CN113411956A - 柔性电路板、摄像头模组以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种柔性电路板、摄像头模组以及电子设备。柔性电路板包括：衬底层；走线，所述走线设置于所述衬底层；第一保护层，所述第一保护层将所述所述走线包裹；参考地层，所述参考地层在所述衬底层上的投影将所述走线在所述衬底层上的投影覆盖，且所述参考地层为柔性层。本申请中的柔性电路板，能够降低柔性电路板的形变应力，以便于柔性电路板的动态应用。

Description

柔性电路板、摄像头模组以及电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种柔性电路板、摄像头模组以及电子设备。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前，柔性电路板广泛使用在手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等电子产品中。
但是，现有的柔性电路板的形变应力较大，不便于柔性电路板的动态应用。
发明内容
本申请提供了一种柔性电路板，能够降低柔性电路板的形变应力，以便于柔性电路板的动态应用。
为了达到上述目的，本申请提供了一种柔性电路板，包括：
衬底层；
走线，所述走线设置于所述衬底层；
第一保护层，所述第一保护层将所述走线包裹；
参考地层，所述参考地层在所述衬底层上的投影将所述走线在所述衬底层上的投影覆盖，且所述参考地层为柔性层。
本申请中的柔性电路板，包括衬底层，设置于衬底层上的走线，以及用于将走线包裹的第一保护层。参考地层在衬底层上的投影将走线在衬底层上的投影覆盖，且参考地层为柔性层，进而可以降低柔性电路板形变时的应力，以满足柔性电路板的动态应用。
优选地，所述参考地层为电磁防护膜或银浆层。将参考地层设置为电磁防护膜或银浆层，可以节省掉参考地层中铜线的使用，还可节省用于保护铜线的保护层，不仅可以降低柔性电路板的刚度，还可以降低柔性电路板的厚度，以使柔性电路板形变时的应力降低。
优选地，所述参考地层位于所述第一保护层背离所述衬底层的一侧。或，所述参考地层位于所述衬底层背离所述第一保护层的一侧。其中，当参考地层为电磁防护膜或银浆层时，参考地层具体设置的位置可以根据实际的情况进行调整。
优选地，所述参考地层包括连接线和将所述连接线包裹的第二保护层，所述走线和所述连接线对称设置于所述衬底层的两侧。其中，连接线与走线相对设置，即可以理解为一根走线对应有一根连接线，进而使柔性电路板形变时的应力降低。
优选地，所述连接线的宽度大于所述走线的宽度，且所述连接线的宽度小于所述衬底的宽度。可以使柔性电路板形变时的应力降低。
优选地，所述第二保护层在所述衬底层上的投影与所述衬底层重合。其中，第二保护层只有部分与连接线相对设置，第二保护层其他的部分均为柔性部分，进而可以降低柔性电路板形变时的应力。
优选地，所述第二保护层为设置于所述连接线表面的第二镀层。此时，衬底层朝向参考地层的一侧部分为空缺状态，进而可以降低柔性电路板形变时的应力。
优选地，当第二保护层为设置在连接线表面的第二镀层时，所述第一保护层在衬底层上的投影与所述衬底层重合，或，所述第一保护层为设置于所述走线表面的第一镀层。此时，柔性电路板的形变应力均减小。
本申请的实施例还提供了一种摄像头模组，包括上述任一技术方案中的柔性电路板。采用此种的柔性电路板，摄像头模组中与柔性电路板连接的感光芯片可以移动，以防止摄像头模组抖动。
本申请的实施例还提供了电子设备，包括上述任一技术方案中的柔性电路板。
附图说明
图1是本发明第一实施例的柔性电路板的一种结构示意图；
图2是本发明第一实施例的柔性电路板的又一种结构示意图；
图3是本发明第二实施例的柔性电路板的一种结构示意图；
图4是本发明第二实施例的柔性电路板的又一种结构示意图；
图5是本发明第三实施例的柔性电路板的一种结构示意图；
图6是本发明第四实施例的柔性电路板的一种结构示意图；
图7是本发明第五实施例的柔性电路板的一种结构示意图。
图标：10-衬底层；20-走线；30-第一保护层；40-参考地层；41-连接线；42-第二保护层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供了一种柔性电路板，包括：
衬底层10；
走线20，所述走线20设置于所述衬底层10；
第一保护层30，所述第一保护层30将所述走线20包裹；
其中，走线20可以为铜线，衬底层10可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)。
本申请中的柔性电路板，包括衬底层10，设置于衬底层10上的走线20，以及用于将走线20包裹的第一保护层30。参考地层40在衬底层10上的投影将走线20在衬底层10上的投影覆盖，且参考地层40为柔性层，进而可以降低柔性电路板形变时的应力，以满足柔性电路板的动态应用。
实施例一
请参照图1，柔性电路板包括衬底层10、走线20、第一保护层30以及参考地层40，所述走线20设置于所述衬底层10，所述第一保护层30将所述走线20包裹，参考地层40位于所述第一保护层30背离所述衬底层10的一侧，且参考地层40为电磁防护膜。此时，走线20为信号导线，参考地层40设置于第一保护层30背离所述衬底层10的一侧，电磁防护膜进行接地处理，这种设置方式，参考地层40被电磁防护膜替代，可以节省掉参考地层40中铜线的使用，还可节省用于保护铜线的保护层，不仅可以降低柔性电路板的刚度，还可以降低柔性电路板的厚度，以使柔性电路板形变时的应力降低。其中，电磁防护膜一般经过特殊的化学和物理技术处理，可以在原材料中添加纳米金属，通过金属能隔绝电磁能量的远离，能够吸收和降低投射到它表面的电磁波能量，进而可以防止柔性电路板受到外部干扰入侵，并防止从内部向外部发出干扰。另外，电磁防护膜具有方便、轻量、不占空间以及与基材一体化等优点，以使将参考地层40设置为电磁防护膜时，柔性电路板的厚度降低。
需要说明的是，参照图2，当参考地层40设置于第一保护层30背离所述衬底层10的一侧时，参考地层40也可以为银浆层，银浆层可以进行接地处理，且银浆材料也便于获取，再具体实施时，可以直接在第一保护层30背离衬底层10的一侧涂刷银浆，以形成银浆层，此种方式便于实际的操作。其中，银浆由高纯度的金属银颗粒、粘合剂、溶剂和助剂所组成的一种机械混合物的粘稠状的浆料。
实施例二
请参照图3，柔性电路板包括衬底层10、走线20、第一保护层30以及参考地层40，所述走线20设置于所述衬底层10，所述第一保护层30将所述走线20包裹，所述参考地层40位于所述衬底层10背离所述第一保护层30的一侧，且参考地层40为电磁防护膜。此时，走线20为信号导线，参考地层40设置于第一保护层30背离所述衬底层10的一侧，电磁防护膜进行接地处理，这种设置方式，参考地层40被电磁防护膜替代，可以节省掉参考地层40中铜线的使用，还可节省用于保护铜线的保护层，不仅可以降低柔性电路板的刚度，还可以降低柔性电路板的厚度，以使柔性电路板形变时的应力降低。
需要说明的是，参照图4，当参考地层40设置于第一保护层30背离所述衬底层10的一侧，参考地层40也可以为银浆层。
实施例三
请参照图5，柔性电路板包括衬底层10、走线20、第一保护层30以及参考地层40，所述走线20设置于所述衬底层10，所述第一保护层30将所述走线20包裹，所述参考地层40包括连接线41和将所述连接线41包裹的第二保护层42，所述走线20和所述连接线41相对设置于所述衬底层10的两侧。其中，所述第二保护层42为设置在连接线41表面的第二镀层时，所述第一保护层30在衬底层10上的投影与所述衬底层10重合。此时，走线20为作电源及输入输出信号或以上某些信号的左右包地信号导线，且第二镀层仅附着于连接线41的表面；从而减小柔性电路板的厚度，且衬底层10朝向参考地层40的一侧部分为空缺状态，进而可以降低柔性电路板形变时的应力。
实施例四
请参照图6，柔性电路板包括衬底层10、走线20、第一保护层30以及参考地层40，所述走线20设置于所述衬底层10，所述第一保护层30将所述走线20包裹，所述参考地层40包括连接线41和将所述连接线41包裹的第二保护层42，所述走线20和所述连接线41对称设置于所述衬底层10的两侧。其中，所述第二保护层42为设置在连接线41表面的第二镀层时，所述第一保护层30为设置于所述走线20表面的第一镀层。此时，走线20为作电源及输入输出信号或以上某些信号的左右包地信号导线，走线20去掉第一保护层30同时进行表面处理增加第一镀层保护参考地层40中连接线41去掉第二保护层42同时进行表面处理增加第二镀层保护；这样，可以减小柔性电路板的厚度，且衬底层10朝向参考地层40以及背离参考地层40的一侧部分为空缺状态，进而可以降低柔性电路板形变时的应力。
实施例五
请参照图7，柔性电路板包括衬底层10、走线20、第一保护层30以及参考地层40，所述走线20设置于所述衬底层10，所述第一保护层30将所述走线20包裹，所述参考地层40包括连接线41和将所述连接线41包裹的第二保护层42，所述走线20和所述连接线41对称设置于所述衬底层10的两侧。其中，所述第一保护层30在衬底层10上的投影与所述衬底层10重合，连接线41的宽度大于走线20的宽度，连接线41的宽度小于衬底层10的宽度，所述第二保护层42在所述衬底层10上的投影与所述衬底层10重合，且第二保护层42只有部分与连接线41相对。此种设置的方式中，连接线41的宽度小于衬底层10的宽度且大于走线20的宽度，而第二保护层42与衬底层10相对设置，且第二保护层42其他的部分均为柔性部分，进而可以降低柔性电路板形变时的应力。
本申请的实施例还提供了一种摄像头模组，包括上述任一技术方案中的柔性电路板。采用此种的柔性电路板，摄像头模组中与柔性电路板连接的感光芯片可以移动，以防止摄像头模组抖动。
本申请的实施例还提供了电子设备，包括上述任一技术方案中的柔性电路板。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
衬底层；
走线，所述走线设置于所述衬底层；
第一保护层，所述第一保护层将所述走线包裹；
参考地层，所述参考地层在所述衬底层上的投影将所述走线在所述衬底层上的投影覆盖，且所述参考地层为柔性层。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述参考地层位于所述第一保护层背离所述衬底层的一侧。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述参考地层位于所述衬底层背离所述第一保护层的一侧。
4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述参考地层为电磁防护膜或银浆层。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述参考地层包括连接线和将所述连接线包裹的第二保护层，且所述走线和所述连接线相对设置于所述衬底层的两侧。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述连接线的宽度大于所述走线的宽度，且所述连接线的宽度小于所述衬底的宽度。
7.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二保护层在所述衬底层上的投影与所述衬底层重合。
8.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二保护层为设置于所述连接线表面的第二镀层。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一保护层在衬底层上的投影与所述衬底层重合。
10.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一保护层为设置于所述走线表面的第一镀层。
11.一种摄像头模组，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的柔性电路板。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的摄像头模组。
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