JPH01317846A - 車載用電子装置 - Google Patents

車載用電子装置

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JPH01317846A
JPH01317846A JP8642989A JP8642989A JPH01317846A JP H01317846 A JPH01317846 A JP H01317846A JP 8642989 A JP8642989 A JP 8642989A JP 8642989 A JP8642989 A JP 8642989A JP H01317846 A JPH01317846 A JP H01317846A
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copper foil
foil pattern
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capacitor
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JP8642989A
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Katsuhiro Oba
大羽 勝広
Hiroshi Sugimoto
杉本 寛志
Toru Kamiya
徹 神谷
Toru Yamazaki
徹 山崎
Hidemichi Tanabe
田辺 英道
Satoru Hirano
哲 平野
Hideaki Nanba
秀彰 難波
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松井 克雅
Hisahiro Miura
三浦 久博
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NipponDenso Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は車両に搭載した電子装置の電磁波による誤動作
を防止する車載用電子装置に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、社会的要求として排ガス浄化、省エネルギーが自
動車に対して強く要求されており、この要求に答えるた
め、エンジンの制御にマイクロコンピュータを含む電子
装置が採用されつつあることは周知の通りである。この
ような用途の電子装置に対して要求される信頼性条件は
人命、法律などに強くかかわりあいをもつため非常に厳
しいものである。特に近年、アマチュア無線の普及によ
り、上記電子装置搭載の車両にも無線用機器が搭載され
る機会が増加し、このため無線用機器を作動させたとき
、車載電子装置が誤作動するということが報告されてい
る。また、車両搭載の無線機ではなく、ラジオ、テレビ
等の電磁波による妨害も考えられ、電子装置が今後車両
に搭載される数がますます増加することが予想される現
在、電磁波妨害の対策を明確にしておくことは急務であ
るといえよう。
そして、上記電子装置への高周波ノイズを防止するため
、特開昭55−95399号のように、貫通コンデンサ
をケースに設けるようにしたものがある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、通常プリント基板上に電子部品を装着す
ることから考えれば、それらを分離して貫通コンデンサ
をケースに取り付けることは作業面等において問題があ
り、また貫通コンデンサ以外の両端子を有する汎用のコ
ンデンサを使えないという問題があった。
本願発明は上記問題に鑑みたもので、両端子を有するコ
ンデンサを用いるとともにそのプリント基板上への取付
を行なって、車両に搭載した電子制御システムの電磁波
による誤動作を確実に防止することを目的とする。
〔実施例J 以下本発明を図に示す実施例について説明する。
その概要構成を示す第1図において、lは電気導体ケー
スで、車両の電子制御式燃料噴射装置3点火時期制御装
置、エンジン集中制御装置9衷示制御装置などの電子制
御システムにおける電子回路2を収納している。この電
子回路2にはケースl外部からの各種入力信号が伝送す
る入力信号線および外部への出力信号を送出する出力信
号線を含む信号線3を接続している。さらに、この電子
回路2のアース端子はアース線を介してケース1外部へ
引出しており、ケース1とは電気的に分離状態にしてい
る。そして、前記信号線3と電気導体のケースlとをコ
ンデサ4を介して接続し、信号線3に混入する電磁波に
よる高周波ノイズをケース1にバイパス吸収させている
上記構成によれば、電磁波がEの方向に電子装置に照射
されたとすれば、電気導体のケース1の表面に照射され
た電磁波はケース表面ですべて反射され、ケース内部に
侵入することはない、更に、照射電磁波によって誘起さ
れた信号線3の高周波電流はバイパスコンデンサ4に流
れる。ここでバイパスコンデンサ4の1つの端子はケー
ス導体部に接続されているので、高周波電流(高周波ノ
イズ)はすべてケース1に流れ込む、そして、この高周
波電流は導体の表面を伝わり、さらに信号線3のケース
外部への隙間の表面よりケース外側に出ていく、ここで
、バイパスコンデンサ4のケース側端子は電子回路2の
アースラインと切り離されているので、高周波電流が電
子回路2のアースラインに流れることはなく、従って電
子回路2への悪影響を防ぎ、回路の正常な動作を確保す
る。
以上の説明では電子装置より外部に出る線はとりあえず
入力信号としたが、通常は入力信号の戻りの線がありま
た電子装置により処理された出力信号がある場合には当
然入力信号の戻りのラインとか出力信号ラインにも高周
波電流バイパス用のコンデンサを挿入する。
ここで、次に自由空間内におかれた導体と電磁波の関係
について考察する。説明の便宜上次の文献、電波通信工
学(上)岩片秀雄編コロナ社発行、より引用する。すな
わち、導体に電磁界が交番的に変化する平面波が入射し
た場合、導体内においてマクスウェルの方程式は次のよ
うに表わされる。
V”E=jωμ(σ+jωε)E=P、E  ・・・(
1)V”H=Jωμ(σ+jωc)H=PzH−(2)
但し、E:電界 H:磁界 μ:導体の透磁率 σ:厚導体導電率 ε:導体の誘電率 ω:電磁波の角周波数 P=J「;TTフTゴ;1ゴ:固有伝搬定数ここて、平
面波の進行方向をy軸原点方向、電界の方向をX軸、磁
界の方向を2軸にとり、1&HのEx、Hzを考えると
、 (1)式より そして、この解は次式となる。
Ex=Er’ e”+Er’ e−1′y   −(4
)この式の第1項はy軸に沿って原点方向に進む入射波
であり第2項は原点と反対方向に進む反射波である。ま
た、Er’ 、Er’は原点における入射波および反射
波の電界強度を示す(4)式をExとHzの関係を表わ
す次式 に代入し、Hzを求めると次式になる H z =Hr ’  e”+Hr’ e−”    
・・・(6)この)lr’、Hr’は原点における入射
波9反射波の磁界強度を示す。
導体のインピーダンスZOは電界と磁界の比であるから
、 E「’     Er’     jωμZo−=  
    = Hr’     Hr’      Pさて、導体の場
合σ)ωεであるから、(9)式より 式θ■は導体のインピーダンスにおいて、抵抗骨。
リアクタンス分の大きさは等しく、また電界と磁界の位
相差は45°であることを示している。ここで、導体が
アルミの場合の100MHzにおけるZoを求めてみる
σ=3.72X10’  (Ω/m) u=4 z X 10−’ (H/m)ω=2πXIO
” を00式に代入して、Zo=0.0033 (1+j)
(Ω)となり、空気の固有インピーダンス377Ωに比
してきわめて小さいことがわかる。
さて、平面波が上記導体に入射した場合、空気のインピ
ーダンスをZoo、導体のインピーダンスをZo、とす
ると、平面波の反射係数TIIと透過係数Tアは次式で
示される。
01)、 021式にZ Ox =o、o O33,Z
 01 =377を代入すると、 γR−−1,γyyQ となる。これは導体に入射した平面波は導体表面ですべ
て反射され、内部に侵入する成分は0であることを示し
ている。
以上の考察により、自由空間におかれた導体のインピー
ダンスは高い周波数の交番電磁波の場合、非常に小さく
、また導体で作られた閉曲面内部に電磁波は侵入せず、
導体表面ですべて反射されることがわかる。したがって
、電子装置の信号綿3をコンデンサ4で導体ケース1と
接続することは、一般の電子m’aの人出カラインを接
地したのと等価であるといえる。さらに、電磁波は電子
装置の導体表面ですべて反射されるので、電磁波による
妨害を避けるためには入出カラインに着目すれば充分で
あることもわかる。なおこの場合、電子回路2のアース
ラインと導体ケースlは直流的に絶縁されていなければ
ならないことは以上の説明より明らかである。
次に、詳細構成を示す第2図において、la。
1bは電子装置のケースの“ふた″であり、第2のケー
ス部材を構成し上下それぞれネジlhでケース本体IC
にネジ止めされている。ふたla。
1b、および第1のケース部材を示すケース本体1cは
共に電気導体材料(アルミ、鉄等)で作られる。1dは
コネクタ手段におけるコネクタ部としてのコネクタハウ
ジング、3aはコネクタ入力端子(信号線手段としての
コネクタビン)であり、一方の側はプリン)5板2d上
の銅箔パターン3bのうちの入出力領域に接続される。
4は高周波電流をバイパスさせるコンデンサで、その一
端がコネクタビン3aに銅箔パターン3bを通して接続
されている。leプリント基板2d上の銅箔パターンで
あり、バイパス用コンデンサ4の他端子が接続されてお
り、このパターンleは基板取り付は用ネジIf、lj
(保持手段)によってケース本体1cにしっかりと接触
しており、コネクタビン3aを通してケース内に入って
きた高周波電流はバイパス用コンデンサ4.パターンl
eを通してケース本体1cへと流れる。従って、プリン
ト基板上の構成されたマイコン用のLSI2a。
2c、トランジスタ2bなどの電子素子からなる電子回
路2に高周波電流が流れ込むことはなく、故に高周波電
流によってプリント基板上に構成された電子回路2が誤
作動することも防げる。尚、ここでプリント基板上の電
子回路2のアースラインはケース本体ICと直流的に絶
縁した構造になっている。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明においては、電子装置のケース
内部に構成された電子回路よりケース外部に出る信号線
と、上記電子回路が実装されるプリント基板に配設され
た第2の銅箔パターンとの間をコンデンサにより容量結
合させており、しかも上記第2の銅箔パターンは上記電
子回路を包囲する導体と、上記プリント基板が上記ケー
スに固定されて導通するように構成されている。
従って、上記コンデンサから第2の銅箔パターンを介し
て、信号線路の高周波電流を上記電子回路を包囲する上
記導体へバイパスさせることができ、上記導体による電
磁シールド効果とともに、電磁波により信号線路に誘起
された高周波電流による上記電子回路への影響を防止で
きるという効果を奏し、優れた耐電磁波特性を発揮する
。また、上記第2の銅箔パターンと、上記電子回路を包
囲する導体とは、上記プリント基板が保持部材により上
記ケースに固定されることで導通するから、プリント基
板上で他の電子部品とともにコンデンサの取付けを行な
うことができ、その取付性を良好にすることができると
いう優れた効果がある。
また、ケースを第1.第2のケース部材にて構成し、コ
ネクタ手段を有する第1のケース部材に、第2の銅箔パ
ターンを有するプリント基板を保持するとともに第2の
銅箔パターンを第1のケース部材に電気的に接続するよ
うにしているから、バイパスコンデンサと接続される第
2の銅箔パターンをコネクタ手段と距離的に近傍に配置
して高周波電流のバイパス効果を高めることができると
いう優れた効果がある。さらに、バイパスコンデンサと
接続する部分を電子回路用の銅箔パターンと同じく銅箔
パターンとしているため、それらの製造を容易にするこ
とができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の概要構成を示す構成図、第
2図はその詳細構成図である。 1・・・ケース、2・・・電子回路、3・・・信号線、
4・・・コンデンサ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)入出力領域を有して形成された第1の銅箔パター
    ンとこの第1の銅箔パターンに対して定められた位置に
    設けられた電子部品を有するプリント基板を含み、車両
    の電子制御システムのための制御を行なう電子回路と、 前記プリント基板と接続され、少なくとも外周部が電気
    導体にて構成された第1のケース部材と、この第1のケ
    ース部材に設けられ、この第1のケース部材の一部を通
    って外部からのアースラインを含む複数の信号線と接続
    されるコネクタ部分を有し、このコネクタ部分を介して
    前記複数の信号線と前記入出力領域との間の信号伝達を
    行なうべくそれぞれの一端が前記第1の銅箔パターンの
    入出力領域に電気的に接続される複数の信号線手段を有
    するコネクタ手段と、 前記プリント基板上に前記第1の銅箔パターンと分離し
    て形成されたものであって前記第1の銅箔パターンの入
    出力領域の近くに設けられた第2の銅箔パターンと、 前記信号線手段のそれぞれの一端が接続される前記第1
    の銅箔パターンのそれぞれの入出力領域と前記第2の銅
    箔パターンとの間にそれぞれ設けられて、前記信号線手
    段からの高周波電流をバイパスする複数のコンデンサと
    、 前記第2の銅箔パターンを前記第1のケース部材に電気
    的に接続するとともに前記プリント基板を前記第1のケ
    ース部材に保持する保持手段と、前記第1のケース部材
    と連結して前記電子回路を包囲収納し、外部からの電磁
    波に対して前記電子回路を保護すべく少なくとも外周部
    が電気導体にて構成された第2のケース部材と を備えた車載用電子装置。
  2. (2)前記第2の銅箔パターンは、前記保持手段により
    前記プリント基板が前記第1のケース部材に保持された
    状態で前記第1のケース部材に直接接触する部分を有し
    、前記複数のコンデンサのそれぞれの一端はその直接接
    触部分の近傍に接続されることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項に記載の車載用電子装置。
JP8642989A 1989-04-05 1989-04-05 車載用電子装置 Granted JPH01317846A (ja)

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