CN114026965B - 柔性基板和具备柔性基板的天线模块 - Google Patents

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Abstract

柔性基板(160)具备具有挠性的电介质(1)、第一线路(141)、第二线路(142)以及接地电极(GND)。电介质(1)具有第一面(161a)以及与第一面(161a)相向的第二面(161b)。第一线路(141)、接地电极(GND)、第二线路(142)按此顺序层叠于从第一面(161a)到第二面(161b)的层。在从柔性基板(160)的厚度方向透视柔性基板(160)时，第一线路(141)具有以虚拟的中间线(LM)为对称线来相对于第二线路(142)呈线对称的线对称部分(141a)。

Description

柔性基板和具备柔性基板的天线模块
技术领域
本公开涉及一种提高柔性基板的弯曲性的技术。
背景技术
在日本特表第2018-531386号公报中，公开了具备形成于基板的一个面的第一线路、形成于基板的另一个面的第二线路以及形成于基板的内层的接地电极的传感器。在该传感器中，在从基板的厚度方向透视基板时，第一线路与第二线路配置于相互重叠的位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2018-531386号公报
发明内容
发明要解决的问题
在日本特开2016-213927号公报所公开的基板中，如上所述，在基板的厚度方向上第一线路与第二线路配置于重叠的位置。当将这样的配置应用于具有挠性的柔性基板时，第一线路与第二线路的重叠部分的厚度变厚，因此担心柔性基板的弯曲性下降。
本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，在将第一线路、接地电极、第二线路按此顺序进行层叠而形成的柔性基板中，在确保柔性基板的弯曲性的同时，容易使第一线路与第二线路为相同的长度。
用于解决问题的方案
根据本公开的柔性基板为板状的柔性基板，具备：第一面；第二面，其与第一面相向；第一线路，其设置于第一面或者设置于第一面与第二面之间的层；第二线路，其设置于第二面或者设置于第二面与第一线路之间的层；以及接地电极，其以沿第一面和第二面延伸的方式设置于第一线路与第二线路之间的层。接地电极与第一线路一起形成第一高频传输线路，并且接地电极与第二线路一起形成第二高频传输线路。在从柔性基板的厚度方向透视柔性基板时，第一线路具有以第一线路与第二线路之间的虚拟的中间线为对称线来相对于第二线路呈线对称的线对称部分。
在上述的柔性基板中，在从厚度方向透视时，第一线路和第二线路具有以虚拟的中间线为对称线来相互呈线对称的线对称部分。通过这样的配置，能够使第一线路与第二线路在柔性基板的厚度方向上互不重叠，因此能够使柔性基板的厚度薄。并且，通过将第一线路与第二线路配置为线对称，能够容易使第一线路与第二线路为相同的长度。其结果，能够在确保柔性基板的弯曲性的同时容易使第一线路与第二线路为相同的长度。
发明的效果
根据本公开，在将第一线路、接地电极、第二线路按此顺序进行层叠而形成的柔性基板中，能够在确保柔性基板的弯曲性的同时容易使第一线路与第二线路为相同的长度。
附图说明
图1是通信装置的框图的一例。
图2是用于说明天线模块的配置的图。
图3是天线装置的立体图。
图4是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其一)。
图5是从Y轴的正方向观察天线装置时的截面图(其一)。
图6是柔性基板的局部截面图(其一)。
图7是从厚度方向透视柔性基板时的局部透视图(其一)。
图8是从厚度方向透视柔性基板时的局部透视图(其二)。
图9是柔性基板的局部截面图(其二)。
图10是柔性基板的局部截面图(其三)。
图11是柔性基板的局部截面图(其四)。
图12是柔性基板的局部截面图(其五)。
图13是柔性基板的局部截面图(其六)。
图14是柔性基板的局部截面图(其七)。
图15是柔性基板的局部截面图(其八)。
图16是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其二)。
图17是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其三)。
图18是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其四)。
图19是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其五)。
图20是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其六)。
图21是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其七)。
图22是柔性基板的局部截面图(其九)。
图23是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其八)。
图24是柔性基板的局部截面图(其十)。
图25是从X轴的正方向观察天线装置时的图(其九)。
图26是柔性基板的局部截面图(其十一)。
图27是从Y轴的正方向观察天线装置时的截面图(其二)。
具体实施方式
下面，参照附图来详细说明本公开的实施方式。此外，对图中相同或相当的部分标注相同的标记，不重复其说明。
(通信装置的基本结构)
图1是应用本实施方式1所涉及的具备柔性基板的天线模块100的通信装置10的框图的一例。通信装置10例如是便携式电话、智能电话或平板等便携式终端、具备通信功能的个人计算机等。
参照图1，通信装置10具备天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC 200。天线模块100具备天线装置120和作为馈电电路的一例的RFIC 110。通信装置10将从BBIC 200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号后从天线装置120辐射，并且将利用天线装置120接收到的高频信号进行下变频后通过BBIC 200来处理信号。
在图1中，为了便于说明，仅示出了与构成天线装置120的多个馈电元件121中的四个馈电元件121对应的结构，省略了与具有相同的结构的其它馈电元件121对应的结构。此外，在图1中，示出了天线装置120由配置成二维阵列状的多个馈电元件121形成的例子，但馈电元件121未必是多个，也可以是天线装置120由一个馈电元件121形成的情况。在本实施方式中，馈电元件121是具有大致正方形的平板形状的贴片天线。
RFIC 110具备开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混合器118以及放大电路119。
在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D被切换到功率放大器112AT～112DT侧，并且开关117与放大电路119的发送侧放大器连接。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D被切换到低噪声放大器112AR～112DR侧，并且开关117与放大电路119的接收侧放大器连接。
从BBIC 200传递的信号被放大电路119放大后，被混合器118进行上变频。上变频后的作为高频信号的发送信号被信号合成/分波器116分为四个，通过四个信号路径被馈送到各不相同的馈电元件121。此时，能够通过独立地对配置于各信号路径的移相器115A～115D的移相度进行调整，来调整天线装置120的方向性。
由各馈电元件121接收到的作为高频信号的接收信号分别经由不同的四个信号路径后被信号合成/分波器116合成。合成后的接收信号被混合器118进行下变频后，被放大电路119放大后传递到BBIC 200。
RFIC 110例如形成为包括上述电路结构的单芯片的集成电路部件。或者，也可以将RFIC 110中的与各馈电元件121对应的设备(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)按对应的每个馈电元件121形成为单芯片的集成电路部件。
(天线模块的配置)
图2是用于说明本实施方式1中的天线模块100的配置的图。参照图2，天线模块100借助RFIC 110配置于安装基板20的一个主面21。下面，也将安装基板20的主面21的法线方向称为“Z轴方向”，将安装基板20的侧面22的法线方向称为“X轴方向”，将与Z轴方向及X轴方向垂直的方向称为“Y轴方向”。
在RFIC 110，借助具有挠性的柔性基板160来连接电介质基板130、131。在电介质基板130、131分别配置馈电元件121a、121b。柔性基板160配置于电介质基板130、131的与配置有馈电元件121a、121b的面相反的面、即与安装基板20相向的面。
能够从天线模块100辐射的电波的频带没有特别限定，例如能够应用如28GHz和/或39GHz那样的毫米波带的电波。
电介质基板130沿主面21延伸，以使馈电元件121b向主面21的法线方向(即Z轴方向)辐射电波的方式配置馈电元件121b。
柔性基板160以面向安装基板20的主面21至侧面22的方式弯曲，电介质基板131配置于柔性基板160的沿侧面22的面。在电介质基板131，以使馈电元件121a向侧面22的法线方向(即，图2的X轴方向)辐射电波的方式配置馈电元件121a。通过像这样使用弯曲的柔性基板160来连接两个电介质基板130、131，能够向不同的两个方向辐射电波。
电介质基板130、131例如由环氧、聚酰亚胺等树脂形成。此外，也可以使用具有更低的介电常数的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)或氟系树脂来形成电介质基板130、131。
接着，使用图3～图5来说明实施方式1中的天线装置120的详细情况。图3是天线装置120的立体图。图4是从图3中的X轴的正方向观察天线装置120时的图。图5是从图3中的Y轴的正方向观察天线装置120的截面图。
此外，在图3～图5中，为了便于说明，以在电介质基板131配置两个馈电元件121a1、121a2的结构为例进行说明，但也可以是如图2中所说明的那样在电介质基板131呈阵列状地配置多个馈电元件121的结构。另外，在图3～图5和后述的图16、17～21、23、25中，省略了配置于电介质基板130的馈电元件121b，但如图2中所说明的那样，在电介质基板130呈阵列状地配置多个馈电元件121b。
如图2中所说明的那样，天线装置120隔着RFIC 110安装于安装基板20。电介质基板130与安装基板20的主面21相向，电介质基板131与安装基板20的侧面22相向。如上所述，柔性基板160配置于电介质基板130、131的与配置有馈电元件121的面相反的面、即与安装基板20相向的面。
从RFIC 110经由第一线路141及第二线路142分别向配置于电介质基板131的馈电元件121a1、121a2提供高频信号。在图3的例子中，第一线路141与设置于相对于馈电元件121a1的面中心向Y轴的负方向偏移的位置的馈电点SP1连接。由此，从馈电元件121a1向X轴的正方向辐射以Y轴方向为激励方向的偏振波。另外，第二线路142与设置于相对于馈电元件121a2的面中心向Y轴的负方向偏移的位置的馈电点SP1连接。由此，与馈电元件121a1同样地，也从馈电元件121a2向X轴的正方向辐射以Y轴方向为激励方向的偏振波。即，本实施方式的天线装置120是从各馈电元件121辐射以Y轴方向为激励方向的偏振波的电波的、所谓的单偏振类型的天线装置。此外，馈电元件121a1、121a2可以分别与本公开的“第一元件”、“第二元件”对应。
另外，在本实施方式中，说明天线装置120是辐射一个频带(例如28GHz或39GHz)的电波的、所谓的单频段类型的天线装置的情况。
如图5所示，柔性基板160具有第一面161a和与第一面161a相反的(即与第一面161a相向的)第二面161b。柔性基板160具有多层构造，第一线路141、接地电极GND以及第二线路142按此顺序隔开规定间隔地层叠在第一面161a到第二面161b之间。柔性基板160的除了第一线路141、接地电极GND以及第二线路142以外的部分由电介质161形成。此外，在图5中，示出柔性基板160以第一面161a为内侧来弯曲的状态。
构成第一线路141、接地电极GND以及第二线路142等的导体由以铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)以及它们的合金为主成分的金属形成。因而，第一线路141、接地电极GND以及第二线路142不具有挠性，而是发生塑性变形。
另一方面，电介质161由具有挠性的材料(液晶聚合物或氟系树脂等)形成。由此，柔性基板160作为整体而具有挠性，能够弯曲成期望的角度。
第一线路141设置于比接地电极GND更靠第一面161a侧的层，用于将RFIC 110与馈电元件121a1连接。第一线路141在柔性基板160中形成为第一微带线的信号线路。此外，第一线路141也可以设置在第一面161a上。
第二线路142设置于比接地电极GND更靠第二面161b侧的层，用于将RFIC 110与馈电元件121a2连接。第二线路142在柔性基板160中形成为第二微带线的信号线路。此外，第二线路142也可以设置在第二面161b上。
接地电极GND在第一线路141与第二线路142之间的层沿第一面161a及第二面161b呈面状地延伸。接地电极GND由第一线路141(第一微带线)与第二线路142(第二微带线)共用。即，接地电极GND与第一线路141一起形成第一微带线(第一高频传输线路)，并且与第二线路142一起形成第二微带线(第二高频传输线路)。高频传输线路是指不是集中常数的线路、而是分布常数的线路。此外，第一面161a、第二面161b、第一线路141、第二线路142以及接地电极GND可以分别与本公开的“第一面”、“第二面”、“第一线路”、“第二线路”、“接地电极”对应。
图6是柔性基板160的图5的VI-VI的局部截面图。如图6所示，第一线路141设置于比接地电极GND更靠第一面161a侧(图6的下侧)的层，第二线路142设置于比接地电极GND更靠第二面161b侧(图6的上侧)的层。通过像这样接地电极GND介于第一线路141与第二线路142之间，确保了第一线路141与第二线路142的隔离度。
并且，第一线路141与第二线路142在沿第一面161a及第二面161b的方向上错开地配置。因此，在第一线路141与第二线路142之间，能够引出沿第一面161a及第二面161b的法线方向的一条虚拟的中间线LM。
此外，在本实施方式的柔性基板160中，比接地电极GND更靠第一面161a侧的电介质161的厚度与比接地电极GND更靠第二面161b侧的电介质161的厚度大致相同。并且，第一线路141与接地电极GND的距离和第二线路142与接地电极GND的距离为大致相同的规定距离D。另外，第一线路141的宽度和接地电极GND的宽度为大致相同的规定宽度W。
图7是从柔性基板160的厚度方向(即第一面161a或第二面161b的法线方向)透视柔性基板160时的局部透视图。如图7所示，在本实施方式的柔性基板160中，在从柔性基板160的厚度方向透视柔性基板160时，第一线路141和第二线路142分别具有以第一线路141与第二线路142之间的虚拟的中间线LM为对称线来相互呈线对称的线对称部分141a、142a。
根据这样的配置，能够使第一线路141与第二线路142在柔性基板160的厚度方向上互不重叠。由此，相比于第一线路141与第二线路142在柔性基板160的厚度方向上重叠的情况，能够使柔性基板160的厚度薄。因此，能够确保柔性基板160的弯曲性。
并且，在本实施方式中，第一线路141与第二线路142分别具有以虚拟的中间线LM为对称线来相互呈线对称的线对称部分141a、142a。通过像这样配置为线对称，能够容易使第一线路141与第二线路142为相同的长度。
特别是，在本实施方式中，第一线路141与第二线路142被配置为以虚拟的中间线LM为对称线来彼此平行。由此，相比于第一线路141与第二线路142彼此不平行的情况，能够使第一线路141和第二线路142的长度短，并且能够将第一线路141和第二线路142配置于狭小的区域，因此能够容易确保布线的自由度。
如以上那样，关于本实施方式的柔性基板160，在从厚度方向透视时，第一线路141和第二线路142具有以虚拟的中间线LM为对称线来相互呈线对称的线对称部分141a、142a。通过这样的配置，能够使第一线路141与第二线路142在柔性基板160的厚度方向上互不重叠，因此能够使柔性基板160的厚度薄。并且，通过将第一线路141与第二线路142配置为线对称，能够容易使第一线路141与第二线路142为相同的长度。其结果，在将第一线路141、接地电极GND、第二线路142按此顺序进行层叠而形成的柔性基板160中，能够在确保柔性基板160的弯曲性的同时容易使第一线路141与第二线路142为相同的长度。
<变形例1>
在上述的实施方式的柔性基板160中，在从厚度方向透视柔性基板160时，第一线路141与第二线路142整体上是平行的。
然而，第一线路141和第二线路142只要具有相对于虚拟的中间线LM呈线对称的部分即可，而不一定限定于整体上平行。
图8是本变形例1的从厚度方向(第二面161b的法线方向)透视柔性基板160A时的局部透视图。柔性基板160A是将上述的柔性基板160的第一线路141和第二线路142分别变更为第一线路141A和第二线路142A所得的基板。
如图8所示，在从厚度方向透视柔性基板160A时，第一线路141A和第二线路142A分别具有以虚拟的中间线LM为对称线来相互呈线对称的线对称部分141Aa、142Aa。该线对称部分141Aa、142Aa包括彼此平行的平行部分141Ab、142Ab和呈直线状但彼此倾斜的倾斜部分141Ac、142Ac。此外，在图8所示的例子中，作为线对称部分而示出了平行部分141Ab、142Ab以及倾斜部分141Ac、142Ac，但线对称部分不限定于此。例如，线对称部分也可以包括间隔互不相同的多个平行部分，还可以仅包括倾斜部分141Ac、142Ac。
并且，关于本实施方式的柔性基板160A，在从厚度方向透视柔性基板160A时，第一线路141A和第二线路142A具有相互交叉的交叉部分R。虽然在一部分中具有这样的交叉部分R，但是在其它部分中在厚度方向上没有重叠，因此几乎不影响柔性基板160A的弯曲性。其结果，能够不使柔性基板160A的弯曲性下降地确保第一线路141A和第二线路142A的布线自由度。
<变形例2>
在上述的实施方式的柔性基板160中，在第一线路141与第二线路142之间的层，设置一层的接地电极GND。
然而，设置于第一线路141与第二线路142之间的层的接地电极不一定限定于一层，也可以是两层以上。
图9是本变形例2的柔性基板160B的局部截面图。柔性基板160B是将上述的柔性基板160的接地电极GND变更为接地电极GND1、接地电极GND2以及通孔162所得的基板。柔性基板160B的其它结构与上述的柔性基板160相同，因此在此不重复详细说明。
接地电极GND1和接地电极GND2在柔性基板160B的厚度方向上隔开规定间隔地并排配置于第一线路141与第二线路142之间的层。通孔162将第一线路141与第二线路142电连接。此外，接地电极GND1、接地电极GND2以及通孔162可以分别与本公开的“第一接地电极”、“第二接地电极”以及“通孔”对应。
通过像这样使设置于第一线路141与第二线路142之间的层的接地电极为两层以上，相比于使接地电极为一层的情况，容易发生塑性变形的金属层增加，因此能够容易使弯曲柔性基板160B时的弯曲角度稳定。
<变形例3>
在上述的实施方式的柔性基板160中，在第一线路141与第二线路142之间的层，设置由第一线路141与第二线路142共用的接地电极GND。
然而，也可以是，除了设置由第一线路141与第二线路142共用的接地电极GND以外，在与第一线路141和第二线路142中的某一方相同的层设置不被另一方共用的接地电极，来形成所谓的共面型的传输线路。
图10是本变形例3的一例的柔性基板160C1的局部截面图。柔性基板160C1是相对于上述的柔性基板160而言在与第一线路141相同的层追加了接地电极GND3所得的基板。此外，接地电极GND3可以与本公开的“第三接地电极”对应。
在这样的柔性基板160C1中，在例如将柔性基板160C1以第一面161a为内侧来以与引导件等接触的方式弯曲为期望的角度时，由于在内侧追加了容易发生塑性变形的接地电极GND3，因此能够容易使弯曲角稳定为期望的角度。
图11是本变形例3的其它例子的柔性基板160C2的局部截面图。柔性基板160C2是相对于上述的柔性基板160而言在与第二线路142相同的层追加了接地电极GND4所得的基板。此外，接地电极GND4可以与本公开的“第四接地电极”对应。
在将柔性基板160C2以第一面161a为内侧来弯曲的情况下，当在外侧产生拉伸应力时，如果该拉伸应力集中于外侧的第二线路142，则第二线路142可能发生断线。然而，在柔性基板160C2中，在与外侧的第二线路142相同的层追加了接地电极GND4，因此拉伸应力容易均匀地施加于外侧的层整体，从而拉伸应力难以集中于第二线路142。其结果，能够使外侧的第二线路142不容易发生断线。
<变形例4>
在上述的实施方式的柔性基板160中，在第一线路141与第二线路142之间的层设置接地电极GND。
然而，也可以是，除了第一线路141与第二线路142之间的接地电极GND以外，还在比第一线路141更靠第一面161a侧的层和比第二线路142更靠第二面161b侧的层分别设置接地电极GND5、GND6，从而形成所谓的带状线型的传输线路。
图12是本变形例4的柔性基板160D的局部截面图。柔性基板160D是相对于上述的柔性基板160而言在比第一线路141更靠第一面161a侧的层追加接地电极GND5并在比第二线路142更靠第二面161b侧的层追加接地电极GND6所得的基板。此外，接地电极GND5、GND6可以分别与本公开的“第五接地电极”、“第六接地电极”对应。
在这样的柔性基板160D中，在接地电极GND5与接地电极GND6之间设置第一线路141和第二线路142，因此能够提高柔性基板160D的内部相对于外部的隔离度。
此外，未必需要设置接地电极GND5和接地电极GND6这两方，也可以设置其中一方。
<变形例5>
在上述的本实施方式中，天线模块100为单频段类型，因此由第一线路141传输的信号的频率与由第二线路142传输的信号的频率相同。
然而，也可以是，在天线模块100是能够辐射两个频带的电波的、所谓的双频段类型的情况下，在弯曲了柔性基板160的状态下，使成为内侧的第一线路141用于传输低频率的信号，使成为外侧的第二线路142用于传输高频率的信号。
图13是本变形例5的柔性基板160E的局部截面图。柔性基板160E是将上述的柔性基板160的第一线路141和第二线路142分别变更为第一线路141E和第二线路142E所得的基板。柔性基板160E的其它结构与上述的柔性基板160相同，因此在此不重复详细的说明。
在将柔性基板160E以第一面161a为内侧来弯曲的部分中，第一线路141E比第二线路142E更靠内侧。在该情况下，在内侧的第一线路141E中产生压缩应力，担心第一线路141E的表面因该压缩应力的影响而变为褶皱状从而粗糙化。另一方面，在外侧的第二线路142E中产生拉伸应力而不是压缩应力，因此第二线路142E的表面不容易变为褶皱状。
一般而言，由于集肤效应，交流电流的电流密度在导体表面变高，并且频率越高则电流越集中于导体表面。因此，信号的频率越高，则表面的粗糙度对高频信号的传输特性造成的影响越大。基于这一点，在本变形例5的柔性基板160E中，将在弯曲部中配置于内侧的第一线路141E用于传输低频率(例如28GHz)的信号，将弯曲部中配置于外侧的第二线路142E用于传输高频率(例如39GHz)的信号。通过这样，能够极力地抑制弯曲柔性基板160E所引起的对传输特性的影响。
<变形例6>
在上述的实施方式的柔性基板160中，比接地电极GND更靠第一面161a侧的电介质161的厚度(下面也称为“电介质161的内侧厚度”)与比接地电极GND更靠第二面161b侧的电介质161的厚度(下面也称为“电介质161的外侧厚度”)大致相同。另外，在柔性基板160中，第一线路141与接地电极GND的距离和第二线路142与接地电极GND的距离为大致相同的规定距离D。并且，第一线路141的宽度与接地电极GND的宽度为大致相同的规定宽度W。
然而，电介质161的内侧厚度与外侧厚度也可以不同。另外，第一线路141与接地电极GND的距离和第二线路142与接地电极GND的距离也可以不同。另外，第一线路141的宽度与接地电极GND的宽度也可以不同。
图14是本变形例6的一例的柔性基板160F1的局部截面图。
柔性基板160F1是相对于上述的柔性基板160而言使电介质161的内侧厚度比外侧厚度薄并且将上述的柔性基板160的第一线路141和第二线路142分别变更为第一线路141F1和第二线路142F1所得的基板。柔性基板160F1的其它结构与上述的柔性基板160相同，因此在此不重复详细的说明。
鉴于电介质161的内侧厚度比外侧厚度薄，第一线路141F1与接地电极GND的距离D1被设定为短于规定距离D的值，第二线路142F1与接地电极GND的距离D2被设定为长于规定距离D的值。另外，第一线路141F1的宽度W1被设定为小于规定宽度W的值，第二线路142F2的宽度W2被设定为大于规定宽度W的值。
在柔性基板160F1中，第一线路141F1与接地电极GND的距离D1短于规定距离D，因此假如第一线路141F1的宽度W1保持为规定宽度W，则第一线路141F1的电容性电抗会成为比在距离D1为规定距离D时的值大的值。鉴于这一点，在柔性基板160F1中，将第一线路141F1的宽度W1设定为小于规定宽度W的值。由此，能够利用因第一线路141F1的宽度W1小于规定宽度W而引起的电容性电抗的减小量，来抵消因距离D1短于规定距离D而引起的第一线路141F1的电容性电抗的增加量。其结果，能够容易地维持第一线路141F1的阻抗。
另外，在柔性基板160F1中，第二线路142F1与接地电极GND的距离D2长于规定距离D，因此假如第二线路142F1的宽度W2保持为规定宽度W，则第二线路142F1的电容性电抗会成为比在距离D2为规定距离D时的值小的值。鉴于这一点，在柔性基板160F1中，将第二线路142F1的宽度W2设定为大于规定宽度W的值。由此，能够利用因第二线路142F1的宽度W2大于规定宽度W而引起的电容性电抗的增加量，来抵消因距离D2长于规定距离D而引起的第二线路142F1的电容性电抗的减小量。其结果，能够容易地维持第二线路142F1的阻抗。
并且，在柔性基板160F1中，在弯曲部分的外侧的区域，配置具有比规定宽度W大的宽度W2的第二线路142F1。由此，能够使在弯曲柔性基板160F1时产生拉伸应力的外侧的第二线路142F1的刚性增加，从而使第二线路142F1不容易发生断线。
图15是本变形例6的其它例子的柔性基板160F2的局部截面图。柔性基板160F2是相对于上述的柔性基板160而言使电介质161的内侧厚度厚于外侧厚度并且将上述的柔性基板160的第一线路141和第二线路142分别变更为第一线路141F2和第二线路142F2所得的基板。柔性基板160F2的其它结构与上述的柔性基板160相同，因此在此不重复详细的说明。
鉴于电介质161的内侧厚度厚于外侧厚度，第一线路141F2与接地电极GND的距离D3被设定为长于规定距离D的值，第二线路142F2与接地电极GND的距离D4被设定为短于规定距离D的值。另外，第一线路141F2的宽度W3被设定为大于规定宽度W的值，第二线路142F2的宽度W4被设定为小于规定宽度W的值。通过像这样进行设定，基于与上述的柔性基板160F1的理由相同的理由，能够容易地维持第一线路141F2和第二线路142F2的阻抗。
并且，在柔性基板160F2中，在弯曲部分的内侧的区域，配置与接地电极GND之间的距离D3长于规定距离D的第一线路141F2。由此，能够使在弯曲柔性基板160F2时产生压缩应力的内侧的第一线路141F2远离接地电极GND。由此，即使由于在将柔性基板160F2以第一面161a为内侧来弯曲时产生的压缩应力的影响而第一线路141F2向接地电极GND发生位移，也能够使第一线路141F2难以与接地电极GND抵接。
<变形例7-1>
在上述的实施方式中，应用柔性基板160的天线装置120具备具有大致正方形的平板形状的馈电元件121(贴片天线)。
然而，应用柔性基板160的天线不限定于贴片天线，也可以是其它类型的天线。
图16是根据本变形例7-1的从X轴的正方向观察天线装置120A时的图。天线装置120A是相对于上述的图4所示的天线装置120而言将馈电元件121a1、121a2分别变更为偶极天线151、152并且将柔性基板160变更为柔性基板160G所得的装置。
柔性基板160G是将上述的柔性基板160的第一线路141和第二线路142分别变更为第一线路141G和第二线路142G所得的基板。第一线路141G是相对于上述的第一线路141而言将连接目的地从馈电元件121a1变更为偶极天线151所得的线路。第二线路142G是相对于上述的第二线路142而言将连接目的地从馈电元件121a2变更为偶极天线152所得的线路。柔性基板160G的其它结构与上述的柔性基板160相同，因此在此不重复详细的说明。
像这样，也可以将柔性基板160G用于偶极天线的连接。
<变形例7-2>
在上述的实施方式中，将柔性基板160应用于所谓的单偏振类型的天线装置120。
然而，应用柔性基板160的天线不限定于单偏振类型的天线装置，也可以是能够辐射具有互不相同的偏振方向的两个电波的、所谓的双偏振类型的天线。
图17是根据本变形例7-2的从X轴的正方向观察天线装置120B时的图。天线装置120B是相对于上述的天线装置120而言将馈电元件121变更为馈电元件123并且将柔性基板160变更为柔性基板160H所得的装置。
馈电元件123具备设置于相对于馈电元件123的面中心向Y轴的负方向偏移的位置的馈电点SP3以及设置于相对于馈电元件123的面中心向Z轴的负方向偏移的位置的馈电点SP4。
柔性基板160H是将上述的柔性基板160的第一线路141和第二线路142分别变更为第一线路141H以及第二线路142H所得的基板。第一线路141H是相对于上述的第一线路141而言将连接目的地从馈电元件121a1的馈电点SP1变更为馈电元件123的馈电点SP3所得的线路。第二线路142H是相对于上述的第二线路142而言将连接目的地从馈电元件121a2的馈电点SP1变更为馈电元件123的馈电点SP4所得的线路。柔性基板160H的其它结构与上述的柔性基板160相同，因此在此不重复详细的说明。
来自RFIC 110的高频信号经由第一线路141H被供给到馈电点SP3，由此从馈电元件123辐射以Y轴方向为偏振方向的电波(下面也称为“Y偏振波”)。来自RFIC 110的高频信号经由第二线路142H被供给到馈电点SP4，由此从馈电元件123辐射以Z轴方向为偏振方向的电波(下面也称为“Z偏振波”)。此外，Y轴方向和馈电点SP3可以分别与本公开的“第一方向”和“第一馈电点”对应。另外，Z轴方向和馈电点SP4可以分别与本公开的“第二方向”和“第二馈电点”对应。
像这样，可以使柔性基板160H为双偏振类型的天线。在柔性基板160H中，在第一线路141H与第二线路142H之间配置接地电极GND。因此，能够容易确保偏振方向不同的偏振波之间(Y偏振波与Z偏振波之间)的隔离。
<变形例7-3>
在上述的实施方式中，将柔性基板160应用于所谓的单频段类型的天线装置120。
然而，应用柔性基板160的天线不限定于单频段类型的天线装置，也可以是所谓的双频段类型的天线装置。
图18是根据本变形例7-3的一例的从X轴的正方向观察天线装置120C1时的图。天线装置120C1是相对于上述的图4所示的天线装置120而言将馈电元件121a1、121a2分别变更为馈电元件124、125并且将柔性基板160变更为柔性基板160E所得的装置。柔性基板160E与上述的变形例5(参照图13)中所说明的柔性基板160E相同。
馈电元件124与馈电元件125在X轴方向上隔开规定间隔地配置于从X轴方向观察时相互重叠的位置。馈电元件124具备设置于相对于馈电元件124的面中心向Y轴的负方向偏移的位置的馈电点SP5。馈电元件125具备设置于相对于馈电元件125的面中心向Y轴的正方向偏移的位置的馈电点SP6。
第一线路141E与馈电元件124的馈电点SP5连接。来自RFIC 110的第一频率(例如28GHz)用的高频信号经由第一线路141E被供给到馈电元件124的馈电点SP5，由此从馈电元件124辐射第一频率的Y偏振波。
第二线路142E与馈电元件125的馈电点SP6连接。来自RFIC 110的高于第一频率的第二频率(例如39GHz)用的高频信号经由第二线路142E被供给到馈电元件125的馈电点SP6，由此从馈电元件125辐射第二频率的Y偏振波。鉴于馈电元件125辐射比第一频率高的第二频率的电波，馈电元件125的一边的长度被设定为短于馈电元件124的一边的长度的值。此外，馈电元件124、125可以分别与本公开的“第一元件”，“第二元件”对应。
在图18所示的例子中，示出了馈电元件124、125都辐射Y偏振波的例子，但也可以是，馈电元件124、125辐射互不相同的偏振方向的电波。例如，也可以是，通过将馈电元件125的馈电点SP6设置于不是向Y轴方向偏移而是向Z轴方向偏移的位置，来从馈电元件125辐射Z偏振波。
图19是根据本变形例7-3的其它例子的从X轴的正方向观察天线装置120C2时的图。天线装置120C2相对于上述的图18所示的天线装置120C1的不同点在于，将馈电元件124与馈电元件125在Y轴方向上隔开规定间隔地并排配置。此外，馈电元件124与馈电元件125可以设置于X轴方向上的相同层，也可以设置于X轴方向上的不同层。
图20是根据本变形例7-3的其它例子的从X轴的正方向观察天线装置120C3时的图。天线装置120C3是相对于上述的图19所示的天线装置120C2而言将馈电元件124变更为例如辐射6GHz的电波的倒F型的天线153并将馈电元件125变更为例如辐射24GHz的电波的馈电元件121所得的装置。
在天线装置120C3中，在柔性基板160E的弯曲部中配置于内侧的第一线路141E与辐射低频率(例如6GHz)的电波的倒F型的天线153连接，在弯曲部中配置于外侧的第二线路142E与辐射高频率(例如24GHz)的电波的馈电元件121连接。
在天线装置120C1～120C3中的任一者中，都在柔性基板160E的第一线路141E与第二线路142E之间配置接地电极GND。因此，能够容易确保不同频率之间的隔离度。
<变形例7-4>
在设置于柔性基板160的线路为3个以上的情况下，可以如下那样配置各线路。
图21是根据本变形例7-4的一例的从X轴的正方向观察天线装置120D时的图。天线装置120D是相对于上述的天线装置120而言将单偏振类型的馈电元件121a1、121a2分别变更为双偏振类型的馈电元件123a1、123a2并且将柔性基板160变更为柔性基板160I所得的装置。
馈电元件123a1、123a2是将上述的图17所示的馈电元件123在Y轴方向上隔开规定距离地排列所得的元件。因而，馈电元件123a1、123a2各自具备Y偏振波用的馈电点SP3和Z偏振波用的馈电点SP4。
柔性基板160I具备第一线路145a、第二线路145b、第三线路145c以及第四线路145d。第一线路145a与馈电元件123a1的Y偏振波用的馈电点SP3连接。第二线路145b与馈电元件123a1的Z偏振波用的馈电点SP4连接。第三线路145c与馈电元件123a2的Z偏振波用的馈电点SP4连接。第四线路145d与馈电元件123a2的Y偏振波用的馈电点SP3连接。
图22是柔性基板160I的图21的XXII-XXII的局部截面图。如图22所示，第一线路145a和第三线路145c都设置于相同的层、即比接地电极GND更靠第一面161a侧(图22中的下侧)的层。第二线路145b和第四线路145d都设置于相同的层、即比接地电极GND更靠第二面161b侧(图22中的上侧)的层。此外，馈电元件123a1、馈电元件123a1的馈电点SP3以及馈电元件123a1的馈电点SP4可以分别与本公开的“第一元件”、“第一元件的第一馈电点”、“第一元件的第二馈电点”对应。另外，馈电元件123a2、馈电元件123a2的馈电点SP3以及馈电元件123a2的馈电点SP4可以分别与本公开的“第二元件”、“第二元件的第一馈电点”、“第二元件的第二馈电点”对应。另外，第一线路145a、第二线路145b、第三线路145c以及第四线路145d可以分别与本公开的“第一线路”、“第二线路”、“第三线路”以及“第四线路”对应。
通过这样的配置，能够确保馈电元件123a1的Y偏振波与Z偏振波之间的隔离度(第一线路145a与第二线路145b之间的隔离度)、以及馈电元件123a2的Y偏振波与Z偏振波之间的隔离度(第三线路145c与第四线路145d之间的隔离度)。并且，也能够确保彼此相邻的馈电元件123a1、123a2的Y偏振波之间的隔离度(第一线路145a与第四线路145d之间的隔离度)、以及彼此相邻的馈电元件123a1、123a2的Z偏振波之间的隔离度(第二线路145b与第三线路145c之间的隔离度)。
图23是根据本变形例7-4的其它例子的从X轴的正方向观察天线装置120E时的图。天线装置120E是相对于上述的图18所示的天线装置120C1而言将单偏振类型的馈电元件124、125分别变更为双偏振类型的馈电元件127、128并且将柔性基板160E变更为柔性基板160J所得的装置。
馈电元件127与馈电元件128在X轴方向上隔开规定间隔地配置于从X轴方向观察时相互重叠的位置。馈电元件127具备Y偏振波用的馈电点SP3和Z偏振波用的馈电点SP4。馈电元件128具备Y偏振波用的馈电点SP7和Z偏振波用的馈电点SP8。
柔性基板160J具备第一线路146a、第二线路146b、第三线路146c以及第四线路146d。第一线路146a与馈电元件127的Y偏振波用的馈电点SP3连接。第二线路146b与馈电元件127的Z偏振波用的馈电点SP4连接。第三线路146c与馈电元件128的Z偏振波用的馈电点SP8连接。第四线路146d与馈电元件128的Y偏振波用的馈电点SP7连接。
图24是柔性基板160J的图23的XXIV-XXIV的局部截面图。如图24所示，第一线路146a和第三线路146c都设置于相同的层、即比接地电极GND更靠第二面161b侧(图24中的上侧)的层。第二线路146b和第四线路146d都设置于相同的层、即比接地电极GND更靠第一面161a侧(图24中的下侧)的层。此外，馈电元件127、馈电元件127的馈电点SP3以及馈电元件127的馈电点SP4可以分别与本公开的“第一元件”、“第一元件的第一馈电点”、“第一元件的第二馈电点”对应。另外，馈电元件128、馈电元件128的馈电点SP7以及馈电元件128的馈电点SP8可以分别与本公开的“第二元件”、“第二元件的第一馈电点”、“第二元件的第二馈电点”对应。另外，第一线路146a、第二线路146b、第三线路146c以及第四线路146d可以分别与本公开的“第一线路”、“第二线路”、“第三线路”以及“第四线路”对应。
通过这样的配置，能够确保馈电元件127的Y偏振波与Z偏振波之间的隔离度(第一线路146a与第二线路146b之间的隔离度)、以及馈电元件128的Y偏振波与Z偏振波之间的隔离度(第三线路146c与第四线路146d之间的隔离度)。并且，也能够确保馈电元件127、128的Y偏振波之间的隔离度(第一线路146a与第四线路146d之间的隔离度)、以及馈电元件127、128的Z偏振波之间的隔离度(第二线路146b与第三线路146c之间的隔离度)。
图25是根据本变形例7-4的其它例子的从X轴的正方向观察天线装置120F时的图。天线装置120F是相对于上述的天线装置120而言在馈电元件121a2的Y轴的正方向侧追加单偏振类型的馈电元件121a3并且将柔性基板160变更为柔性基板160K所得的装置。
柔性基板160K具备第一线路147a、第二线路147b以及第三线路147c。第一线路147a与馈电元件121a1的馈电点SP1连接。第二线路147b与馈电元件121a2的馈电点SP1连接。第三线路147c与馈电元件121a3的馈电点SP1连接。
图26是柔性基板160K的图25的XXVI-XXVI的局部截面图。如图26所示，第一线路147a和第三线路147c都设置于相同的层、即比接地电极GND更靠第二面161b侧(图26中的上侧)的层。第二线路147b设置于比接地电极GND更靠第一面161a侧(图26中的下侧)的层。
通过这样的配置，能够确保相互相邻的馈电元件之间的隔离度(第一线路147a与第二线路147b之间的隔离度以及第二线路147b与第三线路146c之间的隔离度)。
<变形例8>
根据上述的实施方式的天线模块100包括柔性基板160和馈电元件121a(121a1、121a2)。然而，馈电元件不一定限定于配置于天线模块的内部，也可以是，馈电元件配置于天线模块的外部。
图27是根据本变形例8的从Y轴的正方向观察具备天线模块100G的通信装置10G时的截面图。通信装置10G具备天线模块100G和电介质基板131G。天线模块100G具备RFIC 110和柔性基板160L。
柔性基板160L是相对于根据上述的实施方式的柔性基板160而言去除了电介质基板130、131并且追加了输出端子T1、T2所得的基板。输出端子T1与第一线路141的端部连接。输出端子T2与第二线路142的端部连接。
在电介质基板131G配置馈电元件121a1、121a2。电介质基板131G配置于覆盖通信装置10G的整体的壳体10a的侧壁。馈电元件121a1、121a2经由伸缩针P1、P2来分别与天线模块100G的输出端子T1、T2连接。
即，在本变形例8中，馈电元件121a1、121a2配置于天线模块100G的外部。而且，天线模块100G具备用于与外部的馈电元件121a1、121a2连接的输出端子T1、T2。输出端子T1、T2通过伸缩针P1、P2来分别与馈电元件121a1、121a2连接。
像这样，也可以是，将馈电元件121a1、121a2配置于天线模块100G的外部的壳体10a，将天线模块100G的输出端子T1、T2例如通过伸缩针P1、P2来与壳体10a的馈电元件121a1、121a2连接。此外，输出端子T1、T2可以分别与本公开的“第一端子”、“第二端子”对应。
此外，在上述的图27中，示出了馈电元件121a1、121a2设置于在壳体10a的侧壁配置的电介质基板131G的例子，但也可以利用电介质形成壳体10a的侧壁的一部分或全部，并将馈电元件121a1、121a2埋入到壳体10a的侧壁。
另外，本变形例8也能够应用于上述的图16～图21、图23、图25所示的天线装置。例如，相对于如上述的图21所示那样具备第一线路～第四线路145a～145d的天线装置120D，将馈电元件123a1、123a2配置于天线模块的外部，并且设置分别与第一线路～第四线路145a～145d的端部连接的第一输出端子～第四输出端子，将第一输出端子～第四输出端子例如通过四个伸缩针来分别与各馈电元件123a1、123a2的馈电点SP3、SP4连接即可。
<变形例9>
在上述的实施方式中，说明了将柔性基板160用于RFIC 110与馈电元件121的连接的例子。然而，柔性基板160的用途不限定于RFIC 110与馈电元件121的连接。例如也可以将柔性基板160用于RFIC 110与BBIC 200的连接。
另外，也可以是，将柔性基板160应用于天线模块以外的装置。例如，在将柔性基板160应用于具备摄像元件和主板的摄像机的情况下，可以将柔性基板160应用于摄像元件与主板的连接。
<变形例10>
在上述的实施方式中，柔性基板160搭载于天线模块且以弯曲的状态被示出。然而，即使是在搭载于天线模块之前的单品的状态(没有被弯曲的状态)的柔性基板160，也与本公开的“柔性基板”对应。
应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示性的而不是限制性的。本公开的范围是由权利要求书表示，而不是由上述的实施方式的说明表示，本发明的范围旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。
附图标记说明
10、10G：通信装置；10a：壳体；20：安装基板；21：主面；22：侧面；100、100G：天线模块；111A～113D、117：开关；112AR～112DR：低噪声放大器；112AT～112DT：功率放大器；114A～114D：衰减器；115A～115D：移相器；116：信号合成/分波器；118：混合器；119：放大电路；120、120A、120B、120C1、120C2、120C3、120D、120E、120F：天线装置；121、121a、121a1、121a2、121a3、121b、123、123a1、123a2、124、125、127、128：馈电元件；130、131、131G：电介质基板；141、141A、141E、141F1、141F2、141G、141H、145a、146a、147a：第一线路；142、142A、142E、142F1、142F2、142G、142H、145b、146b、147b：第二线路；145c、146c、147c：第三线路；145d、146d：第四线路；141a、141Aa、142a、142Aa：线对称部分；141Ab、142Ab：平行部分；141Ac、142Ac：倾斜部分；151、152：偶极天线；153：天线；160、160A、160B、160C2、160C1、160D、160E、160F1、160F2、160G、160H、160I、160J、160K、160L：柔性基板；161：电介质；161a：第一面；161b：第二面；162：通孔；GND、GND1、GND2、GND3、GND4、GND5、GND6：接地电极；P1、P2：伸缩针；T1、T2：输出端子。

Claims (19)

1.一种天线模块，具备馈电元件和板状的柔性基板，其中，
所述柔性基板具备：
第一面；
第二面，其与所述第一面相向；
第一线路，其设置于所述第一面或者设置于所述第一面与所述第二面之间的层；
第二线路，其设置于所述第二面或者设置于所述第二面与所述第一线路之间的层；以及
接地电极，其以沿所述第一面和所述第二面延伸的方式设置于所述第一线路与所述第二线路之间的层，
其中，所述接地电极与所述第一线路一起形成第一高频传输线路，并且所述接地电极与所述第二线路一起形成第二高频传输线路，
在从所述柔性基板的厚度方向透视所述柔性基板时，所述第一线路具有以所述第一线路与所述第二线路之间的虚拟的中间线为对称线来相对于所述第二线路呈线对称的线对称部分，
所述馈电元件与所述柔性基板的所述第一线路及所述第二线路连接。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
在从所述柔性基板的厚度方向透视所述柔性基板时，所述第一线路中的所述线对称部分具有与所述第二线路平行的部分。
3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
在从所述柔性基板的厚度方向透视所述柔性基板时，所述第一线路与所述第二线路具有相互交叉的部分。
4.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
所述接地电极包括：
在所述柔性基板的厚度方向上并排配置的第一接地电极和第二接地电极；以及
将所述第一接地电极与所述第二接地电极电连接的通孔。
5.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
所述柔性基板还具备设置于与所述第一线路相同的层的第三接地电极、或者设置于与所述第二线路相同的层的第四接地电极。
6.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
所述第一线路设置于所述第一面与所述接地电极之间的层，
所述第二线路设置于所述第二面与所述接地电极之间的层，
所述柔性基板还具备第五接地电极和第六接地电极中的至少一方，所述第五接地电极设置于比所述第一线路更靠所述第一面侧的层，所述第六接地电极设置于比所述第二线路更靠所述第二面侧的层。
7.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
在所述柔性基板以所述第一面为内侧来弯曲的状态下，
所述第一线路用于传输第一频率的信号，
所述第二线路用于传输比所述第一频率高的第二频率的信号。
8.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
所述第一线路及所述第二线路中的一方的线路与所述接地电极的距离短于所述第一线路及所述第二线路中的另一方的线路与所述接地电极的距离，并且所述一方的线路的宽度小于所述另一方的线路的宽度。
9.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述馈电元件包括第一元件和第二元件，
所述第一线路与所述第一元件连接，
所述第二线路与所述第二元件连接。
10.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述馈电元件形成为平板状，
所述馈电元件具有：
在辐射以第一方向为偏振方向的电波时被馈电的第一馈电点；以及
在辐射以不同于所述第一方向的第二方向为偏振方向的电波时被馈电的第二馈电点，
所述第一线路与所述第一馈电点连接，
所述第二线路与所述第二馈电点连接。
11.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述馈电元件包括：
用于辐射电波的第一元件；以及
用于辐射频率与所述第一元件所辐射的电波的频率不同的电波的第二元件，
所述第一线路与所述第一元件连接，
所述第二线路与所述第二元件连接。
12.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述馈电元件包括第一元件和第二元件，
所述第一元件和所述第二元件各自具有：
在辐射以第一方向为偏振方向的电波时被馈电的第一馈电点；以及
在辐射以不同于所述第一方向的第二方向为偏振方向的电波时被馈电的第二馈电点，
所述柔性基板还具备：
设置于与所述第一线路相同的层的第三线路；以及
设置于与所述第二线路相同的层的第四线路，
在从所述柔性基板的厚度方向透视所述柔性基板时，所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路以及所述第四线路具有互不重叠的部分，
所述第一线路与所述第一元件的第一馈电点连接，
所述第二线路与所述第一元件的第二馈电点连接，
所述第三线路与所述第二元件的第二馈电点连接，
所述第四线路与所述第二元件的第一馈电点连接。
13.根据权利要求12所述的天线模块，其特征在于，
所述第二元件以与所述第一元件隔开规定间隔的方式与所述第一元件并排配置。
14.根据权利要求12所述的天线模块，其特征在于，
所述第二元件用于辐射频率与所述第一元件所辐射的电波的频率不同的电波。
15.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述馈电元件具备隔开规定间隔地并排配置的多个元件，
所述柔性基板具备包括所述第一线路和所述第二线路在内的三个以上的线路，
所述三个以上的线路中的分别与彼此相邻的两个所述元件连接的两个线路隔着所述接地电极配置于互不相同的侧。
16.一种天线模块，具备输出端子和板状的柔性基板，其中，
所述柔性基板具备：
第一面；
第二面，其与所述第一面相向；
第一线路，其设置于所述第一面或者设置于所述第一面与所述第二面之间的层；
第二线路，其设置于所述第二面或者设置于所述第二面与所述第一线路之间的层；以及
接地电极，其以沿所述第一面和所述第二面延伸的方式设置于所述第一线路与所述第二线路之间的层，
其中，所述接地电极与所述第一线路一起形成第一高频传输线路，并且所述接地电极与所述第二线路一起形成第二高频传输线路，
在从所述柔性基板的厚度方向透视所述柔性基板时，所述第一线路具有以所述第一线路与所述第二线路之间的虚拟的中间线为对称线来相对于所述第二线路呈线对称的线对称部分，
所述输出端子与所述柔性基板的所述第一线路及所述第二线路连接，用于向外部的馈电元件输出信号。
17.根据权利要求16所述的天线模块，其特征在于，
所述输出端子包括：
与所述第一线路连接的第一端子；以及
与所述第二线路连接的第二端子，
所述外部的馈电元件包括第一元件和第二元件，
所述第一端子与所述第一元件连接，
所述第二端子与所述第二元件连接。
18.根据权利要求16所述的天线模块，其特征在于，
所述输出端子包括：
与所述第一线路连接的第一端子；以及
与所述第二线路连接的第二端子，
所述外部的馈电元件包括：
用于辐射电波的第一元件；以及
用于辐射频率与所述第一元件所辐射的电波的频率不同的电波的第二元件，
所述第一端子与所述第一元件连接，
所述第二端子与所述第二元件连接。
19.根据权利要求16所述的天线模块，其特征在于，
所述外部的馈电元件包括第一元件和第二元件，
所述第一元件和所述第二元件各自具有：
在辐射以第一方向为偏振方向的电波时被馈电的第一馈电点；以及
在辐射以与所述第一方向不同的第二方向为偏振方向的电波时被馈电的第二馈电点，
所述柔性基板还具备：
设置于与所述第一线路相同的层的第三线路；以及
设置于与所述第二线路相同的层的第四线路，
在从所述柔性基板的厚度方向透视所述柔性基板时，所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路以及所述第四线路具有互不重叠的部分，所述输出端子包括：
与所述第一线路连接的第一端子；
与所述第二线路连接的第二端子；
与所述第三线路连接的第三端子；以及
与所述第四线路连接的第四端子，
所述第一端子与所述第一元件的第一馈电点连接，所述第二端子与所述第一元件的第二馈电点连接，所述第三端子与所述第二元件的第二馈电点连接，所述第四端子与所述第二元件的第一馈电点连接。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102396131B1 (ko) * 2020-12-14 2022-05-09 동우 화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
WO2023037805A1 (ja) * 2021-09-09 2023-03-16 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置
WO2023037806A1 (ja) * 2021-09-09 2023-03-16 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0324702U (zh) * 1989-07-19 1991-03-14
JPH1140906A (ja) * 1997-07-23 1999-02-12 Olympus Optical Co Ltd 電気回路基板
JP2010062544A (ja) * 2008-08-04 2010-03-18 Nippon Kodoshi Corp フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板
WO2015186720A1 (ja) * 2014-06-05 2015-12-10 株式会社村田製作所 伝送線路部材
WO2018230475A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび通信装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05145331A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Sony Corp 偏波共用平面アンテナ
JP3180684B2 (ja) * 1996-09-24 2001-06-25 株式会社村田製作所 アンテナ
JP2004088020A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Toshiba Corp フレキシブルプリント基板及び該基板を備えた電子機器
JP5194722B2 (ja) * 2007-11-01 2013-05-08 日本電気株式会社 配線基板及び半導体装置
JP2010011121A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Zenteru Japan Kk 半導体装置
GB0817237D0 (en) * 2008-09-22 2008-10-29 Antenova Ltd Tuneable antennas suitable for portable digitial television receivers
JP2010124336A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Fujikura Ltd バラン実装構造
TWI425710B (zh) * 2010-03-26 2014-02-01 Wistron Neweb Corp 天線結構
JP2013149808A (ja) 2012-01-20 2013-08-01 Yamaichi Electronics Co Ltd メタルコアフレキシブル配線板およびその製造方法
CN103794851B (zh) * 2012-10-29 2016-06-01 比亚迪股份有限公司 一种nfc天线、移动终端及天线的制作方法
JP5865275B2 (ja) * 2013-01-25 2016-02-17 株式会社東芝 高周波半導体スイッチ
JP6504439B2 (ja) * 2015-02-24 2019-04-24 日立金属株式会社 アンテナ装置
AT517604B1 (de) 2015-10-06 2017-03-15 Siemens Ag Oesterreich Messfühler
JP2018074027A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 株式会社ジャパンディスプレイ 回路基板及び表示装置
CN109103595B (zh) * 2017-06-21 2022-03-18 比亚迪股份有限公司 双向双极化天线
US10594028B2 (en) * 2018-02-13 2020-03-17 Apple Inc. Antenna arrays having multi-layer substrates

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0324702U (zh) * 1989-07-19 1991-03-14
JPH1140906A (ja) * 1997-07-23 1999-02-12 Olympus Optical Co Ltd 電気回路基板
JP2010062544A (ja) * 2008-08-04 2010-03-18 Nippon Kodoshi Corp フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板
WO2015186720A1 (ja) * 2014-06-05 2015-12-10 株式会社村田製作所 伝送線路部材
WO2018230475A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび通信装置

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