 第1の導電層、第2の導電層、及び前記第1の導電層と前記第2の導電層とに挟持された誘電体層を有するアンテナと、
    半導体基板を用いて形成された電界効果トランジスタを有するチップと、
    前記チップ上に形成された接続端子と、
    前記アンテナと前記接続端子とを電気的に接続する第3の導電層と、
    前記接続端子と前記第3の導電層とを覆うアンダーフィルと、を有することを特徴とする無線チップ。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第3の導電層は、導電性粒子を有する接着性の有機樹脂で形成されていることを特徴とする無線チップ。
  5. 基板と、
    第1の導電層、第2の導電層、及び前記第1の導電層と前記第2の導電層とに挟持された誘電体層を有するアンテナと、
    半導体基板を用いて形成された電界効果トランジスタを有するチップと、
    前記基板と前記アンテナとを電気的に接続する第3の導電層と、
    前記基板と前記チップとを電気的に接続する第4の導電層と、を有し、
    前記アンテナと前記チップとは前記第3の導電層及び前記第4の導電層を介して電気的に接続されていることを特徴とする無線チップ。
  6. 請求項5において、
    センサ装置と、
    前記基板と前記センサ装置とを電気的に接続する第5の導電層と、を有することを特徴とする無線チップ。
  7. 請求項5又は請求項6において
    電池と、
    前記基板と前記電池とを電気的に接続する第6の導電層と、を有することを特徴とする無線チップ。
JP2006086822A 2005-03-31 2006-03-28 無線チップ Expired - Fee Related JP4809704B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006086822A JP4809704B2 (ja) 2005-03-31 2006-03-28 無線チップ

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005103233 2005-03-31
JP2005103233 2005-03-31
JP2006086822A JP4809704B2 (ja) 2005-03-31 2006-03-28 無線チップ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006309738A JP2006309738A (ja) 2006-11-09
JP2006309738A5 true JP2006309738A5 (ja) 2009-05-07
JP4809704B2 JP4809704B2 (ja) 2011-11-09

Family

ID=37476499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006086822A Expired - Fee Related JP4809704B2 (ja) 2005-03-31 2006-03-28 無線チップ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4809704B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5135780B2 (ja) * 2005-12-05 2013-02-06 日本電気株式会社 電子デバイス
EP1962408B1 (en) 2006-11-16 2015-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Radio field intensity measurement device, and radio field intensity detector and game console using the same
JP2011034248A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Nec Soft Ltd 生物生産管理装置、生物生産システム
WO2015088486A1 (en) 2013-12-09 2015-06-18 Intel Corporation Antenna on ceramics for a packaged die
WO2019048981A1 (ja) 2017-09-06 2019-03-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、バッテリーユニット、バッテリーモジュール
JP2019097026A (ja) * 2017-11-22 2019-06-20 株式会社村田製作所 無線通信モジュール
EP3796468A1 (en) * 2018-05-18 2021-03-24 Kyocera Corporation Wireless communication bolt, wireless communication nut, wireless communication washer, wireless communication rivet, wireless communication fastener, and structure

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06152237A (ja) * 1992-10-29 1994-05-31 Nippon Avionics Co Ltd パッチアンテナ装置
JP3508352B2 (ja) * 1995-12-15 2004-03-22 松下電工株式会社 アンテナ装置
JP4189274B2 (ja) * 2003-06-25 2008-12-03 京セラ株式会社 アンテナ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008217776A5 (ja)
US8421131B2 (en) Graphene electronic device and method of fabricating the same
JP2006309738A5 (ja)
JP2010098304A5 (ja)
JP2010283236A5 (ja)
JP2006285958A5 (ja)
JP2008217778A5 (ja)
JP2009513026A5 (ja)
JP2010097212A5 (ja) 表示装置
EP2381476A3 (en) Semiconductor device
JP2007059916A5 (ja)
TW200629490A (en) Semiconductor device, method of manufacturing the same, capacitor structure, and method of manufacturing the same
JP2010170108A5 (ja) 半導体装置
JP2008109847A5 (ja)
JP2007241999A5 (ja)
JP2010098305A5 (ja)
JP2006309161A5 (ja)
WO2006107507A3 (en) Wafer level package including a device wafer integrated with a passive component
JP2008270757A5 (ja)
JP2009278078A5 (ja)
WO2009066504A1 (ja) 部品内蔵モジュール
JP2008182214A5 (ja)
JP2010205849A5 (ja)
JP2009141169A5 (ja)
JP2007299900A5 (ja)