CN101601274A - 照相模件制造方法及照相模件 - Google Patents

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Abstract

提供一种照相模件制造方法及照相模件，其中，不使制造工序复杂化，能够提高照相模件的性能。通过在各镜头本体11的侧面和镜头支撑体12的侧面形成遮光层，能够不另行使用光圈和遮光部件等就使之持有规制入射光束透过面积的光圈功能和抑制杂散光进入的功能。

Description

照相模件制造方法及照相模件
技术领域
本发明涉及照相模件制造技术，尤其涉及适合搭载于手机等中的小型照相模件的制造方法及照相模件。
背景技术
近年来，装有小型照相机的手机、手提电脑(便携型个人电脑)的开发不断进展。例如，备有小型照相机的手机可以通过内藏的小型照相机拍摄通话者的映像，作为图像数据读取后将该图像数据传送给通话对方。这种小型照相机一般由影像传感和镜头构成。也就是说，由镜头在影像传感上形成光学像，由影像传感生成对应于光学像的电信号。
由于手机和手提电脑被进一步要求小型化，用于其中的小型照相机也被进一步要求小型化。为了满足对照相机的小型化要求，使镜头和影像传感一体化形成的照相模件被开发。
根据以往照相模件的制造方法，大多是通过以下一系列工序，制造作为小型照相机的照相模件：模制工序→LF蚀刻工序→PKG切片工序→PKG搭载工序→传感芯片搭载工序→洗净工序→镜头搭载工序→试验工序等。
对制造工序作更具体说明，首先，在模制工序中，在搭载了半导体芯片的基板(称为引线框(LF))上模制半导体芯片，由此形成成为照相模件本体的模制成形体。此时，为了提高制造效率，一般是一体形成多个模制成形体。在L F蚀刻工序中，通过蚀刻除去引线框，只留下作为外部端子功能的部分。由此在模制成形体底面形成突起状端子。然后在组件切割(PKG)工序中，切割被连在一起形成的多个模制成形体，进行单片化。接下去在PKG搭载工序中，被单片化了模制成形体被搭载到易弯基板上，在传感芯片搭载工序中，各模制成形体上被搭载传感芯片。然后，对搭载了传感芯片的模制成形体进行洗净，在镜头搭载工序中，镜头被搭载到模制成形体。最后进行照相模件试验，照相模件的制造结束。
如上所述，根据以往照相模件的制造方法，在LF蚀刻后马上进行PKG切片，模制成形体被单片化。因此，从传感芯片搭载工序到镜头搭载工序，是在单片化了的模制成形体(PKG单位)被搭载在易弯基板上的状态下进行的。也就是说，是在各个单片化了的模制成形体被搭载固定在易弯基板上与易弯基板形成一体的状态下，进行传感芯片和镜架搭载工序。因此，传感芯片和镜架搭载工序是对单片化了的各个模制成形体个别进行的。故不能一次性对多个模制成形体搭载传感芯片和镜架，制造工序非效率性，存在问题。
对此，专利文献1中公开了用以下工序制造照相模件的技术。先准备影像传感晶片和透镜阵列，其中，影像传感晶片是配置多个影像传感芯片构成，透镜阵列是配置多个影像传感芯片大的透镜成晶片形态。然后在影像传感晶片的表面贴合透镜阵列。沿着切削槽切断影像传感芯片和透镜阵列，由此分割成一个个照相模件。上述能够简化制造工序。
专利文献1：日本特开2004-229167号公报
发明内容
发明欲解决的的课题
但是，一般来说，用于照相模件制造的透镜阵列的材料是光学透明的，来自于光学面之外、尤其是来自于分割面的杂散光成为耀斑的原因，将切断的镜头组装到照相模件中时，由于上述原因有可能降低拍摄图像的质量。虽然可以在切断镜头后在切断的镜头周围粘接遮光部件，但是由于用于手机等中的照相模件的镜头径小，所以难以在其周围粘接遮光部件，导致制造工序复杂化。还有，以往作为分开的部件，在镜头上安装光圈部件，以规制入射光束的透过面积，但这也花费功夫。
本发明鉴于上述以往的技术问题点，以提供一种照相模件制造方法以及照相模件为目的，其中，不使制造工序复杂化，能够提高照相模件的性能。
用来解决课题的手段
第一方面发明的照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片构成，所述镜头阵列是配置多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头构成，在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
在被分割成一个个的所述多个镜头的各镜头侧面形成遮光层。
第二方面发明的照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片构成，所述镜头阵列是配置多个与所述多个影像传感芯片相应的镜头构成，在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
在从分割成一个个照相模件的切断作业开始，到一个个分割并取出各个照相模件作业为止的期间，在所述多个镜头的各镜头间形成的分割面上形成遮光层。
第三方面发明的照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片构成，所述镜头阵列是配置多个与所述多个影像传感芯片相应的镜头构成，在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
通过向被分割成一个个照相模件时所形成的槽中供给形成遮光层的材料，在所述多个镜头的各镜头的侧面形成遮光层。
第四方面发明的照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片构成，所述镜头阵列是配置用来遮挡所定波带入射光的过滤部件和多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头构成，将所述过滤部件贴到所述镜头阵列上，并且在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
在被分割成一个个的所述多个镜头的各镜头侧面形成遮光层。
第五方面发明的照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片构成，所述镜头阵列是配置用来遮挡所定波带入射光的过滤部件和多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头构成，将所述过滤部件贴到所述镜头阵列上，并且在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
在从分割成一个个照相模件的切断作业开始，到一个个分割并取出各个照相模件作业为止的期间，在所述多个镜头的各镜头间形成的分割面上形成遮光层。
第六方面发明的照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片构成，所述镜头阵列是配置用来遮挡所定波带入射光的过滤部件和多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头构成，将所述过滤部件贴到所述镜头阵列上，并且在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
通过向被分割成一个个照相模件时所形成的槽中供给形成遮光层的材料，在所述多个镜头的各镜头的侧面形成遮光层。
第七方面发明的照相模件制造方法，是第一～第六任一方面的发明，其特征在于，所述遮光层由通过涂布树脂并使之硬化而得到的树脂膜形成。
第八方面发明的照相模件制造方法，是第七方面的发明，其特征在于，所述树脂通过光照硬化。这种树脂有受紫外线照射而硬化的树脂，例如硅树脂、烯丙酯、丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺、聚氨酯类树脂等。
第九方面发明的照相模件，其特征在于，通过第一～第八任一方面的发明的照相模件制造方法制造。
第十方面发明的照相模件，是在配置多个一面配置光电变换元件另一面配置外部连接用端子的影像传感芯片构成的影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上，贴合配置多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头构成的镜头阵列，然后通过分割成一个个照相模件而制造的照相模件，其特征在于，镜头的侧面有遮光层。
第十一方面发明的照相模件，是第十方面的发明，其特征在于，所述镜头的侧面，是在从分割成一个个照相模件的切断作业开始，到一个个分割并取出各个照相模件作业为止的期间，在所述多个镜头的各镜头间形成的分割面。
遮光层只要光学不透明，可以通过真空镀膜、涂布油墨等形成。作为遮光层的形成方法，例如，在照相模件分割前的话可以设槽，设槽时使该槽包含各照相模件形成遮光膜的面，向该槽中流入干燥后光学不透明的油墨并使之干燥，由此能够得到所望部分有遮光膜的产品。
而在照相模件分割后形成遮光膜的情况时，例如，在用来从加工机上一次性取出被切片分割成一个个的照相模件的盘(又称托盘)上，向切片刀片形成的略格子状的切削槽中流入油墨，这样能够效率性地形成遮光层。
在切断面上形成树脂膜，这样既保护切断面又有防止切断面附近残留切屑飞散等引起的污染之效果。权利要求项中的“切断作业”，包括形成以后将被切断部分的一部分。具体是例如，在为了分割成一个个镜头而进行完全切断作业之前，先对以后将被切断的部分形成所定深度的切口槽，该作业也属于本发明的“切断作业”。
镜头阵列和影像传感晶片的贴合与“切断作业”开始的顺序不问先后，但“切断作业”的结束在贴合之后。对镜头阵列和过滤器、影像传感晶片的贴合顺序、个数、配置没有限定，可以考虑各种形式。上述槽加工也可以通过激光加工、采用扩展贴带(expand tape)进行分割等方法，对加工方法不作限定。
上述槽的宽度狭窄时，油墨自身由于毛细管现象扩展，所以能够更简单地得到均匀的涂膜。还可以通过进行为了保护镜头有效范围和照相模件电极部分的遮蔽、进行金属膜的真空镀膜和油墨涂布，形成遮光膜。
遮光膜的形成面上有污染、微粒的话成为油墨涂布不良和涂层不良的原因，所以有效的是事先进行涂布面的洗净和熔剂的涂布等处理。
发明的效果
根据本发明的照相模件制造方法，因为不另行使用光圈和遮光部件等就能够使持有规制入射光束透过面积的光圈功能和抑制杂散光进入的功能，所以，不使制造工序复杂化，能够提高照相模件的性能。
根据本发明的照相模件，因为镜头上不安装作为别的部件的光圈和遮光部件，所以既实现遮光又能够减小光轴方向及光轴垂直方向的尺寸。
附图说明
图1：根据本实施方式制造方法制造的照相模件截面图。
图2：照相模件制造工序的截面示意图。
图3：照相模件制造工序的立体示意图。
符号说明
10 镜头
11 镜头本体
12 镜头支撑框
13 遮光层
20 影像传感芯片
21 硅芯片
22 支撑玻璃基板
23A、23B  电极端子
24A、24B  再配线
25A、25B  凸块电极
30 IR过滤器
100 影像传感晶片
101 IR过滤器玻璃
102 镜头阵列
200 照相模件
ASY 构造体
DB  切片刀片
MR 遮光室
NZ  管嘴
PL  托盘
PLa  直线槽
发明的具体实施方式
以下参照附图说明本发明实施方式。图1是根据本实施方式制造方法制造的照相模件截面图。该照相模件的基本结构是在影像传感芯片20上贴合过滤器30及镜头10。
镜头10由镜头本体11和镜头支撑框12构成，镜头本体11从光轴方向看呈圆形，镜头支撑框12设在镜头本体11周围与镜头本体11形成一体并支撑镜头本体11。从镜头本体11的侧面到镜头支撑框12的侧面形成了遮光层13。镜头10可以通过例如注射成型等形成，此时以塑料为原材料。
镜头支撑框12在光轴垂直方向比镜头本体11向外面伸出，在光轴方向看呈矩形状，其底面介过IR过滤器30贴在影像传感芯片20表面周边部对应的位置上。IR过滤器30的粘贴采用粘结剂。也可以在IR过滤器30的侧面形成遮光层。
影像传感芯片20中，在硅芯片21表面上形成了光电变换元件CCD，并且在其上用粘结剂等贴合支撑玻璃基板22，用来支撑硅芯片21。硅芯片21表面周边部形成了电极端子23A、23B。这些电极端子23A、23B与影像传感芯片20的输出入回路连接。
电极端子23A、23B的下面连接着再配线24A、24B，再配线24A、24B贯通硅芯片21直达影像传感芯片20的反面并穿出，再配线24A、24B上形成凸块电极25A、25B。
上述结构中，如果使支撑硅芯片21的支撑玻璃基板22持有过滤功能，则能够不用IR过滤器30。能够减少部件数实现减少成本。此时，可以通过在支撑玻璃基板22上进行金属真空镀膜或混入铜粒子得到过滤功能。另外，也可以通过在镜头10表面覆盖由多层薄膜组成的过滤部件得到过滤功能。该多层膜是真空镀气具有所定透过特性的金属等材料形成。
接下去对上述结构的照相模件的制造方法作说明。图2、3是照相模件制造工序示意图。
先准备影像传感晶片100、IR过滤玻璃(过滤部件)101、镜头阵列102，其中，影像传感晶片100是通过晶片工艺矩阵状地配置多个影像传感芯片20而成；IR过滤玻璃(过滤部件)101呈晶片形状；镜头阵列102是相当于影像传感芯片20形状和尺寸的多个镜头10被与上述影像传感芯片20对应地矩阵状配置且一体化而成(参照图2(a)、图3(a))。
接下去，用粘结剂贴合上述影像传感晶片100、IR过滤玻璃101、镜头阵列102，得到一体化了的构造体ASY(参照图2(b))。也就是说，构造体ASY的结构是在影像传感晶片100上粘贴IR过滤玻璃101，并且在影像传感晶片100的配置着CCD侧的面上贴合镜头阵列102。
为了防止在后工序的切断作业和搬运等时构造体ASY不当心的移动、部件之间及部件与夹具的冲突发生损伤，用托盘PL支撑构造体ASY的底面(参照图2(c))。托盘PL为金属或陶瓷制，其表面形成了硅膜。构造体ASY底面能够剥离地粘结于托盘PL，由此实现构造体ASY的止滑。
托盘PL表面上形成了纵横直线槽PLa，把构造体ASY配置在托盘PL上时，使直线槽PLa位于影像传感芯片20之间的边界线下。
接下去如图2(c)、图3(b)所示，沿相邻2个影像传感芯片20的边界线，由旋转切片刀片DB(或也可以是激光)切断构造体ASY，分割成一个个照相模件。此时，托盘PL表面上形成的直线槽PLa不干涉切片刀片DB，同时捕捉切断时产生的切屑。
进一步如图2(d)、图3(c)所示，连同托盘PL一起将被割断的构造体ASY放入遮光室MR中，使管嘴NZ边沿直线槽PLa移动边从先端向照相模件分割面(通过分割形成的槽)吐出黑色液状光硬化性树脂。被吐出的光硬化性树脂附到镜头支撑框12的侧面，也可以移动管嘴NZ涂布到镜头本体11的侧面。此时，形成在托盘PL表面的直线槽PLa吸收多余的树脂。一旦使没有图示的紫外线灯点灯，附上的光硬化性树脂则硬化变为膜状的遮光层。也就是说，遮光层由通过硬化而得到树脂膜形成。然后从托盘PL一个个取出照相模件。因此，在从分割成一个个照相模件的切断作业开始，到一个个分割并取出各个照相模件作业为止的期间，在各镜头间形成的分割面上形成遮光层。
根据本实施方式，通过在各镜头本体11的侧面和镜头支撑框12的侧面形成遮光层，这样不另行使用光圈和遮光部件等就能够使持有规制入射光束透过面积的光圈功能和抑制杂散光进入的功能，所以，不使制造工序复杂化，能够提高照相模件的性能。
构造体ASY也可以通过吸引空气的吸着机构(涂布油墨时也可以停止吸引)固定在托盘PL，或用粘结剂固定。在托盘PL上设吸着机构时，在构造体ASY支撑面上设1个以上微细的吸着孔，使吸着孔的另外一头连通空气吸出机构，构造体ASY装上时，可以吸着其底面。
还优选在构造体ASY周围形成托盘PL定位用的壁或针等。考虑到树脂的涂布，为了方便洗净，也可以在托盘PL表面设Teflon(注册商标)膜等。
以上参照实施方式对本发明进行了说明，但本发明不应该局限于上述实施方式被解释，可以作适宜变更和改良。

Claims (11)

1.一种照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片而构成，所述镜头阵列是配置多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头而构成，在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
在被分割成一个个的所述多个镜头的各镜头侧面形成遮光层。
2.一种照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片而构成，所述镜头阵列是配置多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头而构成，在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
在从分割成一个个照相模件的切断作业开始，到分割成一个个并取出各个照相模件作业为止的期间，在所述多个镜头的各镜头间形成的分割面上形成遮光层。
3.一种照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片而构成，所述镜头阵列是配置多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头而构成，在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
通过向被分割成一个个照相模件时所形成的槽中供给形成遮光层的材料，在所述多个镜头的各镜头的侧面形成遮光层。
4.一种照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片而构成，所述镜头阵列是配置用来遮挡所定波带入射光的过滤部件和多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头而构成，将所述过滤部件贴到所述镜头阵列上，并且在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
在被分割成一个个的所述多个镜头的各镜头侧面形成遮光层。
5.一种照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片而构成，所述镜头阵列是配置用来遮挡所定波带入射光的过滤部件和多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头而构成，将所述过滤部件贴到所述镜头阵列上，并且在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
在从分割成一个个照相模件的切断作业开始，到分割成一个个并取出各个照相模件作业为止的期间，在所述多个镜头的各镜头间形成的分割面上形成遮光层。
6.一种照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片而构成，所述镜头阵列是配置用来遮挡所定波带入射光的过滤部件和多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头而构成，将所述过滤部件贴到所述镜头阵列上，并且在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，
通过向被分割成一个个照相模件时所形成的槽中供给形成遮光层的材料，在所述多个镜头的各镜头的侧面形成遮光层。
7.权利要求1～6的任何一项中记载的照相模件制造方法，其特征在于，所述遮光层由通过涂布树脂并使之硬化而得到的树脂膜形成。
8.权利要求7中记载的照相模件制造方法，其特征在于，所述树脂通过光照硬化。
9.一种照相模件，其特征在于，通过权利要求1～8的任何一项中记载的照相模件制造方法制造。
10.一种照相模件，是在配置多个一面配置光电变换元件另一面配置外部连接用端子的影像传感芯片而构成的影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上，贴合配置多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头构成的镜头阵列，然后通过分割成一个个照相模件而制造的照相模件，其特征在于，镜头的侧面有遮光层。
11.权利要求10中记载的照相模件，其特征在于，所述镜头的侧面，是在从分割成一个个照相模件的切断作业开始，到分割成一个个并取出各个照相模件作业为止的期间，在所述多个镜头的各镜头间形成的分割面。
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