JPH05299878A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPH05299878A JPH05299878A JP4098185A JP9818592A JPH05299878A JP H05299878 A JPH05299878 A JP H05299878A JP 4098185 A JP4098185 A JP 4098185A JP 9818592 A JP9818592 A JP 9818592A JP H05299878 A JPH05299878 A JP H05299878A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ground conductor
- communication line
- wiring board
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信号配線を確実に電気シールドすることがで
きる多層配線基板を提供することにある。 【構成】 多層配線基板１は第１層〜第３層９，１０，
１１の３層よりなり、中間層である第２層１０において
通信線５が延設されるとともに、その通信線５の周囲に
接地導体パターン１３が配置されている。第２層１０の
上層の第１層９において、通信線５の上方を覆うように
接地導体パターン１４が配置されている。さらに、第２
層１０の下層の第３層１１において、通信線５の下方を
覆うように接地導体パターン１５が配置されている。
きる多層配線基板を提供することにある。 【構成】 多層配線基板１は第１層〜第３層９，１０，
１１の３層よりなり、中間層である第２層１０において
通信線５が延設されるとともに、その通信線５の周囲に
接地導体パターン１３が配置されている。第２層１０の
上層の第１層９において、通信線５の上方を覆うように
接地導体パターン１４が配置されている。さらに、第２
層１０の下層の第３層１１において、通信線５の下方を
覆うように接地導体パターン１５が配置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多層配線基板に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板における信号線のノイズ
対策として、図５に示すように、信号線３１と同じ層に
おいてその両側に接地導体３２を配置することにより、
電気シールドすることが行われている。
対策として、図５に示すように、信号線３１と同じ層に
おいてその両側に接地導体３２を配置することにより、
電気シールドすることが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、これだけで
は充分シールドできるとは言いがたく、さらに確実に電
気シールドすることが望まれている。
は充分シールドできるとは言いがたく、さらに確実に電
気シールドすることが望まれている。
【０００４】そこで、この発明の目的は、信号配線を確
実に電気シールドすることができる多層配線基板を提供
することにある。
実に電気シールドすることができる多層配線基板を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、配線層にお
いて信号配線を延設するとともに、その信号配線の周囲
に接地導体を配置し、前記配線層の上層において前記信
号配線の上方を覆うように接地導体を配置し、さらに、
前記配線層の下層において前記信号配線の下方を覆うよ
うに接地導体を配置した多層配線基板をその要旨とする
ものである。
いて信号配線を延設するとともに、その信号配線の周囲
に接地導体を配置し、前記配線層の上層において前記信
号配線の上方を覆うように接地導体を配置し、さらに、
前記配線層の下層において前記信号配線の下方を覆うよ
うに接地導体を配置した多層配線基板をその要旨とする
ものである。
【０００６】
【作用】信号配線は上下左右から接地導体にて囲まれ、
シールド性が確保される。
シールド性が確保される。
【０００７】
【実施例】以下、この発明を具体化した一実施例を図面
に従って説明する。図４には、自動車エンジン用電子制
御ユニットを備えた多層配線基板１の平面図を示す。多
層配線基板１には、３つのＩＣ（集積回路）２，３，４
が搭載されている。ＩＣ２は、エンジン制御（燃料噴射
量制御・点火時期制御・ダイアグ等）用のマイコンであ
る。又、ＩＣ３はＥＣＴ制御用マイコンである。さら
に、ＩＣ４はＫＣＳ制御用マイコンである。
に従って説明する。図４には、自動車エンジン用電子制
御ユニットを備えた多層配線基板１の平面図を示す。多
層配線基板１には、３つのＩＣ（集積回路）２，３，４
が搭載されている。ＩＣ２は、エンジン制御（燃料噴射
量制御・点火時期制御・ダイアグ等）用のマイコンであ
る。又、ＩＣ３はＥＣＴ制御用マイコンである。さら
に、ＩＣ４はＫＣＳ制御用マイコンである。
【０００８】ＩＣ２とＩＣ３とは信号配線としての通信
線５ａにて接続されるとともに、ＩＣ２とＩＣ４とは信
号配線としての通信線５ｂにて接続されている。そし
て、ＩＣ（マイコン）２，３，４間で通信線５ａ，５ｂ
を介して種々のパラメータ（車速、スロットル開度、点
火遅角量等）が相互に通信されるようになっている。
尚、図４において、６は抵抗、７はクリスタル、８はコ
ンデンサである。
線５ａにて接続されるとともに、ＩＣ２とＩＣ４とは信
号配線としての通信線５ｂにて接続されている。そし
て、ＩＣ（マイコン）２，３，４間で通信線５ａ，５ｂ
を介して種々のパラメータ（車速、スロットル開度、点
火遅角量等）が相互に通信されるようになっている。
尚、図４において、６は抵抗、７はクリスタル、８はコ
ンデンサである。
【０００９】各通信線５ａ，５ｂにはそれぞれ同一構成
によるノイズ対策が施されており、以下に、その１つの
通信線について、図１，２，３を用いて説明する。尚、
図１は多層配線基板１の平面図であり、図２は図１のＡ
−Ａ断面図であり、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は各層
での平面図である。
によるノイズ対策が施されており、以下に、その１つの
通信線について、図１，２，３を用いて説明する。尚、
図１は多層配線基板１の平面図であり、図２は図１のＡ
−Ａ断面図であり、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は各層
での平面図である。
【００１０】図２に示すように、多層配線基板１は３層
よりなり、上から順に第１層９，第２層１０，第３層１
１となっている。図１に示すように、第１層９において
ＩＣから出た通信線５はすぐにスルーホール１２ａ，１
２ｂで下層の第２層１０に至る。
よりなり、上から順に第１層９，第２層１０，第３層１
１となっている。図１に示すように、第１層９において
ＩＣから出た通信線５はすぐにスルーホール１２ａ，１
２ｂで下層の第２層１０に至る。
【００１１】図３（ｂ）に示すように、第２層１０にお
いて通信線５が延設され、この通信線５の各端部にスル
ーホール１２ａ，１２ｂが位置している。又、第２層１
０には通信線５の回りを囲うように長方形の接地導体パ
ターン（グランドベタパターン）１３が通信線５から僅
かに離間した状態で配置されている。尚、接地導体パタ
ーン１３には接続部１８が延設されている。
いて通信線５が延設され、この通信線５の各端部にスル
ーホール１２ａ，１２ｂが位置している。又、第２層１
０には通信線５の回りを囲うように長方形の接地導体パ
ターン（グランドベタパターン）１３が通信線５から僅
かに離間した状態で配置されている。尚、接地導体パタ
ーン１３には接続部１８が延設されている。
【００１２】又、図３（ａ）に示す第１層９において、
第２層１０での通信線５及び接地導体パターン１３の上
方には、長方形の接地導体パターン１４が接地導体パタ
ーン１３と重なり合うように配置されている。
第２層１０での通信線５及び接地導体パターン１３の上
方には、長方形の接地導体パターン１４が接地導体パタ
ーン１３と重なり合うように配置されている。
【００１３】さらに、図３（ｃ）に示す第３層１１にお
いて、第２層１０での通信線５及び接地導体パターン１
３の下方には、長方形の接地導体パターン１５が接地導
体パターン１３と重なり合うように配置されている。そ
して、第１層９の接地導体パターン１４と第２層１０の
接地導体パターン１３と第３層１１の接地導体パターン
１５とが、図２に示すようにスルーホール１６，１７を
通して電気的に接続されるとともに、ボディアースされ
ている。尚、車両のボディはバッテリのマイナス端子と
接続されている。
いて、第２層１０での通信線５及び接地導体パターン１
３の下方には、長方形の接地導体パターン１５が接地導
体パターン１３と重なり合うように配置されている。そ
して、第１層９の接地導体パターン１４と第２層１０の
接地導体パターン１３と第３層１１の接地導体パターン
１５とが、図２に示すようにスルーホール１６，１７を
通して電気的に接続されるとともに、ボディアースされ
ている。尚、車両のボディはバッテリのマイナス端子と
接続されている。
【００１４】このように、通信線５の上下の層９，１１
も接地導体パターン１４，１５で挟み込まれ、通信線５
は上下左右を接地導体パターン１３，１４，１５で囲ま
れていることとなり、シールド効果を上げることができ
る。
も接地導体パターン１４，１５で挟み込まれ、通信線５
は上下左右を接地導体パターン１３，１４，１５で囲ま
れていることとなり、シールド効果を上げることができ
る。
【００１５】このように本実施例では、第２層１０（配
線層）において通信線５（信号配線）を延設するととも
に、その通信線５の周囲に接地導体パターン１３を配置
し、第２層１０の上層の第１層９において通信線５の上
方を覆うように接地導体パターン１４を配置し、さら
に、第２層１０の下層の第３層１１において通信線５の
下方を覆うように接地導体パターン１５を配置した。よ
って、通信線５は上下左右から接地導体パターン１３，
１４，１５にて囲まれ通信線５を確実に電気シールドす
ることができる。その結果、通信線５から発生する高周
波ノイズが外部に放出されにくく、又、外部からの高周
波ノイズや強磁界等の外乱の影響を受けにくく通信エラ
ーを未然に防止することができる。
線層）において通信線５（信号配線）を延設するととも
に、その通信線５の周囲に接地導体パターン１３を配置
し、第２層１０の上層の第１層９において通信線５の上
方を覆うように接地導体パターン１４を配置し、さら
に、第２層１０の下層の第３層１１において通信線５の
下方を覆うように接地導体パターン１５を配置した。よ
って、通信線５は上下左右から接地導体パターン１３，
１４，１５にて囲まれ通信線５を確実に電気シールドす
ることができる。その結果、通信線５から発生する高周
波ノイズが外部に放出されにくく、又、外部からの高周
波ノイズや強磁界等の外乱の影響を受けにくく通信エラ
ーを未然に防止することができる。
【００１６】尚、この発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、通信線だけでなく、デューティ出
力（例えば、２００Ｈz 以上の周波数のもの）している
出力段の信号線や、ＣＰＵから出力ドライバまでの信号
線に採用してもよい。
のではなく、例えば、通信線だけでなく、デューティ出
力（例えば、２００Ｈz 以上の周波数のもの）している
出力段の信号線や、ＣＰＵから出力ドライバまでの信号
線に採用してもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
信号配線を確実に電気シールドすることができる優れた
効果を発揮する。
信号配線を確実に電気シールドすることができる優れた
効果を発揮する。
【図１】多層配線基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は第１層の平面図、（ｂ）は第２層の平
面図、（ｃ）は第３層の平面図である。
面図、（ｃ）は第３層の平面図である。
【図４】自動車エンジン用電子制御ユニットを備えた多
層配線基板の平面図である。
層配線基板の平面図である。
【図５】従来技術を説明するための配線基板の平面図で
ある。
ある。
５ 通信線（信号配線） ９ 第１層 １０ 第２層（配線層） １１ 第３層 １３ 接地導体パターン １４ 接地導体パターン １５ 接地導体パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 配線層において信号配線を延設するとと
もに、その信号配線の周囲に接地導体を配置し、前記配
線層の上層において前記信号配線の上方を覆うように接
地導体を配置し、さらに、前記配線層の下層において前
記信号配線の下方を覆うように接地導体を配置したこと
を特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098185A JPH05299878A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098185A JPH05299878A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299878A true JPH05299878A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14212964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4098185A Pending JPH05299878A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299878A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6237218B1 (en) | 1997-01-29 | 2001-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board |
| US6353189B1 (en) | 1997-04-16 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board, wiring board fabrication method, and semiconductor package |
| US6705003B2 (en) | 2000-06-22 | 2004-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board with plurality of interconnect patterns and conductor bumps |
| WO2009013988A1 (en) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Print circuit board and electronic device using the same |
| US8856717B2 (en) | 2008-03-31 | 2014-10-07 | Fujitsu Limited | Shielded pattern generation for a circuit design board |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP4098185A patent/JPH05299878A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6237218B1 (en) | 1997-01-29 | 2001-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board |
| US6353189B1 (en) | 1997-04-16 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board, wiring board fabrication method, and semiconductor package |
| US6705003B2 (en) | 2000-06-22 | 2004-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board with plurality of interconnect patterns and conductor bumps |
| WO2009013988A1 (en) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Print circuit board and electronic device using the same |
| JP2009032765A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Canon Inc | プリント配線板およびそれを用いた電子機器 |
| US9426881B2 (en) | 2007-07-25 | 2016-08-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Print circuit board and electronic device using the same |
| US8856717B2 (en) | 2008-03-31 | 2014-10-07 | Fujitsu Limited | Shielded pattern generation for a circuit design board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |