JPH0470175B2 - - Google Patents
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- JPH0470175B2 JPH0470175B2 JP1086429A JP8642989A JPH0470175B2 JP H0470175 B2 JPH0470175 B2 JP H0470175B2 JP 1086429 A JP1086429 A JP 1086429A JP 8642989 A JP8642989 A JP 8642989A JP H0470175 B2 JPH0470175 B2 JP H0470175B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- foil pattern
- case member
- input
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は車両に搭載した電子装置の電磁波によ
る誤動作を防止する車載用電子装置に関するもの
である。
る誤動作を防止する車載用電子装置に関するもの
である。
近年、社会的要求として排ガス浄化、省エネル
ギーが自動車に対して強く要求されており、この
要求に答えるため、エンジンの制御にマイクロコ
ンピユータを含む電子装置が採用されつつあるこ
とは周知の通りである。このような用途の電子装
置に対して要求される信頼性条件は人命、法律な
どに強くかかわりあいをもつため非常に厳しいも
のである。特に近年、アマチユア無線の普及によ
り、上記電子装置搭載の車両にも無線用機器が搭
載される機会が増加し、このため無線用機器を作
動させたとき、車載電子装置が誤作動するという
ことが報告されている。また、車両搭載の無線機
ではなく、ラジオ、テレビ等の電磁波による妨害
も考えられ、電子装置が今後車両に搭載される数
がますます増加することが予想される現在、電磁
波妨害の対策を明確にしておくことは急務である
といえよう。
ギーが自動車に対して強く要求されており、この
要求に答えるため、エンジンの制御にマイクロコ
ンピユータを含む電子装置が採用されつつあるこ
とは周知の通りである。このような用途の電子装
置に対して要求される信頼性条件は人命、法律な
どに強くかかわりあいをもつため非常に厳しいも
のである。特に近年、アマチユア無線の普及によ
り、上記電子装置搭載の車両にも無線用機器が搭
載される機会が増加し、このため無線用機器を作
動させたとき、車載電子装置が誤作動するという
ことが報告されている。また、車両搭載の無線機
ではなく、ラジオ、テレビ等の電磁波による妨害
も考えられ、電子装置が今後車両に搭載される数
がますます増加することが予想される現在、電磁
波妨害の対策を明確にしておくことは急務である
といえよう。
そして、上記電子装置への高周波ノイズを防止
するため、特開昭55−95399号のように、貫通コ
ンデンサをケースに設けるようにしたものがあ
る。
するため、特開昭55−95399号のように、貫通コ
ンデンサをケースに設けるようにしたものがあ
る。
しかしながら、通常プリント基板上に電子部品
を装着することから考えれば、それらを分離して
貫通コンデンサをケースに取り付けることは作業
面等において問題があり、また貫通コンデンサ以
外の両端子を有する汎用のコンデンサを使えない
という問題があつた。
を装着することから考えれば、それらを分離して
貫通コンデンサをケースに取り付けることは作業
面等において問題があり、また貫通コンデンサ以
外の両端子を有する汎用のコンデンサを使えない
という問題があつた。
本願発明は上記問題に鑑みたもので、両端子を
有するコンデンサを用いるとともにそのプリント
基板上への取付を行なつて、車両に搭載した電子
制御システムの電磁波による誤動作を確実に防止
することを目的とする。
有するコンデンサを用いるとともにそのプリント
基板上への取付を行なつて、車両に搭載した電子
制御システムの電磁波による誤動作を確実に防止
することを目的とする。
以下本発明を図に示す実施例について説明す
る。その概要構成を示す第１図において、１は電
気導体ケースで、車両の電子制御式燃料噴射装
置、点火時期制御装置、エンジン集中制御装置、
表示制御装置などの電子制御システムにおける電
子回路２を収納している。この電子回路２にはケ
ース１外部からの各種入力信号が伝送する入力信
号線および外部への出力信号を送出する出力信号
線を含む信号線３を接続している。さらに、この
電子回路２のアース端子はアース線を介してケー
ス１外部へ引出しており、ケース１とは電気的に
分離状態にしている。そして、前記信号線３と電
気導体のケース１とをコンデサ４を介して接続
し、信号線３に混入する電磁波による高周波ノイ
ズをケース１にバイパス吸収させている。
る。その概要構成を示す第１図において、１は電
気導体ケースで、車両の電子制御式燃料噴射装
置、点火時期制御装置、エンジン集中制御装置、
表示制御装置などの電子制御システムにおける電
子回路２を収納している。この電子回路２にはケ
ース１外部からの各種入力信号が伝送する入力信
号線および外部への出力信号を送出する出力信号
線を含む信号線３を接続している。さらに、この
電子回路２のアース端子はアース線を介してケー
ス１外部へ引出しており、ケース１とは電気的に
分離状態にしている。そして、前記信号線３と電
気導体のケース１とをコンデサ４を介して接続
し、信号線３に混入する電磁波による高周波ノイ
ズをケース１にバイパス吸収させている。
上記構成によれば、電磁波がＥの方向に電子装
置に照射されたとすれば、電気導体のケース１の
表面に照射された電磁波はケース表面ですべて反
射され、ケース内部に侵入することはない。更
に、照射電磁波によつて誘起された信号線３の高
周波電流はバイパスコンデンサ４に流れる。ここ
でバイパスコンデンサ４の１つの端子はケース導
体部に接続されているので、高周波電流（高周波
ノイズ）はすべてケース１に流れ込む。そして、
この高周波電流は導体の表面を伝わり、さらに信
号線３のケース外部への〓間の表面よりケース外
側に出ていく。ここで、バイパスコンデンサ４の
ケース側端子は電子回路２のアースラインと切り
離されているので、高周波電流が電子回路２のア
ースラインに流れることはなく、従つて電子回路
２への悪影響を防ぎ、回路の正常な動作を確保す
る。以上の説明では電子装置より外部に出る線は
とりあえず入力信号としたが、通常は入力信号の
戻りの線がありまた電子装置により処理された出
力信号がある場合には当然入力信号の戻りのライ
ンとか出力信号ラインにも高周波電流バイパス用
のコンデンサを挿入する。
置に照射されたとすれば、電気導体のケース１の
表面に照射された電磁波はケース表面ですべて反
射され、ケース内部に侵入することはない。更
に、照射電磁波によつて誘起された信号線３の高
周波電流はバイパスコンデンサ４に流れる。ここ
でバイパスコンデンサ４の１つの端子はケース導
体部に接続されているので、高周波電流（高周波
ノイズ）はすべてケース１に流れ込む。そして、
この高周波電流は導体の表面を伝わり、さらに信
号線３のケース外部への〓間の表面よりケース外
側に出ていく。ここで、バイパスコンデンサ４の
ケース側端子は電子回路２のアースラインと切り
離されているので、高周波電流が電子回路２のア
ースラインに流れることはなく、従つて電子回路
２への悪影響を防ぎ、回路の正常な動作を確保す
る。以上の説明では電子装置より外部に出る線は
とりあえず入力信号としたが、通常は入力信号の
戻りの線がありまた電子装置により処理された出
力信号がある場合には当然入力信号の戻りのライ
ンとか出力信号ラインにも高周波電流バイパス用
のコンデンサを挿入する。
ここで、次に自由空間内におかれた導体と電磁
波の関係について考察する。説明の便宜上次の文
献、電波通信工学（上）岩片秀雄編コロナ社発
行、より引用する。すなわち、導体に電磁界が交
番的に変化する平面波が入射した場合、導体内に
おいてマクスウエルの方程式は次のように表わさ
れる。
波の関係について考察する。説明の便宜上次の文
献、電波通信工学（上）岩片秀雄編コロナ社発
行、より引用する。すなわち、導体に電磁界が交
番的に変化する平面波が入射した場合、導体内に
おいてマクスウエルの方程式は次のように表わさ
れる。
V2E＝jωμ（σ＋jωε）Ｅ＝P2E ……(1)
V2H＝jωμ（σ＋jωε）Ｈ＝P2H ……(2)
但し、Ｅ：電界
Ｈ：磁界
μ：導体の透磁率
σ：導体の導電率
ε：導体の誘電率
ω：電磁波の角周波数
Ｐ＝√（＋）：固有伝搬定数
ここで、平面波の進行方向をｙ軸原点方向、電
界の方向をｘ軸、磁界の方向をｚ軸にとり、１組
のEx、Hzを考えると、 (1)式より ∂2Ex／∂y2＝P2Ex ……(3) そして、この解は次式となる。
界の方向をｘ軸、磁界の方向をｚ軸にとり、１組
のEx、Hzを考えると、 (1)式より ∂2Ex／∂y2＝P2Ex ……(3) そして、この解は次式となる。
Ex＝Er′epy＋Er″-py ……(4)
この式の第１項はｙ軸に沿つて原点方向に進む
入射波であり第２項は原点と反対方向に進む反射
波である。また、Er′、Er″は原点における入射波
および反射波の電界強度を示す(4)式をExとHzの
関係を表わす次式 ∂Ex／∂y＝jωμHz ……(5) に代入し、Hzを求めると次式になる Hz＝Hr′epy＋Hr″e-py ……(6) 但し、 Hr′＝Ｐ／jωμEr′ ……(7) Hr″＝Ｐ／jωμEr″ ……(8) このHr′、Hr″は原点における入射波、反射波
の磁界強度を示す。
入射波であり第２項は原点と反対方向に進む反射
波である。また、Er′、Er″は原点における入射波
および反射波の電界強度を示す(4)式をExとHzの
関係を表わす次式 ∂Ex／∂y＝jωμHz ……(5) に代入し、Hzを求めると次式になる Hz＝Hr′epy＋Hr″e-py ……(6) 但し、 Hr′＝Ｐ／jωμEr′ ……(7) Hr″＝Ｐ／jωμEr″ ……(8) このHr′、Hr″は原点における入射波、反射波
の磁界強度を示す。
導体のインピーダンスZoは電界と磁界の比で
あるから、 さて、導体の場合σ≫ωεであるから、(9)式よ
り 式(10)は導体のインピーダンスにおいて、抵抗
分、リアクタンス分の大きさは等しく、また電界
と磁界の位相差は45°であることを示している。
ここで、導体がアルミの場合の100MHzにおける
Zoを求めてみる。
あるから、 さて、導体の場合σ≫ωεであるから、(9)式よ
り 式(10)は導体のインピーダンスにおいて、抵抗
分、リアクタンス分の大きさは等しく、また電界
と磁界の位相差は45°であることを示している。
ここで、導体がアルミの場合の100MHzにおける
Zoを求めてみる。
σ＝3.72×107（Ω／ｍ）
μ＝4π×10-7（Ｈ／ｍ）
ω＝2π×108
を(10)式に代入して、Zo＝0.0033（１＋ｊ）（Ω）と
なり、空気の固有インピーダンス377Ωに比して
きわめて小さいことがわかる。
なり、空気の固有インピーダンス377Ωに比して
きわめて小さいことがわかる。
さて、平面波が上記導体に入射した場合、空気
のインピーダンスをZo1、導体のインピーダンス
をZo2とすると、平面波の反射係数rRと透過係数
rTは次式で示される。
のインピーダンスをZo1、導体のインピーダンス
をZo2とすると、平面波の反射係数rRと透過係数
rTは次式で示される。
rR＝Zo2−Zo1／Zo2＋Zo1……(11)
rT＝2Zo2／Zo2＋Zo1 ……(12)
(11)，(12)式にZo2＝0.0033、Zo1＝377を代入する
と、 rR≒−１、rT≒０ となる。これは導体に入射した平面波は導体表面
ですべて反射され、内部に侵入する成分は０であ
ることを示している。
と、 rR≒−１、rT≒０ となる。これは導体に入射した平面波は導体表面
ですべて反射され、内部に侵入する成分は０であ
ることを示している。
以上の考察により、自由空間におかれた導体の
インピーダンスは高い周波数の交番電磁波の場
合、非常に小さく、また導体で作られた閉曲面内
部に電磁波は侵入せず、導体表面ですべて反射さ
れることがわかる。したがつて、電子装置の信号
線３をコンデンサ４で導体ケース１と接続するこ
とは、一般の電子機器の入出力ラインを接地した
のと等価であるといえる。さらに、電磁波は電子
装置の導体表面ですべて反射されるので、電磁波
による妨害を避けるためには入出力ラインに着目
すれば充分であることもわかる。なおこの場合、
電子回路２のアースラインと導体ケース１は直流
的に絶縁されていなければならないことは以上の
説明より明らかである。
インピーダンスは高い周波数の交番電磁波の場
合、非常に小さく、また導体で作られた閉曲面内
部に電磁波は侵入せず、導体表面ですべて反射さ
れることがわかる。したがつて、電子装置の信号
線３をコンデンサ４で導体ケース１と接続するこ
とは、一般の電子機器の入出力ラインを接地した
のと等価であるといえる。さらに、電磁波は電子
装置の導体表面ですべて反射されるので、電磁波
による妨害を避けるためには入出力ラインに着目
すれば充分であることもわかる。なおこの場合、
電子回路２のアースラインと導体ケース１は直流
的に絶縁されていなければならないことは以上の
説明より明らかである。
次に、詳細構成を示す第２図において、１ａ，
１ｂは電子装置のケースの“ふた”であり、第２
のケース部材を構成し上下それぞれネジ１ｈでケ
ース本体１ｃにネジ止めされている。ふた１ａ，
１ｂ、および第１のケース部材を示すケース本体
１ｃは共に電気導体材料（アルミ、鉄等）で作ら
れる。１ｄはコネクタ手段におけるコネクタ部と
してのコネクタハウジング、３ａはコネクタ入力
端子（信号線手段としてのコネクタピン）であ
り、一方の側はプリント基板２ｄ上の銅箔パター
ン３ｂのうちの入出力領域に接続される。４は高
周波電流をバイパスさせるコンデンサで、その一
端がコネクタピン３ａに銅箔パターン３ｂを通し
て接続されている。１ｅはプリント基板２ｄ上の
銅箔パターンであり、バイパス用コンデンサ４の
他端子が接続されており、このパターン１ｅは基
板取り付け用ネジ１ｆ，１ｇ（保持手段）によつ
てケース本体１ｃにしつかりと接触しており、コ
ネクタピン３ａを通してケース内に入つてきた高
周波電流はバイパス用コンデンサ４、パターン１
ｅを通してケース本体１ｃへと流れる。従つて、
プリント基板上の構成されたマイコン用のLSI２
ａ，２ｃ、トランジスタ２ｂなどの電子素子から
なる電子回路２に高周波電流が流れ込むことはな
く、故に高周波電流によつてプリント基板上に構
成された電子回路２が誤作動することも防げる。
尚、ここでプリント基板上の電子回路２のアース
ラインはケース本体１ｃと直流的に絶縁した構造
になつている。
１ｂは電子装置のケースの“ふた”であり、第２
のケース部材を構成し上下それぞれネジ１ｈでケ
ース本体１ｃにネジ止めされている。ふた１ａ，
１ｂ、および第１のケース部材を示すケース本体
１ｃは共に電気導体材料（アルミ、鉄等）で作ら
れる。１ｄはコネクタ手段におけるコネクタ部と
してのコネクタハウジング、３ａはコネクタ入力
端子（信号線手段としてのコネクタピン）であ
り、一方の側はプリント基板２ｄ上の銅箔パター
ン３ｂのうちの入出力領域に接続される。４は高
周波電流をバイパスさせるコンデンサで、その一
端がコネクタピン３ａに銅箔パターン３ｂを通し
て接続されている。１ｅはプリント基板２ｄ上の
銅箔パターンであり、バイパス用コンデンサ４の
他端子が接続されており、このパターン１ｅは基
板取り付け用ネジ１ｆ，１ｇ（保持手段）によつ
てケース本体１ｃにしつかりと接触しており、コ
ネクタピン３ａを通してケース内に入つてきた高
周波電流はバイパス用コンデンサ４、パターン１
ｅを通してケース本体１ｃへと流れる。従つて、
プリント基板上の構成されたマイコン用のLSI２
ａ，２ｃ、トランジスタ２ｂなどの電子素子から
なる電子回路２に高周波電流が流れ込むことはな
く、故に高周波電流によつてプリント基板上に構
成された電子回路２が誤作動することも防げる。
尚、ここでプリント基板上の電子回路２のアース
ラインはケース本体１ｃと直流的に絶縁した構造
になつている。
以上述べたように本発明においては、電子装置
のケース内部に構成された電子回路よりケース外
部に出る信号線と、上記電子回路が実装されるプ
リント基板に配設された第２の銅箔パターンとの
間をコンデンサにより容量結合させており、しか
も上記第２の銅箔パターンは上記電子回路を包囲
する導体と、上記プリント基板が上記ケースに固
定されて導通するように構成されている。
のケース内部に構成された電子回路よりケース外
部に出る信号線と、上記電子回路が実装されるプ
リント基板に配設された第２の銅箔パターンとの
間をコンデンサにより容量結合させており、しか
も上記第２の銅箔パターンは上記電子回路を包囲
する導体と、上記プリント基板が上記ケースに固
定されて導通するように構成されている。
従つて、上記コンデンサから第２の銅箔パター
ンを介して、信号線路の高周波電流を上記電子回
路を包囲する上記導体へバイパスさせることがで
き、上記導体による電磁シールド効果とともに、
電磁波により信号線路に誘起された高周波電流に
よる上記電子回路への影響を防止できるという効
果を奏し、優れた耐電磁波特性を発揮する。ま
た、上記第２の銅箔パターンと、上記電子回路を
包囲する導体とは、上記プリント基板が保持部材
により上記ケースに固定されることで導通するか
ら、プリント基板上で他の電子部品とともにコン
デンサの取付けを行なうことができ、その取付性
を良好にすることができるという優れた効果があ
る。また、ケースを第１、第２のケース部材にて
構成し、コネクタ手段を有する第１のケース部材
に、第２の銅箔パターンを有するプリント基板を
保持するとともに第２の銅箔パターンを第１のケ
ース部材に電気的に接続するようにしているか
ら、バイパスコンデンサと接続される第２の銅箔
パターンをコネクタ手段と距離的に近傍に配置し
て高周波電流のバイパス効果を高めることができ
るという優れた効果がある。さらに、バイパスコ
ンデンサと接続する部分を電子回路用の銅箔パタ
ーンと同じく銅箔パターンとしているため、それ
らの製造を容易にすることができるという優れた
効果がある。
ンを介して、信号線路の高周波電流を上記電子回
路を包囲する上記導体へバイパスさせることがで
き、上記導体による電磁シールド効果とともに、
電磁波により信号線路に誘起された高周波電流に
よる上記電子回路への影響を防止できるという効
果を奏し、優れた耐電磁波特性を発揮する。ま
た、上記第２の銅箔パターンと、上記電子回路を
包囲する導体とは、上記プリント基板が保持部材
により上記ケースに固定されることで導通するか
ら、プリント基板上で他の電子部品とともにコン
デンサの取付けを行なうことができ、その取付性
を良好にすることができるという優れた効果があ
る。また、ケースを第１、第２のケース部材にて
構成し、コネクタ手段を有する第１のケース部材
に、第２の銅箔パターンを有するプリント基板を
保持するとともに第２の銅箔パターンを第１のケ
ース部材に電気的に接続するようにしているか
ら、バイパスコンデンサと接続される第２の銅箔
パターンをコネクタ手段と距離的に近傍に配置し
て高周波電流のバイパス効果を高めることができ
るという優れた効果がある。さらに、バイパスコ
ンデンサと接続する部分を電子回路用の銅箔パタ
ーンと同じく銅箔パターンとしているため、それ
らの製造を容易にすることができるという優れた
効果がある。
第１図は本発明の一実施例の概要構成を示す構
成図、第２図はその詳細構成図である。 １……ケース、２……電子回路、３……信号
線、４……コンデンサ。
成図、第２図はその詳細構成図である。 １……ケース、２……電子回路、３……信号
線、４……コンデンサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 入出力領域を有して形成された第１の銅箔パ
ターンとこの第１の銅箔パターンに対して定めら
れた位置に設けられた電子部品を有するプリント
基板を含み、車両の電子制御システムのための制
御を行なう電子回路と、 前記プリント基板と接続され、少なくとも外周
部が電気導体にて構成された第１のケース部材
と、 この第１のケース部材に設けられ、この第１の
ケース部材の一部を通つて外部からのアースライ
ンを含む複数の信号線と接続されるコネクタ部分
を有し、このコネクタ部分を介して前記複数の信
号線と前記入出力領域との間の信号伝達を行なう
べくそれぞれの一端が前記第１の銅箔パターンの
入出力領域に電気的に接続される複数の信号線手
段を有するコネクタ手段と、 前記プリント基板上に前記第１の銅箔パターン
と分離して形成されたものであつて前記第１の銅
箔パターンの入出力領域の近くに設けられた第２
の銅箔パターンと、 前記信号線手段のそれぞれの一端が接続される
前記第１の銅箔パターンのそれぞれの入出力領域
と前記第２の銅箔パターンとの間にそれぞれ設け
られて、前記信号線手段からの高周波電流をバイ
パスする複数のコンデンサと、 前記第２の銅箔パターンを前記第１のケース部
材に電気的に接続するとともに前記プリント基板
を前記第１のケース部材に保持する保持手段と、 前記第１のケース部材と連結して前記電子回路
を包囲収納し、外部からの電磁波に対して前記電
子回路を保護すべく少なくとも外周部が電気導体
にて構成された第２のケース部材と を備えた車載用電子装置。 ２ 前記第２の銅箔パターンは、前記保持手段に
より前記プリント基板が前記第１のケース部材に
保持された状態で前記第１のケース部材に直接接
触する部分を有し、前記複数のコンデンサのそれ
ぞれの一端はその直接接触部分の近傍に接続され
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の車載用電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8642989A JPH01317846A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 車載用電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8642989A JPH01317846A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 車載用電子装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56017167A Division JPS57130842A (en) | 1981-02-06 | 1981-02-06 | Electronic system for mounting on vehicle |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01317846A JPH01317846A (ja) | 1989-12-22 |
| JPH0470175B2 true JPH0470175B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=13886661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8642989A Granted JPH01317846A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 車載用電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01317846A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0458464U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-19 | ||
| JPH051290U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-08 | 松下電器産業株式会社 | シールド装置とプリント基板取付装置 |
| DE19830227A1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-01-13 | Trw Automotive Electron & Comp | Gehäuse für eine Elektronik-Einheit, insbesondere für ein Airbag-Steuergerät |
| JP2000269678A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波装置 |
| JP5067594B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2012-11-07 | 日本電気株式会社 | Ｅｍｉ予測方法および装置 |
| FR2943210B1 (fr) * | 2009-03-16 | 2011-04-29 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Boitier, raccord electrique incorporant ce boitier et vehicule incorporant ce raccord |
| KR20150110249A (ko) * | 2014-03-21 | 2015-10-02 | 타이코에이엠피 주식회사 | 케이블 어셈블리, 카메라 모듈 및 이를 구비하는 차량용 카메라 장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5854066Y2 (ja) * | 1979-05-07 | 1983-12-08 | 福助株式会社 | カ−ペツト縫製ミシンの送り装置 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP8642989A patent/JPH01317846A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01317846A (ja) | 1989-12-22 |
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