JP4863026B2 - カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュール - Google Patents
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Description
本発明は、カメラモジュールの製造技術に関し、特に携帯電話等の搭載に適した小型のカメラモジュールの製造方法及びカメラモジュールに関する。
近年、小型カメラが組み込まれた携帯電話機やハンディパソコン(携帯型パーソナルコンピュータ)の開発が進められている。例えば、小型カメラを備えた携帯電話機は、通話者の映像を内蔵の小型カメラにより撮像して画像データとして取り込み、通話相手にその画像データを送信することができる。このような小型カメラは、一般的にイメージセンサとレンズとにより構成される。すなわち、レンズによりイメージセンサ上に光学的像を形成し、イメージセンサにより光学像に対応した電気信号を生成するものである。
ところで、携帯電話機やハンディパソコンはより一層の小型化が要求されており、これらに使用される小型カメラにも小型化が要求されている。カメラへの小型化の要求を満足するために、レンズとイメージセンサとを一体化して形成したカメラモジュールが開発されている。
従来のカメラモジュールの製造方法によれば、モールド工程→ＬＦエッチング工程→ＰＫＧダイシング工程→ＰＫＧ搭載工程→センサチップ搭載工程→洗浄工程→レンズ搭載工程→試験工程という一連の工程を行うことにより小型カメラとしてのカメラモジュールを製造することが多い。
より具体的に製造工程を説明すると、まずモールド工程では半導体チップを搭載した基板（リードフレーム（ＬＦ）と称する）上で半導体チップをモールドすることによりカメラモジュールの本体となるモールド成形体を形成する。この際、製造効率を高めるために、複数のモールド成形体を一体的に形成することが一般的である。ＬＦエッチング工程では外部端子として機能する部分のみを残してリードフレームをエッチングにより除去する。これにより、モールド成形体の底面に突起状の端子が形成される。その後、パッケージ（ＰＫＧ）ダイシング工程において、繋がって形成されている複数のモールド成形体をダイシングして個片化する。次に、ＰＫＧ搭載工程において、個片化されたモールド成形体はフレキシブル基板に搭載され、センサチップ搭載工程において各モールド成形体にセンサチップが搭載される。その後、センサチップが搭載されたモールド成形体を洗浄し、レンズ搭載工程において、モールド成形体にレンズ部が搭載される。最後にカメラモジュールの試験が行われ、カメラモジュールの製造が完了する。
上述のように、従来のカメラモジュールの製造方法によれば、ＬＦエッチング後直ちにＰＫＧダイシングが行なわれ、モールド成形体は個片化される。このため、センサチップ搭載工程からレンズ搭載工程までの工程では、個片化されたモールド成形体（ＰＫＧ単位）がフレキシブル基板に搭載された状態で行なわれる。すなわち、個片化されたモールド成形体の各々はフレキシブル基板に搭載されて固定された状態で、フレキシブル基板と一体となった状態でセンサチップやレンズホルダを搭載する工程が行われる。したがって、センサチップやレンズホルダを搭載する工程は個片化されたモールド成形体の各々に対して別個に行なわれることとなる。このため、複数のモールド成形体を一括してセンサチップやレンズホルダを搭載することはできず、製造工程が非効率的であるといった問題があった。
これに対し特許文献１には、以下の工程でカメラモジュールを製造することが開示されている。まずイメージセンサ・チップが複数配置されて成るイメージセンサ・ウエハと、イメージセンサ・チップ大のレンズが複数配置されてウエハ形態を成したレンズアレイを準備する。その後、イメージセンサ・ウエハの表面にレンズアレイを貼り合わせる。更に、イメージセンサ・チップとレンズアレイとを切削溝に沿って切断することにより、個々のカメラモジュールに分割する。これにより製造工程を簡略化することができる。
特開２００４−２２９１６７号公報
ところで、一般的にカメラモジュールの製造に用いるレンズアレイの材料は光学的に透明であり、光学面以外、特に分割面からの迷光はフレアの原因となり、切断されたレンズがカメラモジュールに組み込まれたときに、それにより撮影された画像の品質を低下させる可能性がある。これに対し、レンズが切断された後に、切断されたレンズの周囲に遮光部材を接着することもできる。しかしながら、携帯電話等に用いられるカメラモジュールのレンズは小径であるために、その周囲に遮光部材の接着を行うことは困難であり、製造工程を複雑化させることとなる。又、従来では、入射光束の透過面積を規制する絞り部材も、別部材としてレンズに取り付けているが、その手間もかかっていた。
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、製造工程を複雑化させることなく、カメラモジュールの性能を向上できるカメラモジュールの製造方法及びカメラモジュールを提供することを目的とする。
請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法は、一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チッブに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割する力メラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
請求項２に記載のカメラモジュールの製造方法は、一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
請求項３に記載のカメラモジュールの製造方法は、一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
請求項４に記載のカメラモジュールの製造方法は、一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々に分割される前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々に分割される前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
請求項５に記載のカメラモジュールの製造方法は、一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
請求項６に記載のカメラモジュールの製造方法は、一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするものである。
請求項７に記載のカメラモジュールの製造方法は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の発明において、前記遮光層は樹脂を塗布し、硬化することによって得られる樹脂膜によって形成されることを特徴とするものである。
請求項８に記載のカメラモジュールの製造方法は、請求項７に記載の発明において、前記樹脂は光を照射することにより硬化することを特徴とするものである。このような樹脂としては、紫外線を照射することによって硬化する樹脂、例えばシリコン樹脂、アリルエステル、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂などがある。
請求項９に記載のカメラモジュールは、請求項１〜８のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法によって製造されたことを特徴とするものである。
請求項１０に記載のカメラモジュールは、請求項１，３，４，６のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法によって製造されるとともに、前記レンズの側面は、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面であることを特徴とする。
ここで、遮光層は、光学的に不透明であればよく、蒸着膜、インク等の塗布などによって形成することができる。遮光層の形成方法として、例えば、カメラモジュールの分割前であれば、各カメラモジュールの遮光膜を形成する面を含む溝を設け、乾燥後光学的に不透明になるインクをその溝に流し込んだ後、乾燥させることによって、所望の部分に遮光膜を持つ製品を得ることができる。
これに対し、カメラモジュール分割後に遮光膜を形成する場合には、例えばタイシングによって個々に分割されたカメラモジュールを加工機上から一括で取り出すためのトレイ（パレットともいう）上で、ダイシングブレードによって形成された略格子状の切削溝にインクを流しこむことにより、効率的に遮光層を形成することが可能である。
切断面に樹脂膜が形成されることで、切断面が保護されるとともに、切断面付近に残留する切り屑の飛散などによる汚染の防止の効果もある。尚、請求の範囲中の「切断作業」には、後々に切断される部分の一部を形成する作業を含むものとする。具体的には、例えば、個々のレンズに分割するように完全に切断する作業に先立って、後々は切断される部分に対し所定の深さまで切り込み溝を形成するといった作業も、本発明の「切断作業」に含むものである。
レンズアレイとイメージングセンサ・ウエハの貼り合わせと「切断作業」開始の順序は問わないが、「切断作業」の終了は、貼り合わせの後である。レンズアレイとフィルタ、イメージングセンサ・ウエハの貼り合わせ順序や個数、配置を限定するものではなく、さまざまなパターンが考えられる。上記溝はレーザー加工やエキスパンドテープを用いた分割などによっても加工でき、加工方法を限定するものではない。
上記溝の幅が狭い場合、インク自身が毛細管現象によって広がるため、均一な塗膜をより簡単に得ることができる。または、レンズの有効範囲やカメラモジュールの電極部分を保護するためのマスキングを行い、金属膜の蒸着やインク塗布を行うことによって遮光膜を形成してもよい。
尚、遮光膜の形成面に、汚れやパーティクルが存在するとインク塗布不良やコート不良の原因となるため、塗布面の洗浄やフラックスの塗布などの前処理が効果的である。
本発明に係るカメラモジュールの製造方法によれば、別途、絞りや遮光部材等を用いることなく、入射光束の透過面積を規制する絞り機能や迷光の侵入を抑制する機能を持たせることができるため、製造工程を複雑化させることなく、カメラモジュールの性能を向上できる。
また、本発明に係るカメラモジュールによれば、レンズに別部材としての絞りや遮光部材を取り付けていないので、レンズへの遮光を実現しながらも、光軸方向及び光軸直交方向のサイズを小さくすることができる。
１０ レンズ
１１ レンズ本体
１２ レンズ支持枠
１３ 遮光層
２０ イメージセンサ・チップ
２１ シリコンチップ
２２ 支持ガラス基板
２３Ａ，２３Ｂ 電極パッド
２４Ａ，２４Ｂ 再配線
２５Ａ，２５Ｂ バンプ電極
３０ ＩＲフィルター
１００ イメージセンサ・ウエハ
１０１ ＩＲフィルター・ガラス
１０２ レンズアレイ
２００ カメラモジュール
ＡＳＹ 構造体
ＤＢ ダイシングブレード
ＭＲ 遮光室
ＮＺ ノズル
ＰＬ パレット
ＰＬａ 直線溝
１１ レンズ本体
１２ レンズ支持枠
１３ 遮光層
２０ イメージセンサ・チップ
２１ シリコンチップ
２２ 支持ガラス基板
２３Ａ，２３Ｂ 電極パッド
２４Ａ，２４Ｂ 再配線
２５Ａ，２５Ｂ バンプ電極
３０ ＩＲフィルター
１００ イメージセンサ・ウエハ
１０１ ＩＲフィルター・ガラス
１０２ レンズアレイ
２００ カメラモジュール
ＡＳＹ 構造体
ＤＢ ダイシングブレード
ＭＲ 遮光室
ＮＺ ノズル
ＰＬ パレット
ＰＬａ 直線溝
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる製造方法により製造されるカメラモジュールの断面図である。このカメラモジュールは、基本的にはイメージセンサ・チップ２０に、フィルター３０及びレンズ１０を貼り付けた構成となっている。
レンズ１０は、光軸方向から見て円形のレンズ本体１１と、その周囲に設けられ、レンズ本体１１と一体成形され、レンズ本体１１を支持するレンズ支持枠１２から構成されている。レンズ本体１１の側面から、レンズ支持枠１２の側面にかけて、遮光層１３が形成されている。レンズ１０は、例えば射出成形等により形成可能なのものであり、その場合はプラスチックを素材とする。
レンズ支持枠１２はレンズ本体１１より光軸直交方向外方に張り出しており、光軸方向にみて矩形状であって、その底面がイメージセンサ・チップ２０の表面周辺部に対応する位置に、ＩＲフィルター３０を介して貼り付けられている。ＩＲフィルター３０の貼り付けには接着剤が用いられる。ＩＲフィルター３０の側面に遮光層を形成しても良い。
また、イメージセンサ・チップ２０において、シリコンチップ２１の表面には光電変換素子であるＣＣＤが形成され、更にその上にシリコンチップ２１を支持するための支持ガラス基板２２が接着剤等を用いて貼り合わされている。また、シリコンチップ２１の表面周辺部には電極パッド２３Ａ，２３Ｂが形成されている。これらの電極パッド２３Ａ，２３Ｂはイメージセンサ・チップ２０の入出力回路と接続されている。
電極パッド２３Ａ，２３Ｂの下面には、シリコンチップ２１を貫通してイメージセンサ・チップ２０の裏面に達する再配線２４Ａ，２４Ｂが接続されており、その裏面に表出した再配線２４Ａ，２４Ｂ上にバンプ電極２５Ａ，２５Ｂが形成されている。
なお、上記構成で、シリコンチップ２１を支持するための支持ガラス基板２２にフィルター機能を持たせれば、ＩＲフィルター３０を削除することができる。また、部品点数の削減によるコストの削減が図れる。この場合、支持ガラス基板２２に金属の真空蒸着を行うか、銅の粒子を混入することで、フィルター機能を得ることができる。また、レンズ１０の表面に多層薄膜から成るフィルター部材を被着することでもフィルター機能を得ることができる。この多層薄膜は所定の透過特性を有した金属等の材料を真空蒸着して形成する。
次に、上記構成のカメラモジュールの製造方法について説明する。図２，３はカメラモジュールの製造工程を示す図である。
まず、ウエハープロセスにより、複数のイメージセンサ・チップ２０がマトリクス状に配置されて成るイメージセンサ・ウエハ１００と、ウエハ形状を呈したＩＲフィルター・ガラス（フィルター部材）１０１と、イメージセンサ・チップ２０に相当する形状・サイズの、複数のレンズ１０が上記のイメージセンサ・チップ２０に対応してマトリクス状に配置され且つ一体化されて成るレンズアレイ１０２と、を準備する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
まず、ウエハープロセスにより、複数のイメージセンサ・チップ２０がマトリクス状に配置されて成るイメージセンサ・ウエハ１００と、ウエハ形状を呈したＩＲフィルター・ガラス（フィルター部材）１０１と、イメージセンサ・チップ２０に相当する形状・サイズの、複数のレンズ１０が上記のイメージセンサ・チップ２０に対応してマトリクス状に配置され且つ一体化されて成るレンズアレイ１０２と、を準備する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
次に、これらのイメージセンサ・ウエハ１００、ＩＲフィルター・ガラス１０１、レンズアレイ１０２を接着剤で貼り合わせて一体化した構造体ＡＳＹを得る（図２（ｂ）参照）。つまり、構造体ＡＳＹは、イメージセンサ・ウエハ１００にＩＲフィルター・ガラス１０１を貼り付け、さらにイメージセンサ・ウエハ１００のＣＣＤが配置されている側の面にレンズアレイ１０２を貼り合わせた構造となっている。
更に、後工程の切断作業や運搬時などに、構造体ＡＳＹが不用意に動いて、部品同士や部品と治具の衝突によって損傷することを防ぐために、構造体ＡＳＹの底面をパレットＰＬで支持する（図２（ｃ）参照）。パレットＰＬは金属又はセラミック製で、その表面にはシリコン膜が形成されている。また、パレットＰＬに対して構造体ＡＳＹの底面が剥離可能に接着され、これにより構造体ＡＳＹの滑り止めを図れる。
パレットＰＬの表面には、直線溝ＰＬａが縦横に形成されており、直線溝ＰＬａがイメージセンサ・チップ２０の境界線下に位置するように、構造体ＡＳＹをパレットＰＬ上に配置する。
次に、図２（ｃ）、図３（ｂ）に示すように、隣接する２つのイメージセンサ・チップ２０の境界線に沿って、構造体ＡＳＹを回転するダイシングブレードＤＢ（又はレーザーでも良い）によって切断し、個々のカメラモジュールに分割する。このとき、パレットＰＬの表面に形成されている直線溝ＰＬａは、ダイシングブレードＤＢに干渉しないようになっていると共に、切断時に生じた切り屑を捕捉するようになっている。
更に、図２（ｄ）、図３（ｃ）に示すように、分断された構造体ＡＳＹをパレットＰＬ毎に遮光室ＭＲに入れ、ノズルＮＺを直線溝ＰＬａに沿って移動させながら、その先端から黒色である液体状の光硬化性の樹脂をカメラモジュールの分割面（分割により形成された溝）に向かって吐出する。吐出された光硬化性の樹脂は、レンズ支持枠１２の側面に付着するが、ノズルＮＺを動かしてレンズ本体１１の側面に塗布することもできる。このとき、パレットＰＬの表面に形成されている直線溝ＰＬａは、余分な樹脂を吸収するようになっている。更に、不図示の紫外線ランプを点灯させると、付着した光硬化性の樹脂が硬化して膜状の遮光層に変化する。つまり、遮光層は、硬化することによって得られる樹脂膜によって形成される。その後、カメラモジュールはパレットＰＬから個々に取り出されることとなる。従って、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、各レンズ間に形成された分割面に遮光層を形成される。
本実施の形態によれば、各レンズ本体１１の側面とレンズ支持枠１２の側面に遮光層を形成することで、別途、絞りや遮光部材等を用いることなく、入射光束の透過面積を規制する絞り機能や迷光の侵入を抑制する機能を持たせることができるため、製造工程を複雑化することなく、カメラモジュールの性能を向上できる。
尚、構造体ＡＳＹは、空気を吸引する吸着機構（インクの塗布時には吸着をやめればよい）でパレットＰＬに固定したり、或いは接着剤で固着しても良い。パレットＰＬに吸着機構を設ける場合、構造体ＡＳＹの保持面に１つ以上の微細な吸着穴を設け、吸着穴の他方は、エア吸出機構に連通させ、構造体ＡＳＹの装着時に、その底面を吸着することができる。
また、構造体ＡＳＹの周囲において、パレットＰＬに位置決め用の壁またはピンなどを形成すると好ましい。更に、樹脂の塗布を考慮して、洗浄しやすいように、パレットＰＬの表面にテフロン（登録商標）膜を設けたりしても良い。
また、構造体ＡＳＹの周囲において、パレットＰＬに位置決め用の壁またはピンなどを形成すると好ましい。更に、樹脂の塗布を考慮して、洗浄しやすいように、パレットＰＬの表面にテフロン（登録商標）膜を設けたりしても良い。
以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。
Claims (10)
- 一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々に分割される前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々に分割される前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
分割された前記イメージセンサ・ウエハ及び前記レンズアレイを支持体上に支持した状態で、個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に光学的に不透明な材料を付着させて遮光層を形成し、前記支持体上には溝が形成されており、前記光学的に不透明な材料を付着させる際に余分な材料を前記溝によって吸収する、ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 前記遮光層は樹脂を塗布し、硬化することによって得られる樹脂膜によって形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記樹脂は光を照射することにより硬化することを特徴とする請求項７に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 請求項１〜８のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法によって製造されたことを特徴とするカメラモジュール。
- 請求項１，３，４，６のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法によって製造されるとともに、
前記レンズの側面は、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面であることを特徴とするカメラモジュール。
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