CN106911884A - 图像采集模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及图像采集技术领域，尤其涉及一种图像采集模组，该图像采集模组，包括CMOS传感器、支撑座以及支撑于所述支撑座上的镜头模组，所述镜头模组包括镜筒及设置于所述镜筒内的镜片，所述CMOS传感器为芯片级封装结构的CMOS传感器，所述支撑座支撑于所述CMOS传感器上。该图像采集模组中，整个图像采集模组可以直接贴装至电子设备上的对应部分上，进而完成图像采集模组在电子设备上的组装。由于图像采集模组的装配方式为贴装方式，因此不需要在电子设备上预留过大的安装空间，使得电子设备占用的空间较小。另外，上述图像采集模组的装配方式改善为贴装方式后，图像采集模组的装配时间有所缩短，进而提升电子设备的装配效率。

Description

图像采集模组

技术领域

本发明涉及图像采集技术领域，尤其涉及一种图像采集模组。

背景技术

图像采集是大多数电子设备所要具备的功能，因此多数电子设备中包含图像采集模组，通过该图像采集模组可以实现拍照、摄像等图像采集功能。随着科技的不断发展，人们希望电子设备的厚度越来越小，而图像采集模组的尺寸将会直接影响电子设备的厚度。

如图1所示，传统技术中的图像采集模组主要包括电路板10、设置于电路板10上的支撑座11、安装于支撑座11上的镜头模组12以及安装于电路板10上的CMOS(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)传感器13。镜头模组12收集到的光学信号经过CMOS传感器13处理后，再经过电路板10上设置的金手指输出到电子设备的端子上。

由于上述电路板10采用FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)，使得电路板10与电子设备之间的连接需要采用插装的方式，此种方式需要在电子设备上预留足够大的装配空间，导致电子设备占用的空间较大。另外，将图像采集模组装配到电子设备上时，需要人工将电路板10的金手指插到电子设备的端子上，导致电子设备的组装效率偏低。

发明内容

本发明提供了一种图像采集模组，以减小电子设备占用的空间。

本发明提供的图像采集模组，包括CMOS传感器、支撑座以及支撑于所述支撑座上的镜头模组，所述镜头模组包括镜筒及设置于所述镜筒内的镜片，所述CMOS传感器为芯片级封装结构的CMOS传感器，所述支撑座支撑于所述CMOS传感器上。

优选地，所述CMOS传感器包括主体部和锡膏，所述主体部包括靠近所述镜筒的第一面和与所述第一面相对的第二面，所述支撑座支撑于所述第一面，所述锡膏形成于所述第二面。

优选地，还包括遮光层，所述CMOS传感器具有连接所述第一面与所述第二面的侧壁，所述侧壁由硅基材制成，所述遮光层设置于所述侧壁上。

优选地，所述遮光层为环形遮光层，所述遮光层的轴线方向与所述镜头模组的光轴方向相平行。

优选地，所述遮光层自所述CMOS传感器的侧壁延伸至少部分包覆所述支撑座。

优选地，所述遮光层为油墨层。

优选地，所述支撑座通过一粘接层与所述CMOS传感器固定。

优选地，所述支撑座通过一粘接部与所述镜筒固定。

优选地，所述粘接层和所述粘接部中的至少一者的制造材料为环氧胶。

优选地，所述镜筒和所述支撑座中的至少一者的制造材料为液晶高分子聚合物。

本发明提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本发明所提供的图像采集模组中，所述CMOS传感器为芯片级封装结构的CMOS传感器，采用此种结构后，整个图像采集模组可以直接贴装至电子设备上的对应部分上，进而完成图像采集模组在电子设备上的组装。由于图像采集模组的装配方式为贴装方式，因此不需要在电子设备上预留过大的安装空间，使得电子设备占用的空间较小。另外，上述图像采集模组的装配方式改善为贴装方式后，图像采集模组的装配时间有所缩短，进而提升电子设备的装配效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1为传统技术中的图像采集模组的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的图像采集模组的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的图像采集模组中，CMOS传感器的结构示意图。

附图标记：

10-电路板；

11-支撑座；

12-镜头模组；

13-CMOS传感器；

21-支撑座；

22-镜筒；

23-镜片；

24-第一定位圈；

25-滤光片；

26-CMOS传感器；

260-主体部；

260a-第一面、260b-第二面；

261-锡膏；

262-侧壁；

27-第二定位圈；

28-遮光层；

29-粘接层；

30-粘接部。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

如图2所示，本发明实施例提供了一种图像采集模组，该图像采集模组可以应用于眼球追踪等需要采集图像的场景，该图像采集模组可以是移动终端等电子设备的一部分。此图像采集模组具体包括支撑座21、镜头模组、定位圈、滤光片25及CMOS传感器26。镜头模组支撑于支撑座21上，其具体包括镜筒22以及设置于镜筒22内的镜片23。

支撑座21可以采用筒状结构，以便于其他零部件安装于该支撑座21的内部。镜筒22可以通过螺纹配合的方式固定于支撑座21上，具体地，支撑座21上具有内螺纹，镜筒22上具有外螺纹，该外螺纹可以与前述内螺纹配合。镜片23安装于镜筒22的内部。定位圈用于实现镜片23与镜筒22之间的定位，或者滤光片25与镜筒22之间的定位。为了同时实现镜片23与镜筒22之间的定位、滤光片25与镜筒22之间的定位，本发明实施例将定位圈的数量优选为两个，分别为图2中的第一定位圈24和第二定位圈27，两者分别位于滤光片25的相对两侧，进一步地，第一定位圈24与镜片23定位配合，第二定位圈与所述滤光片25定位配合，以充分利用该第一定位圈24。滤光片25安装于支撑座21的内部，其用于滤光，以保证图像采集模组的图像采集质量。

上述图像采集模组中，CMOS传感器26经过芯片级封装工艺形成芯片级封装结构的CMOS传感器，支撑座21支撑于CMOS传感器26上。也就是说，镜头模组收集到的光学信号可以被CMOS传感器26处理。此处的芯片级封装工艺也就是CSP(Chip Scale Package)封装工艺，该封装工艺的最大特点就是封装后的产品尺寸较小。采用CSP封装工艺后，就可以取消背景技术中所描述的图像采集模组中的电路板，使得CMOS传感器26可以直接贴装于电子设备的指定位置处。

可见，采用上述CSP封装工艺后，图像采集模组的装配方式可以改进为贴装方式，因此不需要在电子设备上预留过大的安装空间，使得电子设备占用的空间较小。另外，上述图像采集模组的装配方式改善为贴装方式后，可以使用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)设备自动抓取图像采集模组并实施焊接，通过全自动化的装配方式使得图像采集模组的装配时间有所缩短，进而提升电子设备的装配效率。

如图3所示，进一步地，CMOS传感器26可以包括主体部260和锡膏261，主体部260包括相对布置的第一面260a和第二面260b，支撑座21支撑于第一面260a，锡膏261形成于第二面260b。通过锡膏261就可以方便地实现整个图像采集模组与电子设备的对应部分之间的装配。此种装配方式可以进一步提升电子设备的装配效率。

上述CMOS传感器26具有连接所述第一面260a与所述第二面260b的侧壁262，由于该侧壁262处的材质可以为Si(硅)基材，但此时光线能够通过该侧壁262进入CMOS传感器26内部的感光区域，会导致图像采集模组的图像采集质量偏差。为了解决这一问题，本发明实施例提供的图像采集模组还包括遮光层28，该遮光层28设置于前述侧壁262上。如此设置后，遮光层28可以覆盖侧壁262的至少一部分，使得通过侧壁262进入CMOS传感器26内部的感光区域的光线有所减少，进而提高图像采集模组的图像采集质量。

可以理解地，遮光层28可以仅覆盖侧壁262的一部分，但是为了强化遮光层的遮光效果，可以将该遮光层28设置为环形遮光层，遮光层28的轴线方向与镜头模组的光轴方向相平行。此时，遮光层28可以沿着侧壁262环绕一圈，使得遮光层28可以阻挡更多方向上的光线进入CMOS传感器26内部的感光区域。

所述遮光层28自所述CMOS传感器26的侧壁262延伸至少部分包覆所述支撑座21，使得遮光层28可以可靠地防止光线从支撑座21与遮光层28之间的缝隙进入CMOS传感器26内部的感光区域。同时，遮光层28又延伸至CMOS传感器26上远离支撑座21的一侧，可以使遮光层28在CMOS传感器26上的覆盖面积进一步增大，进而更大程度地改善遮光层28的遮光效果。

上述遮光层28的结构形式比较多样，例如，直接采用具有遮光效果的板件，并将该板件固定于支撑座21或者CMOS传感器26上。但是此种方式会导致遮光层28与图像采集模组中的其他部分之间的装配效率偏低，同时也会导致遮光层28的厚度偏大，不利于整个图像采集模组的微型化。为此，可以将遮光层28设置为油墨层。即，直接在CMOS传感器26的侧壁262上涂覆油墨，这些油墨固化以后就可以形成所需的遮光层28。

进一步地，上述油墨层可以是黑色油墨层。另外，此种油墨层的耐温可以达到350℃。

优选地，支撑座21可以通过粘接层29与CMOS传感器26固定，以此简化支撑座21与CMOS传感器26之间的固定，同时减小图像采集模组的尺寸。此处的粘接层29可以通过粘接剂形成，该粘接剂可以优选为环氧胶，以便于优化粘接层29的耐高温性能。粘接层29可以优选为环形粘接层，以提高支撑座21与CMOS传感器26之间的固定强度。

同理地，支撑座21除了与镜筒22螺纹配合以外，还可以通过粘接部30与镜筒22固定。具体地，支撑座21可以仅通过粘接部30与镜筒22固定，也可以同时通过螺纹配合以及粘接部30粘接的方式与镜筒22固定，此种方式可以增加支撑座21与镜筒22之间的固定强度。此处的粘接部30可以通过粘接剂形成，该粘接剂可以优选为环氧胶，以便于优化粘接部30的耐高温性能。粘接部30可以优选为环形粘接部，以提高支撑座21与镜筒22之间的固定强度。

为了提高图像采集模组的耐高温性能，可以将镜筒22和支撑座21中的至少一者的制造材料优选为液晶高分子聚合物，即LCP(Liquid Crystal Polymer)材料，此种材料可以承受至少300℃的高温。另外，基于耐高温的需求，还可以对镜片23的制造材料、第一定位圈24和第二定位圈27的制造材料进行优化，例如将镜片23从塑料镜片优化为玻璃镜片，第一定位圈24和第二定位圈27的制造材料均设置为FR4。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种图像采集模组，包括CMOS传感器、支撑座以及支撑于所述支撑座上的镜头模组，所述镜头模组包括镜筒及设置于所述镜筒内的镜片，其特征在于，所述CMOS传感器为芯片级封装结构的CMOS传感器，所述支撑座支撑于所述CMOS传感器上。

2.根据权利要求1所述的图像采集模组，其特征在于，所述CMOS传感器包括主体部和锡膏，所述主体部包括靠近所述镜筒的第一面和与所述第一面相对的第二面，所述支撑座支撑于所述第一面，所述锡膏形成于所述第二面。

3.根据权利要求1所述的图像采集模组，其特征在于，还包括遮光层，所述CMOS传感器具有连接所述第一面与所述第二面的侧壁，所述侧壁由硅基材制成，所述遮光层设置于所述侧壁上。

4.根据权利要求3所述的图像采集模组，其特征在于，所述遮光层为环形遮光层，所述遮光层的轴线方向与所述镜头模组的光轴方向相平行。

5.根据权利要求4所述的图像采集模组，其特征在于，所述遮光层自所述CMOS传感器的侧壁延伸至少部分包覆所述支撑座。

6.根据权利要求3所述的图像采集模组，其特征在于，所述遮光层为油墨层。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的图像采集模组，其特征在于，所述支撑座通过一粘接层与所述CMOS传感器固定。

8.根据权利要求7所述的图像采集模组，其特征在于，所述支撑座通过一粘接部与所述镜筒固定。

9.根据权利要求8所述的图像采集模组，其特征在于，所述粘接层和所述粘接部中的至少一者的制造材料为环氧胶。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的图像采集模组，其特征在于，所述镜筒和所述支撑座中的至少一者的制造材料为液晶高分子聚合物。